專利名稱：顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及顯示裝置中驅(qū)動電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)，并尤其涉及一種所謂的倒裝片安裝法(或玻璃覆晶法)顯示裝置，直接將驅(qū)動電路芯片安置在構(gòu)成顯示裝置顯示板的基底周圍。
背景技術(shù)：
有源矩陣型顯示裝置已成為一種公知的平板型顯示裝置，如液晶顯示裝置或有機(jī)EL顯示裝置，該有源矩陣型顯示裝置包括有源元件，如用于各個像素的薄膜晶體管，并進(jìn)行這些有源元件的切換驅(qū)動。本發(fā)明的特點(diǎn)在于應(yīng)用于這種平板型顯示裝置的顯示板上驅(qū)動電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)。因?yàn)樵谄桨逍惋@示裝置如液晶顯示裝置和有機(jī)EL顯示裝置中驅(qū)動電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)基本上相同，所以以下利用采用液晶板的液晶顯示裝置為例解釋驅(qū)動電路芯片的安裝結(jié)構(gòu)。
例如，作為利用薄膜晶體管作有源元件的有源矩陣型液晶顯示裝置，已知有采用稱作所謂倒裝片安裝法(FCA法)或玻璃覆晶法(COG法)的安裝法的顯示裝置，這種顯示裝置具有下列結(jié)構(gòu)。即液晶層密封在一對最好由玻璃板制成的絕緣基底之間，大量以矩陣配置的像素形成在其顯示區(qū)上。另外，在一個絕緣基底上顯示區(qū)的外側(cè)上形成用于對像素供給用于顯示圖像的顯示信號和電壓的輸入/輸出導(dǎo)線。沿絕緣基底的周圍直接安裝至少一個驅(qū)動電路芯片并通過具有粘結(jié)性的各向異性導(dǎo)電膜與上述輸入/輸出導(dǎo)線的端部連接。
在這種有源矩陣型液晶顯示裝置中，通過薄膜晶體管對像素電極施加液晶驅(qū)動電壓(灰度電壓)，從而，在各個像素之間沒有色度亮度干擾。因此，有源矩陣型液晶顯示裝置可以不用特殊的防止不同于簡單矩陣型顯示裝置的色度亮度干擾的驅(qū)動法執(zhí)行多灰度顯示。
圖11是安裝在液晶顯示板一個基底端部周圍上的驅(qū)動電路芯片周圍的布局結(jié)構(gòu)的實(shí)例平面示意圖。另外，圖12是表示撓性印刷電路板安裝在圖11所示驅(qū)動電路電源輸入導(dǎo)線上的狀態(tài)的平面圖。在圖11和圖12中，安裝在一個絕緣基底顯示區(qū)外側(cè)上的驅(qū)動電路芯片IC在其安裝表面(面對絕緣基底主表面的一個表面，也稱作電路表面或前側(cè)面)上具有突出端子(以下稱作突起)。這些突起與形成在絕緣基底主表面上的線路終端連接。在圖11和圖12中，這些突起用方塊表示。絕緣基底配置有輸入/輸出導(dǎo)線LL，用于從外信號源向形成在驅(qū)動電路芯片IC相對于多個驅(qū)動電路芯片IC中的一個的短邊上的輸入/輸出突起I/O-BUMP供給驅(qū)動信號和電壓，并且隨后向接近驅(qū)動電路芯片(位置挨著上述一個驅(qū)動電路芯片IC的驅(qū)動電路芯片IC)配置的多個驅(qū)動電路芯片IC中的另一個傳遞驅(qū)動信號和電壓。在各個導(dǎo)線的一端上例如形成與突起電連接的終端部分。
另外，在驅(qū)動電路芯片IC的一個長邊(絕緣基底的端部周圍側(cè))上形成數(shù)據(jù)輸出突起D-BUMP，它們與數(shù)據(jù)導(dǎo)線(漏極線導(dǎo)線)DTM連接，數(shù)據(jù)導(dǎo)線DTM在絕緣基底上從顯示區(qū)和電源輸入突起P-BUMP延伸，該電源輸入突起P-BUMP與驅(qū)動電路電源輸入導(dǎo)線LLP連接。這里，在這些突起中，包括用于均化驅(qū)動電路芯片IC和絕緣基底之間安裝縫隙的虛設(shè)突起。附圖中，黑體十字符號是用于在安裝時定位的校準(zhǔn)標(biāo)記。
通過對齊形成在其安裝表面上的多個突起的位置與形成在絕緣基底主表面上的與多個突起對應(yīng)的多條導(dǎo)線(輸入/輸出導(dǎo)線)的位置，將驅(qū)動電路芯片IC安裝在絕緣基底的主表面上，并且之后，通過借助于各向異性導(dǎo)電膜熱壓鍵合多個突起和多條導(dǎo)線而將驅(qū)動電路芯片IC附著到絕緣基底。這種安裝法被稱作上述的倒裝片法(FCA法)或玻璃覆晶法(COG法)。另外，撓性印刷電路板FPC2還具有其通過利用各向異性導(dǎo)電膜以同樣的方式由熱壓鍵合固定到驅(qū)動電路電源輸入導(dǎo)線LLP的導(dǎo)線。之后，采用術(shù)語“芯片在玻璃上的安裝法(COG)”。
此處，關(guān)于利用COG法在絕緣基底上安裝驅(qū)動電路芯片的液晶顯示裝置，提出了專利文獻(xiàn)1。專利文獻(xiàn)1描述了一項(xiàng)技術(shù)，其中在驅(qū)動電路芯片的四個角上形成虛設(shè)突起，從而能夠在安裝時用裸眼確認(rèn)定位和壓接狀態(tài)。
JP-A-11-125837發(fā)明內(nèi)容在利用COG法安裝驅(qū)動電路芯片中，形成在驅(qū)動電路芯片IC四個角上的突起和形成在絕緣基底上的輸入/輸出導(dǎo)線終端之間的連接電阻增大或是電阻值變得不穩(wěn)定的現(xiàn)象易于發(fā)生。此現(xiàn)象歸因于熱壓鍵合驅(qū)動電路芯片之后剩余在壓接表面中的應(yīng)力(殘余應(yīng)力)。
圖13是安裝的驅(qū)動電路芯片的壓接表面上殘余應(yīng)力的示意圖，并顯示從圖11中所示驅(qū)動電路芯片中心(表示為圖11中驅(qū)動器的中心)到驅(qū)動電路芯片IC的短邊的外緣(表示為圖11中驅(qū)動器的外緣)方向上殘余應(yīng)力的分布。殘余應(yīng)力依賴于離開驅(qū)動電路芯片IC中心的距離，如圖11所示，并假設(shè)在驅(qū)動電路芯片IC短邊的外緣處為最大值。
另外，如圖12所示，當(dāng)撓性印刷電路板FPC2利用各向異性導(dǎo)電膜熱壓鍵合到驅(qū)動電路芯片IC的附近時，熱壓鍵合時產(chǎn)生的熱量流進(jìn)驅(qū)動電路芯片IC中，如箭頭所示，因此填充在驅(qū)動電路芯片IC的安裝表面和絕緣基底之間的各向異性導(dǎo)電膜與絕緣基底之間的附著面受到損壞。這種損壞取決于殘余應(yīng)力和流入熱量值。因此，存在一種可能性，即，突起和導(dǎo)線終端部分之間的夾在接近撓性印刷電路板FPC2的驅(qū)動電路芯片IC的兩個角附近的各向異性導(dǎo)電膜的連接電阻變高且不穩(wěn)定。結(jié)果，顯示在顯示區(qū)上的圖像存在顯示缺陷。當(dāng)驅(qū)動電路芯片IC角部附近的熱傳導(dǎo)與驅(qū)動電路芯片IC中心部分的熱傳導(dǎo)相比更好時，這種缺陷顯示變得更為明顯。這種缺陷構(gòu)成了本發(fā)明要解決的任務(wù)。這種缺陷不限于液晶顯示裝置，對于采用類似驅(qū)動電路芯片的顯示裝置也會發(fā)生。
因此，本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)并提供高度可靠的顯示裝置，該裝置可以通過消除形成在構(gòu)成顯示裝置的絕緣基底上的導(dǎo)線或?qū)Ь€端部與為驅(qū)動電路芯片設(shè)置的突起之間的高電阻的產(chǎn)生、并因而穩(wěn)定連接電阻和防止缺陷顯示的產(chǎn)生而獲得高質(zhì)量圖像顯示。
在這樣的顯示裝置中，即顯示裝置包括(1)絕緣基底，(2)通過在絕緣基底的主表面上配置多個像素而形成的顯示區(qū)，(3)至少一個沿絕緣基底的主表面安置在周圍部分上并對顯示區(qū)提供信號或電源的驅(qū)動電路元件(驅(qū)動電路芯片)，和(4)多個形成在主表面的周圍部分上并具有其連接到分別形成在主表面安裝部分上的驅(qū)動電路元件的終端部分的導(dǎo)線，其中主表面安裝部分上安裝了驅(qū)動電路元件并分別從終端部分延伸到主表面被驅(qū)動電路元件覆蓋的部分(形成終端部分的部分)的外側(cè)，其中(5)分別為多條導(dǎo)線設(shè)置的終端部分沿安裝部分的一端平行配置，使得多個終端部分一個接一個接近安裝部分的一端配置，和(6)通過各向異性導(dǎo)電膜連接到各個終端部分的多個突起平行配置在驅(qū)動電路元件的安裝面上，驅(qū)動電路元件的安裝面沿安裝面的一側(cè)以相對的方式面對主表面的安裝部分，其中安裝面的該一側(cè)以相對的方式面對安裝部分的一端。本發(fā)明引進(jìn)下列結(jié)構(gòu)。
