專利名稱：機板的結合方法
技術領域：
本發(fā)明涉及的是有關印刷回路板(也稱之為“PCB”)的技術領域，尤其涉及的是，在層疊的機板上去除連續(xù)排熱印刷回路板的不良部位的機板，更換新的機板使之結合的方法。
然而，在檢查上述機板52上數(shù)個連續(xù)排熱的回路模型51、51′、51″時，機板52的回路模型中某一個回路模型上有異常發(fā)生時，存在連同沒有異常的部位一起所連接的機板本身廢棄的缺點。尤其是，在與上述相同的情況下，不僅有與機板52上印刷良好的回路模型一起廢棄的缺點所帶來的損失，而且隨著降低機板制作的作業(yè)性和生產性而導致其成品成本的上升等很多問題。
本發(fā)明的另一目的是切斷印刷上述不良回路模型的機板部位，通過決定機板位置的方法而在機板固定印板上與印刷良好回路模型的機板一起固定下來，通過利用內熱性膠帶及硬化劑，使兩個機板的接合簡單，提供能夠進一步提高制造上述機板的作業(yè)性、生產性的機板的結合方法。
本發(fā)明的另一目的是增大印刷良好回路模型的機板的接合部的強度，防止使用時機板變形，除去上述印刷不良回路模型的機板部位，使其具決定位置的方法固定位置后，通過粘合方法使機板的接合簡單易行，以提供這種機板的接合方法。
本發(fā)明的又一目的是印板上連續(xù)插入連接部，設置數(shù)個機板的不良回路機板的連接部位，利用切割機除去后的印刷回路機板，在切斷上述不良印刷回路機板的切斷槽內，簡單插入與連接部一體的良好印刷回路機板，提供易于接合固定后可再利用的機板的接合方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案是在印刷回路機板上有數(shù)個連續(xù)排熱回路模型的第一機板，當所述的第一機板中間部位上有不良回路模型時，切斷帶有不良回路模型的部分第一機板，選定一個第二機板，在第二機板上設置有好的回路模型，把第一機板和第二機板放置在一個機板固定印板上，在第一機板與第二機板之間形成有空間部位，在所形成的空間部位處注入粘合劑，為防止粘合劑從間距的底部及前后流出，則在所形成間距的兩端設置固定膠帶，隨后在干燥爐上加熱以硬化注入的粘合劑。
在所述的機板固定印板上有用于安裝機板的突出的固定針，在第一和第二機板上設有相應的針槽，這樣，機板固定印板上的針插入到第一機板和第二機板的針槽內。
為防止第一機板和第二機板在其邊緣及底部的移動，用膠帶將所述的第一機板和第二機板與機板固定印板固裝在一起。
上述干燥爐加熱的溫度是約在120～200℃的范圍之內。
為防止在第一機板與第二機板之間空間部位的底部及前后部位流出粘合劑，則在該所述的空間部位的端部設置固定膠帶；所述的膠帶是內熱性雙面膠膠帶。
在第一機板和第二機板的上部還設有印板蓋，在該印板蓋上也設有相應的針槽。
所述的第一機板與第二機板之間形成的空間部位的間距為1～5mm。
所述的粘合劑為高熱性環(huán)氧樹脂。粘合劑中可加熱硬化劑，相對于粘合劑的重量所加入的硬化劑的比例約為1～5重量％。
在本發(fā)明的另一較佳的方式中，首先對具有數(shù)個印刷回路模型的第一機板上的一個不良回路模型進行切割，在連續(xù)排熱的多路模型已印刷的第一機板上的不良回路模型部位切除之后，在其機板上形成有切斷槽，在該切斷槽內插入其他印刷良好回路模型的第二機板，把第一機板和第二機板放置在一個機板固定印板上，所述的機板固定印板上有突出的針，而第一機板和第二機板上有相應的針槽，機板固定印板上的針插入于相應的針槽內；機板固定印板上的第一機板與第二機板之間形成有空間部位，在所形成的空間部位內注入粘合劑，隨后在干燥爐上加熱硬化所注入的粘合劑；最后將所結合的第一機板和第二機板從機板固定印板上分離開。其結果第一機板與第二機板最終形成結合。
在第一機板和第二機板的上面還設有印板蓋。
為防止第一機板和第二機板在其邊緣及底部的移動，用膠帶將所述的第一機板和第二機板與機板固定印板固裝在一起。
