手機(jī)按鍵的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及按鍵技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種手機(jī)按鍵。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的發(fā)展和進(jìn)步，電子技術(shù)逐漸應(yīng)用人們的日常生活當(dāng)中，電視或空調(diào)遙控器、手機(jī)、電動玩具均涉及到電子技術(shù)，且均使用按鍵。現(xiàn)有的手機(jī)按鍵通常采用硅膠制成，因?yàn)楣枘z材質(zhì)彈性好，通過按壓使硅膠變形，請參考中國專利文獻(xiàn)CN202309823U公開的一種手機(jī)按鍵，當(dāng)在鍵帽上刻上字符，以區(qū)分各按鍵的功能時，字符易磨損和臟污，長時間使用會造成在觀感上無法辨識具體字符。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種手機(jī)按鍵，具有防字符磨損且手感好的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型公開的手機(jī)按鍵所采用的技術(shù)方案是:一種手機(jī)按鍵，包括硅膠基片和鍵帽，所述硅膠基片包括凸臺部、支撐部和導(dǎo)電基部，所述支撐部設(shè)于凸臺部的兩側(cè)下方，所述導(dǎo)電基部設(shè)于凸臺部下方，所述導(dǎo)電基部的下表面比支撐部的下表面高，所述鍵帽設(shè)于凸臺部的上表面，所述鍵帽上設(shè)有金屬層，所述金屬層設(shè)有字符，所述金屬層上方設(shè)有保護(hù)層。
[0005]作為優(yōu)選方案，所述金屬層上的字符通過蝕刻形成。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述金屬層為0.1至0.15mm。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述金屬層與保護(hù)層之間設(shè)有電鍍層。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述保護(hù)層為漆層。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述鍵帽由橡膠材料制成。
[0010]作為優(yōu)選方案，所述鍵帽通過粘合劑粘結(jié)于凸臺部上。
[0011]本實(shí)用新型公開的手機(jī)按鍵的有益效果是:支撐部設(shè)于凸臺部的兩側(cè)下方，導(dǎo)電基部設(shè)于凸臺部下方，導(dǎo)電基部的下表面比支撐部的下表面高，硅膠基片通過與凸臺部連接處的支撐部的彈性變形，使導(dǎo)電基部與手機(jī)鍵板中電路的連通，手感好，金屬層上的字符通過保護(hù)層與外界隔離，防止磨損和臟污。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型手機(jī)按鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合具體實(shí)施例和說明書附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述和說明:
[0014]請參考圖1，一種手機(jī)按鍵，包括硅膠基片I和鍵帽2。
[0015]所述硅膠基片I包括凸臺部11、支撐部13和導(dǎo)電基部12，所述支撐部13設(shè)于凸臺部11的兩側(cè)下方，所述導(dǎo)電基部12設(shè)于凸臺部11下方，所述導(dǎo)電基部12的下表面比支撐部13的下表面尚。
[0016]所述鍵帽2設(shè)于凸臺部11的上表面，鍵帽2通過粘合劑粘結(jié)于凸臺部11上，鍵帽由橡膠材料制成，所述鍵帽2上設(shè)有金屬層3、電鍍層5和保護(hù)層4，所述金屬層3設(shè)于鍵帽2的上表面，所述電鍍層5設(shè)于金屬層3和保護(hù)層4之間，所述金屬層為0.1至0.15mm，金屬層3上設(shè)有字符，所述字符通過蝕刻方式設(shè)于金屬層3上，所述電鍍層5設(shè)于金屬層3的上表面，所述保護(hù)層4為漆層。
[0017]支撐部13設(shè)于凸臺部11的兩側(cè)下方，導(dǎo)電基部12設(shè)于凸臺部11下方，導(dǎo)電基部12的下表面比支撐部13的下表面高，硅膠基片I通過與凸臺部11連接處的支撐部13的彈性變形，使導(dǎo)電基部12與手機(jī)鍵板中電路的連通，具有良好的手感，金屬層3上的字符通過電鍍層5和保護(hù)層4與外界及使用者手指隔離，防止字符被磨平和臟污，以致于看不清手機(jī)按鍵的字符。
[0018]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種手機(jī)按鍵，包括硅膠基片和鍵帽，所述硅膠基片包括凸臺部、支撐部和導(dǎo)電基部，所述支撐部設(shè)于凸臺部的兩側(cè)下方，所述導(dǎo)電基部設(shè)于凸臺部下方，所述導(dǎo)電基部的下表面比支撐部的下表面高，其特征在于，所述鍵帽設(shè)于凸臺部的上表面，所述鍵帽上設(shè)有金屬層，所述金屬層設(shè)有字符，所述金屬層上方設(shè)有保護(hù)層。2.如權(quán)利要求1所述的手機(jī)按鍵，其特征在于，所述金屬層上的字符通過蝕刻形成。3.如權(quán)利要求2所述的手機(jī)按鍵，其特征在于，所述金屬層為0.1至0.15mm。4.如權(quán)利要求1-3任一項所述的手機(jī)按鍵，其特征在于，所述金屬層與保護(hù)層之間設(shè)有電鍍層。5.如權(quán)利要求4所述的手機(jī)按鍵，其特征在于，所述保護(hù)層為漆層。6.如權(quán)利要求1-3任一項所述的手機(jī)按鍵，其特征在于，所述鍵帽由橡膠材料制成。7.如權(quán)利要求6所述的手機(jī)按鍵，其特征在于，所述鍵帽通過粘合劑粘結(jié)于凸臺部上。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)按鍵，包括硅膠基片和鍵帽，所述硅膠基片包括凸臺部、支撐部和導(dǎo)電基部，所述支撐部設(shè)于凸臺部的兩側(cè)下方，所述導(dǎo)電基部設(shè)于凸臺部下方，所述導(dǎo)電基部的下表面比支撐部的下表面高，所述鍵帽設(shè)于凸臺部的上表面，所述鍵帽上設(shè)有金屬層，所述金屬層設(shè)有字符，所述金屬層上方設(shè)有保護(hù)層。本實(shí)用新型提供的手機(jī)按鍵，具有防字符磨損且手感好的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H04M1/23
【公開號】CN205179172
【申請?zhí)枴緾N201520862734
【發(fā)明人】黃忠儉
【申請人】深圳市喬穎合盛科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月3日