散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及壓電陶瓷驅(qū)動片領(lǐng)域，特別是涉及一種散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片。
【背景技術(shù)】
[0002]壓電陶瓷片是一種電子發(fā)音元件，在兩片銅制圓形電極中間放入壓電陶瓷介質(zhì)材料，當(dāng)在兩片電極上面接通交流音頻信號時(shí)，壓電片會根據(jù)信號的大小頻率發(fā)生震動而產(chǎn)生相應(yīng)的聲音來，壓電陶瓷片由基片和壓電陶瓷晶片構(gòu)成。
[0003]但由于基片在導(dǎo)電的過程中會發(fā)熱，而傳統(tǒng)的壓電陶瓷驅(qū)動片散熱性差，從而導(dǎo)致壓電陶瓷驅(qū)動片溫度升高，易發(fā)生形變等情況，進(jìn)而影響使用，減短使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，能夠提高壓電陶瓷驅(qū)動片穩(wěn)定性和散熱性，延長使用壽命。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片和壓電陶瓷晶片，所述壓電陶瓷晶片貼附于所述基片兩側(cè)，所述基片兩端設(shè)有多個箭頭形凹槽，所述箭頭形凹槽橫向開設(shè)排布于所述基片端面上，所述箭頭形凹槽內(nèi)嵌入散熱片，所述箭頭形凹槽外側(cè)的基片端面上還設(shè)有固定套板。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，所述固定套板壓制裹于所述基片兩端，所述基片一端的固定套板呈“[”型，所述基片另一端的固定套板呈“]”型。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，所述固定套板為銅片板。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，所述箭頭形凹槽并排相互間等間距設(shè)置。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實(shí)施例中，所述散熱片為鋁芯片。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在壓電陶瓷驅(qū)動片兩端開設(shè)嵌入鋁芯片的箭頭形凹槽，箭頭形凹槽能防止壓電陶瓷驅(qū)動片形變，而鋁芯片具有良好的散熱功能，同時(shí)提高了壓電陶瓷驅(qū)動片穩(wěn)定性和散熱性，延長使用壽命。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、基片；2、壓電陶瓷晶片；3、箭頭形凹槽；4、散熱片；5、固定套板。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013]請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片I和壓電陶瓷晶片2，所述壓電陶瓷晶片2貼附于所述基片I兩側(cè)，所述基片I兩端設(shè)有多個箭頭形凹槽3，所述箭頭形凹槽3橫向開設(shè)排布于所述基片I端面上，所述箭頭形凹槽3內(nèi)嵌入散熱片4，所述箭頭形凹槽3外側(cè)的基片I端面上還設(shè)有固定套板5。
[0014]另外，所述固定套板5壓制裹于所述基片I兩端，所述基片I 一端的固定套板呈“[”型，所述基片I另一端的固定套板呈“]”型。
[0015]另外，所述固定套板5為銅片板。
[0016]另外，所述箭頭形凹槽3并排相互間等間距設(shè)置。
[0017]另外，所述散熱片4為鋁芯片。
[0018]本發(fā)明的工作原理為將壓電陶瓷晶片2貼附于基片I兩側(cè)，基片I兩端設(shè)有多個箭頭形凹槽3，箭頭形凹槽3橫向開設(shè)排布于基片I端面上，箭頭形凹槽3并排相互間等間距設(shè)置，箭頭形凹槽3內(nèi)嵌入散熱片4，散熱片4為鋁芯片，箭頭形凹槽3外側(cè)的基片I端面上還設(shè)有固定套板5，固定套板5壓制裹于基片I兩端，基片I 一端的固定套板呈“[”型，基片I另一端的固定套板呈“]”型，固定套板5為銅片板，箭頭形凹槽3能防止壓電陶瓷驅(qū)動片發(fā)熱時(shí)形變，而嵌入的鋁芯片材質(zhì)的散熱片4則具有良好的散熱功能，同時(shí)提高了壓電陶瓷驅(qū)動片穩(wěn)定性和散熱性，延長使用壽命。
[0019]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片和壓電陶瓷晶片，其特征在于，所述壓電陶瓷晶片貼附于所述基片兩側(cè)，所述基片兩端設(shè)有多個箭頭形凹槽，所述箭頭形凹槽橫向開設(shè)排布于所述基片端面上，所述箭頭形凹槽內(nèi)嵌入散熱片，所述箭頭形凹槽外側(cè)的基片端面上還設(shè)有固定套板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述固定套板壓制裹于所述基片兩端，所述基片一端的固定套板呈“[”型，所述基片另一端的固定套板呈“]”型。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述固定套板為銅片板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述箭頭形凹槽并排相互間等間距設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，其特征在于，所述散熱片為鋁芯片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱穩(wěn)態(tài)壓電陶瓷驅(qū)動片，包括基片和壓電陶瓷晶片，所述壓電陶瓷晶片貼附于所述基片兩側(cè)，所述基片兩端設(shè)有多個箭頭形凹槽，所述箭頭形凹槽橫向開設(shè)排布于所述基片端面上，所述箭頭形凹槽內(nèi)嵌入散熱片，所述箭頭形凹槽外側(cè)的基片端面上還設(shè)有固定套板。通過上述方式，本發(fā)明能夠提高壓電陶瓷驅(qū)動片穩(wěn)定性和散熱性，延長使用壽命。
【IPC分類】H04R17/00
【公開號】CN104936113
【申請?zhí)枴緾N201510390644
【發(fā)明人】臧建虎
【申請人】常州百富電子有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年7月7日