專利名稱：帶載體箔的金屬箔及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶載體的金屬箔及其制造方法。
相關(guān)技術(shù)說明帶載體的電沉積銅箔已被廣泛用于應(yīng)用領(lǐng)域，將帶載體的電沉積銅箔熱壓到基材上再剝除載體箔，作為包銅層疊物加以使用。
本發(fā)明的發(fā)明人提出使用帶載體的電沉積銅箔，該銅箔是用有機化學物質(zhì)在載體箔層和電沉積銅箔層之間形成粘合劑界面層而制得的。這種帶載體的電沉積銅箔的特點是粘合劑界面層的剝離強度穩(wěn)定在一個較低水平，使載體箔能被容易地剝除。
帶載體的電沉積銅箔的載體箔能防止電沉積銅箔在處理時起皺，還能用來保護電沉積銅箔表面使其免受沾污。非常薄的電沉積銅箔通常已用于上述用途。
許多年來一直存在這樣一個問題，就是需要提供一種防止銅箔和作為箔的膜在處理時起皺的方法。例如，用于傳統(tǒng)手工藝品(如佛教供品)的金箔的加工需要在處理金箔時非常小心并有高超的技藝，因為金箔的制造例如是將1克金拍打成對應(yīng)于約1“榻榻米(草席)”(即約2米2)面積的金箔。
然而，當鎳、錫、鈷、鉻和鐵箔之類的金屬箔被加工成象上述帶載體的電沉積銅箔一樣時，能防止處理過程中的起皺現(xiàn)象。
附圖的簡要說明

圖1是帶載體的金屬箔的剖面示意圖。
圖2是形成帶載體的金屬箔的裝置的剖面示意圖。
圖3是另一種帶載體的金屬箔的剖面示意圖。
圖4是形成帶載體的金屬箔的另一種裝置的剖面示意圖。
發(fā)明概述因此，本發(fā)明的發(fā)明人通過深入研究已發(fā)明出一種能容易地處理各種金屬箔和各種合金箔的方法，所述金屬例如是銅、鎳、錫、鈷、鉻和鐵，該方法是將所述金屬箔或合金箔形成包含有機粘合劑界面層的帶載體的金屬箔。
本發(fā)明的第一方面提供了一種帶載體的金屬箔，該金屬箔中載體箔層通過有機粘合劑界面層與金屬箔層粘合，所述金屬箔層包含鎳、錫、鈷、鉻、鉛、鐵和鋅中的任一種，或者其中兩種或多種組成的合金。
僅含有鋅的金屬箔不包括在本發(fā)明內(nèi)，因為根據(jù)本發(fā)明發(fā)明人的研究，當用氯化銀-銀飽和的電極作為參考電極，在于40℃測得的淀積電勢范圍為-900mV或更低至超過-1000mV時淀積鋅形成本發(fā)明包含有機粘合劑界面層的帶載體的鋅箔時，鋅箔不能容易地從載體箔上剝離。相反，當在淀積電勢為-900mV或更高以鋅-鎳合金的形式淀積鋅時，該金屬箔能容易地從載體箔上剝離。因此，本發(fā)明第二方面的包含兩層或多層金屬箔的帶載體的金屬箔不包括那些鋅層直接形成在有機粘合劑層上的帶載體的金屬箔。
除了那些僅用鋅作為金屬箔的以外，這些載體層能在任何加工步驟中從金屬箔上剝離。例如，可以在施用金屬箔之前或者在金屬箔粘合到待覆蓋物體上之后剝離載體箔。
如上所述的帶載體的金屬箔可施用到待覆蓋的平坦物體上，具體是將金屬箔部分與載體箔部分一起按壓附著到待覆蓋的物體上，然后剝離載體箔，這樣可防止使用前對金屬箔的損壞和沾污。另一方面，當金屬箔施用到具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的待覆蓋物體上時，可事先剝除載體箔，將金屬箔作為常規(guī)金屬箔加以使用。
具有用錫形成的金屬箔的帶載體錫箔，可以象用常規(guī)錫箔一樣的方法，用在建筑業(yè)中作為向鋅這樣的建筑材料覆蓋物或防腐層。
具有用鈷形成的金屬箔的帶載體鈷箔可用來使電接觸器件和帶式承載組件(tape carrier package)具備防遷移性能。
具有用鉻形成的金屬箔的帶載體鉻箔可用來代替塑料、電阻器箔和電加熱器上的鍍鉻厚膜。
具有用鐵形成的金屬箔的帶載體鐵箔可用于電磁波吸收器和屏蔽部件，及用于形成磁板的表面。
具有用鉛形成的金屬箔的帶載體鉛箔可用于層合片材以防止建筑材料上殼體與抗振鋼層合板之間粘合。具有鉛和錫組合的鉛-錫合金箔的帶載體的金屬箔可用于熱熔斷器或電流熔斷器，尤其是形成具有鉛-錫合金的金屬箔層來代替焊料。
