專利名稱：多配置gpu接口設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文的領(lǐng)域?qū)儆陔娮蛹呻娐?。更具體而言，本發(fā)明涉及印刷電路板接口。
背景技術(shù)：
數(shù)字計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在今天正被用于執(zhí)行各種各樣的任務(wù)。許多不同的領(lǐng)域，如商業(yè)、工業(yè)、政府、教育、娛樂以及最近期的家庭，正接入到被開發(fā)用于現(xiàn)今日益強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)設(shè)備的巨大且快速增長(zhǎng)的應(yīng)用列表中。
現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)通常以強(qiáng)大的數(shù)字處理器集成電路設(shè)備為特征。這些處理器被用于執(zhí)行軟件指令以實(shí)施復(fù)雜的功能，如例如3-D圖形應(yīng)用、語(yǔ)音識(shí)別、數(shù)據(jù)可視化等。許多這些應(yīng)用的性能直接受益于較強(qiáng)大、較有能力的處理器。對(duì)于每個(gè)新一代處理器，日益強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)能執(zhí)行較多的功能，同時(shí)降低成本。
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)制造商常常采用處理器、存儲(chǔ)器和主板的多個(gè)配置。這些不同配置被用于滿足不同市場(chǎng)分割的不同需要。例如，較強(qiáng)大的系統(tǒng)可包括兩個(gè)或多個(gè)處理器并且具有用于大量安裝的RAM的裝置(provision)。類似地，較專門的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可包括專門的裝置，用于專用功能集成電路部件，如圖形加速器、媒體處理器芯片、高速輸入輸出芯片等。
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的中央處理單元(CPU)和圖形處理單元(GPU)對(duì)于整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的力量和能力是基本的。同樣，CPU和GPU集成電路的設(shè)計(jì)和特征迅速發(fā)展，這是由于設(shè)備制造商花費(fèi)了大量的研究和開發(fā)精力以改進(jìn)其能力。
隨著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在力量上的增加，制造商亦爭(zhēng)取減小其總成本?？刂瞥杀镜囊粋€(gè)方法是減小每個(gè)不同類型的CPU或GPU所需的不同類型的支持部分的數(shù)量。例如，現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片組被設(shè)計(jì)成支持給定處理器代或產(chǎn)品線的多個(gè)模型。在過去，大量芯片(例如一打或更多)組裝于(populate)主板以支持CPU。較近些時(shí)候，以前由分離芯片執(zhí)行的許多功能被集成到兩個(gè)或三個(gè)芯片部件中，由此減小制造成本。另一個(gè)實(shí)例包含工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口的優(yōu)先使用。例如，由于CPU的特征和能力隨時(shí)間而發(fā)展，被用于與外部芯片組對(duì)接的信號(hào)發(fā)生變化。
新的芯片組和接口必須被設(shè)計(jì)成支持變化的處理器。這是一個(gè)昂貴的過程(調(diào)試、測(cè)試等)。因此，對(duì)處理器接口的主要更新通常被限制在至少每?jī)傻饺暌淮巍＠?，處理器線的插座接口通常不被比每?jī)傻饺暌淮晤l繁地更新，即使這樣，處理器線的內(nèi)部體系結(jié)構(gòu)可在該時(shí)間范圍內(nèi)被更新幾次。這樣，在相繼的模型被引入時(shí)存在將變化限制于處理器接口的壓力。
將變化限制于處理器接口的壓力導(dǎo)致許多問題。一個(gè)這樣的問題包含這樣的事實(shí)限制處理器接口的變化可限制對(duì)處理器模型的發(fā)展和改進(jìn)。需要新接口的新技術(shù)被阻止，直到實(shí)施該新接口變得成本有效。例如，即使在處理器的內(nèi)部體系結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)了明顯的進(jìn)步，時(shí)鐘速度可明顯增加，等等，但對(duì)處理器的外部插座接口的改變僅每?jī)傻饺陮?shí)施一次。另外，引入不同版本的處理器不是成本有效的，這是因?yàn)榭商峁┗旧隙ㄖ频奶卣鞯牟煌姹究赡苄枰陆涌?。新接口?shí)施起來是昂貴的。另外，新接口具有使先前接口(例如來自IntelTM和其它CPU制造商的“Slot 1”、“Socket7”、“Socket 8”等)作廢的不理想效應(yīng)。
