攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像組件領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技發(fā)展，為了滿足消費者需求，手機等移動通訊、電腦等設(shè)備朝向輕薄短小設(shè)置，而且都會設(shè)有攝像頭，進行拍照及視頻等。傳統(tǒng)的攝像頭模組，是把防抖OIS元件、馬達驅(qū)動元件，鏡頭組件等放置在攝像頭模組基座的內(nèi)部，做成一個整體，這種結(jié)構(gòu)使得攝像頭模組的整體厚度增大，步進視覺上較厚，再裝入手機內(nèi)部時占用手機厚度空間，增加了手機厚度，進而影響手機輕、薄的外觀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種減小厚度的攝像頭模組及移動終端。
[0004]本發(fā)明提供一種攝像頭模組，其包括鏡頭模組及主線路板，所述鏡頭模組包括基座、影像傳感器、鏡片組及輔助電子元件，所述影像傳感器及鏡片組裝于基座內(nèi)，所述攝像頭模組還包括輔助電路板及副線路板，所述主線路板及副線路板裝于所述鏡頭模組上，所述輔助電子元件裝于所述輔助電路板上，通過副線路板與所述鏡頭模組電性連接。
[0005]其中，所述輔助電子元件包括防抖元件、驅(qū)動元件。
[0006]其中，所述主線路板及副線路板為軟性線路板。
[0007]其中，所述影像傳感器與所述主線路板電性連接。
[0008]其中，所述基座包括頂部及底部，所述頂部用于露出所述鏡片組，所述主線路板與所述副線路板裝于底部并從所述基座一側(cè)伸出。
[0009]本發(fā)明提供一種移動終端，其包括電路板及裝于電路板的攝像頭模組，所述攝像頭模組包括鏡頭模組及主線路板，所述鏡頭模組包括基座、影像傳感器、鏡片組及輔助電子元件，所述影像傳感器及鏡片組裝于基座內(nèi)，所述攝像頭模組還包括輔助電路板及副線路板，所述主線路板及副線路板裝于所述鏡頭模組上，所述輔助電子元件裝于所述輔助電路板上通過副線路板與所述鏡頭模組電性連接，所述主線路板及輔助電路板與所述電路板電性連接。
[0010]其中，所述輔助電子元件包括防抖元件、驅(qū)動元件。
[0011]其中，所述基座包括頂部及底部，所述頂部用于露出所述鏡片組，所述主線路板與所述副線路板裝于底部并從所述基座一側(cè)伸出。
[0012]其中，所述電路板包括表面，所述表面上開設(shè)有貫穿電路板的缺口，所述基座裝于所述缺口內(nèi)，所述主線路板與所述表面連接。
[0013]其中，所述輔助電路板裝于所述表面上位于所述基座一側(cè)，所述副線路板與所述輔助電路板電性連接。
[0014]本發(fā)明的攝像頭模組外接有輔助線路板并通過副電路板連接，將防抖元件、驅(qū)動元件等裝于所述輔助電路板上，僅將影像傳感器及鏡片組裝于基座內(nèi)，減小基座的容量，降低基座的厚度，進而降低攝像頭模組占用所述移動終端的厚度，實現(xiàn)移動終端的較薄的外觀設(shè)計。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發(fā)明較佳實施例的攝像頭模組結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本發(fā)明移動終端的電路板示意圖，其中，圖1所示的攝像頭模組裝于電路板上。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0019]本發(fā)明佳實施方式提供一種攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的移動終端。所述移動終端包括手機，平板電腦等。
[0020]請參閱圖1，所述攝像頭模組包括鏡頭模組11及主線路板12，所述鏡頭模組11包括基座111、影像傳感器(圖未示)、鏡片組(圖未示)及輔助電子元件13。所述影像傳感器及鏡片組裝于基座111內(nèi)，所述攝像頭模組還包括輔助電路板14及副線路板15，所述主線路板12及副線路板15裝于所述鏡頭模組11上，所述輔助電子元件13裝于所述輔助電路板14上，通過副線路板15與所述鏡頭模組11電性連接。
[0021]具體的，所述輔助電子元件13包括防抖元件、驅(qū)動元件等。本實施例中，防抖元件為OIS防抖件。所述驅(qū)動元件為馬達。
[0022]進一步的，所述主線路板12及副線路板15為軟性線路板。所述基座111為矩形盒體，所述基座111包括頂部112及底部，所述頂部112用于露出所述鏡片組，所述主線路板12與所述副線路板15裝于底部并從所述基座111 一側(cè)伸出。更進一步的，所述影像傳感器與所述主線路板12電性連接。