具有用鎳形成的金屬箔層的帶載體鎳箔可用于電子設(shè)備用的疊層陶瓷電容器、平板式加熱電阻器或者電阻電路。具有用鎳-鈷合金形成的金屬箔的帶載體金屬箔也具有如上所述的用途。當用鎳-鈷合金和鐵-鎳-鈷合金制得金屬箔時，帶載體的金屬箔可用于非常薄的磁體的磁性材料。
除了上述元素組合以外，上述這些元素的其它合適組合得到的帶載體的合金箔也能有效地用作電接觸材料、電阻器、銅焊材料、磁性材料、固體潤滑劑和屏蔽材料。
本發(fā)明的第二個方面提供一種帶載體的金屬箔，該金屬箔通過有機粘合劑界面層粘合載體箔和金屬箔制得，所述金屬箔具有鎳、錫、鈷、鉻、鉛、鐵和鋅中的兩種或多種的層結(jié)構(gòu)。預(yù)計這些金屬箔有各種用途，例如磁屏蔽材料、耐磨的表面覆蓋材料、輻射屏蔽材料和磁性膜，預(yù)計這些材料在非常寬廣的工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用會增長。
可用作載體箔的箔材料并無特別限制，根據(jù)用途可使用常用的金屬箔(如鋁箔和銅箔)或者導電性有機膜。然而，載體箔應(yīng)是導電性材料，因為載體箔本身在電鍍液中陰極極化，由電沉積形成了金屬箔。特別是當柔性的導電有機膜用作載體箔時，具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的待覆蓋物體能夠包覆上帶載體的金屬箔。
較好的是使用以下有機試劑來形成位于載體箔和金屬箔層之間的有機粘合劑界面層。這些有機試劑較好是選自包括含氮有機化合物、含硫有機化合物和羧酸的一種或多種試劑。
在含氮化合物、含硫化合物和羧酸中，含氮化合物包括那些具有取代基的化合物，較好是具有取代基的三唑化合物，例如1，2，3-苯并三唑(下文縮寫為BTA)、羧基苯并三唑(下文縮寫為CBTA)、N，N’-二(苯并三唑基甲基)脲(下文縮寫為BTD-U)、1H-1，2，4-三唑(下文縮寫為TA)和3-氨基-1H-1，2，4-三唑(下文縮寫為ATA)。
較佳的含硫有機化合物包括巰基苯并噻唑(下文縮寫為MTB)、硫氰尿酸(下文縮寫為TCA)和2-苯并咪唑硫醇(下文縮寫為BIT)。
羧酸中較好是使用一元羧酸。特別好是使用油酸、亞油酸和亞麻酸。
下文將說明使用上述有機試劑的方法和在載體箔上形成粘合劑界面層的方法。將一種上述有機試劑溶解在溶劑中，然后將載體箔浸入該溶液中，或者在要形成粘合劑界面層的表面上噴淋、噴涂或滴加該溶液，或者通過電沉積在載體箔上形成粘合劑界面層。形成粘合劑界面層的方法并無特別限制。對于上述所有有機試劑的溶液而言，較佳的濃度范圍和溫度范圍分別是0.01-10克/升和20-60℃。有機試劑溶液的濃度并無特別限制，高濃度或低濃度的溶液都可使用，而不會有任何問題。
還可使用上述有機試劑的恰當組合來形成粘合劑界面層，包括重復(fù)上述方法，這使得能夠高精度地控制粘合劑界面層的厚度。
粘合劑界面層被認為是有機試劑吸收在載體箔的表面上而形成的。由此可以認為，濃度較高的有機試劑能增強有機試劑在載體箔表面上的吸收，有機試劑的濃度基本上由生產(chǎn)線的速度所決定。使載體箔與溶解在溶劑中的有機試劑接觸的時間間隔也由生產(chǎn)線速度決定，因此應(yīng)根據(jù)實際接觸時間為5-60秒來決定生產(chǎn)線速度。
考慮到上述這些情況，可以得出這樣的結(jié)論當有機試劑的濃度下限低于0.01克/升時，在短時間內(nèi)使有機試劑吸收在載體箔表面上是困難的。而且，所形成的粘合劑界面層厚度會變得不規(guī)則，使產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。另一方面，當有機試劑濃度超過上限10克/升時，載體箔表面上的有機試劑吸收速率不再會對應(yīng)于有機試劑濃度的增加而增加。從生產(chǎn)成本角度來看，更高的濃度也是不宜的。