上述干燥爐加熱的溫度是約在120～200℃的范圍之內。
為防止在第一機板與第二機板之間空間部位的底部及前后部位流出粘合劑，則在該所述的空間部位的端部設置固定膠帶；所述的膠帶是內熱性雙面膠膠帶。
在第一機板和第二機板的上部還設有印板蓋，在該印板蓋上也設有相應的針槽。
所述的第一機板與第二機板之間形成的空間部位的間距為1～5mm。
所述的粘合劑為高熱性環(huán)氧樹脂。粘合劑中可加熱硬化劑，相對于粘合劑的重量所加入的硬化劑的比例約為1～5重量％。
在本發(fā)明的另一較佳的方式中，在機板固定印板上設有數(shù)個印刷回路機板連接部來連接設置的機板，為去除上述機板的不良印刷回路機板，切斷去除不良印刷回路機板連接部邊緣的機板后，與機板分離槽連接的切斷槽內部與連接部一起插入固定于印刷回路機板。為了防止位于上述機板固定印板上部接合的機板及良好印刷回路機板的移動，設置兩面膠帶與機板固定印板一起固定；上述機板固定印板的邊緣各設置機板固定針，位于其上部的機板及良好印刷回路機板的邊緣設有相應的針固定槽，從而在機板內把良好印刷回路機板位置確定好；上述機板和上述機板的切斷槽內與連接部一起插入的良好回路機板之間形成的空間部分注入粘合劑，為防止所述的空間部分和底部及前后斷部流出粘合劑，則在該處設置機板固定用膠帶，隨后在干燥爐上加熱硬化所注入的粘合劑。
上述機板固定印板的上部固定的機板的印刷回路機板及良好印刷回路機板上部設置蓋子，以保護上述機板的印刷回路機板不受熱。
在本發(fā)明的另一較佳方式中，機板固定印板上安裝有機板，在機板上設置具有連接部的數(shù)個印刷回路板，為除去機板上的不良印刷回路機板，形成切斷不良印刷回路機板的連接部一部分的切斷部。為使上述連接部的一部分的切斷部相連接，切斷去除它邊緣的機板而形成的切斷槽的內側與連接部一起固定于良好印刷回路機板，這時，上述良好印刷回路機板的連接部的一部分與上述機板的連接部形成的一部分切斷部強行對接，在機板的連接部一次固定良好印刷回路機板的連接部的一部分。
與上相同，機板連接部的一部分和良好印刷回路機板的連接部的一部分在一次固定的狀態(tài)下，在上述機板上形成切斷槽內與連接部一起插入的良好印刷回路機板，去除上述不良印刷回路機板的部位相接合的接合部邊緣及底部，為防止良好印刷回路機板的移動，設置機板固定用兩面膠帶與上述機板固定印板一起固定。
在上述的固定印板的邊緣設置有用于各機板的固定針，位于固定印板上部的機板和良好印刷回路機板的邊緣設置相應的針的固定槽，將所述的機板固定印板上的機板固定針插入到機板上的相應的針的固定槽內，從而確定機板內的良好印刷回路機板的位置。該結合方式的其他步驟與上述實施方式相同。
如上所述，本發(fā)明的機板結合技術方案不僅使其能夠把機板上不良回路模型部位與印刷良好的回路模型很容易地結合起來，而且盡可能使廢棄的不良機板變成良好機板，從而降低了生產成本。
圖6為顯示據此發(fā)明第二實施例的多數(shù)回路模型在已印刷的第一機板內插入第二機板后，置于機板固定印板想結合狀態(tài)的概略示意圖；圖7為據此發(fā)明的第二實施例，第一及第二機板結合狀態(tài)重要部位構造圖；圖8為據上述圖6的顯示第一及第二機板結合狀態(tài)的正斷面構造圖；圖9為顯示據本發(fā)明的第三實施例，在基板固定印板上結合印刷回路機板狀態(tài)的簡略示意圖；

圖10為圖9所示機板及印刷回路機板的結合狀態(tài)的示意圖；圖11a，圖11b為據本發(fā)明第三實施例分別顯示適合各機板和印刷回路機板結合狀態(tài)的平面構造圖；圖12為顯示圖10的機板和印刷回路機板結合狀態(tài)的正斷面構造圖；圖13為據此發(fā)明的第四實施例，多數(shù)的印刷回路機板改造連接部位設置的結合機板和印刷回路機板狀態(tài)的簡略示意圖；圖14為圖13所示機板及印刷回路機板的結合狀態(tài)的平面圖；圖15為顯示圖13的機板和印刷回路機板結合狀態(tài)的正斷面構造圖。