這樣，所需的是一種可適應(yīng)處理器I/O體系結(jié)構(gòu)(電信號(hào)插腳)的變化的接口。本發(fā)明提供了對(duì)以上需要的新解決方案。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種多配置GPU接口，其具有用于耦合到印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)化接口。本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種接口，其可適應(yīng)GPU的I/O體系結(jié)構(gòu)(電信號(hào)插腳)的變化，同時(shí)維持用于耦合到印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)化接口。另外，本發(fā)明的實(shí)施例可適應(yīng)支持不同的特征組(feature set)同時(shí)維持標(biāo)準(zhǔn)化印刷電路板接口的不同GPU版本。
在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明被實(shí)施為一種用于將不同類型的GPU耦合于PCB(印刷電路板)的多配置接口設(shè)備。該接口設(shè)備包括用于連接到GPU的GPU接口和用于連接到PCB的PCB接口。GPU接口是通過以下來實(shí)施的使用可定制附著占位(footprint)以便于實(shí)現(xiàn)到不同GPU類型的連接，同時(shí)維持用于連接到PCB的PCB接口?？啥ㄖ聘街嘉皇强膳渲玫?例如，在接口設(shè)備被制造時(shí))以支持許多不同類型的許多GPU之一。所述接口設(shè)備維持不同的定制附著占位上的相容PCB接口。這樣，在GPU特性改變和發(fā)展時(shí)，或者在不同GPU版本被實(shí)施時(shí)，可為PCB維持相容連接。
根據(jù)給定GPU的需要，所述接口設(shè)備的實(shí)施例可被配置成支持對(duì)GPU的不同類型的附著，如例如，接線附著、基板附著(其中基板具有倒裝芯片安裝的GPU)等。類似地，所述接口設(shè)備的實(shí)施例包括可定制附著占位的第一和第二區(qū)域，其中第二區(qū)域繞第一區(qū)域的外圍而被設(shè)置，并且其中第一區(qū)域包括多個(gè)熱球或接觸墊(contact pad)以支持對(duì)GPU的接線附著。
在一個(gè)實(shí)施例中，GPU接口和PCB接口被配置成支持AGP 4x或AGP8x接口。類似地，PCB接口可被配置成支持用于雙顯示的雙DAC和/或用于數(shù)字顯示的數(shù)字視頻輸出。
以這種方式，本發(fā)明的實(shí)施例實(shí)施了這樣一種GPU接口設(shè)備，其提供用于耦合到印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)化接口并且在維持該標(biāo)準(zhǔn)化接口的同時(shí)適應(yīng)GPU的I/O體系結(jié)構(gòu)或特征組的變化。另外，與現(xiàn)有技術(shù)插座和插槽互連相對(duì)，所述接口設(shè)備的實(shí)施例利用借助緊湊且不貴的球網(wǎng)格陣列而實(shí)施的可定制附著占位來實(shí)施GPU連接。


為了舉例而不是限制，本發(fā)明在附圖的圖中被說明，并且在附圖中，相同的參考數(shù)字指相似的元件，并且在其中
圖1示出依照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的GPU接口系統(tǒng)。
圖2示出依照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的接口設(shè)備的俯視圖。