結(jié)構(gòu)1(權(quán)利要求1中描述的發(fā)明)在比除了第一突起之外的多個各個突起更接近安裝面的一側(cè)配置第一突起，該第一突起屬于多個突起并分別連接到接近安裝部分的一端設(shè)置的一組終端部分。另外，在安裝面接近第一突起的一側(cè)上形成不同于多個突起的第二突起。當(dāng)該多個突起為將信號或電源輸入到驅(qū)動電路元件的輸入突起時，第二突起設(shè)置成增加到其中輸入突起平行配置的驅(qū)動電路元件輸入側(cè)(安裝面的一側(cè)的端部)的附加突起。此處，在絕緣基底的主表面上，周圍部分位于顯示區(qū)的外側(cè)并對應(yīng)于關(guān)于顯示裝置的屏幕限定“圖像幀”的區(qū)域。
結(jié)構(gòu)2(權(quán)利要求2中描述的發(fā)明)在上述結(jié)構(gòu)1中，假定第二突起與接近第二突起配置的第一突起有相同的電位。例如，在上述驅(qū)動電路元件中，第一突起和接近第一突起配置在安裝面一側(cè)的第二突起做成彼此導(dǎo)通。
結(jié)構(gòu)3(權(quán)利要求3中描述的發(fā)明)在上述結(jié)構(gòu)1或結(jié)構(gòu)2中，連接到第一突起的一個終端部分具有一個區(qū)域，通過該區(qū)域，不僅第一突起而且接近第一突起配置的第二突起都接觸。
結(jié)構(gòu)4(權(quán)利要求4中描述的發(fā)明)在上述結(jié)構(gòu)1或結(jié)構(gòu)2中，第二突起面對連接到接近第二突起的第一突起的導(dǎo)線配置并與第一突起隔開。
在上述結(jié)構(gòu)3中，把連接到第一突起和接近第一突起配置的第二突起的一個端部區(qū)域設(shè)置成大于另一終端部分的一個區(qū)域，該區(qū)域形成在接近與第一突起電連接的導(dǎo)線的一條配置的另一條導(dǎo)線上。
在上述結(jié)構(gòu)2中，多條導(dǎo)線用絕緣膜覆蓋，終端部分通過形成在絕緣膜上并暴露各條線的開口與導(dǎo)線接觸，并在絕緣膜上方延伸。另外，第二突起可以面對與第一突起連接的導(dǎo)線，第一突起通過絕緣膜接近第二突起配置。另外，第二突起可以與第一突起分開。
結(jié)構(gòu)5(權(quán)利要求8中描述的發(fā)明)在上述結(jié)構(gòu)1中，代替接近第一突起在其安裝面與多個突起分開的一側(cè)設(shè)置第二突起，第一突起延伸到安裝面一側(cè)。當(dāng)?shù)谝煌黄鹪O(shè)置成屬于多組中的一組的各個突起時，該組的突起比屬于多組中其它組的突起更延伸到安裝面的一側(cè)。屬于其它組的突起分別壓接到多個終端部分中的其它組終端部分，而這些其它組終端部分比多個終端部分中的一組被壓接第一突起的終端部分形成在絕緣基底主表面的安裝部分內(nèi)部。在結(jié)構(gòu)5中，一組延伸到安裝面一側(cè)的突起(第一突起)的長度可以設(shè)置為是其它組突起的長度的兩倍或更多(換言之，首先需要滿足第一突起的長度)。
在此，在上述結(jié)構(gòu)中，可以沿絕緣基底主表面的一側(cè)平行安裝多個驅(qū)動電路元件，或者可以通過多條導(dǎo)線彼此連接形成在多個驅(qū)動電路元件中成對的相鄰驅(qū)動電路元件上的突起。
根據(jù)結(jié)構(gòu)1所介紹的顯示裝置，接近驅(qū)動電路元件(芯片)的安裝面上驅(qū)動電路元件(例如，對驅(qū)動電路側(cè)的信號或電源輸入側(cè))一端配置的第一突起和一端之間的距離變得長于第二突起，并且因此在通過各向異性導(dǎo)電膜連接第一突起與形成在絕緣基底主表面上的終端部分的步驟和后續(xù)步驟中，可以減少施加到第一突起和終端部分之間的連接面的應(yīng)力。在利用各向異性導(dǎo)電膜熱壓鍵合第一突起和終端部分、連同降低夾置在第一突起和終端部分之間的各向異性導(dǎo)電膜的溫度之后，對各向異性導(dǎo)電膜沿絕緣基底的主表面方向施加剪應(yīng)力。此剪應(yīng)力成為夾置在第一突起和終端部分之間的各向異性導(dǎo)電膜從第一突起或終端部分剝離的致因，并且此缺點(diǎn)隨著被熱壓接突起的位置接近驅(qū)動電路元件(芯片)的端部而類似于指數(shù)函數(shù)地變得明顯。因此，甚至通過在驅(qū)動電路元件的端部(安裝面的一側(cè))設(shè)置第二突起，提高了配置在驅(qū)動電路元件端部一側(cè)的第一突起和以相反的方式面對第一突起部分的終端部分之間電連接的可靠性。
這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚至可以在這樣的顯示裝置中獲得，即該顯示裝置中采用上述結(jié)構(gòu)5，配置在驅(qū)動電路元件端部一側(cè)的第一突起延伸到端部一側(cè)。通過將第一突起向驅(qū)動電路元件端部(安裝面一側(cè))的長度設(shè)置得長于設(shè)置在驅(qū)動電路元件端部側(cè)的其它突起并且比第一突起遠(yuǎn)離端部，第一突起和終端部分之間的鍵合區(qū)域比其它突起和對應(yīng)的終端部分之間的鍵合區(qū)域更多的擴(kuò)展。因此，甚至在其一部分(驅(qū)動電路元件的端部一側(cè))在應(yīng)力方面有缺陷時，利用其剩余部分在此也可以消除應(yīng)力在夾置在第一突起和終端部分之間的各向異性導(dǎo)電膜造成的缺陷，并且因此可以維持第一突起和終端部分之間的良好電連接。此處，當(dāng)驅(qū)動電路元件安裝在絕緣基底的主表面上時，第一突起在朝向安裝面一側(cè)的方向上的長度改變?yōu)檠貜闹鞅砻姘惭b部分的內(nèi)側(cè)向安裝部分與安裝面的一側(cè)相對的一端延伸的方向上的長度。
在其中引入上述結(jié)構(gòu)1的顯示裝置和其中引入上述結(jié)構(gòu)5的顯示裝置中，可以獲得除上述有益效果之外的下列有益效果。
第一有益效果在于利用各向異性導(dǎo)電膜使驅(qū)動電路元件的第一突起與形成在絕緣基底主表面上的終端部分的鍵合部分處功耗減小并且信號的延遲或應(yīng)變減小。這些有益效果的獲得是由于通過鍵合部分減小了第一突起和終端部分之間的電阻。隨著第一突起和終端部分之間鍵合部分變得更加遠(yuǎn)離驅(qū)動電路元件安裝面的一側(cè)，由于絕緣基底的主表面，面對絕緣基底和各向異性導(dǎo)電膜的驅(qū)動電路元件的安裝面，更加確保鍵合部分與使用顯示裝置的環(huán)境隔絕，因而可以將第一突起和終端部分之間的電阻長時間以穩(wěn)定的狀態(tài)維持在很低的水平。
另一優(yōu)點(diǎn)在于在一個步驟中，其中，在驅(qū)動電路元件的安裝面布置成面對形成在絕緣基底主表面周圍部分(包括主表面的安裝部分)上的各向異性導(dǎo)電膜的狀態(tài)下，熱壓鍵合頭與驅(qū)動電路元件的上表面(安裝表面的相對側(cè))接觸，從而鍵合形成在驅(qū)動電路元件安裝面上的突起(包括上述第一突起的各個突起)和形成在絕緣基底主表面周圍部分上的終端部分，沒有殘余應(yīng)力施加到夾置在第一突起和終端部分之間的各向異性導(dǎo)電膜，從而將它們鍵合，并且同時，不損壞第一突起和終端部分之間的鍵合可靠性。因?yàn)榈谝煌黄鹞挥隍?qū)動電路元件的安裝面內(nèi)側(cè)(遠(yuǎn)離安裝面的一側(cè))，所以在此鍵合步驟中，可以減小與驅(qū)動電路元件的上表面接觸的熱壓鍵合頭相對于上表面的傾斜對第一突起與終端部分的鍵合(熱壓鍵合)的影響。
