移動終端及其電路板組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及設(shè)備制造領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端及其電路板組件。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著手機的日趨智能化以及多功能化，其結(jié)構(gòu)設(shè)計的復(fù)雜程度也進(jìn)一步提高，在一些結(jié)構(gòu)電子器件(如Flash led、P_sensor等)在結(jié)構(gòu)設(shè)計中需要被固定在不同高度，現(xiàn)有常用的方式是將這些器件通過貼片工藝布置在FPC(柔性線路板)上，再將FPC貼附在支架上來實現(xiàn)，此種方式占用空間大，空間利用率低，成本也相對更高，同時也增加了手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的復(fù)雜程度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種移動終端及其電路板組件，具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉和空間利用率高等優(yōu)點。
[0004]為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
[0005]—種電路板組件，包括電子元器件、子電路板和主電路板，所述子電路板上貼裝有所述電子元器件后固定到所述主電路板上，并與所述主電路板電連接。
[0006]優(yōu)選地，所述子電路板為多個，每個所述子電路板上設(shè)有至少一個所述電子元器件。
[0007]優(yōu)選地，至少兩個所述子電路板的高度不同。
[0008]優(yōu)選地，所述子電路板通過表面貼裝技術(shù)貼裝在所述主電路板上。
[0009]或者，所述子電路板焊接在所述主電路板上。
[0010]優(yōu)選地，所述子電路板的至少兩個相對的側(cè)壁開設(shè)有凹陷的缺口部，所述缺口部包覆有鍍層，所述主電路板上對應(yīng)設(shè)有焊盤，所述鍍層與所述焊盤接觸電連接。
[0011]優(yōu)選地，所述焊盤的面積至少為與之接觸的所述鍍層底面的兩倍。
[0012]優(yōu)選地，每個所述焊盤同時與多個所述鍍層底面接觸。
[0013]本發(fā)明的另一目的在于提供一種移動終端，包括上述的電路板組件。
[0014]本發(fā)明通過將所需要的元器件焊接在一塊獨立的PCB(印刷線路板)上，通過專門設(shè)定PCB板的厚度達(dá)到墊高元器件的目的，再將焊有元器件的PCB板通過電連接到主電路板線路上，省去了單獨的墊高支架以及FPC連接主電路板的連接器的空間，同時大大簡化了結(jié)構(gòu)，降低了成本。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實施例的電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]參閱圖1，為實施例的電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖，該電路板組件上的電子元器件11的高度可自由設(shè)計，以達(dá)到不同的設(shè)計高度需求，此種設(shè)計方法可推廣到各種電子設(shè)備，如移動終端。
[0018]該電路板組件包括電子元器件11、子電路板12和主電路板13，子電路板12上貼裝有電子元器件11后固定到主電路板13上，并與主電路板13電連接。
[0019]主電路板13上與主電路板13電連接的子電路板12可以為多個，每個子電路板12上可以只設(shè)有一個電子元器件11，也可以同時設(shè)置多個高度要求相同的電子元器件11。當(dāng)需要在主電路板13上固定兩個具有不同高度的電子元器件11時，可以設(shè)置用于貼裝電子元器件11的子電路板12的高度不同。
[0020]電子元器件11通常直接采用焊接的方式固定到子電路板12上，方便快捷。子電路板12可以通過表面貼裝技術(shù)貼裝或直接焊接在主電路板13上。
[0021 ] 這里，子電路板12的至少兩個相對的側(cè)壁開設(shè)有凹陷的缺口部120，缺口部120包覆有鍍層12a，而在主電路板13上對應(yīng)設(shè)有焊盤13a，鍍層12a與焊盤13a接觸實現(xiàn)電連接。
[0022]組裝時，首先，在相應(yīng)的子電路板12上焊接相應(yīng)的電子元器件11，然后將對應(yīng)的子電路板12焊接在主電路板13即可，根據(jù)相應(yīng)的要求設(shè)置好子電路板12的高度即可滿足各種高度電子元器件11的電連接需求，由于子電路板12可根據(jù)其上的電子元器件11的大小任一切割，其尺寸可以做到很小，因此提高了空間利用率，而不必每個小的電子元器件11都占據(jù)整個FPC的寬度。