圖3示出依照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例安裝在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的PCB(印刷電路板)上的一般部件的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)示意圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在將詳細(xì)參照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，其實(shí)例在附圖中被說明。盡管將結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例來描述本發(fā)明，將理解它們并不是旨在將本發(fā)明限制于這些實(shí)施例。相反，本發(fā)明旨在覆蓋可被包括在如所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)的可替換形式、修改和等同形式。此外，在對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的以下詳述中，眾多特定細(xì)節(jié)被提出是為了提供對(duì)本發(fā)明的全面理解。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，可無需這些特定細(xì)節(jié)來實(shí)施本發(fā)明。在其它實(shí)例中，眾所周知的方法、過程、部件和電路未被詳述，從而不是非必要地模糊了本發(fā)明實(shí)施例的方面。
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種多配置GPU接口，其具有用于耦合到PCB的標(biāo)準(zhǔn)化接口。本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種接口，其可適應(yīng)GPU的I/O體系結(jié)構(gòu)(電信號(hào)插腳)的變化，同時(shí)維持用于耦合到PCB的標(biāo)準(zhǔn)化接口。另外，本發(fā)明的實(shí)施例可適應(yīng)支持不同特征組，同時(shí)維持標(biāo)準(zhǔn)化PCB接口的不同GPU版本。
圖1示出依照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的GPU接口系統(tǒng)100。如圖1中所述，系統(tǒng)100示出了使用接口設(shè)備102來耦合到PCB 103的多個(gè)不同類型的GPU 101。
在系統(tǒng)100的實(shí)施例中，接口設(shè)備102用作用于將不同類型的GPU耦合到PCB(印刷電路板)的多配置接口設(shè)備。接口設(shè)備102包括用于連接到GPU 101的GPU接口105和用于連接到PCB 103的PCB接口120。
在該實(shí)施例中，GPU接口105是通過以下來實(shí)施的使用可定制附著占位110以便于實(shí)現(xiàn)到不同GPU類型101的連接，同時(shí)維持用于連接到PCB 103的PCB接口120。依照GPU類型的需要，可定制附著占位可包括焊料球陣列、接觸墊陣列等，其以一個(gè)型式被設(shè)置成支持對(duì)GPU類型的附著。用于不同GPU 101的附著占位110可被配置(例如在制造期間)成分別支持它們(例如不同的球計(jì)數(shù)、接口配置、電源接地連接、接觸墊幾何形狀等)。接口設(shè)備102維持相容的PCB接口120。這樣，在不同類型GPU101的特性改變和發(fā)展時(shí)，或者在不同GPU版本101被實(shí)施時(shí)，可通過PCB接口120來為PCB維持相容連接。不同的GPU類型可以是例如不同類型的圖形處理器集成電路、相同的圖形處理器集成電路和不同量的存儲(chǔ)器等。
另外，與現(xiàn)有技術(shù)插座和插槽互連相對(duì)，所述接口設(shè)備的實(shí)施例利用緊湊且不貴的附著占位(例如球網(wǎng)格陣列、接觸墊等)來實(shí)施GPU連接。例如，球網(wǎng)格陣列比現(xiàn)有技術(shù)插槽連接或插座連接的撓性強(qiáng)。例如，如以下所述，本實(shí)施例的可定制附著占位110可接受表面安裝的GPU、基板安裝的GPU等。
圖2示出依照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的接口設(shè)備102的俯視圖。如圖2中所述，接口設(shè)備102包括具有可定制附著占位110的GPU接口105(例如，未按比例畫出)。
依照不同GPU類型的不同需要，GPU接口105被配置成支持用于給定GPU類型的不同附著方式。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，GPU接口105被配置成支持到GPU的接線附著。在另一個(gè)實(shí)施例中，GPU接口105被配置成支持基板，其中該基板包括表面安裝配置或倒裝芯片安裝配置中的所安裝的GPU。在另一個(gè)實(shí)施例中，GPU接口105可包括非功能區(qū)域111，其被中心設(shè)置在GPU接口105內(nèi)以實(shí)施到GPU(例如基板上或設(shè)備上的倒裝芯片安裝的GPU)表面的焊接附著或粘性附著。
