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      敷銅板及印刷電路板的制造方法

      文檔序號(hào):8006523閱讀:894來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:敷銅板及印刷電路板的制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及敷銅板及印刷電路板的制造方法。
      目前,敷銅板及印刷電路板的制造方法多采用粘結(jié)和化學(xué)及電化學(xué)方法制造,工藝復(fù)雜,生產(chǎn)率較低,產(chǎn)品質(zhì)量難于控制,成本較高,且在制造過(guò)程中所產(chǎn)生的大量至癌物質(zhì)和有毒廢液,嚴(yán)重影響著生產(chǎn)人員的身體健康和造成周?chē)h(huán)境的污染。
      本發(fā)明的目的就是克服上述技術(shù)的不足,提供一種工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品質(zhì)量易控制、無(wú)污染的敷銅板及印刷電路板的制造方法。
      為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案是一種敷銅板的制造方法,包括基板和導(dǎo)電層,其特征在于導(dǎo)電層是通過(guò)噴鍍的方法附著在基板上。
      一種印刷電路板的制造方法,包括基板和導(dǎo)電層,其特征在于導(dǎo)電層通是過(guò)噴鍍的方法附著在基板上,噴鍍前在基板的噴鍍面上附上鍍膜工藝模板,以對(duì)基板進(jìn)行選擇性噴鍍而直接形成印刷電路板。
      在采用上述方案后,由于將純物理方法的噴鍍工藝來(lái)代替目前所普遍采用的化學(xué)或電化學(xué)工藝,不但能大大提高生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量、降低成本、還減少了對(duì)環(huán)境的污染。下面對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明本發(fā)明所采用的噴鍍工藝是近年來(lái)在鍍膜行業(yè)開(kāi)發(fā)出來(lái)的一種高科技工藝技術(shù),該技術(shù)已成功地應(yīng)用于玻璃及手表制造行業(yè),其主要原理是將待鍍膜的基體材料放進(jìn)一個(gè)含有特殊設(shè)計(jì)的陰極和處理氣體的高真空室中,通過(guò)對(duì)目標(biāo)的轟擊,鍍膜材料源通過(guò)按照物理規(guī)律使原子移離目標(biāo)的離子引起它們從表面輻射,接著撞擊基體材料表面并附著在基體材料表面形成薄膜,這種技術(shù)不僅能對(duì)單純的基體材料鍍膜,也適用于合金和化合物基體材料的鍍膜,一般情況下目標(biāo)或鍍膜材料源采用單純材料,當(dāng)把處理氣體改變?yōu)榭膳c目標(biāo)材料發(fā)生反應(yīng)的氣體時(shí),也能形成化合物鍍膜。
      實(shí)施例一一種敷銅板的制造方法包括基板和導(dǎo)電層,導(dǎo)電層通過(guò)噴鍍的方法附著在基板上。
      本發(fā)明中的噴鍍可通過(guò)將工藝參數(shù)輸入控制電腦由電腦來(lái)完成和監(jiān)控全部的噴鍍過(guò)程,噴鍍時(shí)的主要工藝參數(shù)如下電壓500∽1000伏特,電流100∽300安培,真空室真空度1×10-3∽5×10-3,噴鍍速度2∽20m/min,噴鍍氣體純度應(yīng)達(dá)到99.99%以上。
      在本發(fā)明中提到的噴鍍工藝模板由鍍膜通道模板和托架組成,其中鍍模通道模板可由具有較高強(qiáng)度的材料制造,其主要作用是通過(guò)鍍模通道模板上經(jīng)精密加工技術(shù)手段如激光加工出的鍍膜通道來(lái)控制基板表面的鍍膜區(qū)域從而得到符合規(guī)定要求的膜層和導(dǎo)電層,鍍膜通道模板上的鍍膜通道區(qū)的形狀應(yīng)根據(jù)具體的電路圖來(lái)設(shè)計(jì)和加工;托架的作用是阻斷基體上的鍍膜層和鍍模通道模板上的鍍膜層之間的相互連接,在鍍膜結(jié)束后可方便地拆卸工藝模板而不損害基板上的鍍膜層。
      權(quán)利要求
      1.一種敷銅板的制造方法,包括基板和導(dǎo)電層,其特征在于導(dǎo)電層是通過(guò)噴鍍的方法附著在基板上。
      2.一種印刷電路板的制造方法,包括基板和導(dǎo)電層,其特征在于導(dǎo)電層是通過(guò)噴鍍的方法附著在基板上,噴鍍前在基板的噴鍍面上附上鍍膜工藝模板,以對(duì)基板進(jìn)行選擇性噴鍍而直接形成印刷電路板。
      3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的制造方法,其特征在于在所述的導(dǎo)電層面上再噴鍍絕緣層,在絕緣層上附上噴鍍工藝模板再噴鍍導(dǎo)電層,經(jīng)重復(fù)噴鍍絕緣層和經(jīng)工藝模板選擇噴鍍的導(dǎo)電層,以形成多層印刷電路板。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及敷銅板及印刷電路板的制造方法,由于將傳統(tǒng)的制造敷銅板粘結(jié)方法和制造印刷電路板的化學(xué)或電化學(xué)的制造方法改為直接噴鍍的物理方法制造,從而簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝,提高了生產(chǎn)質(zhì)量和效率,并大大降低了環(huán)境污染。
      文檔編號(hào)H05K3/14GK1318972SQ0010424
      公開(kāi)日2001年10月24日 申請(qǐng)日期2000年4月18日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月18日
      發(fā)明者熊月潮, 雷赤鈞 申請(qǐng)人:熊月潮, 雷赤鈞
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