專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是一種用于散發(fā)電路板上電子元件熱量的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，電子元件(尤其是中央處理器)運(yùn)行頻率和速度不斷提升，發(fā)熱量越來越大，若不及時排除，熱量累積引起溫度升高，影響發(fā)熱電子元件的正常運(yùn)行。
通常業(yè)界在電路板上安裝散熱器，用以對設(shè)置在電路板上的電子元件散熱，為加強(qiáng)散熱效果常將一風(fēng)扇設(shè)置在散熱器的頂部。該散熱器包括一底座及由沿該底座延伸的若干散熱片，工作時該風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流直接由散熱片的頂部吹向底部，同時與散熱片進(jìn)行熱交換。氣流在沿散熱片向其底部流動過程中由于吸收散熱片的熱量而被加熱，同時氣流速度越來越慢，流量越來越少，加熱的氣流與散熱片底部溫差小，散熱片底部的散熱能力變?nèi)酢Ｔ跊]有其他冷卻元件協(xié)助的情況下，大量加熱的氣流停滯于散熱片底部無法及時排出。散熱片底部與周圍空氣的熱交換效果不明顯，整個散熱器的散熱效率有待提高。尤其對于一顯卡上發(fā)熱電子元件散熱時，由于顯卡所處空間狹窄，風(fēng)扇所能吸入的風(fēng)量較少，大量加熱氣流集中在散熱片底部不易排出的情況更為突出。因此，急需一種能快速將集中在散熱片底部的熱氣流迅速排出的散熱裝置。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種能加速散熱片與周圍空氣熱量交換的散熱裝置。
一種散熱裝置包括一散熱器及一設(shè)置在散熱器的第一風(fēng)扇，還包括一第二風(fēng)扇及罩設(shè)上述散熱器及二風(fēng)扇的罩體，上述第一風(fēng)扇產(chǎn)生進(jìn)入罩體并吹向散熱器的氣流，上述第二風(fēng)扇將氣流排出該散熱器。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述第一風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流直接吹向散熱器，該氣流流經(jīng)散熱器并與其熱交換之后，第二風(fēng)扇及時將氣流排出散熱器，加快氣流循環(huán)，增強(qiáng)散熱器與周圍空氣的熱交換。
下面參照附圖，結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置與一電路板的立體組合圖。
圖2是圖1的分解圖。
圖3是圖2中罩體的倒置示意圖。
圖4是圖1中沿IV-IV線的剖面圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1，本發(fā)明散熱裝置，用以散發(fā)一電路板10上的發(fā)熱電子元件12，該電路板10一側(cè)設(shè)有一定位卡片，該定位卡片設(shè)有一排氣孔14。
如圖2和圖3所示，該散熱裝置包括一散熱器22、并排設(shè)置于散熱器22頂部的第一風(fēng)扇24、第二風(fēng)扇26及一罩體30。該散熱器22包括一直接與發(fā)熱電子元件12接觸的底座(圖未示)及由底座垂直延伸的若干散熱片220。該第二風(fēng)扇26為一抽風(fēng)機(jī)，其底部具有抽風(fēng)口(圖未示)，第二風(fēng)扇26的一側(cè)設(shè)有出風(fēng)口260，該出風(fēng)口260正對上述排氣孔14。該罩體30籠罩上述散熱器22及二風(fēng)扇24、26于其內(nèi)。該罩體30包括一本體32、一對沿本體32兩側(cè)邊垂直延伸的較長擋板34及一與擋板34連接、垂直于本體32的較短擋板36。該本體設(shè)有一對應(yīng)于第一風(fēng)扇24的開口320及對應(yīng)于第二風(fēng)扇26的圓孔322。該罩體30內(nèi)部還設(shè)有一隔板38，該隔板38一側(cè)與本體32接觸，相對另一側(cè)的邊緣設(shè)有一缺口380。上述隔板38將罩體30內(nèi)部分隔為第一腔室340與第二腔室342，上述第一腔室340對應(yīng)于開口320且容納第一風(fēng)扇24，上述第二腔室342對應(yīng)于圓孔322且容納第二風(fēng)扇26。上述缺口380連通第一腔室340與第二腔室342。
請參閱圖4，該散熱裝置工作時，上述發(fā)熱電子元件12產(chǎn)生的熱量先傳至散熱器22的底座再傳到散熱片220，第一風(fēng)扇24產(chǎn)生氣流并由散熱片220頂部吹向底部(如圖中箭頭方向所示)，同時與散熱片220進(jìn)行熱交換。此時大量氣流因吸熱而升溫并集中在散熱片220底部，在第二風(fēng)扇26作用下，氣流通過缺口380從第一腔室340吸入第二腔室342并進(jìn)入第二風(fēng)扇26，經(jīng)出風(fēng)口260吹向排氣孔14，最終大量熱氣流經(jīng)排氣孔14排出。
本發(fā)明散熱裝置中大量停滯在散熱片220底部的熱氣流在第二風(fēng)扇26作用下快速及時排出，加快較冷空氣由第一風(fēng)扇24再次吹向散熱器22，加速散熱片220與周圍空氣熱量交換，提高散熱器22的散熱效率。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一散熱器及一設(shè)置在散熱器的第一風(fēng)扇，其特征在于還包括一第二風(fēng)扇及罩設(shè)上述散熱器及二風(fēng)扇的罩體，上述第一風(fēng)扇產(chǎn)生進(jìn)入罩體并吹向散熱器的氣流，上述第二風(fēng)扇將該氣流排出該散熱器。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于上述第二風(fēng)扇為一抽風(fēng)機(jī)。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于上述第二風(fēng)扇與第一風(fēng)扇并排設(shè)置在散熱器頂部。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于上述罩體設(shè)有一本體，沿本體兩側(cè)邊垂直延伸一對擋板，該擋板設(shè)置于散熱器兩側(cè)邊。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于上述本體對應(yīng)第一風(fēng)扇處設(shè)有一開口。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于上述罩體內(nèi)部設(shè)有一隔板，該隔板分隔罩體內(nèi)部為第一腔室與第二腔室。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于上述隔板一側(cè)與本體接觸，相對另一側(cè)邊緣開有一缺口，該缺口連通第一腔室與第二腔室。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于上述散熱器與貼設(shè)于一電路板的發(fā)熱電子元件接觸，該電路板一側(cè)設(shè)有一定位卡片，該定位卡片設(shè)有一排氣孔，上述第二風(fēng)扇設(shè)有一出風(fēng)口，該出風(fēng)口正對排氣孔。
全文摘要
一種散熱裝置包括一散熱器及一設(shè)置在散熱器的第一風(fēng)扇，還包括一第二風(fēng)扇及罩設(shè)上述散熱器及二風(fēng)扇的罩體，上述第一風(fēng)扇產(chǎn)生進(jìn)入罩體并吹向散熱器的氣流，上述第二風(fēng)扇將氣流排出該散熱器。本發(fā)明中所述第一風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流直接吹向散熱器，該氣流流經(jīng)散熱器并與其熱交換之后，第二風(fēng)扇及時將氣流排出散熱器，加快氣流循環(huán)，增強(qiáng)散熱器與周圍空氣的熱交換。
文檔編號H05K7/20GK1967438SQ200510101500
公開日2007年5月23日 申請日期2005年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月16日
發(fā)明者彭學(xué)文 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司