在其中引入結(jié)構(gòu)2的顯示裝置中，因?yàn)榧僭O(shè)第二突起和接近第二突起配置的第一突起有相同電勢，所以可以減小沿連接到第一突起的導(dǎo)線產(chǎn)生的寄生電容。因此，也可以抑制經(jīng)導(dǎo)線傳遞的信號產(chǎn)生的波形畸變。甚至當(dāng)?shù)诙黄鹋c導(dǎo)線接觸時，其中該導(dǎo)線與接近第二突起配置的第一突起連接，第二突起和第一突起可以成為彼此導(dǎo)通或假設(shè)在驅(qū)動電路元件中有相同的電勢。另一方面，當(dāng)?shù)诙黄鹈鎸νㄟ^絕緣膜與第一突起連接的導(dǎo)線時，其中第一突起接近第二突起配置，在絕緣膜的上表面和下表面之間基本上不產(chǎn)生電勢差，因此，不存在形成導(dǎo)線的導(dǎo)電膜(尤其是金屬膜)由于電解液腐蝕而被熔化的可能性。因此，導(dǎo)線的電阻維持在優(yōu)選的較低水平。另外，與第二突起以絕緣的方式面對導(dǎo)線并且第二突起假定為浮動電位的情形相比，可以將產(chǎn)生在導(dǎo)線和第二突起之間的寄生電容保持在較低水平。
在其中引入結(jié)構(gòu)3的顯示裝置中，通過將連接到第一突起的終端部分的區(qū)域增大到一個還能夠鍵合接近第一突起配置的第二突起的大小，在將驅(qū)動電路元件安裝到絕緣基底的主表面(周圍部分)的步驟中，可以提高形成在絕緣基底主表面上的多個終端部分以及形成在驅(qū)動電路元件安裝面上的多個突起的定位精度。因此，可以很好地彼此電連接多個突起和多個終端部分。另外，通過結(jié)合結(jié)構(gòu)3和結(jié)構(gòu)2，可以相對于第一突起和對應(yīng)于第一突起的終端部分之間的電連接平行地形成終端部分和第二突起之間的電連接，因此，可以獲得等同于第一突起和終端部分之間的鍵合區(qū)域擴(kuò)大的優(yōu)良效果。換言之，包含在各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆?？梢栽龃螅纱擞兄诘谝煌黄鸷徒K端部分之間的電連接。
在其中引入上述結(jié)構(gòu)4的顯示裝置中，由于第二突起和接近第二突起配置的第一突起之間產(chǎn)生的縫隙，鍵合第一突起到終端部分的步驟中熔化的各向異性導(dǎo)電膜的粘合劑被有效地從夾置在絕緣基底的主表面和驅(qū)動電路元件的安裝面之間的空間中排出，其中驅(qū)動電路元件的安裝面以相對的方式與絕緣基底的主表面面對。因此，過多的各向異性導(dǎo)電膜和作為填充物分散在各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電顆粒幾乎不保留在第一突起和終端部分之間的鍵合部分周圍，由此可以消除上述所述的施加到鍵合部分的應(yīng)力增大的可能性。
此處，當(dāng)導(dǎo)線包括相對于絕緣基底的主表面的安裝部分一端傾斜延伸的部分、以及該部分與安裝部分的角度減小時，導(dǎo)線和接近該導(dǎo)線的其它導(dǎo)線之間的距離變窄。因此，從消除該導(dǎo)線與其它相鄰導(dǎo)線之間的電路短路以及由于第二突起而對其它導(dǎo)線的電干擾的觀點(diǎn)看，可以構(gòu)成第二突起和連接到接近第二突起配置的第一突起的導(dǎo)線，使得這些導(dǎo)線在其除了相對于主表面的安裝面一端傾斜延伸的部分以外的部分處彼此面對。
無需贅述，本發(fā)明不限于在各個權(quán)利要求中描述的發(fā)明，在不脫離本發(fā)明技術(shù)概念的前提下可以構(gòu)想各種改型。


圖1是放大方式的安裝在液晶板一個基底的端部邊緣上的本實(shí)施例驅(qū)動電路芯片周圍的布局結(jié)構(gòu)平面示意圖；圖2A-2D是安裝在圖1所示絕緣基底主表面上的驅(qū)動電路芯片的左側(cè)被局部放大的狀態(tài)下，以本發(fā)明實(shí)施例1為特征的平面結(jié)構(gòu)和截面結(jié)構(gòu)的平面示意圖和截面示意圖；圖3是安裝在圖1所示絕緣基底主表面上的驅(qū)動電路芯片的左側(cè)被局部放大的狀態(tài)下，以本發(fā)明實(shí)施例2為特征的平面結(jié)構(gòu)的平面示意圖；圖4是安裝在圖1所示絕緣基底主表面上的驅(qū)動電路芯片的左側(cè)被局部放大的狀態(tài)下，以本發(fā)明實(shí)施例3為特征的平面結(jié)構(gòu)的平面示意圖；圖5是對應(yīng)于圖1所示驅(qū)動電路芯片的右短邊的輸入/輸出導(dǎo)線的安裝實(shí)例主要部分以及放大的驅(qū)動電路芯片的平面圖；圖6是對應(yīng)于圖1所示驅(qū)動電路芯片的右短邊的輸入/輸出導(dǎo)線的另一安裝實(shí)例主要部分以及放大的驅(qū)動電路芯片的平面圖；圖7是當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用到液晶顯示裝置時，用于解釋包含驅(qū)動電路芯片的各個元件在絕緣基底上的安裝狀態(tài)的主要部分的透視圖；圖8是液晶顯示裝置等效電路的實(shí)例框圖；圖9是有源矩陣型液晶顯示裝置中驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)實(shí)例的示意框圖；圖10A和圖10B是根據(jù)本發(fā)明安裝設(shè)置有附加突起的驅(qū)動電路芯片的液晶顯示板的平面圖；圖11是用于解釋安裝在液晶顯示板一個基底的端部邊緣上的驅(qū)動電路芯片周圍布局結(jié)構(gòu)的實(shí)例平面示意圖；圖12是表示其中撓性印刷電路板安裝在圖11所示驅(qū)動電路電源輸入導(dǎo)線上的狀態(tài)平面圖；圖13是安裝的驅(qū)動電路芯片熱壓鍵合表面上的殘余應(yīng)力的示意圖；圖14A和14B是安裝在圖1所示絕緣基底主表面上的驅(qū)動電路芯片的左側(cè)被局部放大的狀態(tài)下，以本發(fā)明實(shí)施例1的改型為特征的平面結(jié)構(gòu)和截面結(jié)構(gòu)的平面示意圖和截面示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖解釋根據(jù)本發(fā)明的顯示裝置的實(shí)施例。
實(shí)施例1圖1是安裝在液晶板一個基底主表面的端部邊緣上的本實(shí)施例驅(qū)動電路芯片(被稱作驅(qū)動電路元件的一個集成電路元件)周圍的布局結(jié)構(gòu)平面示意圖，其中附圖中所示為其中撓性印刷電路板安裝在用于輸入驅(qū)動電路電源的導(dǎo)線上的狀態(tài)。本實(shí)施例的驅(qū)動電路芯片IC是用于驅(qū)動將顯示數(shù)據(jù)傳輸給構(gòu)成像素的薄膜晶體管漏極的漏極線的驅(qū)動電路芯片。驅(qū)動電路芯片IC包括位于安裝表面(面向絕緣基底的表面，也被稱作電路表面或前側(cè)表面)兩個短邊上的多個第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和多個第二輸入/輸出突起A-BUMP。另外，在位于絕緣基底外側(cè)周圍的一個長邊上形成多個數(shù)據(jù)輸出突起D-BUMP和多個電源輸入突起P-BUMP，電源輸入突起與多個依次連接到液晶顯示板的顯示區(qū)的漏極終端DTM連接。設(shè)置在驅(qū)動電路芯片IC另一個長邊上并暴露在漏極終端DTM下面的BUMPS是虛設(shè)突起。
雖然在圖1中省略了通過在絕緣基底的主表面上以矩陣排列形式布置像素而形成的顯示區(qū)，但圖1中所示的驅(qū)動電路芯片IC被安裝在絕緣基底主表面上的周圍部分(顯示區(qū)外側(cè))。驅(qū)動電路芯片IC的一個長邊以相對的方式面向顯示區(qū)，并且驅(qū)動電路芯片IC的另一個邊面向絕緣基底主表面的一側(cè)。圖1中所示的上述漏極終端DTM和將在下面描述的其他導(dǎo)線LL，LLPI從其上安裝驅(qū)動電路芯片IC的絕緣基底主表面的安裝部分的內(nèi)側(cè)向外延伸。絕緣基底主表面的安裝部分面向以相對方式安裝在安裝部分之上的驅(qū)動電路芯片IC的安裝表面，而漏極終端DTM和形成在絕緣基底主表面上的導(dǎo)線LL，LLPI與多個突起(對應(yīng)于漏極終端DTM和導(dǎo)線LL，LLPI的各個突起)電連接，這些突起形成在位于由驅(qū)動電路芯片IC覆蓋的各個部分處的安裝表面上。
這里，用術(shù)語“輸入/輸出突起”表示對應(yīng)于以本發(fā)明為特征的上述第一突起的突起I/O-BUMP是因?yàn)楦鱾€突起I/O-BUMP是用于將信號輸入到驅(qū)動電路芯片IC并從驅(qū)動電路芯片IC輸出信號。另外，形成在絕緣基底上與突起I/O-BUMP連接的導(dǎo)線LL也被稱為“輸入/輸出導(dǎo)線”。
