本申請涉及耦合測試，特別涉及一種耦合測試裝置。

背景技術：

1、電子設備是能夠與其它電子設備進行信息交換的裝置，其一般通過無線的方式交換信息。

2、電子設備一般包括多個天線模組，不同天線模組一般在不同頻段輻射、接受無線信號。

3、為保證電子設備的天線模組的正常工作，在生產時需要對電子設備的天線模組進行耦合測試。相關技術中，天線模組的測試流程繁瑣，導致耦合測試的效率低。

技術實現思路

1、鑒于此，本申請?zhí)峁┮环N耦合測試裝置，以提高耦合測試的效率。

2、具體而言，包括以下的技術方案：

3、本申請?zhí)峁┮环N耦合測試裝置，所述耦合測試裝置包括殼體、支撐組件和多個耦合部。其中，所述殼體具有第一容納腔和入口，所述第一容納腔與所述入口連通，所述入口位于所述殼體的一側。所述支撐組件和所述多個耦合部均位于所述第一容納腔內，所述支撐組件連接所述殼體與所述多個耦合部。每個耦合部在所述殼體的一側的正投影均與所述入口相分隔。

4、可選地，所述多個耦合部分布為至少兩行和至少兩列，相鄰的兩行耦合部沿所述耦合部的厚度方向形成第一間隔，相鄰的兩列耦合部之間沿所述耦合部的寬度方向形成第二間隔。

5、可選地，所述耦合測試裝置還包括分隔部，所述分隔部填充所述第一間隔和所述第二間隔。

6、可選地，所述支撐組件具有第二容納腔，所述多個耦合部均位于所述第二容納腔內，并與所述支撐組件相連。

7、可選地，所述支撐組件包括限位板，所述限位板位于所述第二容納腔內，且位于所述耦合部遠離所述入口的一側，所述限位板的邊緣與所述殼體相連，每個耦合部均與所述限位板相連。

8、可選地，所述支撐組件與所述殼體的一側的相鄰側相連，所述支撐組件的至少一部分能夠相對于所述殼體移動。

9、可選地，所述支撐組件包括滑軌和支架，所述滑軌與所述殼體相連，所述支架與所述滑軌相連，并能夠沿所述滑軌的延伸方向移動。

10、可選地，所述支撐組件還包括鎖緊件，所述鎖緊件能夠連接所述滑軌和所述支架，以限制所述支架相對于所述滑軌的移動。

11、可選地，所述入口位于所述支撐組件的下方。

12、可選地，所述耦合測試裝置還包括接口，所述接口與所述支撐組件相連，每個所述耦合部均與所述接口電連接。

13、本申請實施例提供的技術方案的有益效果至少包括：殼體的入口可以供電子設備穿過，使電子設備可以進入第一容納腔內進行測試。每個耦合部載殼體一側的正投影與入口相分隔，可以減少耦合部對伸入的電子設備造成干涉的情況。支撐組件通過第二容納腔對耦合部起支撐作用，可以提高耦合部的穩(wěn)定性，有利于完成耦合測試。多個耦合部均可以與電子設備形成耦合，有利于本申請的耦合測試裝置得到電子設備的測試位置和減少單個耦合部耦合的天線數量，從而提高耦合測試的效率。

技術特征：

1.一種耦合測試裝置，其特征在于，所述耦合測試裝置包括殼體(1)、支撐組件(2)和多個耦合部(3)，其中，

2.根據權利要求1所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述多個耦合部(3)分布為至少兩行和至少兩列，相鄰的兩行耦合部(3)沿所述耦合部(3)的厚度方向形成第一間隔(301)，相鄰的兩列耦合部(3)之間沿所述耦合部(3)的寬度方向形成第二間隔(302)。

3.根據權利要求2所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述耦合測試裝置還包括分隔部(4)，所述分隔部(4)填充所述第一間隔(301)和所述第二間隔(302)。

4.根據權利要求1所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述支撐組件(2)具有第二容納腔(201)，所述多個耦合部(3)均位于所述第二容納腔(201)內，并與所述支撐組件(2)相連。

5.根據權利要求4所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述支撐組件(2)包括限位板(24)，所述限位板(24)位于所述第二容納腔(201)內，且位于所述耦合部(3)遠離所述入口(102)的一側，所述限位板(24)的邊緣與所述殼體(1)相連，每個耦合部(3)均與所述限位板(24)相連。

6.根據權利要求1所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述支撐組件(2)與所述殼體(1)的一側的相鄰側相連，所述支撐組件(2)的至少一部分能夠相對于所述殼體(1)移動。

7.根據權利要求6所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述支撐組件(2)包括滑軌(21)和支架(22)，所述滑軌(21)與所述殼體(1)相連，所述支架(22)與所述滑軌(21)相連，并能夠沿所述滑軌(21)的延伸方向移動。

8.根據權利要求7所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述支撐組件(2)還包括鎖緊件(23)，所述鎖緊件(23)能夠連接所述滑軌(21)和所述支架(22)，以限制所述支架(22)相對于所述滑軌(21)的移動。

9.根據權利要求1所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述入口(102)位于所述支撐組件(2)的下方。

10.根據權利要求1所述的耦合測試裝置，其特征在于，所述耦合測試裝置還包括接口(5)，所述接口(5)與所述支撐組件(2)相連，每個所述耦合部(3)均與所述接口(5)電連接。

技術總結
本申請涉及耦合測試技術領域，公開一種耦合測試裝置，耦合測試裝置包括殼體、支撐組件和多個耦合部。其中，殼體具有第一容納腔和入口，第一容納腔與入口連通，入口位于殼體的一側。支撐組件和多個耦合部均位于第一容納腔內，支撐組件連接殼體與多個耦合部。每個耦合部在殼體的一側的正投影均與入口相分隔。有益效果至少包括：多個耦合部均可以與電子設備形成耦合，有利于本申請的耦合測試裝置得到電子設備的測試位置和減少單個耦合部耦合的天線數量，從而提高耦合測試的效率。

技術研發(fā)人員：李賢,張大志
受保護的技術使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術研發(fā)日：20240429
技術公布日：2024/12/19