在基板安裝的GPU的實(shí)施例中，GPU接口105的可定制附著占位110可被配置成除了GPU以外(例如，包括支持RAM部件的附加數(shù)量的電源和接地球，用于RAM部件的電壓基準(zhǔn)球等)還支持在基板上安裝的多個(gè)不同RAM部件配置(例如一個(gè)、兩個(gè)、四個(gè)RAM部件等)。
仍參考圖2，在本實(shí)施例中，可定制附著占位110包括位于可定制附著占位110中心的第一區(qū)域(例如緊圍著非功能區(qū)域111的球)和繞中心設(shè)置的第一區(qū)域的外圍而被設(shè)置的第二區(qū)域。第一區(qū)域的球包括多個(gè)熱球以支持到GPU的接線附著。可定制附著占位110包括信號(hào)球行(陣列的外部的7行)中的許多接地分配球(ground assignment ball)。中心區(qū)域中的熱球(例如緊圍著非功能區(qū)域111的球)被用于接線版本。另外，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可定制附著占位110的球中的接地信號(hào)比亦是相對(duì)高的，由此提供了用于高速信令的改進(jìn)的返回路徑。在陣列中心(例如在第一區(qū)域中)的熱接地球提供信號(hào)互連并用作電接地和返回路徑的方式的情況下，增加數(shù)量的外圍接地球提供了設(shè)計(jì)的顯著優(yōu)點(diǎn)。
可定制附著占位110支持用于存儲(chǔ)器和核心電源的分離的電源和接地球。在一個(gè)實(shí)施例中，這些球主要被設(shè)置在可定制附著占位110的角落。在接口設(shè)備102支持基板安裝的GPU的情況下，這方面允許基板除了GPU以外還安裝許多存儲(chǔ)器部件(例如兩個(gè)或多個(gè)RAM存儲(chǔ)器部件)。
可定制附著占位110的實(shí)施例具有足夠的電源、接地和阻抗校準(zhǔn)球分配以支持不同版本的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)AGP(加速圖形端口)接口。例如，可定制附著占位110可被配置成支持AGP 2x、AGP 4x或AGP 8x兼容的GPU。這樣，例如，接口設(shè)備102可容易地支持被制造成借助AGP 4x來起作用的大多數(shù)GPU，并且可被容易地配置成當(dāng)它們達(dá)到時(shí)支持AGP 8x或更高的GPU設(shè)計(jì)。
可定制附著占位110的實(shí)施例支持用于如以上所述的不同版本AGP的球分配。另外，可定制附著占位110可被配置成支持雙DAC(以支持雙顯示監(jiān)視器)、數(shù)字視頻輸出(以支持?jǐn)?shù)字LCD顯示器等)、TMDS(溫度最小化的差分信令)、LVDS(低電壓差分信令)、VIP(視頻接口端口)、存儲(chǔ)器接口(例如ROM)和通用IO。這樣，每個(gè)可定制附著占位110實(shí)施都可被配置成支持GPU接口的該超集(super-set)的許多不同子集。這允許設(shè)計(jì)者將不同程度的功能性與不同的成本和價(jià)格點(diǎn)互換。
另外，可定制附著占位110的實(shí)施例包括被分配用于外部幀緩沖時(shí)鐘終止和幀緩沖VREF電路的球。每個(gè)可定制附著占位110實(shí)施都可選擇是否連接到這些外部電路。
圖3示出依照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例安裝在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的PCB 300上的一般部件的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)示意圖。如圖3中所述，PCB 300包括依照本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的接口102(具有在其上安裝的GPU)，其被耦合于CPU 301、北橋310和南橋320。
在該實(shí)施例中，接口102實(shí)施用于所安裝的GPU的AGP接口(例如AGP 2x、4x、8x)。接口102通過北橋310提供所安裝的GPU和CPU 301和存儲(chǔ)器330之間的通信通路。類似地，接口102通過北橋310和南橋320提供所安裝的GPU和被耦合于接口321(例如PCI、ATA、USB、以太網(wǎng)等)的設(shè)備之間的通信通路。
這樣，接口設(shè)備102提供了一種多配置GPU接口，其具有用于耦合到PCB 300的標(biāo)準(zhǔn)化接口。接口設(shè)備102可由此適應(yīng)GPU的I/O體系結(jié)構(gòu)(電信號(hào)插腳)的變化，同時(shí)維持用于耦合到PCB 300的標(biāo)準(zhǔn)化接口。
