專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種帶有導(dǎo)風(fēng)罩的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，如計(jì)算機(jī)中電子元件的運(yùn)算速度大幅度提高，其產(chǎn)生的熱量也隨之劇增，如何將電子元件的熱量散發(fā)出去，以保證其正常運(yùn)行，一直是業(yè)者必需解決的問題。眾所周知，安裝在主機(jī)板上的中央處理器是電腦系統(tǒng)的核心，當(dāng)電腦運(yùn)行時(shí)，中央處理器產(chǎn)生熱量。過多的熱量會(huì)導(dǎo)致中央處理器無法正常運(yùn)行。為有效散發(fā)中央處理器在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量，通常在電路板的中央處理器上加裝一散熱裝置以便將其產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。
該散熱裝置包括一置于電子元件上的散熱器，該散熱器通常包括一基座，基座上延伸設(shè)有多數(shù)散熱鰭片，通過散熱鰭片從而將電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)到周圍的空氣中。為了提升散熱器的散熱效率，通常于散熱器一側(cè)安裝一風(fēng)扇，使風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹入散熱鰭片的通道中，從而加快散熱器的散熱。然而，此種將風(fēng)扇安裝于散熱器上的方法，一旦風(fēng)扇與散熱器的尺寸不匹配，例如在平衡技術(shù)擴(kuò)展架構(gòu)(Balanced Technology Extended)中，散熱器呈很矮、很寬的長(zhǎng)方體狀，而風(fēng)扇只能呈方形或圓形，風(fēng)扇不能罩住整個(gè)散熱器，風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流不能均勻的吹入整個(gè)散熱鰭片的通道中。
另外一種方法是將風(fēng)扇安裝于散熱器頂部，然而此種方法使整個(gè)散熱裝置的高度增加，不適于對(duì)散熱裝置高度有要求的環(huán)境中。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種可將風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向整個(gè)散熱器鰭片的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括一底板，與一電子元件接觸；多數(shù)置于底板上的散熱鰭片；一導(dǎo)風(fēng)罩，包括一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口；一風(fēng)扇，安裝于導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口處；所述導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)口較所述進(jìn)風(fēng)口的內(nèi)徑大，該出風(fēng)口罩設(shè)整個(gè)散熱鰭片，所述進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間形成多數(shù)氣流通道，其中風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述導(dǎo)風(fēng)罩的氣流通道及放大的出風(fēng)口吹向整個(gè)散熱鰭片。
本發(fā)明散熱裝置的導(dǎo)風(fēng)罩具有一進(jìn)風(fēng)口及一放大的出風(fēng)口，從而可將導(dǎo)風(fēng)罩完全罩設(shè)于散熱鰭片一側(cè)，從而使風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向散熱鰭片，另外本發(fā)明散熱裝置的導(dǎo)風(fēng)罩具有多個(gè)氣流通道，可使風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流分成多個(gè)區(qū)域吹向散熱鰭片，從而提升散熱效率。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是本發(fā)明散熱裝置立體組裝圖。
圖2是圖1的立體分解圖。
圖3是圖2中散熱器組合另一角度的組裝圖。
圖4是圖2中導(dǎo)風(fēng)罩的立體分解圖。
圖5是圖4的組裝圖。
圖6是沿圖5中VI-VI線的導(dǎo)風(fēng)罩的截面圖。
圖7是圖2中導(dǎo)風(fēng)罩和安裝架的組裝圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1，圖1顯示本發(fā)明實(shí)施例的一散熱裝置，該散熱裝置安裝于一電路板10上，用于對(duì)電路板10上的發(fā)熱電子元件(圖未示)進(jìn)行散熱，其包括一散熱器組合、一安裝于該散熱器組合一側(cè)的導(dǎo)風(fēng)罩50、一朝向散熱器組合吹風(fēng)的風(fēng)扇70及一用于將風(fēng)扇70與導(dǎo)風(fēng)罩50安裝于散熱器組合上的安裝架60。其中，安裝架60置于導(dǎo)風(fēng)罩50與風(fēng)扇70之間。
同時(shí)請(qǐng)參閱圖2及圖3，該散熱器組合包括一第一散熱器20及通過一對(duì)熱管21安裝于第一散熱器20上的一第二散熱器30。該第一散熱器20的寬度長(zhǎng)于其高度，其包括一基座22、一頂板24及夾置于基座22與頂板24之間的若干散熱鰭片26；該基座22底面設(shè)有一導(dǎo)熱板23，用于與電路板10上的電子元件接觸，該導(dǎo)熱板23由熱傳導(dǎo)性能良好的金屬，例如銅制成。導(dǎo)熱板23的面積小于基座22的面積以使基座22邊緣相對(duì)于導(dǎo)熱板23形成一臺(tái)階224，該臺(tái)階224上設(shè)有螺孔226。基座22自其四角落分別向外延伸設(shè)有四凸耳220，四扣具28穿過相應(yīng)的凸耳220同置于電路板10背面的背板(未圖示)相目螺合并，從而使第一散熱器20安裝于電路板10上。頂板24上與基座22臺(tái)階224相對(duì)的位置處亦設(shè)有一臺(tái)階240，該臺(tái)階240上設(shè)有一對(duì)螺孔242。