下面結合附圖所給出的實施例對本發(fā)明的技術內容作進一步的詳細描述。
圖2顯示依據本發(fā)明的回路模型在印刷的第一及第二機板位于機板固定印板上而接合狀態(tài)的簡單示意圖，圖4是顯示本發(fā)明的第一及第二機板結合狀態(tài)的構造圖，在機板固定印板1的上部，數(shù)個的回路模型2置于印刷的印刷回路機板3的第一機板4a上，在上述第一機板4a的不良回路模型2`去除部位，印刷的第二機板4b被安裝在其上。
上述第一及第二機板4a、4b，在它邊緣部位及底部為防止上述第一及第二機板4a、4b的移動，通過機板固定方法11，即采用機板固定用膠帶5與上述機板固定印板1一起安裝。
上述機板固定印板1在它邊緣突出的安裝各機板固定針，位于其上部的第一及第二機板4a、4b的邊緣的裝有固定針的槽，上述機板固定印板1的機板固定針6內插于機板的固定針槽7內，以支持機板4a、4b。
上述第一及第二機板4a、4b之間形成空間部，在該空間部構成接合的接合方法14是向空間部注入的粘合劑8，為防止上述空間部13的底部及前后斷部流出粘合劑而設置機板固定用膠帶5′。
上述機板固定印板1的上部固定的第一及第二機板4a、4b的上層裝有蓋子10，以保護上述第一及第二機板4a、4b的回路模型，這樣，露出外面的固定部分9內部注入粘合劑硬化后第一及第二機板4a、4b相結合。
如圖2至圖5所示，印刷回路機板3的回路模型2在表面連續(xù)排熱而印刷的第一機板4a的某一部位的回路模型2據測定儀的測定出現(xiàn)錯誤判定為不良時，為去除上述判定為不良的回路模型2′，利用槽刨或切斷機把不良回路模型周圍的機板4完全切斷后，在上述不良回路模型2′的去除部位，準備其它已印刷良好回路模型2的第二機板4b與上述第一機板4a一起接合。
結束上述不良回路模型2′的機板4′的切斷作業(yè)的第一機板4a，與印刷其它良好回路模型的第二機板4b一起固定于機板固定印板1，這時上述機板固定印板上突出設計安裝的多數(shù)的機板固定針6插入在第一及第二機板4a、4b上設置的針的固定槽7內，第一及第二機板4a、4b在機板固定印板1上側以回轉一周間隔以直線距離間隔狀態(tài)下固定各自位置。
與上相同，位于機板固定印板1上部的第一及第二機板4a、4b在其邊緣及底部為防止上述第一及第二機板4a、4b的移動，用兩面膠帶構成的機板固定用膠帶5與上述機板固定印板1一起接合安裝，這時上述機板固定用膠帶5盡可能使熱引起的變形最小化，為了容易去除結束第一及第二機板4a、4b的接合，而用內熱性膠帶構成。
一方面，位于上述機板固定印板1的上部，第一及第二機板4a、4b之間用接合方法14，即在第一及第二機板4a、4b之間所形成約1～5mm程度的距離注入粘合劑，在準備形成空間部13的固定部分9的狀態(tài)下，為防止上述空間部13的固定部分9和底部、前后斷部注入的粘合劑泄露，也是利用內熱性膠帶構成的膠帶5`來安裝。
這時，形成上述機板固定印板1上部機板4a、4b之間的空間部13的間隔距離在1mm以下時，據上述間隔距離形成的固定部分9內注入后硬化的粘合劑8不能充分接合兩側機板4a、4b，上述間隔距離超過5mm時，兩側機板的結合會很充分。但反過來，變寬的空間部13的固定部分9內注入了過多的高價的粘合劑，會有經濟負擔過高的缺點，對于本發(fā)明的實施例適合的是約2mm左右，這時，上述固定部分9內注入的粘合劑8比固定部分9的面積小或相同。
同上所述，第一及第二機板4a、4b的固定用內熱性膠帶的機板固定用膠帶5，據空間部13的固定部分9底部及前后斷部安裝的膠帶而結束固定的機板4a、4b，其間隙的固定部分9內注入粘合劑8后，把它移到干燥爐上硬化，這時上述粘合劑去除揮發(fā)成分的環(huán)氧化物構成，使熱膨脹或收縮變形極小化，在120～200℃情況下硬化，上述粘合劑8不依熱量而變形，為使兩側機板能堅固接合可添加高熱性環(huán)氧化物樹脂構成的硬化劑，上述硬化劑相對粘合劑的添加比率為粘合劑99～95wt％，硬化劑1～5wt％。
