專利名稱：印刷電路板真空填孔方法及所用的填孔裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板的處理方法，特別涉及一種印刷電路板真空填孔方法及所用的填孔裝置。
背景技術：
印刷電路板是由多層結構構成，請參閱圖1所示，在電路板10的表面上開設有多數(shù)個孔，該些孔可能是貫穿整個電路板厚度的，例如孔11，也可能是部分穿入電路板的，例如孔12；基本上該些穿孔是依據(jù)導電需要而開設，并可焊接或連接某些電子元件。
但有時，因為電路設計的變更、或某些穿孔弄錯、或穿孔不用、或某些例外因素，在印刷電路板上所開設的穿孔必需封填。
習知的封填方式，是在常溫下將油墨灌入穿孔中填滿，然后再將印刷電路板加熱，使得油墨干燥凝固，即完成封填穿孔，這樣的習知方法，雖然可達到將穿孔封填的目的，但是，在實際操作時，由于填入的液態(tài)油墨混合有空氣，當將其加熱后，由于空氣的膨脹，會發(fā)生孔爆的問題，嚴重時，甚至將整個電路板損壞不堪使用。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種可解決孔爆問題的印刷電路板填孔方法。
本發(fā)明的另一目的是提供一種可實現(xiàn)上述方法的填孔裝置。
本發(fā)明的方法依序包括以下步驟a、將印刷電路板上要封填的穿孔灌入液態(tài)油墨；b、將印刷電路板移至一真空室；c、真空室持續(xù)被抽成真空狀態(tài)，使得液態(tài)油墨中的空氣被排出；d、迅速將印刷電路板移至加熱烘干室；e、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作業(yè)。
該方法中，利用真空室的真空狀態(tài)，將液態(tài)油墨中的空氣排出，然后迅速加熱凝固，使得油墨凝固時，不會發(fā)生孔爆，在封填印刷電路板穿孔時，也不會發(fā)生孔爆。
實現(xiàn)本發(fā)明之方法的裝置包括有一真空室、一加熱烘干室、第一閘門、第二閘門、第三閘門，其中，真空室具有真空泵將封閉的真空室抽成真空狀態(tài)；加熱烘干室與真空室相連接，內設有機械手臂，并具有一加熱烘干系統(tǒng)對其內部加熱烘干；第一閘門設置于真空室前，可開啟將印刷電路板置入；第二閘門設置于真空室與加熱烘干室之間，可開啟供機械手臂自加熱烘干室伸入真空室內，將印刷電路板迅速移至加熱燈干室內；第三閘門設置于加熱烘干室后，可開啟而取出印刷電路板。
先將印刷電路板的穿孔灌入油墨后，將第一閘門開啟使得印刷電路板送入真空室內，然后將第一閘門關閉；啟動真空泵將真空室內的空氣抽出，同時將油墨內混入的空氣排出；之后，將第二閘門開啟，利用機械手臂自加熱烘干室內伸入真空室中，將印刷電路板迅速移至加熱烘干室，再將第二閘門關閉并啟動加熱烘干系統(tǒng)，對移入的印刷電路板加熱；當油墨凝固后，接著，將第三閘門開啟，將印刷電路板移出，完成整個封填穿孔作業(yè)。


圖1為多層式印刷電路板的剖視示意圖。
圖2為本發(fā)明之方法的流程圖。
圖3為本發(fā)明之裝置結構示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖2所示，本發(fā)明之印刷電路板真空填孔方法依序包括以下步驟a、將印刷電路板上要封填的穿孔灌入液態(tài)油墨；b、將印刷電路板移至一真空室；c、真空室持續(xù)被抽成真空狀態(tài)，使得液態(tài)油墨中的空氣被排出；d、迅速將印刷電路板移至加熱烘干室；e、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作業(yè)。
真空室的真空度可依據(jù)油墨的性質而計算出排出空氣的真空度，但不致使液態(tài)的油墨被自穿孔中抽出。
實現(xiàn)上述方法的填孔裝置結構如下可以設計真空室與加熱烘干室相連接，如圖3所示，真空室21前具有第一閘門231，是用來放入印刷電路板的；而真室室21及加熱烘干室22之間另設一第二閘門232；加熱烘干室22后端具有第三閘門233，是用來取出印刷電路板的；另外，真空室21設有一真空泵24，將真空室21內的空氣排出形成真空狀態(tài)；而加熱烘干室22內設有機械手臂25，可穿過第二閘門231將真空室21內的印刷電路板移至加熱烘干室22內。
在實際操作時，先將印刷電路板的穿孔灌入油墨后，將第一閘門231開啟使得印刷電路板可送入真空室21內，然后將第一閘門231關閉；啟動真空泵24將真空室21內的空氣抽出，同時將油墨內混入的空氣排出；之后，將第二閘門23開啟，利用機械手臂25自加熱烘干室22內伸入真空室21中，將印刷電路板迅速移至加熱烘干室22，再將第二閘門232關閉并啟動加熱烘干系統(tǒng)26，對移入的印刷電路板加熱；當油墨凝固后，接著，將第三閘門233開啟，將印刷電路板移出，完成整個封填穿孔作業(yè)。
由以上所述的方法及裝置，可知油墨在被加熱凝固時，已經(jīng)將空氣排出，將不會再發(fā)生因空氣膨脹而產生的孔爆缺點，可達到快速有效的印刷電路板穿孔封填作業(yè)。
權利要求
1.一種印刷電路板真空填孔方法，其依序包括以下步驟a、將印刷電路板上要封填的穿孔灌入液態(tài)油墨；b、將印刷電路板移至一真空室；c、真空室持續(xù)被抽成真空狀態(tài)，使得液態(tài)油墨中的空氣被排出；d、迅速將印刷電路板移至加熱烘干室；e、待油墨凝固后移出，完成封填穿孔作業(yè)。
2.按照權利要求1所述的印刷電路板真空填孔方法， 其特征在于真空室的真空度依據(jù)油墨的性質而計算出所需排出空氣的真空度，但不致使液態(tài)的油墨被從穿孔中抽出。
3.實現(xiàn)權利要求1所述方法的填孔裝置， 其特征在于包括有一真空室、一加熱烘干室、第一閘門、第二閘門、第三閘門，其中，真空室具有真空泵將封閉的真空室抽成真空狀態(tài)；加熱烘干室與真空室相連接，內設有機械手臂，并具有一加熱烘干系統(tǒng)對其內部加熱烘干；第一閘門設置于真空室前，可開啟將印刷電路板置入；第二閘門設置于真空室與加熱烘干室之間，可開啟供機械手臂自加熱烘干室伸入真空室內，將印刷電路板迅速移至加熱燈干室內；第三閘門設置于加熱烘干室后，可開啟而取出印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板真空填孔方法及所用的填孔裝置，該方法主要是先在印刷電路板需要被封閉的穿孔內灌入油墨，然后移入一真空室中，利用真空作用將穿孔內的空氣予以排除后，快速移入一加熱烘干室內，令油墨干燥，完成填孔作業(yè)，使得印刷電路板的穿孔在被封填時，不會發(fā)生孔爆而損壞；實現(xiàn)上述方法所用的填孔裝置是由一真空室、一加熱烘干室、第一閘門、第二閘門、第三閘門構成，該裝置可實現(xiàn)本發(fā)明所述的方法。
文檔編號H05K3/00GK1522104SQ0311101
公開日2004年8月18日 申請日期2003年2月14日 優(yōu)先權日2003年2月14日
發(fā)明者王玉梅 申請人:王玉梅