應(yīng)指出，依照不同的GPU需要，差分信號(hào)可被分配給接口設(shè)備102的相鄰球以便于PCB 300上容易的差分路由。應(yīng)指出，AGP球被分配以允許到兩層中的PCB 300的AGP連接器的路由。
另外，應(yīng)指出，電源/接地和“無連接”球可被有策略地圖形化以便于以最小寄生電感(即高頻噪聲的最佳可能去耦)連接到PCB 300的相對(duì)側(cè)上的0402去耦電容器。類似地，接口設(shè)備102的隔離的接地球和經(jīng)濾波的電源供應(yīng)被分配給可定制附著占位110的外部行以允許到PCB 300上的去耦部件(未示出)和濾波器的易連接。應(yīng)指出，各種電壓軌道球分配可被聚集在一起以便于PCB 300上的電源平面鋪開(tiling)。
總而言之，本文公開了一種用于將不同類型的GPU(圖形處理器單元)耦合于PCB(印刷電路板)的多配置接口設(shè)備。該接口設(shè)備包括用于連接到GPU的GPU接口和用于連接到PCB的PCB接口。GPU接口是通過以下來實(shí)施的使用可定制附著占位以便于實(shí)現(xiàn)到不同GPU類型的連接，同時(shí)維持用于連接到PCB的PCB接口。用于不同GPU的球陣列可被配置成分別支持它們。所述接口設(shè)備維持相容的PCB接口。這樣，在GPU特性改變和發(fā)展時(shí)，或者在不同GPU版本被實(shí)施時(shí)，可為PCB維持相容連接。
已經(jīng)為了說明和描述的目的而呈現(xiàn)了對(duì)本發(fā)明特定實(shí)施例的以上描述。它們并不旨在是詳盡的或者將本發(fā)明局限于所公開的精確形式，并且根據(jù)以上所講，顯然許多修改和變化是可能的。所述實(shí)施例被選擇和描述是為了最好地說明本發(fā)明的原理及其實(shí)際應(yīng)用，由此使本領(lǐng)域的其它技術(shù)人員能以如適合于所預(yù)期的特定使用的各種修改來最好地利用本發(fā)明和各種實(shí)施例。想要的是本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求及其等效形式來限定。
權(quán)利要求
1.一種用于將不同類型的GPU(圖形處理器單元)耦合于PCB(印刷電路板)的多配置接口設(shè)備，包括該接口設(shè)備具有用于連接到GPU的第一接口和用于連接到PCB的第二接口；并且第一接口具有可定制附著占位以便于實(shí)施到不同GPU類型的連接，同時(shí)維持用于連接到PCB的第二接口。
2.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第一接口被配置成支持到GPU的接線附著。
3.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中可定制附著占位被配置成支持到GPU的表面安裝附著。
4.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第一接口被配置成支持具有倒裝芯片安裝的GPU的基板。
5.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中可定制附著占位包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，第二區(qū)域繞第一區(qū)域的外圍而被設(shè)置，其中第一區(qū)域包括多個(gè)熱球以支持到GPU的接線附著。
6.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中可定制附著占位被配置成支持到至少一個(gè)存儲(chǔ)器部件和GPU的附著。
7.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第二接口包括AGP 4x接口。
8.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第二接口包括AGP 8x接口。
9.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第一接口的可定制附著占位包括多個(gè)接地球，其被配置成支持GPU的高速信令。
10.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第二接口被配置成支持用于多個(gè)顯示的至少兩個(gè)DAC。
11.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第二接口被配置成支持用于數(shù)字顯示的數(shù)字視頻輸出。
12.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中可定制附著占位被配置成支持差分信令。
13.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第二接口沒有存儲(chǔ)器接口。