使用上述有機試劑，能放寬控制對形成粘合劑界面層的有機試劑的定量限制，使載體箔和電沉積金屬箔之間的剝離強度被限制在一定范圍內(nèi)。而且，粘合劑界面層具有優(yōu)良的耐熱性，即使在熱處理后也能保持穩(wěn)定的剝離強度。
這些有機試劑通常不是導電性材料而是絕緣材料。然而，由于本發(fā)明帶載體的金屬箔中的載體箔本身要作為陰極用于極化，以使金屬直接電沉積在有機試劑在載體箔上形成的有機粘合劑界面層上，因此應(yīng)使電流經(jīng)有機粘合劑界面層流過載體箔。換句話說，包含有機試劑的粘合劑界面層自然應(yīng)具有有限的厚度，即該厚度不僅能使金屬穩(wěn)定地電沉積而且能確保合適的剝離強度。
因此，在什么樣的加工時間段以什么樣的有機試劑濃度如何形成粘合劑界面層并不重要。重要的是所得有機粘合劑界面層的厚度，即存在于粘合劑界面層上的有機試劑量。本發(fā)明的發(fā)明人已證實使用有機試劑的粘合劑界面層厚度較好是在1納米至1微米的范圍內(nèi)。
本發(fā)明指出的厚度能確保合適的剝離強度和穩(wěn)定的金屬電沉積。換句話說，當用作有機粘合劑界面層的有機試劑的厚度低于1納米的下限時，不能形成均勻的粘合劑界面層，因為粘合劑界面層的厚度變得不規(guī)則。結(jié)果得不到穩(wěn)定和合適的剝離強度，因此常無法剝離載體箔。
當有機試劑的厚度超過上限1微米時，電流變得不穩(wěn)定，金屬的沉積變得不均勻，因此難以形成厚度均勻的電沉積銅箔層。即使淀積金屬一段較長的時間，也不能得到最小的基本剝離強度。當粘合劑界面層的厚度進一步增加時，就完全不可能流過電流了。
本文所用的“合適的剝離強度”是指按照JIS-C-6481測得的強度在1-200gf/cm的范圍內(nèi)。該范圍落在考慮常規(guī)的帶可剝離型載體的電沉積金屬箔的實際應(yīng)用時被認為實踐上合適的載體箔和電沉積金屬箔之間界面的剝離強度，再加上使用者對帶載體金屬箔的理想要求而確定的范圍內(nèi)。因為載體箔和電沉積銅箔之間界面上的剝離強度較低，因此剝離變得容易。但是，低于1 gf/cm的剝離強度會導致產(chǎn)品的缺陷，例如在生產(chǎn)步驟中帶載體的金屬箔會卷繞，在覆蓋步驟中由于載體箔和金屬箔之間的自發(fā)部分剝離而造成隆起和移位。當剝離強度超過200gf/cm時，就得不到載體箔易于剝離這一本發(fā)明特點，需要使用專門工具來進行剝離。
在如上所述形成有機粘合劑界面之后形成金屬箔層?？捎秒姵练e在有機粘合劑界面上形成金屬箔。下述溶液可用于形成金屬箔的槽。
用作鍍鎳液的溶液通?？捎脕硇纬涉嚥瓕?。例如，鍍鎳條件包含(1)5-30克/升的鎳，使用硫酸鎳，槽溫為20-50℃，pH值為2-4，電流密度為0.3-10A/dm2，(2)5-30克/升的鎳，使用硫酸鎳，50-500克/升的焦磷酸鉀，槽溫為20-50℃，pH值為8-11，電流密度為0.3-10 A/dm2，(3)10-70克/升的鎳，使用硫酸鎳，20-60克/升的硼酸，槽溫為20-50℃，pH值為2-4，電流密度為1-50 A/dm2，以及用于常規(guī)Watt槽的其它條件。
用作鍍錫液的溶液通常可用來形成錫箔層。例如鍍錫條件包含(1)5-30克/升錫，使用硫酸錫(II)，槽溫為20-50℃，pH值為2-4，電流密度為0.3-10 A/dm2，(2)20-40克/升錫，使用硫酸錫(II)，70-150克/升硫酸，槽溫為20-35℃，70-120克/升甲酚磺酸，1-5克/升明膠、0.5-2克/升β-萘酚，電流密度為0.3-3 A/dm2。
用作鍍鈷液的溶液通?？捎脕硇纬赦挷瓕印＠珏冣挆l件包括(1)5-30克/升鈷，使用硫酸鈷，50-500克/升檸檬酸三鈉，槽溫為20-50℃，pH值為2-4，電流密度為0.3-10 A/dm2，(2)5-30克/升鈷，使用硫酸鈷，50-500克/升焦磷酸鉀，槽溫為20-50℃，pH值為8-11，電流密度為3-10 A/dm2，(3)10-70克/升鈷，使用硫酸鈷，20-60克/升硼酸，槽溫為20-50℃，pH值為2-4，電流密度為1-50 A/dm2。