[0023]為進(jìn)一步地提高主電路板13上的空間利用率，焊盤13a的面積至少為與之接觸的鍍層12a底面的兩倍，可以保證每個焊盤13a可以同時與多個鍍層12a底面接觸、焊接。本實施例中，優(yōu)選缺口部120為半圓孔，鍍層12a為在缺口部120外表面做化銅和鍍金處理的截面為半圓形的材料，焊盤13a為圓形。這樣，當(dāng)兩個高度不同的電子元器件11需要相鄰設(shè)置時，將相應(yīng)的子電路板12的鍍層12a焊接在同一個焊盤13a，即可實現(xiàn)兩個子電路板12共用一個焊盤13a。在其他實施方式中，也可以通過設(shè)計鍍層12a的截面弧度，實現(xiàn)更多個相鄰的子電路板12共用一個焊盤13a。
[0024]可以理解的是，這里的缺口部120、鍍層12a的截面形狀也可以為其它形狀，如矩形、多邊形、不規(guī)則形狀等，并不限于以上列舉的弧形，焊盤13a的形狀相應(yīng)調(diào)整以適應(yīng)不同形狀的鍍層12a，實現(xiàn)多個鍍層12a共用一個焊盤13a，節(jié)約空間。
[0025]本發(fā)明通過將所需要的元器件焊接在一塊獨立的PCB上，通過專門設(shè)定PCB板的厚度達(dá)到墊高元器件的目的，再將焊有元器件的PCB板通過電連接到主電路板線路上，省去了單獨的墊高支架以及FPC連接主電路板的連接器的空間，同時大大簡化了結(jié)構(gòu)，降低了成本。
[0026]以上所述僅是本申請的【具體實施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本申請的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電路板組件，其特征在于，包括電子元器件(U)、子電路板(12)和主電路板(13)，所述子電路板(12)上貼裝有所述電子元器件(11)后固定到所述主電路板(13)上，并與所述主電路板(13)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述子電路板(12)為多個，每個所述子電路板(12)上設(shè)有至少一個所述電子元器件(11)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，至少兩個所述子電路板(12)的高度不同。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述子電路板(12)通過表面貼裝技術(shù)貼裝在所述主電路板(13)上。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述子電路板(12)焊接在所述主電路板(13)上。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一所述的電路板組件，其特征在于，所述子電路板(12)的至少兩個相對的側(cè)壁開設(shè)有凹陷的缺口部(I20)，所述缺口部(120)包覆有鍍層(12a)，所述主電路板(13)上對應(yīng)設(shè)有焊盤(13a)，所述鍍層(12a)與所述焊盤(13a)接觸電連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述焊盤(13a)的面積至少為與之接觸的所述鍍層(12a)底面的兩倍。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，每個所述焊盤(13a)同時與多個所述鍍層(I 2a)底面接觸。9.一種移動終端，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一所述的電路板組件。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板組件，包括電子元器件、子電路板和主電路板，所述子電路板上貼裝有所述電子元器件后固定到所述主電路板上，并與所述主電路板電連接。本發(fā)明還公開了一種移動終端。本發(fā)明通過將所需要的元器件焊接在一塊獨立的印刷線路板上，通過專門設(shè)定印刷線路板的厚度達(dá)到墊高元器件的目的，再將焊有元器件的印刷線路板通過電連接到主電路板線路上，省去了單獨的墊高支架以及FPC連接主電路板的連接器的空間，同時大大簡化了結(jié)構(gòu)，降低了成本。
【IPC分類】H05K1/02, H04M1/02, H05K1/11
【公開號】CN105516407
【申請?zhí)枴緾N201510975847
【發(fā)明人】馮翔
【申請人】惠州Tcl移動通信有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月21日