在第一及第二機板4a、4b的回路模型部位蓋上印板形的蓋子10，可保護上述機板4a、4b不受熱。這時，上述固定部分9內注入的粘合劑8泄露到外面使其硬化后，與上述第一及第二機板4a、4b一起往機板固定印板1移送后，以120～200℃的溫度加熱，使上述第一及第二機板4a、4b之間的粘合劑8能夠硬化。加熱結束粘合劑8的硬化作業(yè)后的兩側機板4a、4b對安置在它邊緣機板固定用膠帶5及固定部分9的底部和去除前后斷部安置的膠帶5`后，將機板固定印板1分離，從而結束兩側機板4a、4b的接合作業(yè)。
另一方面，圖6為本發(fā)明的第二實施例，數(shù)個回路模型在印刷的第一機板內插入第二機板后，顯示位于機板固定印板上結合的狀態(tài)的簡略示意圖，圖7是據本發(fā)明的第二實施例的第一及第二機板的結合狀態(tài)及重要部位構造圖，圖8是顯示根據上面圖6的第一及第二機板結合狀態(tài)的正斷面構造圖。
即，數(shù)個的回路模型120連續(xù)排熱的第一機板140上某一個回路模型如果判定為不良回路模型120′時，利用切斷機或割槽機等，形成切斷上面不良回路模型120′的機板切割槽S，形狀為四角形。
除去不良回路模型的部位，即機板切割槽S以四角形來切割的理由是，上述回路模型120往印刷的機板140上移送到后一工程裝配及電子零件時，插入第一機板內接合的第二機板140′接合部因削弱很容易斷，防止引起變形，增大接合部的面積，強化接合部的強度。
同上所述，去除不良回路模型后，形成四角形機板切斷槽S的第一機板140安裝在機板固定印板110上層。
這時，在去除上述第一機板140的不良回路模型120′的機板切斷槽S內，把已印刷其它良好回路模型120的第二機板140′以四角形的形式內插于上述機板切斷槽S內，與上述第一機板140一起用機板固定手段確定位置后安裝。
在上面第一機板140的機板切斷槽內插入的第二機板140′，在其結合部的底部為防止上述第一及第二機板140、140′的流動，利用機板固定用膠帶150與上述機板的固定印板110一起安裝。這時，盡可能不使上面機板固定用膠帶150受熱變形，如果結束第一及第二機板140、140′的接合就使它易于去除，所以用內熱性膠帶較為妥當。
上述機板固定膠帶110邊緣的機板固定針160要突出的設置，位于它上部的第一及第二機板140、140′的邊緣插入為移送機板穿設的針的固定槽內，這樣可確定上面第一及第二機板的位置并且支持它們。
上述第一機板140及機板切斷槽S內插入第二機板140′之間形成空間部130為注入作為接合手段100的粘合劑180，其形成空間部130形成約1～5mm程度的直線距離，這樣所形成空間部130為固定部分，為防止上述固定部分底部的粘合劑的流出，仍是用內熱性膠帶構成的機板固定用膠帶150′形式。
同上相同，固定第一及第二機板140、140′的屬內熱性膠帶的機板固定用膠帶150和根據上述空間部130的固定部分底部及前后斷處安裝的膠帶150′結束固定的機板140、140′，在其間的空間部內注入粘合劑180，把它移送到干燥爐上硬化，這時上述粘合劑180與上述第一實施例相同，由去除揮發(fā)成分的環(huán)氧化物構成，盡可能第減小熱彭脹或者收縮變形，使其在120～200℃范圍內硬化。
上述粘合劑180不因熱而變形，使兩側機板能堅固的接合，可添加高熱性環(huán)氧化樹脂構成的硬化劑，硬化劑的添加比率是粘合劑99～95wt％，硬化劑1～5wt％。
固定于上述機板固定印板110上部的第一及第二機板140、140′上側與上述第一實施例相同裝有蓋子10，保護上述第一及第二機板140、140′的回路模型120不受熱，向外露出的空間部130內部注入粘合劑180硬化后第一機板140和其內部的第二機板140′結合。
