一種麥克風(fēng)模組和防水電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種麥克風(fēng)模組和防水電子設(shè)備。一種麥克風(fēng)模組，包括麥克風(fēng)本體、硅膠套和PCBA，麥克風(fēng)本體內(nèi)置于硅膠套的安裝孔內(nèi)，PCBA壓合在安裝孔端部并與麥克風(fēng)本體相抵，安裝孔的側(cè)壁具有側(cè)部環(huán)形密封凸起，該側(cè)部環(huán)形密封凸起擠壓貼合在麥克風(fēng)本體上。本實(shí)用新型將麥克風(fēng)本體置于硅膠套的安裝孔時(shí)，麥克風(fēng)本體會(huì)對(duì)安裝孔的側(cè)部環(huán)形密封凸起過量擠壓，使側(cè)部環(huán)形密封凸起擠壓貼合在麥克風(fēng)本體上，實(shí)現(xiàn)密封；本實(shí)用新型僅需要保證突出的側(cè)部環(huán)形密封凸起與麥克風(fēng)本體擠壓密封接觸，便于實(shí)現(xiàn)，保證了麥克風(fēng)本體與硅膠套的密封性，可滿足高要求的密封效果，進(jìn)而保證了音頻聲學(xué)效果。本實(shí)用新型還提供了一種具有上述麥克風(fēng)模組的防水電子設(shè)備。
【專利說明】
一種麥克風(fēng)模組和防水電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種麥克風(fēng)模組，本實(shí)用新型還涉及一種具有上述麥克風(fēng)模組的防水電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的麥克風(fēng)模組常將麥克風(fēng)本體強(qiáng)行裝進(jìn)硅膠套，使兩者通過預(yù)壓固定，達(dá)到密封效果，從而實(shí)現(xiàn)所需要的音頻效果。
[0003]由于硅膠套與麥克風(fēng)本體的表面通過預(yù)壓方式進(jìn)行密封固定，硅膠套的內(nèi)壁需要與整個(gè)麥克風(fēng)本體均擠壓接觸，但是，由于擠壓面積較大，較易造成擠壓不均勻，難以保證沿聲音的傳播方向整個(gè)硅膠套與麥克風(fēng)本體密封接觸，進(jìn)而造成組裝變形后麥克風(fēng)本體與硅膠套局部密封不嚴(yán)，影響了音頻聲學(xué)效果。
[0004]此外，由于硅膠套對(duì)麥克風(fēng)本體的擠壓面積較大，較易導(dǎo)致硅膠套過壓，以致對(duì)防水膜造成擠壓損壞，導(dǎo)致音頻不良。
[0005]綜上所述，如何保證麥克風(fēng)本體與硅膠套的密封性，以保證音頻聲學(xué)效果，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種麥克風(fēng)模組，以保證麥克風(fēng)本體與硅膠套的密封性，進(jìn)而保證音頻聲學(xué)效果。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0008]一種麥克風(fēng)模組，包括麥克風(fēng)本體、硅膠套和PCBA，所述麥克風(fēng)本體內(nèi)置于所述硅膠套的安裝孔內(nèi)，所述PCBA壓合在所述安裝孔端部并與所述麥克風(fēng)本體相抵，所述安裝孔的側(cè)壁具有側(cè)部環(huán)形密封凸起，所述側(cè)部環(huán)形密封凸起擠壓貼合在所述麥克風(fēng)本體上。
[0009]優(yōu)選的，上述麥克風(fēng)模組中，所述安裝孔的底壁具有位于所述硅膠套的收音孔外周的底部環(huán)形密封凸起，所述底部環(huán)形密封凸起與所述麥克風(fēng)本體的出音孔外周擠壓貼入口 ο
[0010]優(yōu)選的，上述麥克風(fēng)模組中，所述麥克風(fēng)本體與所述安裝孔間隙配合。
[0011 ]優(yōu)選的，上述麥克風(fēng)模組還包括設(shè)置在所述硅膠套與所述PCBA之間的密封層。
[0012]優(yōu)選的，上述麥克風(fēng)模組中，所述密封層為背膠層。
[0013]優(yōu)選的，上述麥克風(fēng)模組還包括設(shè)置在所述硅膠套遠(yuǎn)離所述PCBA的端面上的防水膜，所述防水膜覆蓋所述硅膠套的收音孔。
[0014]從上述的技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型提供的麥克風(fēng)模組包括麥克風(fēng)本體、硅膠套和PCBA，麥克風(fēng)本體內(nèi)置于硅膠套的安裝孔內(nèi)，PCBA壓合在安裝孔端部并與麥克風(fēng)本體相抵，安裝孔的側(cè)壁具有側(cè)部環(huán)形密封凸起，該側(cè)部環(huán)形密封凸起擠壓貼合在麥克風(fēng)本體上。