撓性印刷電路板FPC2的電源線LLPI是通過各向異性導(dǎo)電膜熱壓鍵合到電源輸入突起P-BUMP。第一輸入/輸出突起I/O-BUMP相對平行于驅(qū)動電路芯片IC的短邊端部邊緣的直線交替布置。形成在絕緣基底上的輸入/輸出導(dǎo)線LL具有從安裝部分的外側(cè)向絕緣基底主表面安裝部分(被驅(qū)動電路芯片IC覆蓋的部分)的內(nèi)側(cè)延伸通過的一端。對于各個延伸到安裝部分內(nèi)側(cè)的輸入/輸出導(dǎo)線LL(的終端)，形成與一個形成在驅(qū)動電路芯片IC安裝表面上的輸入/輸出突起I/O-BUMP(以下稱作輸入/輸出導(dǎo)線終端部分)連接的終端部分。導(dǎo)線LL從形成在其上的輸入/輸出導(dǎo)線終端部分延伸到絕緣基底主表面的安裝部分的外側(cè)。
如圖1所示，在驅(qū)動電路芯片IC的右側(cè)和左側(cè)，形成在安裝表面上的輸入/輸出突起I/O-BUMP沿著驅(qū)動電路芯片IC的一側(cè)(短邊)布置，其中輸入/輸出突起I/O-BUMP一個接一個靠近驅(qū)動電路芯片IC的一側(cè)布置。從而，沿著驅(qū)動電路芯片IC的各右端和左端，輸入/輸出突起I/O-BUMP以交錯的形式交替布置。對應(yīng)于輸入/輸出突起I/O-BUMP的這種布置形式，形成在絕緣基底主表面安裝部分上的輸入/輸出導(dǎo)線LL的終端部分也沿著位于安裝部分的各右側(cè)和左側(cè)的一端以交錯形式交替布置。因此，圖1所示的各輸入/輸出導(dǎo)線LL從對應(yīng)這些輸入/輸出導(dǎo)線LL的輸入/輸出突起I/O-BUMP伸出到安裝部分(例如，最靠近輸入/輸出導(dǎo)線LL終端部分的部分)的一端和其外側(cè)。
布置在圖1左側(cè)的導(dǎo)線LL通過各向異性導(dǎo)電膜熱壓鍵合到第一輸入/輸出突起I/O-BUMP或者第二輸入/輸出突起A-BUMP，其中第一輸入/輸出突起I/O-BUMP沿著驅(qū)動電路芯片IC的左側(cè)短邊平行布置，第二輸入/輸出突起A-BUMP靠近第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和驅(qū)動電路芯片IC的左短邊布置。以同樣方式，布置在圖1中右側(cè)的導(dǎo)線LL通過各向異性導(dǎo)電膜熱壓鍵合到第一輸入/輸出突起I/O-BUMP或者第二輸入/輸出突起A-BUMP，其中第一輸入/輸出突起I/O-BUMP沿著驅(qū)動電路芯片IC的右側(cè)短邊平行布置，第二輸入/輸出突起A-BUMP靠近第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和驅(qū)動電路芯片IC的右短邊布置。在熱壓鍵合步驟中，將布置在驅(qū)動電路芯片IC左側(cè)的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP、對應(yīng)于第一輸入/輸出突起I/O-BUMP的導(dǎo)線LL、布置在導(dǎo)線LL右側(cè)的第二輸入/輸出突起I/O-BUMP以及對應(yīng)于第二輸入/輸出突起I/O-BUMP的導(dǎo)線LL鍵合到一起，在上述步驟中進(jìn)行一次將熱壓鍵合頭鍵合到驅(qū)動電路芯片IC的上表面。
構(gòu)成顯示信號的信號和電壓由驅(qū)動電路芯片IC處理并從數(shù)據(jù)輸出突起D-BUMP輸出到漏極終端DTM，其中顯示信號是從形成在絕緣基底上的左側(cè)輸入/輸出導(dǎo)線LL輸入到驅(qū)動電路芯片IC。在下一個驅(qū)動電路芯片中處理的構(gòu)成顯示信號的信號和電壓從驅(qū)動電路芯片IC輸出到輸入/輸出導(dǎo)線LL的右側(cè)并輸入到下一個驅(qū)動電路芯片IC。
圖2A是設(shè)置在圖1所示驅(qū)動電路芯片IC左側(cè)短邊的輸入/輸出導(dǎo)線LL以及設(shè)置在上述驅(qū)動電路芯片IC上的第一輸入/輸出突起和第二輸入/輸出突起的局部放大的平面示意圖。圖2A中所示的線EGL表示驅(qū)動電路芯片IC的芯片端(上述驅(qū)動電路芯片安裝表面的一側(cè))，位于絕緣基底主表面上的芯片端EGL并面向芯片端EGL的右側(cè)構(gòu)成了上述“安裝部分”。圖2B是沿著圖2A中的線b-b′的截面圖，圖2C是沿著圖2A中線c-c′的截面圖，圖2D是沿著圖2A中線d-d′的截面圖。在圖2A-2D以及后面描述的圖3、圖4和圖14A-14B中，為了闡明各附圖中所示的絕緣基底SUB1和驅(qū)動電路芯片IC之間的布置關(guān)系，顯示了由三個軸x、y、z構(gòu)成的直角坐標(biāo)。在圖1中，x方向代表從驅(qū)動電路芯片IC的左側(cè)延伸到右側(cè)的方向，小y方向代表從驅(qū)動電路芯片IC的下端延伸到上端的方向，z方向代表驅(qū)動電路芯片IC重疊在絕緣基底主表面上的方向(絕緣基底SUB1的厚度方向)。
形成在絕緣基底上的輸入/輸出導(dǎo)線LL由金屬或合金構(gòu)成，并用由SiO2(二氧化硅)或SiNx(氮化硅)制成的絕緣膜INS覆蓋。這些輸入/輸出導(dǎo)線LL在面向驅(qū)動電路芯片IC安裝表面的上述安裝部分(絕緣基底的主表面的部分)處終止。在絕緣膜INS中形成露出輸入/輸出導(dǎo)線LL的終端部分(或者其周圍部分)的開口OPN(在圖2A中用點(diǎn)線表示)，其中終端部分LLT(下文中也稱作LCD終端)由將輸入/輸出導(dǎo)線LL連接起來的導(dǎo)電膜形成，并在這些開口處延伸到絕緣膜INS的上表面。在圖2A中，終端部分LLT的平板形狀由虛線表示。構(gòu)成終端部分LLT的導(dǎo)電膜優(yōu)選地由例如抗腐蝕ITO(銦-錫-氧化物(Indium-Tin-Oxide))、IZO(銦-鋅-氧化物(Indium-Zinc-Oxide))等具有導(dǎo)電性的氧化物制成。
相互參考圖2A、圖2B和圖2C可以清楚的理解，圖2B中所示的終端部分LLT沿著平行安裝部分從絕緣基底主表面安裝部分(面向芯片端EGL的部分)的一端交替離開，交替接近圖2C中所示的安裝部分的一端。驅(qū)動電路芯片安裝部分上的輸入/輸出突起I/O-BUMP的位置沿著平行安裝方向也從圖2B中所示的芯片端EGL處離開或交替接近圖2C中所示的芯片端EGL。與遠(yuǎn)離安裝部分一端(芯片端EGL)的終端部分LLT連接的導(dǎo)線LL(參見圖2B)的寬度減少到能夠消除連接到遠(yuǎn)離安裝部分一端(芯片端EGL)的終端部分LLT的導(dǎo)線LL與靠近導(dǎo)線LL(與在安裝部分一端的周圍形成的終端部分LLT連接，參見圖2C)布置的導(dǎo)線LL之間的相互短路或電干擾(在傳輸?shù)礁髟男盘栭g產(chǎn)生)。
這里，前面描述的作為根據(jù)本發(fā)明顯示裝置為特征的結(jié)構(gòu)1的“多個突起”對應(yīng)于本實(shí)施例中的輸入/輸出突起I/O-BUMP，屬于“多個突起”的第一突起對應(yīng)于在圖2A中被給出線c-c′的一組輸入/輸出突起I/O-BUMP。這里，在圖2A中被給出線b-b′的輸入/輸出突起I/O-BUMP對應(yīng)于除了上述第一突起以外的上述多個突起的其他組中的一組。
在驅(qū)動電路芯片IC的安裝面上，形成作為與上述LCD終端LLT分別連接的突起的輸入/輸出突起I/O-BUMP。本實(shí)施例中，在靠近輸入/輸出突起I/O-BUMP的芯片端EGL的位置處，在面對具有LCD終端LLT的輸入/輸出導(dǎo)線LL的部分附加設(shè)置突起(附加突起)。這些附加突起被稱作第二輸入/輸出突起A-BUMP，而設(shè)置在輸入/輸出導(dǎo)線LL端部的突起被稱作第一輸入/輸出突起I/O-BUMP。第一輸入/輸出突起I/O-BUMP為方形，其尺寸為60μm×60μm。
輸入/輸出終端LL的寬度y2(沿y方向的長度)大約為30μm，LCD終端LLT的寬度y1(沿y方向的長度)和長度x2(沿x方向的長度)分別為60μm+α，平行于LCD終端LLT的芯片終端EGL方向的中心到中心的距離y(Int)(沿y方向的長度)為55μm。這里，上述“+α”表示LCD終端LLT的寬度略大于第一輸入/輸出突起I/O-BUMP的寬度。另外，沿著平行于芯片端部EGL的方向(y方向)與垂直于芯片端EGL(x方向)的一對相鄰的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP之間的距離為x(Int)為25μm。這些尺寸僅僅是作為舉例而描述。同樣下文中描述的尺寸也是作為舉例。