14.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第二接口沒有對(duì)易失性RAM的接口。
15.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中可定制附著占位沒有存儲(chǔ)器接口。
16.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中不同GPU類型是相同的圖形處理器集成電路和不同量的存儲(chǔ)器。
17.權(quán)利要求1的設(shè)備，其中第一接口是GPU接口而第二接口是PCB接口。
18.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中可定制附著占位被配置成支持到GPU的接線附著。
19.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中可定制附著占位被配置成支持具有倒裝芯片安裝的GPU的基板。
20.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中該設(shè)備被配置成支持倒裝芯片安裝的GPU。
21.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中該設(shè)備被配置成支持溫度最小化的差分信令。
22.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中該設(shè)備被配置成支持依照AGP版本的接口。
23.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中PCB接口沒有存儲(chǔ)器接口。
24.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中可定制附著占位沒有存儲(chǔ)器接口。
25.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中GPU接口被配置成支持外部幀緩沖時(shí)鐘終止電路。
26.權(quán)利要求17的設(shè)備，其中GPU接口被配置成支持幀緩沖電壓基準(zhǔn)電路。
27.一種用于產(chǎn)生多配置接口設(shè)備的方法，該接口設(shè)備用于將不同類型的GPU耦合到PCB(印刷電路板)，所述方法包括形成接口設(shè)備上的GPU接口以便于實(shí)施到GPU的連接；形成接口設(shè)備上的PCB接口以便于實(shí)施到PCB的連接；定制GPU接口的附著占位以實(shí)施到多個(gè)GPU類型中的一個(gè)GPU類型的連接，同時(shí)維持用于到PCB的連接的PCB接口恒定，其中附著占位對(duì)于每個(gè)GPU類型是可定制的。
28.權(quán)利要求27的方法，進(jìn)一步包括配置在GPU接口和PCB接口之間被包括在所述接口設(shè)備中的多個(gè)扇出信號(hào)軌跡以依照用于一個(gè)GPU類型的配置將可定制附著占位連接到PCB接口。
29.權(quán)利要求27的方法，進(jìn)一步包括依照AGP版本來實(shí)施PCB接口。
30.權(quán)利要求27的方法，進(jìn)一步包括實(shí)施GPU接口以支持到GPU的接線附著。
31.權(quán)利要求27的方法，進(jìn)一步包括實(shí)施GPU接口以支持倒裝芯片安裝的GPU。
32.權(quán)利要求27的方法，進(jìn)一步包括實(shí)施GPU接口以支持多個(gè)RAM部件。
全文摘要
一種用于將不同類型的GPU(圖形處理器單元)耦合于PCB(印刷電路板)的多配置接口設(shè)備。該接口設(shè)備包括用于連接到GPU的GPU接口和用于連接到PCB的PCB接口。GPU接口是通過以下來實(shí)施的使用可定制附著占地面(customizable attachment footprint)以便于實(shí)現(xiàn)到不同GPU類型的連接，同時(shí)維持用于連接到PCB的PCB接口。用于不同GPU的球陣列可被配置成分別支持它們。所述接口設(shè)備維持相容的PCB接口。這樣，在GPU特性改變和發(fā)展時(shí)，或者在不同GPU版本被實(shí)施時(shí)，可為PCB維持相容連接。
文檔編號(hào)H05K1/00GK1669013SQ03817038
公開日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2003年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月16日
發(fā)明者托馬斯·E·杜威, 詹姆斯·K·多賓斯, 約瑟夫·S·米納卡佩利, 西蒙·A·托馬斯 申請(qǐng)人:尼韋迪亞公司