[0015]本實(shí)用新型將麥克風(fēng)本體置于硅膠套的安裝孔時(shí)，麥克風(fēng)本體會(huì)對(duì)安裝孔的側(cè)部環(huán)形密封凸起過量擠壓，使側(cè)部環(huán)形密封凸起擠壓貼合在麥克風(fēng)本體上，實(shí)現(xiàn)密封;本實(shí)用新型僅需要保證突出的側(cè)部環(huán)形密封凸起與麥克風(fēng)本體擠壓密封接觸，便于實(shí)現(xiàn)，保證了麥克風(fēng)本體與硅膠套的密封性，可滿足高要求的密封效果，進(jìn)而保證了音頻聲學(xué)效果。
[0016]本實(shí)用新型還提供了一種防水電子設(shè)備，包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的麥克風(fēng)模組，所述麥克風(fēng)模組為上述任一種麥克風(fēng)模組，由于上述麥克風(fēng)模組具有上述效果，具有上述麥克風(fēng)模組的防水電子設(shè)備具有同樣的效果，故本文不再贅述。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組的剖視圖；
[0021 ]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的硅膠套的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)模組，保證了麥克風(fēng)本體與硅膠套的密封性，進(jìn)而保證了音頻聲學(xué)效果。
[0023]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0024]請(qǐng)參考附圖1-4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組包括麥克風(fēng)本體3、硅膠套2和PCBAl(Printed Circuit Board Assembly的簡(jiǎn)稱，印制電路板組件)，麥克風(fēng)本體3內(nèi)置于硅膠套2的安裝孔內(nèi)，PCBAl壓合在安裝孔端部并與麥克風(fēng)本體3相抵，安裝孔的側(cè)壁具有側(cè)部環(huán)形密封凸起21，該側(cè)部環(huán)形密封凸起21擠壓貼合在麥克風(fēng)本體3上。
[0025]本實(shí)用新型將麥克風(fēng)本體3置于硅膠套2的安裝孔時(shí)，麥克風(fēng)本體3會(huì)對(duì)安裝孔的側(cè)部環(huán)形密封凸起21過量擠壓，使側(cè)部環(huán)形密封凸起21擠壓貼合在麥克風(fēng)本體3上，實(shí)現(xiàn)密封;本實(shí)用新型僅需要保證突出的側(cè)部環(huán)形密封凸起21與麥克風(fēng)本體3擠壓密封接觸，便于實(shí)現(xiàn)，保證了麥克風(fēng)本體3與硅膠套2的密封性，可滿足高要求的密封效果，進(jìn)而保證了音頻聲學(xué)效果。此外，該麥克風(fēng)模組還達(dá)到了一定的防水性。
[0026]為了進(jìn)一步提高密封效果，上述實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組中，安裝孔的底壁具有位于硅膠套2的收音孔23外周的底部環(huán)形密封凸起22，底部環(huán)形密封凸起22與麥克風(fēng)本體3的出音孔31外周擠壓貼合，如圖3-4所示。本實(shí)施例利用底部環(huán)形密封凸起22使麥克風(fēng)本體3底部與硅膠套2密封連接，從而保證麥克風(fēng)本體3出音孔31的聲音進(jìn)入硅膠套2的收音孔23內(nèi)，避免聲音泄露，進(jìn)一步提高了音頻聲學(xué)效果。當(dāng)然，本實(shí)用新型也可以不設(shè)置上述底部環(huán)形密封凸起22，僅設(shè)置側(cè)部環(huán)形密封凸起21。
[0027]優(yōu)選的，麥克風(fēng)本體3與安裝孔間隙配合。本實(shí)用新型增加麥克風(fēng)本體3與硅膠套2之間的間隙，這樣一來，麥克風(fēng)本體3僅與側(cè)部環(huán)形密封凸起21和底部環(huán)形密封凸起22擠壓接觸，麥克風(fēng)本體3對(duì)硅膠套2的施壓面積較小，可防止硅膠套2過壓。上述麥克風(fēng)本體3與安裝孔也可以過渡配合。
[0028]進(jìn)一步的技術(shù)方案中，麥克風(fēng)模組還包括設(shè)置在硅膠套2與PCBAl之間的密封層4。本實(shí)用新型在硅膠套2與PCBAl預(yù)壓配合的情況下，還在兩者之間增加密封層4，進(jìn)一步提高了硅膠套2與PCBAl的密封效果，當(dāng)硅膠套2內(nèi)部結(jié)構(gòu)不能密封時(shí)，此結(jié)構(gòu)可保證麥克風(fēng)本體3功能不受影響。
