一種高音質(zhì)藍(lán)牙音箱的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高音質(zhì)藍(lán)牙音箱，包括信號連接的藍(lán)牙模塊和處理器模塊，還包括與處理器模塊分別信號連接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括依次信號連接的第一DAC模塊、第一功放模塊和高頻喇叭模塊，所述第一DAC模塊與處理器模塊信號連接，所述第二支路包括依次信號連接的第二DAC模塊、第二功放模塊和低音喇叭模塊，所述第二DAC模塊與處理器模塊信號連接。本實(shí)用新型克服了藍(lán)牙傳輸過程中由于信號的損耗而導(dǎo)致音質(zhì)降低的缺點(diǎn)。
【專利說明】
一種高音質(zhì)藍(lán)牙音箱
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及藍(lán)牙音箱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高音質(zhì)藍(lán)牙音箱?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]藍(lán)牙是一種低成本大容量的短距離無線通信規(guī)范，內(nèi)置藍(lán)牙芯片的音箱通常被稱為藍(lán)牙音箱，其以藍(lán)牙連接取代傳統(tǒng)線材連接的音響設(shè)備，通過與手機(jī)、平板電腦和筆記本等藍(lán)牙播放設(shè)備連接，達(dá)到方便快捷的目的。自從藍(lán)牙音箱推出以來，其憑借方便的特點(diǎn)逐漸被消費(fèi)者重視。
[0003]但是，由于藍(lán)牙連接是一種無線連接，是先將信號進(jìn)行壓縮轉(zhuǎn)換為無線電信號然后發(fā)生到接收機(jī)，接收機(jī)在通過對信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換和解碼壓縮，所以，在信號的壓縮、發(fā)射、解壓和轉(zhuǎn)碼的過程中都會出現(xiàn)對信號的損失，因此會導(dǎo)致音質(zhì)上的損耗。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高音質(zhì)的藍(lán)牙音箱。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種高音質(zhì)藍(lán)牙音箱，包括信號連接的藍(lán)牙模塊和處理器模塊，還包括與處理器模塊分別信號連接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括依次信號連接的第一 DAC模塊、第一功放模塊和高頻喇叭模塊，所述第一 DAC模塊與處理器模塊信號連接，所述第二支路包括依次信號連接的第二DAC模塊、第二功放模塊和低音喇叭模塊，所述第二DAC模塊與處理器模塊信號連接。
[0007]由于傳輸信號有所損耗，所有音效均通過一個喇叭播放出來，加上傳輸信號的損耗，會導(dǎo)致音效的下降，而本實(shí)用新型中，通過設(shè)置兩個支路與微處理器模塊信號連接，微處理器模塊根據(jù)信號的特點(diǎn)，自動將信號分配到第一支路或第二支路上，將高頻和低頻信號分開傳輸，除了呈現(xiàn)出更加立體的聲效外，還能提高音質(zhì)的表現(xiàn)，使得音質(zhì)更加純凈。
[0008]所述第一 DAC模塊和第二DAC模塊均由并聯(lián)的兩個DAC組成，且其中一個DAC串聯(lián)有反相器。
[0009]在第一支路和第二支路傳輸?shù)男盘?，在第?DAC模塊(數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊)和第二DAC模塊(數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊)中分為兩路，其中一路直接送入DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)，另一路經(jīng)過反相器變成反極性信號再送入DAC，于是從一個DAC出來的信號和另一個DAC出來的信號相互混合，這樣不僅能提供等效比特?cái)?shù)，還能提尚轉(zhuǎn)換精度，提尚首質(zhì)表現(xiàn)，配合以第一支路的尚頻表現(xiàn)和第二支路的低頻表現(xiàn)，可以在一定程度上克服藍(lán)牙傳輸?shù)男盘枔p耗的缺點(diǎn)。
[0010]還包括低壓電源模塊，所述低壓電源模塊單獨(dú)與藍(lán)牙模塊連接。[〇〇11]除了藍(lán)牙模塊外，其它模塊均通過外接市電來提供供電，而藍(lán)牙模塊使用低壓電源模塊，例如常見的5V電源，可以避免外界電源接通瞬間造成的干擾和供電不穩(wěn)定性導(dǎo)致藍(lán)牙模塊處于不穩(wěn)狀態(tài)，此舉有利于音質(zhì)的穩(wěn)定。