[0023]請參閱圖2，本發(fā)明所述的移動終端包括電路板16及裝于電路板16的所述攝像頭模組。所述主線路板12及輔助電路板14裝于所述電路板16上并與所述電路板16電性連接，進而實現(xiàn)所述輔助電子元件13、鏡頭模組11與所述電路板16的電連接。
[0024]進一步的，所述電路板16包括表面161，所述表面161上開設(shè)有貫穿電路板的缺口162，所述基座111裝于所述缺口 162內(nèi)，所述主線路板12與所述表面161連接固定。
[0025]進一步的，所述輔助電路板14裝于所述表面161上位于所述基座111 一側(cè)，所述副線路板15與所述輔助電路板14電性連接。
[0026]本發(fā)明的攝像頭模組外接有輔助線路板并通過副電路板連接，將防抖元件、驅(qū)動元件等裝于所述輔助電路板上，僅將影像傳感器及鏡片組裝于基座內(nèi)，減小基座的容量，降低基座的厚度，進而降低攝像頭模組占用所述移動終端的厚度，實現(xiàn)移動終端的較薄的外觀設(shè)計。
[0027]以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種攝像頭模組，其包括鏡頭模組及主線路板，所述鏡頭模組包括基座、影像傳感器、鏡片組及輔助電子元件，其特征在于，所述影像傳感器及鏡片組裝于基座內(nèi)，所述攝像頭模組還包括輔助電路板及副線路板，所述主線路板及副線路板裝于所述鏡頭模組上，所述輔助電子元件裝于所述輔助電路板上，通過副線路板與所述鏡頭模組電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述輔助電子元件包括防抖元件、驅(qū)動元件。
3.如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述主線路板及副線路板為軟性線路板。
4.如權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述影像傳感器與所述主線路板電性連接。
5.如權(quán)利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述基座包括頂部及底部，所述頂部用于露出所述鏡片組，所述主線路板與所述副線路板裝于底部并從所述基座一側(cè)伸出。
6.—種移動終端，其包括電路板及裝于電路板的攝像頭模組，所述攝像頭模組包括鏡頭模組及主線路板，所述鏡頭模組包括基座、影像傳感器、鏡片組及輔助電子元件，其特征在于，所述影像傳感器及鏡片組裝于基座內(nèi)，所述攝像頭模組還包括輔助電路板及副線路板，所述主線路板及副線路板裝于所述鏡頭模組上，所述輔助電子元件裝于所述輔助電路板上通過副線路板與所述鏡頭模組電性連接，所述主線路板及輔助電路板與所述電路板電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述輔助電子元件包括防抖元件、驅(qū)動元件。
8.如權(quán)利要求7所述的移動終端，其特征在于，所述基座包括頂部及底部，所述頂部用于露出所述鏡片組，所述主線路板與所述副線路板裝于底部并從所述基座一側(cè)伸出。
9.如權(quán)利要求8所述的移動終端，其特征在于，所述電路板包括表面，所述表面上開設(shè)有貫穿電路板的缺口，所述基座裝于所述缺口內(nèi)，所述主線路板與所述表面連接。
10.如權(quán)利要求9所述的移動終端，其特征在于，所述輔助電路板裝于所述表面上位于所述基座一側(cè)，所述副線路板與所述輔助電路板電性連接。
【專利摘要】攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的移動終端。本發(fā)明提供一種攝像頭模組，其包括鏡頭模組及主線路板，所述鏡頭模組包括基座、影像傳感器、鏡片組及輔助電子元件，所述影像傳感器及鏡片組裝于基座內(nèi)，所述攝像頭模組還包括輔助電路板及副線路板，所述主線路板及副線路板裝于所述鏡頭模組上，所述輔助電子元件裝于所述輔助電路板上，通過副線路板與所述鏡頭模組電性連接。本發(fā)明還提供一種移動終端。
【IPC分類】H04N5-225
【公開號】CN104618633
【申請?zhí)枴緾N201510032335
【發(fā)明人】成蛟
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2015年1月22日