專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種對電子制品等的熱源中產(chǎn)生的熱量進行強制排出的散熱裝置。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)品的性能不斷的提高，其內(nèi)部的零部件所產(chǎn)生的熱量也不斷的增加。如果不及時地放出其產(chǎn)生的熱量，那么不僅是發(fā)熱部件，就連周圍的零部件也將會受到熱的影響，使電子產(chǎn)品不能很好地發(fā)揮其應有的性能，在嚴重的時候還有可能造成對產(chǎn)品的損傷，使電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障。
為解決上面存在的問題，最近，使用可將熱量傳送出去的熱導管的散熱裝置被廣泛使用。與此相同的散熱裝置與圖1所示相同，如果依據(jù)圖中所示的話，機殼1呈現(xiàn)為互相相對面開口的六面體形狀。在上面所說的機殼1從內(nèi)部一個側面中到另一個側面配備有一定厚度和寬度的板狀散熱片3，其呈一定的間隔配置。依據(jù)在散熱片3之間的間隔，在機殼1開口的一側至另一側形成空氣可以流動的通路。
在機殼1的一側至另一側，貫通機殼1和散熱片3來設置導熱管5。上面所說的導熱管5可以將熱源產(chǎn)生的熱量強制地傳送至上面所說的散熱片3。
為此，在熱導管5的一側端部與熱源接觸裝置7相連接。這里所說的熱源接觸裝置7用導熱性能好的材料制成，與熱進行接觸設置。
另一方面，上面所說的機殼1的一側中設置有在與散熱片3之間形成空氣流動的風扇元件9。這里所說的風扇元件9形成通過散熱片3之間的氣流，接收從散熱片3傳來的氣流，向外部排出。
但依據(jù)以往技術的散熱裝置存在著以下的問題。
與上相同構造的散熱裝置將熱源接觸裝置7與CPU相接觸，使CPU產(chǎn)生的熱量向外部發(fā)散。但是最近市場推出的CPU大約產(chǎn)生115W的熱量，即正在生產(chǎn)可以產(chǎn)生135W熱量的CPU。
同時，在最近不僅是CPU，其周邊其他的發(fā)熱裝置中所產(chǎn)生的熱量也處于增加的趨勢。與以往技術相同，作為只冷卻CPU的冷卻散熱裝置在電子產(chǎn)品整體的熱放出上還存在著弱點。
目前計算機類似的電子產(chǎn)品正在向小型化發(fā)展，由此，傳統(tǒng)技術類似的放熱裝置不能跟上電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展趨勢。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的就是為了解決上面的問題，提供的散熱裝置可以相對的排出更多的熱量。
本發(fā)明的另外一個目的就是提供的散熱裝置輕便小型化。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的散熱裝置包括安裝在配備有熱源位置的底座；用導熱性能好的材料制成，安裝在底座與熱源進行熱接觸，傳遞熱源熱量的散熱器；一端貫通散熱器，按該端相同的方向向另一端延長，將散熱器的熱量從一端傳遞到另一端的導熱管；導熱管橫向貫通，通過內(nèi)部，空氣按散熱器方向通過完成熱交換，并位于底座上部的熱交換器；安裝在熱交換器上，貫通熱交換器，形成流動氣流的風扇元件。
上面所說的底座其構成包括，下部附著有散熱器的上板；和設置在上板的邊緣，以使上板位于熱源上部一定的高度的固定支架。
上面所說的導熱管其兩端彎曲為平行的U字形狀，貫通散熱器的一端與貫通熱交換器的另一端相比，間隔設置更窄上面所說的熱交換器由多個板的散熱片呈一定間隔配置構成。從上部看，底座的上板被擋，可以看到固定支架，在這種六面體形狀中呈現(xiàn)除去四個角的十字形。
圍繞上面所說的熱交換器的上端邊緣，配備有固定框架，使風扇元件安裝在熱交換器上。
