平面揚(yáng)聲器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種平面揚(yáng)聲器，屬于揚(yáng)聲器技術(shù)領(lǐng)域，包括基板，在所述基板的一面上設(shè)置有導(dǎo)電薄膜層，所述導(dǎo)電薄膜層為雙螺旋結(jié)構(gòu)，在所述基板的另一側(cè)設(shè)置有強(qiáng)力永久磁鐵裝置，所述導(dǎo)電薄膜層上還設(shè)置有用于連接信號(hào)處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有可撓式大面積、輕、薄的優(yōu)點(diǎn)，還能夠根據(jù)實(shí)際需要任意裁切（只需重新設(shè)置導(dǎo)電段子即可），滿足多種情況下的需要，制備工藝簡(jiǎn)單，可控性強(qiáng)，發(fā)聲效果好，簡(jiǎn)單時(shí)尚，方便實(shí)用，可帶來很大的經(jīng)濟(jì)效益。
【專利說明】
平面揚(yáng)聲器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于揚(yáng)聲器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種平面揚(yáng)聲器。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)是圓錐形結(jié)構(gòu)，圓錐型揚(yáng)聲器的構(gòu)造分為具有振動(dòng)片的椎體及一個(gè)產(chǎn)生共鳴的腔體結(jié)構(gòu)，然而傳統(tǒng)的揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)存在重量大及體積大等問題，運(yùn)輸和安裝比較麻煩，越來越不適應(yīng)于現(xiàn)代公民的時(shí)尚輕快的生活要求。上述問題，亟待解決。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種平面揚(yáng)聲器，該薄膜揚(yáng)聲器具有可撓式大面積、輕、薄的優(yōu)點(diǎn)，還能夠根據(jù)實(shí)際需要任意裁切。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案得以解決:平面揚(yáng)聲器，包括基板，在所述基板的一面上設(shè)置有導(dǎo)電薄膜層，所述導(dǎo)電薄膜層為雙螺旋結(jié)構(gòu)，在所述基板的另一側(cè)設(shè)置有強(qiáng)力永久磁鐵裝置，所述導(dǎo)電薄膜層上還設(shè)置有用于連接信號(hào)處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子。
[0005]為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述導(dǎo)電薄膜層包括甲螺旋線圈和乙螺旋線圈，所述甲螺旋線圈和乙螺旋線圈相連通。
[0006]為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述基板為可撓式板材。
[0007]為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述基板為高分子聚合物絕緣板。
[0008]為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述高分子聚合物絕緣板由PT或PET或PI所制成。
[0009]為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述導(dǎo)電薄膜層為鋁箔或單金銅薄膜。
[0010]為了獲得更好的技術(shù)效果，進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn)在于，所述強(qiáng)力永久磁鐵圓球?yàn)殁S鐵棚磁鐵塊。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:利用三維打印技術(shù)方式制備該薄膜揚(yáng)聲器，適當(dāng)控制合成工藝中的一些關(guān)鍵工藝參數(shù)在聲音全頻范圍即可獲得大幅度提升，并且工藝過程具有很高的可重復(fù)性;該薄膜揚(yáng)聲器還具有可撓式大面積、輕、薄的優(yōu)點(diǎn)，還能夠根據(jù)實(shí)際需要任意裁切(只需重新設(shè)置導(dǎo)電端子即可)，滿足多種情況下的需要，制備工藝簡(jiǎn)單，可控性強(qiáng)，發(fā)聲效果好，簡(jiǎn)單時(shí)尚，方便實(shí)用，可帶來很大的經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的正面不意圖。