一對(duì)平行設(shè)置的熱管21安裝于第一散熱器20上。每一熱管21大致呈U形設(shè)置，其內(nèi)具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，并填充有工作流體，該熱管21包括吸熱部210、平行于吸熱部210的放熱部212及垂直連接吸熱部210與放熱部212的連接部213。吸熱部210夾置于基座22與導(dǎo)熱板23之間用于吸收發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量；放熱部212夾置于頂板24與散熱鰭片26頂部之間，如此由吸熱部210吸收的熱量通過放熱部212可迅速傳遞至散熱鰭片26的頂部。發(fā)熱電子元件與置于熱管21吸熱部210下方的導(dǎo)熱板23的底面配合，當(dāng)熱管21的吸熱部210吸收來自電子元件的熱量時(shí)，熱管21內(nèi)的工作流體變成氣態(tài)后流經(jīng)熱管21的放熱部212被冷卻后變成液體，被冷卻的工作流體流回至熱管21的吸熱部210，如此熱管21完成熱量轉(zhuǎn)移的循環(huán)工作。
第二散熱器30安裝于第一散熱器20上用于提高散熱效率，該第二散熱器30包括一基座32，該基座32熱連接于熱管21的連接部213，該基座32一側(cè)垂直延伸有若干散熱鰭片34，該第二散熱器30的每一散熱鰭片34垂直于第一散熱器20的每一散熱鰭片26。
同時(shí)請(qǐng)參閱圖4至圖6，導(dǎo)風(fēng)罩50安裝于第一散熱器20的一側(cè)，用于引導(dǎo)風(fēng)扇70產(chǎn)生的氣流吹向第一散熱器20的散熱鰭片26的通道中，該導(dǎo)風(fēng)罩50可用硬紙片折疊而成或用塑膠射出成型。該導(dǎo)風(fēng)罩50包括一第一導(dǎo)鳳管51、一第二導(dǎo)風(fēng)管52及一第三導(dǎo)風(fēng)管53，該第一、第二及第三導(dǎo)風(fēng)管51、52、53大致呈漏斗形，其分別設(shè)有一進(jìn)風(fēng)口510、520、530及一放大的出風(fēng)口512、522、532，該進(jìn)風(fēng)口510、520、530與出風(fēng)口512、522、532連通以形成一導(dǎo)風(fēng)通道，該導(dǎo)風(fēng)通道呈漏斗形設(shè)置，該出風(fēng)口512、522、532的直徑較進(jìn)風(fēng)口510、520、530的直徑大，該第一、第二及第三導(dǎo)風(fēng)管51、52、53沿軸向方向的長(zhǎng)度相同；第一導(dǎo)風(fēng)管51的直徑從進(jìn)風(fēng)口510到出風(fēng)口512逐漸增加，第二及第三導(dǎo)風(fēng)管52、53臨近出風(fēng)口522、532的頂面及相對(duì)底面則被削平以形成一對(duì)相對(duì)的平壁524、534；該第二及第一導(dǎo)風(fēng)罩52、51依次裝入第三導(dǎo)風(fēng)管53中，第二導(dǎo)風(fēng)管52的平面524與第三導(dǎo)風(fēng)管53的平面534接觸，導(dǎo)風(fēng)罩50由第一、第二及第三導(dǎo)風(fēng)管51、52、53分割從而形成多個(gè)導(dǎo)風(fēng)通道56。如圖6所示，該第一、第二及第三導(dǎo)風(fēng)管51、52、53沿同一截面例如圖5中VI-VI線的直徑依次逐漸增大，該導(dǎo)風(fēng)罩50整體最大寬度較其最大高度的尺寸大以方便與第一散熱器20的尺寸匹配。第一、第二及第三導(dǎo)風(fēng)管51、52、53的進(jìn)風(fēng)口510、520、530的邊緣分別設(shè)有四凹口5160、5260、5360。四凹口5160、5260、5360分別位于二相互交叉垂直的直線上。
請(qǐng)一并參閱圖7，安裝架60大致呈U形設(shè)置，其包括一對(duì)平行設(shè)置的側(cè)壁62，該對(duì)側(cè)壁62平行于導(dǎo)風(fēng)罩50的平壁534以方便將導(dǎo)風(fēng)罩50夾置其中，該安裝架60進(jìn)一步包括與側(cè)壁62連接的側(cè)板64，該側(cè)壁62的二相對(duì)邊緣620設(shè)有一對(duì)貫穿孔622與第一散熱器20的螺孔242、226相對(duì)應(yīng)，該安裝架60側(cè)壁62的邊緣620置于第一散熱器20的臺(tái)階240、224上以便頂板24的臺(tái)階240及基座22的臺(tái)階224夾置于安裝架60的二側(cè)壁62之間，通過螺絲(未圖示)穿過貫穿孔62并與第一散熱器20的螺孔242、226相螺合，從而將安裝架60固定于第一散熱器20上。該側(cè)板64呈方形設(shè)置，其中央設(shè)有一圓形開口640，一對(duì)垂直交叉的肋條642連接該開口640周壁，該對(duì)肋條642與導(dǎo)風(fēng)罩50上的凹口5160、5260、5360相對(duì)應(yīng)，該肋條642同凹口5160、5260、5360相互卡扣配合以使導(dǎo)風(fēng)罩50的進(jìn)風(fēng)口510、520、530對(duì)準(zhǔn)安裝架60的開口并將導(dǎo)風(fēng)罩50固定至該安裝架60上。該側(cè)板64的四角落644分別設(shè)有一螺孔646。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，風(fēng)扇70呈方形設(shè)置，與安裝架60的尺寸相匹配，其包括一風(fēng)扇架72及安裝于風(fēng)扇架72中的扇輪74，該風(fēng)扇架72的四角落76分別設(shè)有一與安裝架60的螺孔646相對(duì)應(yīng)的貫穿孔760，通過螺絲(未圖示)穿過貫穿孔760與安裝架60的螺孔646相螺合從而將風(fēng)扇70安裝固定于安裝架60上。