上面所說的固定框架相對的側面中，配備有用于安裝熱交換器的固定片，在相對的另一個側面中，至少配備一個以上用于安裝風扇元件的掛鉤。在上面所說固定框架的四個角中，配備有用于引導風扇元件安裝位置，并防止其移動的導向固定件。
在風扇元件中使用的風扇直徑至少在120mm以上，這里所說的風扇元件構成形狀是與熱交換器相對應安裝的直角六面體。
本發(fā)明散熱裝置，可以相對的更為迅速地排出大量的熱量，同時使散熱裝置的大小全面達到小型化，從而使使用本發(fā)明散熱裝置的電子產(chǎn)品可以達到小型化。
在本發(fā)明中，熱源、散熱器、熱交換器和風扇元件依次構成了散熱裝置，因為使用了相對直徑更大風扇的風扇元件和與之相對應的熱交換器，所以可以有效地排出更多的熱量。
特別是，通過熱交換器的空氣不僅向與熱源接觸的散熱器，而且還包括其周邊部分也直接傳遞。風扇流動壓力相對要大，所以在電子產(chǎn)品的內(nèi)部可以誘發(fā)空氣流動，可以將基板上設置的多種熱源所產(chǎn)生的熱量更好的向外排出。
同時，本發(fā)明中，散熱器、熱交換器和風扇元件分別層層緊密組成的六面體形狀，所以散熱裝置占據(jù)的空間也就相對要小，由此，使用散熱裝置的電子產(chǎn)品也就可以實現(xiàn)小型化。


圖1是依據(jù)傳統(tǒng)技術散熱裝置構成的示意圖；圖2是本發(fā)明散熱裝置的實施例的示意圖；圖3a是本發(fā)明實施例的主視圖；圖3b是本發(fā)明實施例的后視圖；圖3c是本發(fā)明實施例的左視圖；圖3d是本發(fā)明實施例的右視圖；圖3e是本發(fā)明實施例的俯視圖；圖3f是本發(fā)明實施例的仰視圖；圖4是本發(fā)明散熱裝置的安裝示意圖。
附圖主要部分符號說明20底座21上板22固定支架24散熱器26導熱管 30熱交換器32固定框架33固定片34導向固定件 35掛鉤37風扇元件38風扇導向件具體實施方式
下面將參照附圖對本發(fā)明的散熱裝置的實施例進行詳細說明。
圖2是本發(fā)明散熱裝置實施例的示意圖。圖3a至圖3f是本發(fā)明實施例構成的主視圖、后視圖、左視圖、右視圖、俯視圖以及仰視圖。
與圖所示相同，底座20由大約長方形的上板21及在四個角上配備的固定支架22構成。上面所說的固定支架22與熱源，比如設置CPU板上直接連接、支撐的部分。上面所說的固定支架22使上板位于基板上的一定高度。
在底座20的上板21下面設置有散熱器。這里所說的散熱器24其大小與底座20的上板21相對應，其厚度根據(jù)CPU上面與下面直接接觸的程度來決定，即，如果將CPU和散熱器24的厚度合起來的話就是固定支架22的高度。上面所說的散熱器24比較理想的是選擇導熱性能好的鋁或銅等金屬來制成。
貫通散熱器24設置多個導熱管26。這里所說的導熱管26其一端部從散熱器24的一側直線貫通至另外一側。上面所說的導熱管26大致呈U字形設置，其中貫通散熱器24的一端及另外一端朝相同的方向進行延長。這里所說的導熱管26內(nèi)部配備的流體在其內(nèi)部流動，將熱量從一側傳送到另外一側。
上面所說的底座20的上板21的上部設置有熱交換器30。在這里，上板21和熱交換器30之間的間隔十分狹窄。即，與圖3所示相同其位置十分靠近。上面所說的熱交換器30與具有一定厚度和寬度的板狀散熱片(圖中未示)呈一定間隔設置。通過與散熱片間的間隔在熱交換器30的一側至另一側空氣可以形成流動。在本實施例中，以圖3a為標準，熱交換器30的上下方向空氣可以進行流動。導熱管26垂直貫通熱交換器30的散熱片的表面。這里所說的導熱管26從熱交換器30的一側完全貫通至另外一側。在這里，貫通熱交換器30的導熱管26另外一端之間的間隔與貫通散熱器24的導熱管26的一端之間的間隔相比，更寬一些。
這里所說的熱交換器30與圖3e和圖3f具有相同的構成。與散熱器24相比相對其大小更大，這也是因為下面將要說明的風扇元件37相對大小也大的原因。