另一方面，圖9顯示的是據本發(fā)明的第三實施例，數(shù)個印刷回路機板插入連接部安裝的機板的不良模型去除部位內插入良好印刷回路模型，固定于機板印板而接合的狀態(tài)的簡略示意圖。圖10是上述圖9的機板及良好印刷回路模型的接合狀態(tài)的示意圖。
即，機板固定印板210上設有數(shù)個的印刷回路機板220連接部來連接設置的機板240，為去除上述機板240的不良印刷回路機板220′，切斷去除不良印刷回路機板連接部221邊緣的機板，與機板分離槽K連接的切斷槽222內部與連接部221′一起固定于印刷回路機板220。
這時，上述不良印刷回路機板220′的去除作業(yè)與圖11a及11b相同，除去切斷印刷回路機板220邊緣的連接部221或切斷圖11b印刷回路機板220的連接部221。
其理由是，上述機板240向后一程序移送時，上述機板的移送方向(橫向或豎向)隨機板不同，在上述機板240的印刷回路機板220上安裝或電子零件時，隨良好印刷回路機板220的接合部的強度的趨弱而強化強度，選擇性的使接合部的長度變長或短。
上述機板240的切斷槽222內與連接部221′一起插入的良好印刷回路機板220與圖12一起，和去除上述不良印刷回路機板的部位相接合的接合部邊緣及底部的上述機板240及防止良好印刷回路機板220的移動，設置機板固定用兩面膠帶250與上述機板固定印板210一起固定。
上述機板固定印板210的邊緣各設置機板固定針260，位于其上部的機板240及良好印刷回路機板220的邊緣為機板的移送穿設的針固定槽穿設其中，上述機板固定印板210的機板固定針260內插于機板的針固定槽270內，在機板內由良好印刷回路機板220來確定位置。
上述機板240和上述機板240的切斷槽222內與連接部221′一起插入的良好印刷回路機板220之間用粘合方法220注入粘合劑280的空間部290的固定部分形成直線間隔狀態(tài)，上述空間部290與底部及前后斷部防止粘合劑的流出而設置機板固定用膠帶250′。
上述機板固定印板210的上部固定的機板240的印刷回路機板220及良好印刷回路機板220上層設置蓋子10，保護上述機板240的印刷回路機板220不受熱，露出外部的空間部固定槽內部注入粘合劑280硬化后與機板240和其內部的良好印刷回路機板220接合。
圖13是據本發(fā)明的第四實施例，顯示數(shù)個的印刷回路機板插入連接部設置的與機板的良好印刷回路機板相結合狀態(tài)的簡略示意圖，圖14是上述圖13的機板及良好印刷回路機板的接合狀態(tài)圖。
即，機板固定印板310上安裝數(shù)個的印刷回路機板320插入連接部321而連接設置的機板340，為除去上述機板340的不良印刷回路機板320′，形成切斷不良印刷回路機板的連接部321一部分的切斷部223。
另外，為使上述連接部321的一部分切斷部223相連接，切斷去除其邊緣的機板而形成的切斷槽332的內側與連接部321′一起固定于良好印刷回路機板320。
這時，上述良好印刷回路機板320的連接部321′的一部分與上述機板340的連接部321形成的一部分切斷部323強行對接使不需要粘合劑而接合，在機板340的連接部321一次固定良好印刷回路機板320的連接部321′的一部分。
與上相同，機板連接部的一部分和良好印刷回路機板的連接部321′的一部分在一次固定的狀態(tài)下，在上述機板340上形成切斷槽322內與連接部321′一起插入的良好印刷回路機板320與圖14一樣，去除上述不良印刷回路機板的部位相接合的接合部邊緣及底部，為防止良好印刷回路機板320的移動，設置機板固定用兩面膠帶350與上述機板固定印板310一起固定。
上述機板固定印板310，它邊緣的各機板固定針360突出安裝，位于其上部的機板340及良好印刷回路機板320的邊緣設置為機板移送穿設的針固定槽，上述機板固定印板310的機板固定針360內插于機板的針固定槽內以確定機板內的良好印刷回路機板320的位置。