[0029]為了便于裝配，密封層4優(yōu)選為背膠層。本實(shí)用新型將背膠層粘接在硅膠套2與PCBAl之間，在對(duì)硅膠套2與PCBAl進(jìn)行預(yù)壓，從而將PCBAl壓合在硅膠套2的端部，該背膠層粘接后在預(yù)壓時(shí)不產(chǎn)生位移，保證了密封的可靠性?？梢岳斫獾氖?，上述密封層4還可以為硅膠層，具體通過在硅膠套2端面上設(shè)置環(huán)形密封凸起，也可以為其他結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型對(duì)此不做具體限定。
[0030]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，麥克風(fēng)模組還包括設(shè)置在硅膠套2遠(yuǎn)離PCBAl的端面上的防水膜5，防水膜5覆蓋硅膠套2的收音孔23。具體的，防水膜5粘貼在硅膠套2的端面上。本實(shí)用新型利用防水膜5進(jìn)一步提高了麥克風(fēng)組件的密封效果，保證了防水性能要求。同時(shí)，本實(shí)用新型的麥克風(fēng)本體3對(duì)硅膠套2的擠壓作用較小，硅膠套2變形較小，所以能夠避免因硅膠套2過壓觸碰防水膜5，保證了音頻聲學(xué)效果。
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種防水電子設(shè)備，包括殼體和設(shè)置在殼體內(nèi)的麥克風(fēng)模組，該麥克風(fēng)模組為上述任一實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組，保證了麥克風(fēng)本體3與硅膠套2的密封性，進(jìn)而保證了音頻聲學(xué)效果，其優(yōu)點(diǎn)是由麥克風(fēng)模組帶來的，具體的請(qǐng)參考上述實(shí)施例中相關(guān)的部分，在此就不再贅述。
[0032]本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。
[0033]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種麥克風(fēng)模組，包括麥克風(fēng)本體(3)、硅膠套(2)和PCBA( I)，所述麥克風(fēng)本體(3)內(nèi)置于所述硅膠套(2)的安裝孔內(nèi)，所述PCBA( I)壓合在所述安裝孔端部并與所述麥克風(fēng)本體(3)相抵，其特征在于，所述安裝孔的側(cè)壁具有側(cè)部環(huán)形密封凸起(21)，所述側(cè)部環(huán)形密封凸起(21)擠壓貼合在所述麥克風(fēng)本體(3)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)模組，其特征在于，所述安裝孔的底壁具有位于所述硅膠套(2)的收音孔(23)外周的底部環(huán)形密封凸起(22)，所述底部環(huán)形密封凸起(22)與所述麥克風(fēng)本體(3)的出音孔(31)外周擠壓貼合。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)模組，其特征在于，所述麥克風(fēng)本體(3)與所述安裝孔間隙配合。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)模組，其特征在于，還包括設(shè)置在所述硅膠套(2)與所述PCBA(I)之間的密封層(4)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的麥克風(fēng)模組，其特征在于，所述密封層(4)為背膠層。6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)模組，其特征在于，還包括設(shè)置在所述硅膠套(2)遠(yuǎn)離所述PCBA(I)的端面上的防水膜(5)，所述防水膜(5)覆蓋所述硅膠套(2)的收音孔(23)。7.一種防水電子設(shè)備，包括殼體和設(shè)置在所述殼體內(nèi)的麥克風(fēng)模組，其特征在于，所述麥克風(fēng)模組為如權(quán)利要求1 - 6任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)模組。
【文檔編號(hào)】H04R1/44GK205545765SQ201620051107
【公開日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月19日
【發(fā)明人】李能
【申請(qǐng)人】歌爾聲學(xué)股份有限公司