[0012]所述高頻喇叭模塊包括高頻揚(yáng)聲器，所述高頻揚(yáng)聲器的振膜剖切面為波浪形結(jié)構(gòu)，且波浪形結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹部位設(shè)有中空環(huán)形的陶瓷纖維加強(qiáng)管，所述陶瓷纖維加強(qiáng)管內(nèi)填充有水銀。
[0013]通過設(shè)置的陶瓷纖維加強(qiáng)管，可以加強(qiáng)高頻揚(yáng)聲器中重低音的表現(xiàn)，此外，由于在內(nèi)凹部位設(shè)置陶瓷纖維加強(qiáng)管，所以使得聲音還能在一定程度上擴(kuò)大聲音的發(fā)散角度，克服了定向傳播范圍窄的缺點(diǎn)，還通過填充水銀，使得音質(zhì)更加純凈，且能避免雜音的出現(xiàn)， 表現(xiàn)力更強(qiáng)。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:本實(shí)用新型對藍(lán)牙音箱進(jìn)行改進(jìn)，降低信號損耗造成音質(zhì)降低的缺點(diǎn)，使得聲音更為立體和豐滿?！靖綀D說明】
[0015]圖1為實(shí)施例1結(jié)構(gòu)框圖；
[0016]圖2為DAC模塊結(jié)構(gòu)框圖；[〇〇17]圖3為振膜剖視結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0018]為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。
[0019]實(shí)施例1
[0020]如圖1所示，一種高音質(zhì)藍(lán)牙音箱，包括信號連接的藍(lán)牙模塊和處理器模塊，以及與處理器模塊分別連接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括依次信號連接的第一 DAC模塊、第一功放模塊和高頻喇叭模塊，所述第一 DAC模塊與處理器模塊信號連接，所述第二支路包括依次信號連接的第二DAC模塊、第二功放模塊和低頻喇叭模塊，所述第二DAC模塊與處理器模塊信號連接，還包括低壓電源模塊，所述低壓電源模塊單獨(dú)與藍(lán)牙模塊連接。
[0021]如圖2所示，所述第一 DAC模塊和第二DAC模塊均由并聯(lián)的兩個DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)組成，且其中一個DAC串聯(lián)有反相器1。
[0022]所述高頻喇叭模塊包括高頻揚(yáng)聲器，如圖3所示，所述高頻揚(yáng)聲器的振膜2剖切面為波浪形結(jié)構(gòu)，且波浪形結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹部位設(shè)有中空環(huán)形的陶瓷纖維加強(qiáng)管3,所述陶瓷纖維加強(qiáng)管3內(nèi)填充有水銀。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高音質(zhì)藍(lán)牙音箱，包括信號連接的藍(lán)牙模塊和處理器模塊，其特征在于，還包括 與處理器模塊分別信號連接的第一支路和第二支路，所述第一支路包括依次信號連接的第 一 DAC模塊、第一功放模塊和高頻喇叭模塊，所述第一 DAC模塊與處理器模塊信號連接，所述 第二支路包括依次信號連接的第二DAC模塊、第二功放模塊和低音喇叭模塊，所述第二DAC 模塊與處理器模塊信號連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高音質(zhì)藍(lán)牙音箱，其特征在于，所述第一 DAC模塊和第二DAC模 塊均由并聯(lián)的兩個DAC組成，且其中一個DAC串聯(lián)有反相器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高音質(zhì)藍(lán)牙音箱，其特征在于，還包括低壓電源模塊，所述低 壓電源模塊單獨(dú)與藍(lán)牙模塊連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高音質(zhì)藍(lán)牙音箱，其特征在于，所述高頻喇叭模塊包括高頻揚(yáng) 聲器，所述高頻揚(yáng)聲器的振膜剖切面為波浪形結(jié)構(gòu)，且波浪形結(jié)構(gòu)的內(nèi)凹部位設(shè)有中空環(huán) 形的陶瓷纖維加強(qiáng)管，所述陶瓷纖維加強(qiáng)管內(nèi)填充有水銀。
【文檔編號】H04R1/04GK205610856SQ201620198888
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年3月16日
【發(fā)明人】朱麗芬
【申請人】廣州堅(jiān)立音響器材有限公司