用作鍍鉛液的溶液可用來形成鉛箔層。例如，鍍鉛條件包含250-400克/升氟硼酸鉛、30-50克/升氟硼酸、10-30克/升硼酸、0.1-0.5克/升膠、0.1-1.0克/升β-萘酚、槽溫為25-50℃，電流密度為1-5 A/dm2。
用作鍍鐵液的溶液可用來形成鐵箔層。例如，鍍鐵條件包含(1)10-60克/升鐵，使用硫酸鐵(II)，槽溫為25-50℃，pH值為2.5或更小，電流密度為1-20 A/dm2，(2)200-300克/升硫酸鐵(II)，35-50克/升氯化鐵(II)，槽溫為40-60℃，pH值為3.5-5.5，電流密度為1-20 A/dm2。
用于形成鋅-鎳合金箔層的條件例如包括1-2.5克/升鎳，使用硫酸鎳，0.1-1克/升鋅，使用焦磷酸鋅，50-500克/升焦磷酸鉀、槽溫為20-50℃，pH值為8-11，電流密度為0.3-10 A/dm2。
用于形成鎳-鈷合金箔層的條件例如包括80-180克/升硫酸鈷，80-120克/升硫酸鎳，20-40克/升硼酸，10-15克/升氯化鉀，0.1-15克/升磷酸二氫鈉，槽溫為30-50℃，pH值為3.5-4.5，電流密度為1-10 A/dm2。
可用鎳的磷酸鹽基的溶液形成鎳-磷合金。條件包括120-180克/升硫酸鎳、35-55克/升氯化鎳，30-50克/升H3PO4，20-40克/升H3PO3，槽溫為70-95℃，pH值為0.5-1.5，電流密度為5-50 A/dm2。
用來形成鉛-錫合金箔層的條件例如包括20-40克/升硫酸錫(II)，15-25克/升乙酸鉛，100-200克/升焦磷酸鈉，15-25克/升EDTA二鈉，0.8-1.5克/升PEG-3000，0.3-1毫升/升的37％甲醛水溶液，槽溫為45-55℃，pH值為8-10，電流密度為5-20 A/dm2。
用來形成鐵-鎳-鈷合金箔層的條件包括50-300克/升硫酸鈷，50-300克/升硫酸鎳，50-300克/升硫酸鐵(II)，30-50克/升硼酸，槽溫為45-55℃，pH值為4-5，電流密度為1-10 A/dm2。
在本發(fā)明第二個方面的用有機粘合劑界面層粘合載體箔和金屬箔制得的帶載體金屬箔中，所述金屬箔層具有包含鎳、錫、鈷、鉻、鉛、鐵和鋅中的兩種或多種的層結(jié)構(gòu)，該層結(jié)構(gòu)是反復(fù)施鍍?nèi)缟纤龅碾婂內(nèi)芤憾纬傻摹?br> 平行于載體箔形成有機粘合劑界面的表面放置陽極電極，使用如上所述的溶液，然后使載體膜本身作為陰極極化，進行電沉積，可均勻且平穩(wěn)地形成金屬層薄膜。
如有必要，可在金屬箔上進行防腐蝕處理。電鍍一種電離電勢高于金屬箔的金屬來進行防腐蝕處理。
較佳實施方案的說明下文在說明帶載體的金屬箔的制造方法的同時，將示出有機粘合界面上剝離性能的評定結(jié)果，由此說明本發(fā)明的實施方案。下文將參照圖1主要說明用電沉積銅箔作為載體箔的帶載體的金屬箔，或被認為是本發(fā)明實施方案中的最佳實施方案。
實施例1本例將說明帶載體的鎳箔1的制造方法。圖2示出了制造設(shè)備2，其中松卷的載體箔3曲折地經(jīng)過整個加工機器。厚18微米的3級鼓箔(drum foil)用作載體箔3，在載體箔3的光面4上形成鎳箔5。下文以連續(xù)串聯(lián)排列的各種槽來依次說明制造條件。
松卷的載體箔3先進入酸洗槽6。該酸洗槽內(nèi)裝滿濃度為150克/升的硫酸稀溶液，槽溫為30℃。將載體箔浸入溶液中30秒，除去粘附在載體箔3上的油組分，再除去表面氧化物膜。
將從酸洗槽6中出來的載體箔3再送入形成粘合劑界面的槽7中。槽7裝滿含5克/升羧基苯并三唑(CBTA)的水溶液，槽溫為40℃，pH值為5。將行進中的載體箔3浸入溶液中30秒，從而在載體箔3的表面上形成CTBA粘合劑界面層8。