一方面，上述良好印刷回路機板320的一次固定的機板340與上面相同不需要其它的機板固定印板310，置于平板上的印板利用機板固定兩面膠帶350來固定。
上述機板340的切斷槽322內與連接部321′一起插入的良好印刷回路機板320之間為注入粘合劑380而設的空間部390的固定部分以直線間隔的狀態(tài)形成，這時上述空間部390的底部及前后斷部設置防止粘合劑流出的機板固定用膠帶350′。
固定于上述機板固定印板310或平板上的印板上部的機板340的印刷回路機板320及良好印刷回路機板320上部設置蓋子10，保護上述機板340的印刷回路機板320不受熱，向外露出的空間部的固定槽內注入粘分劑380硬化后與機板340和其內部的良好印刷回路機板320相接合。
雖然本發(fā)明根據特定的實施例結合圖示做出了說明，但是需要說明的是在不離開以下的專利申請范圍內的本發(fā)明的精神或領域的限度內，本發(fā)明可以多樣化的改造及變化，這點是具有本領域的技術人員都能很容易地做出判斷。
權利要求
1.一種機板的結合方法，其特征在于在印刷回路機板上有數(shù)個連續(xù)排熱回路模型的第一機板，當所述的第一機板中間部位上有不良回路模型時，切斷帶有不良回路模型的部分第一機板，選定一個第二機板，在第二機板上設置有好的回路模型，把第一機板和第二機板放置在一個機板固定印板上，在第一機板與第二機板之間形成有空間部位，在所形成的空間部位處注入粘合劑，為防止粘合劑從間距的底部及前后流出，則在所形成間距的兩端設置固定膠帶，隨后在干燥爐上加熱以硬化注入的粘合劑；在所述的機板固定印板上有用于安裝機板的突出的固定針，在第一和第二機板上設有相應的針槽，這樣，機板固定印板上的針插入到第一機板和第二機板的針槽內；為防止第一機板和第二機板在其邊緣及底部的移動，用膠帶將所述的第一機板和第二機板與機板固定印板固裝在一起。
2.根據權利要求1所述的機板結合方法，其特征在于上述干燥爐加熱的溫度是約在120～200℃的范圍之內。
3.根據權利要求1所述的機板結合方法，其特征在于為防止在第一機板與第二機板之間空間部位的底部及前后部位流出粘合劑，則在該所述的空間部位的端部設置固定膠帶；所述的膠帶是內熱性雙面膠膠帶。
4.根據權利要求1所述的機板結合方法，其特征在于在第一機板和第二機板的上部還設有印板蓋，在該印板蓋上也設有相應的針槽。
5.根據權利要求1所述的機板結合方法，其特征在于所述的第一機板與第二機板之間形成的空間部位的間距為1～5mm。
6.根據權利要求1所述的機板結合方法，其特征在于所述的粘合劑為高熱性環(huán)氧樹脂，粘合劑中可加熱硬化劑，相對于粘合劑的重量所加入的硬化劑的比例約為1～5重量％。
7.一種機板結合的方法，其一種是首先對具有數(shù)個印刷回路模型的第一機板上的一個不良回路模型進行切割，在連續(xù)排熱的多路模型已印刷的第一機板上的不良回路模型部位切除之后，在其機板上形成有切斷槽，在該切斷槽內插入其他印刷良好回路模型的第二機板，把第一機板和第二機板放置在一個機板固定印板上，所述的機板固定印板上有突出的針，而第一機板和第二機板上有相應的針槽，機板固定印板上的針插入于相應的針槽內；機板固定印板上的第一機板與第二機板之間形成有空間部位，在所形成的空間部位內注入粘合劑，隨后在干燥爐上加熱硬化所注入的粘合劑；最后將所結合的第一機板和第二機板從機板固定印板上分離開，其結果第一機板與第二機板最終形成結合。
8.根據權利要求7所述的機板結合方法，其特征在于在第一機板和第二機板的上面還設有印板蓋，在該印板蓋上也設有相應的針槽。
9.根據權利要求7所述的機板結合方法，其特征在于為防止第一機板和第二機板在其邊緣及底部的移動，用膠帶將所述的第一機板和第二機板與機板固定印板固裝在一起。