在平行于芯片端EGL的方向的第二輸入/輸出突起A-BUMP的邊的長度(上述的y2)被設(shè)定為30μm，因此基本等于輸入/輸出導(dǎo)線LL的寬度。另外，平行于輸入/輸出導(dǎo)線LL的縱向的第二輸入/輸出突起A-BUMP的長度x2(沿x方向的長度)被設(shè)定為60μm，該長度等于第一輸入/輸出突起I/O-BUMP的長度。另外，使得第一輸入/輸出突起I/O-BUMP與第二輸入/輸出突起A-BUMP相互分離的x方向的縫隙(距離)的長度xd為20μm，因此比第一輸入/輸出突起I/O-BUMP在x方向的長度(x1)短。我們希望第二輸入/輸出突起A-BUMP與靠近第二輸入/輸出突起A-BUMP沿x方向布置的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP電連接。本實(shí)施例中，第二輸入/輸出突起A-BUMP與第一輸入/輸出突起I/O-BUMP在驅(qū)動電路芯片IC的內(nèi)側(cè)電連接。突起A-BUMP被稱作“第二輸入/輸出突起”的原因是如圖2C所示突起A-BUMP與終端部分LLT相接觸，并與圖2C中所示的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP電導(dǎo)通，從而有助于在與終端部分LLT相連的導(dǎo)線LL和驅(qū)動電路芯片IC之間的信號傳遞。第二輸入/輸出突起A-BUMP對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的顯示裝置為特征的前述作為結(jié)構(gòu)1的上述“第二突起”。
作為本實(shí)施例，通過在與靠近絕緣基底主表面安裝部分的一端設(shè)置的終端部分LLT相連接的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP的端部一側(cè)設(shè)置第二輸入/輸出突起A-BUMP，(1)即使當(dāng)周圍情況(環(huán)境)發(fā)生變化時，也能夠維持第一輸入/輸出突起I/O-BUMP與絕緣基底的導(dǎo)線(輸入/輸出導(dǎo)線LL、LCD終端LLT)之間的鍵合強(qiáng)度；(2)由于具有優(yōu)點(diǎn)(1)，從而降低了第一輸入/輸出突起I/O-BUMP與LCD終端LLT之間連接部分的電阻。另外，允許第二輸入/輸出突起A-BUMP具有與靠近第二輸入/輸出突起A-BUMP布置的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP(參見圖2C)相同的電勢；(3)能夠抑制通過導(dǎo)線LL傳輸信號(驅(qū)動信號)的波形發(fā)生畸變。
另一方面，在圖2A后面的圖14A中所示為基于本實(shí)施例的一個變形的平板型結(jié)構(gòu)。另外，沿著圖14A中所示的線b-b′的橫截面結(jié)構(gòu)在圖14B中表示出來。與圖2C的方式相同，圖14B中所示的橫截面結(jié)構(gòu)顯示了對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的顯示裝置的“第一突起”的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的顯示裝置的“第二突起”的第二輸入/輸出突起A-BUMP。然而，不同于圖2C中所示的“第二輸入/輸出突起A-BUMP”，由于絕緣膜INS使得后者與面向后者的導(dǎo)線LL之間電隔離。因此，圖14B中所示的突起A-BUMP并不構(gòu)成“第二輸入/輸出突起A-BUMP”。并且對于圖14A和14B中所示本實(shí)施例的一個變形，突起A-BUMP和靠近突起A-BUMP布置的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP(參見圖14B)被設(shè)定為具有相同的電勢。從而，可以消除(3′)導(dǎo)線LL面向突起A-BUMP的部分由于他們之間產(chǎn)生的電勢差而發(fā)生電解腐蝕而被熔化的可能性。因此，不會發(fā)生由于不希望的電解腐蝕而使得導(dǎo)線LL寬度的局部變窄，由此也抑制了電阻的升高。
在本實(shí)施例中設(shè)置的顯示裝置和在本實(shí)施例的變形中設(shè)置的顯示裝置中，在驅(qū)動電路芯片IC安裝表面上形成的布置在芯片端EGL側(cè)的一組突起I/O-BUMP與在絕緣基底主表面上對應(yīng)各突起的終端部分之間的連接電阻能夠以穩(wěn)定的方式保持在一個較低的值，因此防止了缺陷顯示的發(fā)生并能夠顯示高質(zhì)量的圖像。
實(shí)施例2圖3是設(shè)置在驅(qū)動電路芯片IC左短邊的輸入/輸出導(dǎo)線LL、第一輸入/輸出突起和第二輸入/輸出突起的結(jié)構(gòu)的局部放大平面示意圖。圖3中所示的線EGL表示與圖2A中相同的驅(qū)動電路芯片IC的芯片端部。在本實(shí)施例中，在交替布置的LCD終端LLT中，靠近驅(qū)動電路芯片IC的芯片端EGL側(cè)的輸入/輸出導(dǎo)線LL的LCD終端LLT被朝向驅(qū)動電路芯片IC的芯片端EGL側(cè)放大。LCD終端LLT的平行于芯片端EGL方向的寬度被設(shè)定為包括第一輸入/輸出突起I/O-BUMP的尺寸(用于覆蓋的尺寸，該術(shù)語在下文中用作表達(dá)這個意思)，其中垂直于芯片端EGL方向的長度為包括第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A-BUMP的尺寸。
然后，在驅(qū)動電路芯片IC的安裝表面上，第二輸入/輸出突起A-BUMP被附加設(shè)置在第一輸入/輸出突起I/O-BUMP的芯片端EGL側(cè)。在第一輸入/輸出突起I/O-BUMP與第二輸入/輸出突起A-BUMP之間形成20μm的縫隙。在交替布置的LCD終端LLT中，靠近驅(qū)動電路芯片IC的芯片端EGL側(cè)布置的放大的LCD終端LLT的尺寸包括第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和附加的第二輸入/輸出突起A-BUMP?？拷哂蟹糯蟮腖CD終端LLT的輸入/輸出導(dǎo)線LL設(shè)置的輸入/輸出導(dǎo)線LL的寬度被設(shè)置得較窄，以便防止相互之間的短路。本實(shí)施例的其他結(jié)構(gòu)基本與實(shí)施例1中對應(yīng)部分的結(jié)構(gòu)相同。
根據(jù)本實(shí)施例，第二輸入/輸出突起A-BUMP被附加設(shè)置在驅(qū)動電路芯片IC上，并且第二輸入/輸出突起A-BUMP比已經(jīng)存在的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP更靠近驅(qū)動電路芯片IC(也就是，驅(qū)動電路芯片IC的周圍部分)的芯片端側(cè)。另外，對應(yīng)上述結(jié)構(gòu)，形成在絕緣基底上的輸入/輸出導(dǎo)線LL的LCD終端LLT被構(gòu)成為具有覆蓋第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A-BUMP的形狀。由于這樣的結(jié)構(gòu)，前述殘余應(yīng)力被減少，由此可以提供高圖像質(zhì)量的顯示裝置，該裝置能夠以與實(shí)施例1相同的方式減少缺陷顯示。
另外，在本實(shí)施例中，形成在絕緣基底主表面上、各自與布置在芯片端FGL側(cè)的驅(qū)動電路芯片IC的一組突起I/O-BUMP相連接的終端部分LLT的區(qū)域的尺寸被設(shè)定為能夠覆蓋一組突起I/O-BUMP和靠近芯片端EGL側(cè)布置的另一組突起I/O-BUMP，由此(4)在將驅(qū)動電路芯片IC安裝在絕緣基底主表面上時，能夠提高突起I/O-BUMP和終端部分LLT之間的位置精度。另外，(5)能夠確保突起I/O-BUMP和終端LLT(在絕緣基底側(cè)的導(dǎo)線)之間電連接的公差。