但是，上面所說的熱交換器30在主視圖或后視圖(圖3e或圖3f)中呈十字形狀構成。即，上面所說的熱交換器30是大致呈六面體形狀中除去四個角的形態(tài)。通過熱交換器30除去的四個角部分，在熱交換器30上部中可以看到底座20的固定支架22。這是為了使用與螺絲刀類似的工具將底座20連接至基板上。
圍繞熱交換器30上端邊緣設置有固定框架32，這里所說的固定框架32是根據(jù)熱交換器30上端邊緣設置的四邊形構架形狀。固定框架32配備有連接在熱交換器30相對側面的固定片33。固定片33用來將固定框架32固定在熱交換器30上。
上面所說的固定框架32的四個角上有凸出的導向固定件34。上面所說的導向固定件34是插入下面將要說明的風扇元件37的風扇導向件38的部分。即，引導風扇元件37設置的位置，防止其移動。在固定框架32中還配置有掛鉤35。這里所說的掛鉤具有可彈性變形的功能，固定風扇元件37。掛鉤35在沒有固定片33的固定框架32相對一側形成一對。
風扇元件37形成氣流，設置在固定框架32的上部。風扇元件37由風扇導向件38、風扇(圖中未示)以及風扇發(fā)動機(圖中未示)所組成。依據(jù)本發(fā)明的圖面中從方便的角度并沒有表示風扇與風扇發(fā)動機。這里所說的風扇導向件38與風扇發(fā)動機和風扇設置的部分同時，引導風扇所形成的氣流。風扇導向件38呈六面體的形狀，上下貫通，可以使空氣流動。
在本發(fā)明實施例中，風扇元件37其使用的風扇直徑相對要大，即，風扇元件37的大小可以遮蔽底座20或者散熱器24。舉例來說，上面所說的風扇元件37至少有120mm以上的直徑，這樣可以遮蔽普通英特爾公司生產(chǎn)的CPU。
以下，對與上相同構成的本發(fā)明散熱裝置的作用進行詳細的說明。
首先，本發(fā)明實施例的散熱裝置的安裝參照圖4進行說明。在將散熱裝置設置在基板P時，風扇元件37并沒有安裝在上面所說的固定框架32上。這是為了將固定支架22可以容易地安裝在基板P上。
此時，為使散熱器24的下部緊密設置在基板P上的CPU的上面，將底座20位于基板P上。即，使在基板P上形成的連接孔與固定支架22的連接孔相互對應設置。同時，使用螺絲固定固定支架22。使用螺絲刀等工具來擰入螺絲，與圖3e和圖3f中所示相同，通過除去熱交換器30的四角部分，用工具將螺絲擰入。將底座20的固定支架22固定在基板P的話，散熱器24緊密結合在CPU上。
接下來，將風扇元件37安裝至上面的固定框架32。即，將風扇元件37的風扇導向件38從熱交換器30的上部開始沿直下方移動，使導向固定件34貫通風扇導向件38中形成的通孔。此時，固定框架32的掛鉤35掛在風扇導向件38相對應的側面一側。掛鉤35在風扇導向件38組裝過程中可以進行彈性變形，并可以恢復至原型。掛在風扇導向件38上。
與此相同，對散熱裝置組裝的狀態(tài)中的操作進行說明。電子產(chǎn)品如果運行的話，在基板P上的各種零部件中產(chǎn)生熱。即，散熱器24緊密結合在上面的CPU啟動后，電源管理芯片、主芯片組、圖像芯片組等中都產(chǎn)生熱量。
CPU中產(chǎn)生的熱量傳達至散熱器24，在上面所說的散熱器24中向?qū)峁?6的一端傳遞。即，熱量向貫通散熱器24的導熱管26的一端傳遞。同時，向?qū)峁?6傳遞的熱量依靠內(nèi)部流動的液體，向貫通熱交換器30的導熱管26的另外一端傳遞。向?qū)峁?6的另外一端傳遞的熱量再傳遞至熱交換器30的散熱片。
另一方面，依據(jù)風扇元件37形成氣流。即，驅(qū)動風扇元件37的話，風扇元件37上部的空氣吸入風扇，通過風扇，空氣傳送至熱交換器30?？諝馔ㄟ^上面所說的熱交換器30完成熱交換。即，通過導熱管26向熱交換器30傳達的熱量向與散熱片接觸的空氣傳遞。
通過上面的熱交換器30，接收傳送熱量的空氣沿底座20的上板21方向流動。即使在拿去上板21，因為存在熱交換器30，所以在底座20的周邊還有許多的空氣流動。