10.根據權利要求7所述的機板結合方法，其特征在于上述干燥爐加熱的溫度是約在120～200℃的范圍之內。
11.根據權利要求7所述的機板結合方法，其特征在于為防止在第一機板與第二機板之間空間部位的底部及前后部位流出粘合劑，則在該所述的空間部位的端部設置固定膠帶；所述的膠帶是內熱性雙面膠膠帶。
12.根據權利要求7所述的機板結合方法，其特征在于所述的第一機板與第二機板之間形成的空間部位的間距為1～5mm。
13.根據權利要求7所述的機板結合方法，其特征在于所述的粘合劑為高熱性環(huán)氧樹脂，粘合劑中可加熱硬化劑，相對于粘合劑的重量所加入的硬化劑的比例約為1～5重量％。
14.一種機板的結合方法，其特征在于在機板固定印板上設有數(shù)個的印刷回路機板連接部來連接設置的機板，為去除上述機板的不良印刷回路機板，切斷去除不良印刷回路機板連接部邊緣的機板后，與機板分離槽連接的切斷槽內部與連接部一起插入固定于印刷回路機板，為了防止位于上述機板固定印板上部接合的機板及良好印刷回路機板的移動，設置兩面膠帶與機板固定印板一起固定；上述機板固定印板的邊緣各設置機板固定針，位于其上部的機板及良好印刷回路機板的邊緣設有相應的針固定槽，從而在機板內把良好印刷回路機板位置確定好；上述機板機板和上述機板的切斷槽內與連接部一起插入的良好回路機板之間形成的空間部分注入粘合劑，為防止所述的空間部分和底部及前后斷部流出粘合劑，則在該處設置機板固定用膠帶，隨后在干燥爐上加熱硬化所注入的粘合劑。
15.根據權利要求14所述的機板結合方法，其特征在于上述機板固定印板的上部固定的機板的印刷回路機板及良好印刷回路機板上部設置蓋子，以保護上述機板的印刷回路機板不受熱。
16.一種機板的結合方法，其特征在于機板固定印板上安裝有機板，在機板上設置具有連接部的數(shù)個印刷回路板，為除去機板上的不良印刷回路機板，形成切斷不良印刷回路機板的連接部一部分的切斷部，為使上述連接部的一部分的切斷部相連接，切斷去除它邊緣的機板而形成的切斷槽的內側與連接部一起固定于良好印刷回路機板，這時，上述良好印刷回路機板的連接部的一部分與上述機板的連接部形成的一部分切斷部強行對接，在機板的連接部一次固定良好印刷回路機板的連接部的一部分，機板連接部的一部分和良好印刷回路機板的連接部的一部分在一次固定的狀態(tài)下，在上述機板上形成切斷槽內與連接部一起插入的良好印刷回路機板，去除上述不良印刷回路機板的部位相接合的接合部邊緣及底部，為防止良好印刷回路機板的移動，設置機板固定用兩面膠帶與上述機板固定印板一起固定，在上述的固定印板的邊緣設置有用于各機板的固定針，位于固定印板上部的機板和良好印刷回路機板的邊緣設置相應的針的固定槽，將所述的機板固定印板上的機板固定針插入到機板上的相應的針的固定槽內，從而確定機板內的良好印刷回路機板的位置，置于上述機板固定印板上部的機板和良好印刷回路機板間通過切斷槽形成的空間部，在上述空間部內注入去除揮發(fā)成分的環(huán)氧化物的粘合劑，在干燥爐以120～200℃的溫度硬化所注入的粘合劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種機板的結合方法，其主要涉及機板上的回路模型除去連續(xù)排熱的PCB的不良回路模型部位，好的回路模型在已印刷的機板上接觸后，能結合在一起的機板的結合方法，其主要技術方案是切斷印刷上述不良回路模型的機板部位，通過決定機板位置的方法而在機板固定印板上與印刷良好回路模型的機板一起固定下來，通過利用內熱性膠帶和粘合劑，使兩個機板的接合簡單，從而提供能夠進一步提高制造上述機板的作業(yè)性、生產性以及降低生產成本。
文檔編號H05K3/00GK1466410SQ02122620
公開日2004年1月7日 申請日期2002年6月18日 優(yōu)先權日2002年6月18日
發(fā)明者黃昌玉 申請人:黃昌玉