[0013]圖2是圖1中沿A-A的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0015]實(shí)施例:參見圖1和圖2所示，本實(shí)用新型薄膜揚(yáng)聲器的一種具體實(shí)施例。平面揚(yáng)聲器，包括基板I，所述基板I為可撓式高分子聚合物絕緣板，在所述基板I的一面上設(shè)置有一圈螺旋導(dǎo)電薄膜層2，所述導(dǎo)電薄膜層2為雙螺旋結(jié)構(gòu)，在所述基板I的另一側(cè)設(shè)置有強(qiáng)力永久磁鐵裝置3，該導(dǎo)電薄膜層2鋁箔層或單金銅薄膜，所述導(dǎo)電薄膜層2上還設(shè)置有用于連接信號(hào)處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子4，該導(dǎo)電端子4為一個(gè)或者兩個(gè)。
[0016]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電薄膜層2包括甲螺旋線圈21和乙螺旋線圈22，所述甲螺旋線圈21和乙螺旋線圈22相連通。
[0017]作為優(yōu)選的，所述基板可由PT或PET或PI等耐熱材料制成。
[0018]通過導(dǎo)電端子連接外置的信號(hào)處理器和音頻處理器的，開始對(duì)該薄膜揚(yáng)聲器提供音頻訊號(hào)時(shí)，電荷傳輸?shù)皆摫∧P(yáng)聲器的螺旋導(dǎo)電薄膜層，即可讓導(dǎo)電薄膜層帶電荷，讓中間的導(dǎo)電薄膜層產(chǎn)生振動(dòng)，進(jìn)而對(duì)空氣壓縮而發(fā)出聲音。
[0019]利用三維打印技術(shù)方式制備該薄膜揚(yáng)聲器，適當(dāng)控制合成工藝中的一些關(guān)鍵工藝參數(shù)在聲音全頻范圍即可獲得大幅度提升，并且工藝過程具有很高的可重復(fù)性;該薄膜揚(yáng)聲器還具有可撓式大面積、輕、薄的優(yōu)點(diǎn)，還能夠根據(jù)實(shí)際需要任意裁切(只需重新設(shè)置導(dǎo)電端子即可)，滿足多種情況下的需要，制備工藝簡(jiǎn)單，可控性強(qiáng)，發(fā)聲效果好，簡(jiǎn)單時(shí)尚，方便實(shí)用，可帶來很大的經(jīng)濟(jì)效益。
[0020]上述技術(shù)方案中，所述薄膜揚(yáng)聲器可應(yīng)用在手機(jī)套、壁紙、相框、杯墊、壁畫或燈飾外罩產(chǎn)品上。
[0021]上述技術(shù)方案中，所述薄膜揚(yáng)聲器可應(yīng)用于標(biāo)語、橫標(biāo)或其它媒體展示。
[0022]上述技術(shù)方案中，所述薄膜揚(yáng)聲器可應(yīng)用于耳機(jī)、手機(jī)、電腦、電子手表
[0023]或電子眼鏡上。
[0024]以上列舉的僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，顯然，本實(shí)用新型不限于以上的實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能從本實(shí)用新型公開的內(nèi)容直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的所有變形，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.平面揚(yáng)聲器，其特征在于:包括基板(1)，在所述基板(I)的一面上設(shè)置有導(dǎo)電薄膜層(2)，所述導(dǎo)電薄膜層(2)為雙螺旋結(jié)構(gòu)，在所述基板(I)的另一側(cè)設(shè)置有強(qiáng)力永久磁鐵裝置(3)，所述導(dǎo)電薄膜層(2)上還設(shè)置有用于連接信號(hào)處理器和音頻處理器的導(dǎo)電端子(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面揚(yáng)聲器，其特征在于:所述導(dǎo)電薄膜層(2)包括甲螺旋線圈(21)和乙螺旋線圈(22)，所述甲螺旋線圈(21)和乙螺旋線圈(22)相連通。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面揚(yáng)聲器，其特征在于:所述基板(I)為可撓式板材。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的平面揚(yáng)聲器，其特征在于:所述基板(I)為高分子聚合物絕緣板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的平面揚(yáng)聲器，其特征在于:所述高分子聚合物絕緣板由PT或PET或PI所制成。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的平面揚(yáng)聲器，其特征在于:所述導(dǎo)電薄膜層(2)為鋁箔或單金銅薄膜。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的平面揚(yáng)聲器，其特征在于:所述強(qiáng)力永久磁鐵裝置(3)為釹鐵硼磁鐵塊。
【文檔編號(hào)】H04R9/06GK205454088SQ201620004454
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年1月6日
【發(fā)明人】祝超越, 杜霽雯, 葉茜, 任琪瑋, 洪靈煜, 邵俊俐, 吳泓均
【申請(qǐng)人】寧波工程學(xué)院