在形成CBTA粘合劑界面層8之后，接著在該粘合劑界面上形成鎳箔。在載體箔3經(jīng)過形成鎳箔的槽9時在粘合劑界面上進行電沉積，均勻且平穩(wěn)地形成鎳箔5。在所述形成鎳箔的槽9中，載體箔3作為陰極發(fā)生極化，并在該槽中電沉積，反應(yīng)條件是20克/升鎳，使用硫酸鎳，槽溫為40℃，pH值為3，電流密度為10 A/dm2。
在完全形成鎳箔層5之后，最后將載體箔3在40秒鐘內(nèi)送過用電加熱器加熱的干燥爐10。卷繞制得的帶載體的鎳箔1。在兩個相鄰電鍍槽之間有漂洗槽12，這些漂洗槽能夠用水漂洗約10秒，以防前一操作步驟中的溶液污染后一步驟的溶液。
測量帶載體金屬箔1的載體箔層3和鎳箔層5之間粘合劑界面8上的剝離強度。結(jié)果是，該剝離強度為10 gf/cm。
實施例2用形成鈷層的槽9代替形成鎳層的槽9，制造本實施方案中帶載體的鈷箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔的編號5，在本實施例中分別用來表示形成鈷箔層的槽、帶載體的鈷箔和鈷箔。本實施例還使用其它通用的編號。
形成鈷箔層的槽9中的電沉積條件包括15克/升鈷，使用硫酸鈷，200克/升檸檬酸三鈉，槽溫為35℃，pH值為3，電流密度為8 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鈷箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鈷箔層5。
測量帶載體鈷箔1的載體箔層3和鈷箔層5之間粘合劑界面8上的剝離強度，所得剝離強度為15 gf/cm。
實施例3用形成錫箔層的槽9代替實施例1中形成鎳箔層的槽9，制造本實施方案中帶載體的錫箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔層的編號5，在本實施例中分別用來表示形成錫箔層的槽、帶載體的錫箔和錫箔層。本實施例還使用實施例1中的其它通用編號。
形成錫箔層的槽9中的電沉積條件包括20克/升錫，使用硫酸錫(II)，槽溫為30℃，pH值為3，電流密度為5 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成錫箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的錫箔層5。
測量帶載體錫箔1的載體箔層3和錫箔層5之間粘合劑界面8上的剝離強度，所得剝離強度為15 gf/cm。
實施例4用形成鉛箔的槽9代替實施例1中形成鎳箔的槽9，制造本實施方案中帶載體的鉛箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔層的編號5，在本實施例中分別用來表示形成鉛箔層的槽、帶載體的鉛箔和鉛箔層。本實施例還使用實施例1中的其它通用編號。
形成鉛箔層的槽9中的電沉積條件包括350克/升氟硼酸鉛、40克/升氫氟硼酸、20克/升硼酸、0.3克/升膠、0.6克/升β-萘酚、槽溫為40℃，電流密度為5 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鉛箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鉛箔層5。
測量帶載體鉛箔1的載體箔層3和鉛箔層5之間粘合劑界面8上的剝離強度，所得剝離強度為12 gf/cm。
實施例5用形成鐵箔層的槽9代替實施例1中形成鎳箔的槽9，制造本實施方案中帶載體的鐵箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔層的編號5，在本實施例中分別用來表示形成鐵箔層的槽、帶載體的鐵箔和鐵箔層。本實施例還使用實施例1中的其它通用編號。
形成鐵箔層的槽9中的電沉積條件包括30克/升鐵，使用硫酸鐵(II)、槽溫為35℃，pH值為2.0，電流密度為10 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鐵箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鐵箔層5。