按上板21方向流動的空氣可從散熱器24至上板21傳送的空氣中接收傳送的熱量。這也是散熱器24側的溫度比熱交換器30側的溫度相比相對要高的原因。
向上板21周邊傳送的空氣可以吸收基板P上配備的其它零部件，如電源管理芯片、主芯片組、圖像芯片組等中散出的熱量。特別是風扇元件37所配備的風扇直徑相對要大，比例如92mm以上直徑的風扇使用時風量要大二倍以上。由此，依據(jù)風扇元件37形成的氣流可以將電子部件內(nèi)部的熱量更好的向外部排出。
另外，在熱交換器30的區(qū)域，即，空氣通過熱交換器30的面積與風扇大小相符，相對要更寬一些，所以熱散出的能力相對也要強一些。
通過上述的說明，本領域的技術人員完全可以在不偏離本發(fā)明技術思想的范圍內(nèi)，進行多樣的變更以及修改。因此，本發(fā)明的技術性范圍并不局限于說明書上的內(nèi)容，必須要根據(jù)權利要求范圍來確定其技術性范圍。
權利要求
1.一種散熱裝置，包括安裝在配置有熱源的位置處的底座；安裝在底座中與熱源進行熱接觸的散熱器；一端貫通散熱器，按該端相同的方向向另一端延長，將散熱器的熱量從一端傳達到另一端的導熱管；導熱管橫向貫通通過內(nèi)部，空氣按散熱器方向通過完成熱交換，并位于底座上部的熱交換器；安裝在熱交換器上，貫通熱交換器，形成流動氣流的風扇元件。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述的的底座包括下部附著有散熱器的上板；和設置在上板的邊緣，以使上板位于熱源上部一定的高度的固定支架。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述的導熱管其兩端彎曲為平行的U字形狀，貫通散熱器的一端與貫通熱交換器的另一端相比，間隔設置更窄。
4.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述的熱交換器由多個板的散熱片呈一定間隔配置構成，從上部看，底座的上板被擋，可以看到固定支架，在這種六面體形狀中呈現(xiàn)除去四個角的十字形。
5.如權利要求1至4中任意一項所述的散熱裝置，其特征在于，所述的熱交換器的上端邊緣，配備有固定框架，使風扇元件安裝在熱交換器上。
6.如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述的固定框架相對的側面中，配備有用于安裝熱交換器的固定片，在相對的另一個側面中，至少配備一個以上用于安裝風扇元件的掛鉤，所述的固定框架的四個角中，配備有用于引導風扇元件安裝位置，并防止其移動的導向固定件。
7.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于，在風扇元件中使用的風扇直徑至少在120mm以上，所述的風扇元件構成形狀是與熱交換器相對應安裝的直角六面體。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種散熱裝置。本發(fā)明的散熱裝置包括安裝在配置有熱源位置的底座；利用導熱性能好的材料制成，安裝在底座，與熱源熱接觸，接收傳送的熱源的熱量的散熱器；一端穿通散熱器，在與該端具有相同的方向上向另一端延長，將散熱器的熱量從一端向另一端傳遞的導熱管；導熱管橫向貫通，通過內(nèi)部，按散熱器的方向使空氣通過，完成熱交換，并位于底座上部的熱交換器；配置在熱交換器的上部，貫通熱交換器，形成流動氣流的風扇元件。通過本發(fā)明散熱裝置的應用，相對地可以迅速排出許多熱量，同時也可以達到散熱裝置整體的小型化，進而達到使用散熱裝置的電子產(chǎn)品小型化的效果。
文檔編號G12B15/00GK1856237SQ200510039098
公開日2006年11月1日 申請日期2005年4月26日 優(yōu)先權日2005年4月26日
發(fā)明者金敬浩 申請人:樂金電子(昆山)電腦有限公司