當(dāng)風(fēng)扇6運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，其產(chǎn)生的氣流從安裝架60的開口640吹向?qū)эL(fēng)罩50的多個(gè)通道56，導(dǎo)風(fēng)罩50的多個(gè)通道56將氣流分成多個(gè)區(qū)域從而吹向第一散熱器20的散熱鰭片26，導(dǎo)風(fēng)罩50放大的出風(fēng)口512、522、532使氣流擴(kuò)散從而均勻吹向整個(gè)第一散熱器20的散熱鰭片26，散熱鰭片26吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，如此，電子元件產(chǎn)生的熱量迅速被散發(fā)，從而提高了整個(gè)散熱裝置的散熱效率。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一底板，與一電子元件接觸；多數(shù)置于底板上的散熱鰭片；一導(dǎo)風(fēng)罩，包括一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口；一風(fēng)扇，安裝于導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口處；其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)口較所述進(jìn)風(fēng)口的內(nèi)徑大，該出風(fēng)口罩設(shè)于整個(gè)所述散熱鰭片，所述進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間形成多數(shù)氣流通道，其中風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述導(dǎo)風(fēng)罩的氣流通道及放大的出風(fēng)口吹向整個(gè)散熱鰭片。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩的多數(shù)氣流通道呈漏斗形，每一氣流通道的內(nèi)徑從進(jìn)風(fēng)口到出風(fēng)口逐漸增加。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩至少包括一第一導(dǎo)風(fēng)管及一第二導(dǎo)風(fēng)管。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一導(dǎo)風(fēng)管裝設(shè)于第二導(dǎo)風(fēng)管中，其中沿相同截面的第一導(dǎo)風(fēng)管的內(nèi)徑較第二導(dǎo)風(fēng)管的內(nèi)徑小。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進(jìn)一步包括一可將導(dǎo)風(fēng)罩及風(fēng)扇安裝于散熱鰭片一側(cè)的安裝架。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述安裝架置于導(dǎo)風(fēng)罩與風(fēng)扇之間。
7.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述安裝架包括一對(duì)平行設(shè)置的側(cè)壁及一連接所述側(cè)壁的側(cè)板，所述導(dǎo)風(fēng)罩夾置于二側(cè)壁之間。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩靠近出風(fēng)口的一頂面及與該頂面相對(duì)的底面為二相互平行的平面。
9.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述側(cè)板中央設(shè)有一與導(dǎo)風(fēng)罩進(jìn)風(fēng)口對(duì)應(yīng)的開口及二相互交叉設(shè)置的肋條。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口邊緣設(shè)有與上述肋條相互卡扣的凹口。
全文摘要
一種散熱裝置，包括一底板，與一電子元件接觸；多數(shù)置于底板上的散熱鰭片；一導(dǎo)風(fēng)罩，包括一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口；一風(fēng)扇，安裝于導(dǎo)風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口處；所述導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)口較所述進(jìn)風(fēng)口的內(nèi)徑大，該出風(fēng)口罩設(shè)整個(gè)散熱鰭片，所述進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間形成多數(shù)氣流通道，其中風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述導(dǎo)風(fēng)罩的氣流通道及放大的出風(fēng)口吹向整個(gè)散熱鰭片。本發(fā)明散熱裝置的導(dǎo)風(fēng)罩具有一進(jìn)風(fēng)口及一放大的出風(fēng)口，從而可將導(dǎo)風(fēng)罩完全罩設(shè)于散熱鰭片一側(cè)，從而使風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流吹向散熱鰭片，另外本發(fā)明散熱裝置的導(dǎo)風(fēng)罩具有多個(gè)氣流通道，可使風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流分成多個(gè)區(qū)域吹向散熱鰭片，從而提升散熱效率。
文檔編號(hào)H05K7/20GK1979378SQ20051010212
公開日2007年6月13日 申請(qǐng)日期2005年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月1日
發(fā)明者楊波勇, 翁世勛, 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司