測量帶載體鐵箔1的載體箔層3和鐵箔層5之間粘合劑界面8上的剝離強度，所得剝離強度為12 gf/cm。
實施例6用形成鋅-鎳合金箔層的槽9代替實施例1中形成鎳箔層的槽9，制造本實施方案中帶載體的鋅-鎳合金箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔層的編號5，在本實施例中分別用來表示形成鋅-鎳合金箔層的槽、帶載體的鋅-鎳合金箔和鋅-鎳合金箔層。本實施例還使用實施例1中的其它通用編號。
形成鋅-鎳合金箔層的槽9中的電沉積條件包括2.0克/升鎳，使用硫酸鎳，0.5克/升鋅，使用焦磷酸鋅，250克/升焦磷酸鉀、槽溫為35℃，pH值為10，電流密度為5 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鋅-鎳合金箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鋅-鎳合金箔層5。
測量帶載體鋅-鎳合金箔1的載體箔層3和鋅-鎳合金箔層5之間粘合劑界面8上的剝離強度，所得剝離強度為12 gf/cm。
實施例7用形成鎳-鈷合金箔層的槽9代替實施例1中形成鎳箔層的槽9，制造本實施方案中帶載體的鎳-鈷合金箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔層的編號5，在本實施例中分別用來表示形成鎳-鈷合金箔層的槽、帶載體的鎳-鈷合金箔和鎳-鈷合金箔層。本實施例還使用實施例1中的其它通用編號。
形成鎳-鈷合金箔層的槽9中的電沉積條件包括130克/升硫酸鈷，100克/升硫酸鎳，30克/升硼酸，12.5克/升氯化鉀，8克/升磷酸二氫鈉，槽溫為40℃，pH值為4.0，電流密度為7 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鎳-鈷合金箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鎳-鈷合金箔層5。
測量帶載體鎳-鈷合金箔1的載體箔層3和鎳-鈷合金箔層5之間粘合劑界面上的剝離強度，所得剝離強度為11 gf/cm。
實施例8用形成鉛-錫合金箔層的槽9代替實施例1中形成鎳箔層的槽9，制造本實施方案中帶載體的鉛-錫合金箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔層的編號5，在本實施例中分別用來表示形成鉛-錫合金箔層的槽、帶載體的鉛-錫合金箔和鉛-錫合金箔層。本實施例還使用實施例1中的其它通用編號。
形成鉛-錫合金箔層的槽9中的電沉積條件包括30克/升硫酸錫(II)，20克/升乙酸鉛，150克/升焦磷酸鈉，20克/升EDTA二鈉，1.2克/升PEG-3000，0.7毫升/升的37％甲醛水溶液，槽溫為50℃，pH值為9，電流密度為12 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鉛-錫合金箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鉛-錫合金箔層5。
測量帶載體鉛-錫合金箔1的載體箔層3和鉛-錫合金箔層5之間粘合劑界面8上的剝離強度，所得剝離強度為13 gf/cm。
實施例9用形成鐵-鎳-鈷合金箔層的槽9代替實施例1中形成鎳箔層的槽9，制造本實施方案中帶載體的鐵-鎳-鈷合金箔1。因為實施例1所用的附圖也可用于本實施例，所以省略了對重復(fù)部分的說明。同樣，在實施例1中用來表示形成鎳箔層的槽的附圖編號9，表示帶載體的鎳箔的編號1和表示鎳箔層的編號5，在本實施例中分別用來表示形成鐵-鎳-鈷合金箔層的槽9、帶載體的鐵-鎳-鈷合金箔1和鐵-鎳-鈷合金箔層。本實施例還使用實施例1中的其它通用編號。