實(shí)施例3圖4是設(shè)置在圖1中所示驅(qū)動電路芯片IC左短邊處的輸入/輸出導(dǎo)線LL、第一輸入/輸出突起和第二輸入/輸出突起結(jié)構(gòu)的局部放大平面示意圖。本實(shí)施例其特征在于實(shí)施例2中的第二輸入/輸出突起A′-BUMP具有與第一輸入/輸出突起A-BUMP相同的形狀。本實(shí)施例中，在交替布置的LCD終端LLT中，靠近驅(qū)動電路芯片IC的芯片端EGL側(cè)的輸入/輸出導(dǎo)線LL的LCD終端LLT被朝向驅(qū)動電路芯片IC的芯片端EGL側(cè)放大并連接在一起，從而LCD終端LLT包括第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A′-BUMP。本實(shí)施例的另一種結(jié)構(gòu)基本上與實(shí)施例2的對應(yīng)結(jié)構(gòu)相同。同樣按照本實(shí)施例，前述殘余應(yīng)力被減小，因此能夠提供高圖像質(zhì)量的顯示裝置，該顯示裝置能夠以與實(shí)施例1相同的方式減少缺陷顯示。
這里，本發(fā)明可以包括上述各個實(shí)施例的適當(dāng)組合。另外，在各實(shí)施例中雖然所有的第一輸入/輸出突起和第二輸入/輸出突起都具有矩形形狀(方形、矩形)，但是可以形成圓形或多邊形突起來代替這些形狀的突起。另外，在用各向異性導(dǎo)電膜將驅(qū)動電路芯片粘附到絕緣基底的LCD終端時，也可以將各向異性導(dǎo)電膜插入到第一輸入/輸出突起和第二輸入/輸出突起之間，這樣能夠增大粘結(jié)面積。由于這樣的結(jié)構(gòu)，使得用于將第一輸入/輸出突起I/O-BUMP鍵合到對應(yīng)的終端部分LLT上的各向異性導(dǎo)電膜所承受的應(yīng)力能夠被消弱。
下面，闡述將本發(fā)明應(yīng)用到實(shí)際顯示裝置中安裝驅(qū)動電路芯片的特定實(shí)施例。
圖5是對應(yīng)于圖1所示驅(qū)動電路芯片右短邊的輸入/輸出導(dǎo)線和驅(qū)動電路芯片的一個施實(shí)例的主要部分放大平面圖。在圖5中所示的特定實(shí)施例中，形成在絕緣基底上的輸入/輸出導(dǎo)線LL具有其右上部分，該部分在圖5中相對于短邊傾斜。驅(qū)動電路芯片IC包括在圖2A-2D中闡述的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A-BUMP。然而，在輸入/輸出導(dǎo)線LL傾斜(雖然附圖中沒有表示出來，但左上部具有相同的結(jié)構(gòu)，這里僅闡述右上部分)的圖5中的右上部分中，輸入/輸出導(dǎo)線LL彼此靠近布置。在導(dǎo)線LL以這種方式相對于驅(qū)動電路芯片IC的芯片端EGL傾斜延伸的區(qū)域中，當(dāng)?shù)诙斎?輸出突起A-BUMP或等效物(與一根導(dǎo)線電絕緣)面對一根導(dǎo)線LL時，第二輸入/輸出突起A-BUMP或等效物可以接近靠近一根導(dǎo)線LL布置的其他導(dǎo)線或者面向第二輸入/輸出突起A-BUMP或面向一根導(dǎo)線的等效物。因此，甚至當(dāng)鄰近的其他導(dǎo)線被絕緣膜覆蓋并由此與第二輸入/輸出突起A-BUMP或等效物電隔離時，由于絕緣膜而在這些元件之間產(chǎn)生電勢差，并且存在著鄰近的其他導(dǎo)線可能熔化并由于電解腐蝕而漏電的可能性。因此，在圖5中的右上部分沒有形成第二輸入/輸出突起A-BUMP。
圖6是對應(yīng)于圖1所示驅(qū)動電路芯片右短邊的輸入/輸出導(dǎo)線和驅(qū)動電路芯片的另一施實(shí)例主要部分放大平面圖。在圖6所示的特定實(shí)施例中，形成在絕緣基底上的輸入/輸出導(dǎo)線LL垂直延伸到驅(qū)動電路芯片IC的短邊。相對于驅(qū)動電路芯片IC，顯示了具有圖2A-2D所示實(shí)施例中闡述的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A-BUMP的驅(qū)動電路芯片IC的安裝狀態(tài)，以及具有圖4所示實(shí)施例中闡述的第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A′-BUMP的驅(qū)動電路芯片IC的安裝狀態(tài)。這里，為了將第二輸入/輸出突起A′-BUMP與第二輸入/輸出突起A-BUMP區(qū)分開，在對應(yīng)于第二輸入/輸出突起A′-BUMP的矩形內(nèi)沒有畫陰影線。
在將具有第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A-BUMP的驅(qū)動電路芯片IC或具有第一輸入/輸出突起I/O-BUMP和第二輸入/輸出突起A′-BUMP的驅(qū)動電路芯片IC安裝在具有圖6所示的輸入/輸出導(dǎo)線LL的絕緣基底上時，可以在所有LCD終端LLT上設(shè)置第二輸入/輸出突起A-BUMP或第二輸入/輸出突起A′-BUMP，LCD終端LLT靠近沿驅(qū)動電路芯片IC短邊交替布置的LCD終端LLT的芯片端布置。
圖7是當(dāng)本發(fā)明應(yīng)用到液晶顯示裝置時，用于解釋包含驅(qū)動電路芯片在內(nèi)的各個元件在絕緣基底上安裝狀態(tài)的主要部分的透視圖。在圖7中，液晶顯示板是通過將液晶層密封在通過層壓而構(gòu)成一個絕緣基底的第一基底SUB1和構(gòu)成另一絕緣基底的第二基底SUB2所限定的間隙中而構(gòu)成的。在本例中，在第一基底SUB1的內(nèi)表面上形成顯示區(qū)域，在該顯示區(qū)域上的具有薄膜晶體管的大量像素以矩陣排列形式布置，而在第二基底SUB2的以相對的方式面向上述顯示區(qū)域的內(nèi)表面上形成多色濾色鏡。另外，偏光器POL1、POL2分別堆疊在第一基底SUB1和第二基底SUB2的各表面上(圖7中僅表示了偏光器POL2)。
圖7中與顯示上述實(shí)施例和特定例的附圖中的參考符號相同的參考符號對應(yīng)于相同功能的部分。液晶顯示裝置將用于驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片IC1和用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片IC2(對應(yīng)于根據(jù)本發(fā)明的上述驅(qū)動電路芯片IC)安裝在第一基底SUB1上，第一基底SUB1是使用COG法構(gòu)成液晶顯示板的一個絕緣基底。如附圖中的粗體箭頭符號所示，與一個外電路連通的撓性印刷電路板FPC1、FPC2從第一基底SUB1的端部周圍折疊到基底SUB1的背面，該外電路與這些驅(qū)動電路芯片IC1、IC2連接。由于這樣的結(jié)構(gòu)，使液晶板的圖像幀大大變窄。
對于用于驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片IC1，應(yīng)用來自圖中沒有表示出來的外信號源連接的撓性印刷電路板FPC1的掃描信號，而門信號供入到從顯示區(qū)離開的門線GTM。對應(yīng)于通過漏極線DTM供入到與通過掃描門信號而選擇的門線連接的薄膜晶體管的顯示數(shù)據(jù)，相應(yīng)的像素被開啟以顯示圖像，門信號來自用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片IC2。
圖8是液晶顯示裝置等效電路的實(shí)例框圖。在液晶顯示板顯示區(qū)AR的下側(cè)，布置構(gòu)成用于驅(qū)動漏極線的多個驅(qū)動電路芯片IC2的視頻信號線驅(qū)動電路DDR。另一方面，對于液晶顯示裝置的側(cè)面?zhèn)?，設(shè)置由用于驅(qū)動門線的多個驅(qū)動電路芯片IC1構(gòu)成的掃描信號線驅(qū)動電路GDR和其上安裝有控制器部和電源部的接口印刷電路板I/F。來自接口基底I/F的不同信號和電壓通過上述撓性印刷電路板FPC1、FPC2被供入到掃描信號線驅(qū)動電路GDR和視頻信號線驅(qū)動電路DDR。
