一種路由網(wǎng)關(guān)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種路由網(wǎng)關(guān)。
【背景技術(shù)】
[0002]路由網(wǎng)關(guān)又稱網(wǎng)件連接器、協(xié)議轉(zhuǎn)換器，路由網(wǎng)關(guān)在網(wǎng)絡(luò)層以上實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，是最復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)互連設(shè)備，路由網(wǎng)關(guān)的通風(fēng)口一般在設(shè)備的一側(cè)，而且通風(fēng)口較小，使得路由網(wǎng)關(guān)的散熱效果差，使用壽命較短。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型提出一種路由網(wǎng)關(guān)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中路由網(wǎng)關(guān)散熱效果差的問題。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種路由網(wǎng)關(guān)，包括上蓋、與所述上蓋相扣合的下蓋、集成電路板，所述下蓋的后端側(cè)壁上設(shè)有接口，所述集成電路板固定在所述下蓋內(nèi)底端面上，所述上蓋與下蓋之間設(shè)有多個第一進(jìn)風(fēng)槽和第二進(jìn)風(fēng)槽，所述第一進(jìn)風(fēng)槽位于所述下蓋側(cè)壁上，所述第二進(jìn)風(fēng)槽位于所述下蓋前端側(cè)壁上。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一進(jìn)風(fēng)槽有兩個，分別位于所述下蓋左、右兩端側(cè)壁上;所述第二進(jìn)風(fēng)槽有兩個，分別位于所述下蓋前端兩邊緣處;所述第一進(jìn)風(fēng)槽的長度大于所述第二進(jìn)風(fēng)槽的長度。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，還包括內(nèi)部支架、渦輪風(fēng)扇、硬盤，所述內(nèi)部支架固定在所述下蓋上，且位于所述集成電路板的頂端，所述集成電路板上固定有CPU芯片，所述CPU芯片位于所述內(nèi)部支架的前端，所述CPU芯片的頂端設(shè)有風(fēng)冷散熱器，所述渦輪風(fēng)扇、硬盤均固定在所述內(nèi)部支架的上表面上。
[0007]本實用新型同【背景技術(shù)】相比所產(chǎn)生的有益效果是:
[0008]在上蓋與下蓋之間設(shè)置多個通風(fēng)槽，使得散熱效果好，且通風(fēng)槽在前端和兩側(cè)，也就是除了插網(wǎng)線的接口，剩下的端面全部通風(fēng)，這使得整個設(shè)備工作產(chǎn)生的熱量能較快散發(fā)出去，散熱效果好。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。
[0010]圖1為本實用新型一種路由網(wǎng)關(guān)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011 ]圖2為本實用新型去掉上蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1-上蓋;2-下蓋;3-第一通風(fēng)槽;4-第二通風(fēng)槽;5-接口； 6_內(nèi)部支架;7_渦輪風(fēng)扇;8_硬盤。
【具體實施方式】
[0013]如圖1、圖2所示，一種路由網(wǎng)關(guān)，包括上蓋1、與上蓋I相扣合的下蓋2、集成電路板，下蓋2的后端側(cè)壁上設(shè)有接口 5，集成電路板固定在下蓋2內(nèi)底端面上，上蓋I與下蓋2之間設(shè)有多個第一進(jìn)風(fēng)槽3和第二進(jìn)風(fēng)槽4，第一進(jìn)風(fēng)槽3位于下蓋2側(cè)壁上，第二進(jìn)風(fēng)槽4位于下蓋2前端側(cè)壁上。
[0014]第一進(jìn)風(fēng)槽3有兩個，分別位于下蓋2左、右兩端側(cè)壁上;第二進(jìn)風(fēng)槽4有兩個，分別位于下蓋2前端兩邊緣處;第一進(jìn)風(fēng)槽3的長度大于第二進(jìn)風(fēng)槽4的長度。
[0015]—種路由網(wǎng)關(guān)還包括內(nèi)部支架6、渦輪風(fēng)扇7、硬盤8，內(nèi)部支架6固定在下蓋2上，且位于集成電路板的頂端，集成電路板上固定有CPU芯片，CPU芯片位于內(nèi)部支架6的前端，CPU芯片的頂端設(shè)有風(fēng)冷散熱器，渦輪風(fēng)扇6、硬盤8均固定在內(nèi)部支架6的上表面上。
[0016]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種路由網(wǎng)關(guān)，包括上蓋、與所述上蓋相扣合的下蓋、集成電路板，所述下蓋的后端側(cè)壁上設(shè)有接口，所述集成電路板固定在所述下蓋內(nèi)底端面上，其特征在于: 所述上蓋與下蓋之間設(shè)有多個第一進(jìn)風(fēng)槽和第二進(jìn)風(fēng)槽，所述第一進(jìn)風(fēng)槽位于所述下蓋側(cè)壁上，所述第二進(jìn)風(fēng)槽位于所述下蓋前端側(cè)壁上。2.如權(quán)利要求1所述的一種路由網(wǎng)關(guān)，其特征在于: 所述第一進(jìn)風(fēng)槽有兩個，分別位于所述下蓋左、右兩端側(cè)壁上； 所述第二進(jìn)風(fēng)槽有兩個，分別位于所述下蓋前端兩邊緣處； 所述第一進(jìn)風(fēng)槽的長度大于所述第二進(jìn)風(fēng)槽的長度。3.如權(quán)利要求2所述的一種路由網(wǎng)關(guān)，其特征在于: 還包括內(nèi)部支架、渦輪風(fēng)扇、硬盤，所述內(nèi)部支架固定在所述下蓋上，且位于所述集成電路板的頂端，所述集成電路板上固定有CHJ芯片，所述CPU芯片位于所述內(nèi)部支架的前端，所述CPU芯片的頂端設(shè)有風(fēng)冷散熱器，所述渦輪風(fēng)扇、硬盤均固定在所述內(nèi)部支架的上表面上。
【專利摘要】本實用新型提出了一種路由網(wǎng)關(guān)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中路由網(wǎng)關(guān)散熱效果差的問題，一種路由網(wǎng)關(guān)，包括上蓋、與所述上蓋相扣合的下蓋、集成電路板，所述下蓋的后端側(cè)壁上設(shè)有接口，所述集成電路板固定在所述下蓋內(nèi)底端面上，所述上蓋與下蓋之間設(shè)有多個第一進(jìn)風(fēng)槽和第二進(jìn)風(fēng)槽，所述第一進(jìn)風(fēng)槽位于所述下蓋側(cè)壁上，所述第二進(jìn)風(fēng)槽位于所述下蓋前端側(cè)壁上，在上蓋與下蓋之間設(shè)置多個通風(fēng)槽，使得散熱效果好，且通風(fēng)槽在前端和兩側(cè)，也就是除了插網(wǎng)線的接口，剩下的端面全部通風(fēng)，這使得整個設(shè)備工作產(chǎn)生的熱量能較快散發(fā)出去，散熱效果好。
【IPC分類】H04L12/66
【公開號】CN205283580
【申請?zhí)枴緾N201521015839
【發(fā)明人】趙青風(fēng)
【申請人】青島以太信御網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2015年12月10日