形成鐵-鎳-鈷合金箔層的槽9中的電沉積條件包括150克/升硫酸鈷，150克/升硫酸鎳，150克/升硫酸鐵(II)，40克/升硼酸，槽溫為50℃，pH值為4.5，電流密度為8 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鐵-鎳-鈷合金箔層的槽9時，在粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鐵-鎳-鈷合金箔層5。
測量帶載體鐵-鎳-鈷合金箔1的載體箔層3和鐵-鎳-鈷合金箔層5之間粘合劑界面上的剝離強度，所得剝離強度為12 gf/cm。
實施例10本實施例制造具有帶載體金屬箔的產(chǎn)品，圖3所示的金屬箔部分包含鎳層和鐵層的多層結(jié)構(gòu)。下文中該產(chǎn)品指帶載體1的鎳/鐵箔。圖4示出了該產(chǎn)品的制造設(shè)備2’，其中已松卷的載體箔3曲折地經(jīng)過整個加工機器。將厚18微米的3級鼓箔用作載體箔3，在該載體箔3的光面4上形成厚4微米的鎳/鐵箔層13。此處省略與實施例1重復(fù)的說明，僅說明不同的部分。本實施例中還盡可能地使用了相同的通用附圖編號。
對于酸洗槽6、形成粘合劑界面的槽7及其后用來形成鎳層14的形成鎳層的槽15，在制造步驟和條件上均無改變。在載體箔3表面的粘合劑界面上均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鎳層14之后，使用形成鐵層的槽17在含鎳層14的載體箔3的鎳層上形成鐵層16。
載體箔3作為陰極發(fā)生極化以進行電沉積，電沉積條件包括40克/升鐵，使用硫酸鐵(II)，槽溫為35℃，pH值為2.0，電流密度為10 A/dm2。當載體箔3經(jīng)過形成鐵層的槽17時，均勻且平穩(wěn)地電沉積厚2微米的鐵層16。
此后進行的干燥步驟與實施例1中的相同。測量帶載體鎳/鐵箔1的載體箔層3和鎳/鐵箔層13之間粘合劑界面8上的剝離強度，所得剝離強度為10gf/cm。
發(fā)明效果在本發(fā)明帶載體的金屬箔中可用較小的力在載體箔層和金屬箔層的界面上將載體箔層從金屬箔層上剝離。具備上述特性使得每個人都能隨時處理各種金屬箔，而它們以前是要求非常謹慎地加以處理的。此外，除了通過電沉積形成金屬箔層之外，還可以在載體箔表面上形成有機粘合劑界面來容易地形成薄膜，由此能夠形成包含許多不同種類金屬的多種層結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種帶載體的金屬箔，它通過有機粘合劑界面層粘合載體箔層和金屬箔層而制得，所述金屬箔層包含鎳、錫、鈷、鉻、鉛、鐵和鋅中的任一種，或者其中兩種或多種組成的合金。
2.一種帶載體的金屬箔，它通過有機粘合劑界面層粘合載體箔層和金屬箔層而制得，所述金屬箔層具有鎳、錫、鈷、鉻、鉛、鐵和鋅中的兩種或多種的層結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的帶載體的金屬箔，其特征在于所述有機粘合劑界面層是用選自含氮有機化合物、含硫有機化合物和羧酸中的一種或多種化合物形成的。
4.一種制造權(quán)利要求1-3中任一項所述的帶載體的金屬箔的方法，其特征在于在所述載體箔的表面上形成有機粘合劑界面層，在所述有機粘合劑界面層上電沉積形成金屬箔層。
全文摘要
公開了一種帶載體箔的金屬箔,它包含通過有機界面層粘合在一起的載體箔層和金屬箔層,所述金屬箔層包含鎳、錫、鈷、鉻、鉛、鐵和鋅中的一種,或者由選自上述金屬的至少兩種元素組成的合金,由此能防止包含鎳、錫、鈷、鉻和鐵的金屬箔起皺,從而能容易地進行處理。
文檔編號H05K1/09GK1364114SQ01800406
公開日2002年8月14日 申請日期2001年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年3月3日
發(fā)明者小畠真一, 土橋誠, 片岡卓 申請人:三井金屬鉱業(yè)株式會社