構(gòu)成有源元件的薄膜晶體管TFT被布置在由兩個相鄰的漏極線DL和兩個相鄰的門線GL所限定的交叉區(qū)域的內(nèi)側(cè)，而其漏電極和門電極分別與漏極線DL和門線GL連接。符號GTM(G-1，G0，G1，G2，...Gend，Gend+1)表示門線導(dǎo)線，符號DTM(DiR，DiG，DiB，...Di+1R，Di+1G，Di+1B，...)表示漏極線導(dǎo)線，而符號Cadd表示存儲電容。
圖9是有源矩陣型液晶顯示裝置中驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)實(shí)例示意框圖。液晶顯示裝置包括安裝有將響應(yīng)于包括顯示信號和時鐘信號在內(nèi)的來自主計(jì)算機(jī)(圖8中用HOST表示)的控制信號的像素?cái)?shù)據(jù)、各種時鐘信號、各種液晶顯示板PNL驅(qū)動電壓的接口電路的接口基底I/F。
接口電路I/F具有包括計(jì)時轉(zhuǎn)換器TCON和電源電路的顯示控制裝置，其中顯示控制裝置輸出計(jì)時信號，例如傳輸響應(yīng)于顯示信號而產(chǎn)生的顯示數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)總線，將顯示數(shù)據(jù)輸出到液晶顯示板，驅(qū)動電路芯片的時鐘用于驅(qū)動漏極線來接收顯示數(shù)據(jù)，驅(qū)動電路芯片時鐘用于驅(qū)動漏極線來轉(zhuǎn)換液晶驅(qū)動信號，驅(qū)動驅(qū)動電路芯片的幀啟動命令信號用于驅(qū)動漏極線(在圖9中描述為門驅(qū)動器)和液晶顯示板(在圖9中描述為液晶板)PNL的門時鐘。
另外，電源電路由陽極灰度電壓發(fā)生電路、陰極灰度電壓發(fā)生電路、反電極電壓發(fā)生電路和門電壓發(fā)生電路構(gòu)成。接收來自主計(jì)算機(jī)的顯示信號和控制信號的接口基底I/F通過一個像素單元傳輸數(shù)據(jù)，也就是，將包含紅(R)、綠(G)和藍(lán)(B)的各一個數(shù)據(jù)的一個像素作為一組，在單位時間內(nèi)將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接糜隍?qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片(漏極驅(qū)動器)。
從主計(jì)算機(jī)HOST將成為對于單位時間的參考的時鐘信號傳輸?shù)揭壕э@示裝置。更特別地，例如，通常使用具有1024×768像素、65MHz頻率的液晶顯示裝置。液晶顯示板PNL這樣構(gòu)成使用顯示屏作為參考，將用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片布置在橫向方向，用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片與薄膜晶體管TFT漏極線的導(dǎo)線(DTM)相連，并供給用于驅(qū)動液電路的電壓。另外，用于驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片的導(dǎo)線(GTM)與門線連接，并且以固定時間(水平運(yùn)行時間)將電壓供入到薄膜晶體管TFT的門。
計(jì)時轉(zhuǎn)換器TCON由半導(dǎo)體芯片構(gòu)成，接收顯示信號和各種來自主計(jì)算機(jī)HOST的控制信號，并將響應(yīng)于顯示信號和各種控制信號的必要的顯示數(shù)據(jù)和操作時鐘信號輸出到用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片和用于驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片。這里，在該例中，用于一個像素的數(shù)據(jù)線是18位(分別對于R、G、B是6位)在本實(shí)施例中，響應(yīng)于所謂的低電壓幅度差分信號LVDS，執(zhí)行從主計(jì)算機(jī)HOST到液晶顯示裝置的計(jì)時轉(zhuǎn)換器TCON的信號傳輸。從計(jì)時轉(zhuǎn)換器TCON到驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片，執(zhí)行響應(yīng)于在COMS水平處信號的信號傳輸。然而在這種情況下，供應(yīng)65MHz的像素時鐘是困難的，因此顯示數(shù)據(jù)的傳輸與32.5MHz時鐘的上升沿和下降沿同步進(jìn)行。
對于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片，響應(yīng)于水平同步信號和顯示定時信號給出水平周期的脈沖，從而在每個水平時間內(nèi)將電壓供入到薄膜晶體管TFT的門線。對于一個幀時間單元，響應(yīng)于垂直同步信號也給出幀啟動命令信號以便從第一根線開始顯示。
為了防止長時間向相同的液晶供應(yīng)相同的電壓，電源電路的陽極灰度電壓發(fā)生電路和陰極灰度電壓發(fā)生電路產(chǎn)生參考電壓，以在每個固定的周期將供入液晶的電壓轉(zhuǎn)換為AC電流。實(shí)際的交替運(yùn)行是通過在用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片內(nèi)切換陽極灰度電壓和陰極灰度電壓。這里，使用反電極電壓作為參考，交替的意思是指在每個固定時間將供入到用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片的電壓改變?yōu)檎妷簜?cè)/負(fù)電壓側(cè)。這里，交替的周期被設(shè)定為一個幀時間單元。
通過將驅(qū)動電路芯片安裝到液晶顯示板的絕緣基底(第一基底SUB1)上，可以提供能夠分散配置到驅(qū)動電路芯片的熱壓鍵合處或撓性印刷電路板的熱壓鍵合處的殘余應(yīng)力的高質(zhì)量顯示裝置，能夠穩(wěn)定連接電阻從而抑制缺陷顯示的發(fā)生，其中液晶顯示板是使用COG法，通過各向異性導(dǎo)電膜構(gòu)成的，并設(shè)置了結(jié)合各實(shí)施例闡述的附加突起。
圖10是根據(jù)本發(fā)明安裝設(shè)置有附加突起的驅(qū)動電路芯片的液晶顯示板平面圖。液晶顯示板PNL通過在構(gòu)成有源矩陣基底的第一基底SUB1和構(gòu)成濾色鏡基底的第二基底SUB2之間限定的層壓間隙內(nèi)密封液晶層而構(gòu)成的，并通常設(shè)置有濾色鏡。
第一基底SUB1的輪廓稍大于第二基底SUB2的輪廓，并且通過倒裝片安裝法在從第一基底SUB1的投影部分的周圍安裝驅(qū)動電路芯片(用于驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片IC1和用于驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片IC2)。這些使用薄膜晶體管作為有源元件的各驅(qū)動電路芯片包括驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片(門驅(qū)動器)和驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片(漏極驅(qū)動器)，其中驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片與薄膜晶體管的門線的導(dǎo)線連接，驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片與漏極線的導(dǎo)線連接。
然后，在這些驅(qū)動電路芯片上，布置供應(yīng)各種信號以顯示的撓性印刷電路板FPC1和FPC2。撓性印刷電路板FPC1和FPC2與形成在液晶顯示板周圍的接口基底PCB連接。在接口基底PCB上，用上面的方式安裝各種半導(dǎo)體電路芯片，這些芯片例如用于將來自主計(jì)算機(jī)這樣的外信號源的顯示信號轉(zhuǎn)換成液晶顯示裝置的顯示信號的計(jì)時轉(zhuǎn)換器或其他電路元件。
在圖10中，在第一基底SUB1的一個邊緣(較低的邊，附圖中的縱向邊)上，在驅(qū)動漏極線的驅(qū)動電路芯片側(cè)安裝撓性印刷電路板PFC2。沿著其開口部分HOP的配置將撓性印刷電路板PFC2折疊到液晶顯示板PNL的背面?zhèn)?。另外，在左邊緣?左邊緣，附圖中的橫向側(cè)面)，在驅(qū)動門線的驅(qū)動電路芯片側(cè)安裝撓性印刷電路板PFC1。另外，撓性印刷電路板PFC1的連接器CT3與連接接口印刷電路板PCB的連接器CTR3和漏極線側(cè)撓性印刷電路板FPC2的連接器CT4的連接器CTR4連接。
另外，在接口基底PCB上，安裝連接來自例如主計(jì)算機(jī)這樣的外信號源的信號的接口連接器CT1、計(jì)時轉(zhuǎn)換器TCON等。在本實(shí)施例中，雖然如上所述采用LVDS方法作為數(shù)據(jù)傳輸方法，對于在該方法中必需的接收器側(cè)信號轉(zhuǎn)換器(LVDS-R)，通過采用使用相同的芯片將接收器側(cè)信號轉(zhuǎn)換器(LVDS-R)與計(jì)時轉(zhuǎn)換器TCON集成在一起的方法，能夠減小安裝接口基底的面積。
這里，在液晶顯示板PNL的背面?zhèn)壬?第一基底SUB1的表面)和液晶顯示板PNL的顯示表面?zhèn)?第二基底SUB2的表面)上，堆疊下偏光器和上偏光器。在圖10中，僅顯示了上偏光器POL1。然后，在上偏光器POL1的內(nèi)側(cè)形成顯示區(qū)域AR。
在第一基底SUB1的左側(cè)和下側(cè)的外圍上，通過撓性印刷電路板FPC1和FPC2形成將顯示數(shù)據(jù)供入到上述有源元件的大量導(dǎo)線和連接從外部輸入的各種顯示信號的大量輸入導(dǎo)線。另外，在上述實(shí)施例中已經(jīng)闡述過，通過FCA安裝，上述驅(qū)動電路芯片IC1和IC2的各突起通過各向異性導(dǎo)電膜與上述輸入導(dǎo)線和輸出導(dǎo)線連接。在附圖中，符號FGP表示殼體接地墊，符號FHL表示定位孔。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，包括絕緣基底；顯示區(qū)，通過在所述絕緣基底的主表面上安排多個像素而形成；至少一個驅(qū)動電路元件，安置在所述絕緣基底的所述主表面的周圍部分上，并對所述顯示區(qū)提供信號或電源；和多條導(dǎo)線，所述多條導(dǎo)線形成在所述主表面的所述周圍部分上，并具有連接到分別形成在所述主表面的安裝部分上的所述驅(qū)動電路元件的終端部分，其中所述主表面的安裝部分上安裝了所述驅(qū)動電路元件；并且所述多條導(dǎo)線分別延伸到所述主表面的所述安裝部分的外側(cè)，其中分別為所述多條導(dǎo)線設(shè)置的所述終端部分沿所述安裝部分的一端平行配置，使得所述多個終端部分彼此一個接一個接近所述安裝部分的一端配置，通過各向異性導(dǎo)電膜連接到所述各個終端部分的多個突起平行配置在所述驅(qū)動電路元件的安裝面上，所述驅(qū)動電路元件的所述安裝面沿所述安裝面的一側(cè)以相對的方式面對所述主表面的安裝部分，其中所述安裝面的所述一側(cè)以相對的方式面對所述安裝部分的一端，屬于所述多個突起并分別連接到一組接近所述安裝部分一端設(shè)置的終端部分的第一突起比所述多個除所述第一突起之外的各個突起更接近所述安裝面的一側(cè)設(shè)置，和與所述多個突起不同的第二突起接近所述安裝面一側(cè)的所述第一突起形成在所述安裝面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的顯示裝置，其中假定所述第二突起與接近所述第二突起配置的所述第一突起電勢相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的顯示裝置，其中連接到所述第一突起的所述終端部分之一具有一個區(qū)域，允許所述終端部分不僅與所述第一突起、而且與接近所述第一突起配置的所述第二突起連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的顯示裝置，其中所述第二突起面對所述導(dǎo)線配置，所述導(dǎo)線連接到接近所述第二突起的所述第一突起并與所述第一突起隔開。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的顯示裝置，其中連接到所述第一突起的一個終端部分和接近所述第一突起設(shè)置的所述第二突起的面積設(shè)置成大于形成在其它導(dǎo)線上的另一終端部分的面積，其中所述其它導(dǎo)線接近與所述第一突起電連接的所述導(dǎo)線之一設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求2的顯示裝置，其中所述多條導(dǎo)線被絕緣膜覆蓋，所述終端部分經(jīng)形成在所述絕緣膜上并暴露各條導(dǎo)線的開口與所述導(dǎo)線接觸，并在所述絕緣膜上方延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的顯示裝置，其中所述第二突起面對所述導(dǎo)線，而所述導(dǎo)線通過所述絕緣膜與接近所述第二突起設(shè)置的所述第一突起連接并與所述第一突起隔開。
8.一種顯示裝置，包括絕緣基底；顯示區(qū)，通過在所述絕緣基底的主表面上安排多個像素而形成；至少一個驅(qū)動電路元件，安置在所述絕緣基底的所述主表面的周圍部分上并對所述顯示區(qū)提供信號或電源；和多條導(dǎo)線，所述多條導(dǎo)線形成在所述主表面的所述周圍部分上，并具有連接到分別形成在所述主表面的安裝部分上的所述驅(qū)動電路元件的終端部分，其中所述主表面的安裝部分上安裝了所述驅(qū)動電路元件；并且所述多條導(dǎo)線分別延伸到所述主表面的所述安裝部分的外側(cè)，其中分別為所述多條導(dǎo)線設(shè)置的所述終端部分沿所述安裝部分的一端平行配置，使得所述多個終端部分彼此一個接一個接近所述安裝部分的一端配置，通過各向異性導(dǎo)電膜連接到所述各個終端部分的多個突起平行配置在所述驅(qū)動電路元件的安裝面上，所述驅(qū)動電路元件的所述安裝面沿所述安裝面的一側(cè)以相對的方式面對所述主表面的所述安裝部分，其中所述安裝面的所述一側(cè)以相對的方式面對所述安裝部分的一端，在分別連接到接近所述安裝部分的一端形成的一組所述終端部分的所述多個突起中的一組突起比其它組突起更接近所述安裝面一側(cè)地設(shè)置，和一組突起以比其它組突起更擴(kuò)展的方式形成在所述安裝面的一側(cè)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的顯示裝置，其中沿所述安裝面的一側(cè)延伸的一組突起的長度是沿所述安裝面的一側(cè)延伸的其它組突起的長度的兩倍或更多。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的顯示裝置，其中多個驅(qū)動電路元件沿所述絕緣基底的所述主表面的一側(cè)平行安裝，所述多條導(dǎo)線分別電連接所述多個突起，所述突起分別形成在所述多個驅(qū)動電路元件中相鄰的驅(qū)動電路元件對上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種顯示裝置。為了防止由于形成在絕緣基底上的終端和形成在驅(qū)動電路芯片安裝面上的突起之間的殘余應(yīng)力，驅(qū)動電路芯片從顯示裝置的絕緣基底上剝離，并為了穩(wěn)定連接電阻，本發(fā)明在關(guān)于突起之一的端部邊緣側(cè)設(shè)置一種對于驅(qū)動電路芯片安裝面上的突起之一的輔助突起，并使得該輔助突起與形成在顯示裝置絕緣基底上的終端之一電接觸，由此突起之一也電接觸。因?yàn)橥黄鹬煌ㄟ^輔助突起與驅(qū)動電路芯片安裝面的端部邊緣側(cè)隔開，所以與終端之一的電接觸不受使用顯示裝置的環(huán)境的影響，并且還可以抑制由此產(chǎn)生的信號波形畸變。
文檔編號H05B33/06GK1584684SQ200410058219
公開日2005年2月23日 申請日期2004年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月18日
發(fā)明者竹中雄一, 中山貴德 申請人:株式會社日立顯示器