專利名稱：電子裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子裝置，其目的在于提供一種可簡便、準確地對電子元件基板進行涂敷處理的電子裝置。
背景技術：
通常，電子裝置是由平面狀的電子基板、安裝在該基板表面的直插元件、和設置在基板底面的貼片元件組成，通過設置在基板底面的銅箔布線和焊錫將上述電子基板和電子元件進行電氣的連接，從而形成電氣回路。
另外，根據(jù)不同的需要，例如在空調室外機等裝置中，因絕緣、防腐等相關的要求，需要對電子基板的底面及相關的直插部件的引腳進行用于實現(xiàn)絕緣和防腐的涂敷處理。如圖1所示，以空調室外機為例，需要在變頻驅動的PWM功率元件以及橋式整流元件等大功率電子元件上安裝散熱片。但是，基于同樣的散熱要求并為了節(jié)約成本，通常將其他的驅動元件與上述大功率電子元件設計成共用散熱片。為了避免上述電子元件的引腳相互接觸短路和腐蝕損壞，通常也需要對引腳進行絕緣防腐的涂敷處理。
但是如圖1所示，需要進行涂敷處理的位置由散熱片等較大型的遮擋部件覆蓋，或者隱藏在散熱片下而無法直接觸及，因此在現(xiàn)有技術中，通常是以特殊的轉接裝置事先對涂敷的位置進行涂敷處理。但是，在這種情況下，由于需要改變作業(yè)的順序，因此，可能影響該電子元件與其他相關部件進行安裝時的位置關系和電子元件的性能等。并且涂敷位置的準確度和涂敷的量不易控制。
實用新型內容為了克服上述現(xiàn)有技術的缺陷，本實用新型提供一種可簡便、準確地對電子元件基板進行涂敷處理，并可準確地控制涂敷用量的電子裝置。
本實用新型的電子裝置，包括平板狀的電子基板；安裝在該基板表面的直插元件和設置在基板底面的貼片元件；設置在基板底面上，以電氣方式連接上述電子基板和電子元件，并構成電氣回路的銅箔布線和焊錫；直接或間接地固定在上述電子元件基板上，并覆蓋多引腳的直插電子元件的涂敷位置的遮擋部件；和形成在上述電子元件的涂敷位置附近的基板上，從電子元件基板底面向上述電子元件的涂敷位置注入涂敷材料的注入口。
區(qū)別于現(xiàn)有技術，根據(jù)本實用新型，可從基板底面方向，通過該注入口向電子元件的涂敷位置注入涂敷材料，從而完成涂敷處理。而且，上述電子元件的涂敷位置是指，需要進行涂敷處理的電子元件的引腳；上述遮擋部件是指，為了保證電子元件穩(wěn)定工作，而直接或間接地固定在電子元件基板上并遮擋住電子元件的涂敷位置的較大型的散熱片等。
所謂涂布位置是指，元件引腳比較密集的位置，或者有電氣特性或防腐防濕要求的部位。
在本實用新型的電子裝置中，由于電子元件基板銅箔布線等因素的影響，可根據(jù)需要，在上述電子元件的涂敷位置附近的基板上，對應于上述電子元件的多個引腳，形成有兩個以上的上述注入口。因此，更便于注入口的開設和向注入口注入涂敷材料的涂敷處理。
在本實用新型的電子裝置中，為了不使涂敷材料隨處流動并準確地控制對電子元件的涂敷位置進行的涂敷處理，還可在電子元件基板表面與遮擋部件底面之間具有注入盒，上述注入盒由側壁圍成，包圍上述電子元件涂敷位置的周圍；并且，由上述注入盒圍成的注入空間開口位于設置在基板上的注入口處。以此，可對電子元件的涂敷位置進行準確的涂敷處理并且實現(xiàn)對涂敷材料用量的控制。
在本實用新型的電子裝置中，上述注入盒具有可與上述注入盒的其他側壁連接的活動側壁。如上所述，當上述注入盒的活動側壁與其他側壁連接在一起時，形成注入空間并包圍電子元件的涂敷位置，可對電子元件的涂敷位置進行涂敷處理；在完成涂敷處理后，拆除上述注入盒的活動側壁，注入盒形成開放形式，并將其從涂敷位置周圍取下，實現(xiàn)循環(huán)使用。


圖1為現(xiàn)有技術中在電子元件基板上安裝遮擋部件的示意圖。
圖2為本實用新型的電子裝置一個實施方式的示意圖。
圖3為圖2所示電子裝置的注入口部分放大剖面圖。
圖4為本實用新型的電子裝置的一個實施方式中的注入盒示意圖。
圖5為本實用新型的電子裝置的一個實施方式中的注入盒使用狀態(tài)示意圖。
圖6為本實用新型的電子裝置的一個組裝結構的實施方式示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行更詳細的說明。
圖2為本實用新型的一個實施例的電子裝置的示意圖。如圖2所示，本實用新型的電子裝置包括平板狀的電子基板1；安裝在該基板1表面的直插元件2和設置在基板1底面的貼片元件(圖未示)；設置在基板1底面上，以電氣方式連接所述電子基板1和電子元件，并構成電氣回路的銅箔布線和焊錫(圖未示)；直接或間接地固定在所述電子元件基板1上，并覆蓋多引腳的直插電子元件2的涂敷位置的遮擋部件4；和形成在所述電子元件的涂敷位置3附近的基板1上，從電子元件基板1底面向所述電子元件2的涂敷位置3注入涂敷材料的注入口6。
而且，根據(jù)需要，還可在電子元件基板1上電子元件2的涂敷位置3附近，對應于該電子元件2的多個引腳，開設兩個以上的注入口6。這樣，可更有效地使涂敷材料包裹住電子元件2的多個引腳。并且，可適應電子元件基板上的布線分布情況，無需對電子元件基板布線進行特殊的設計。
另外，如圖3、4所示，還可以在電子元件基板1的表面與遮擋部件4的底面之間設置注入盒7，該注入盒7由多個側壁圍成，并包圍電子元件涂敷位置3(引腳)。而且，由該注入盒7圍成的注入空間在注入口6處形成開口。
而且，可使注入盒7的一個側壁與注入盒其他側壁連接，形成活動側壁9。
下面，對利用上述電子裝置的制造方法進行詳細說明。
如圖2～5所示，包括如下部分的電子裝置平板狀的電子基板1；安裝在該基板1表面的直插元件2和設置在基板1底面的貼片元件(圖未示)；設置在基板1底面上，以電氣方式連接所述電子基板1和電子元件，并構成電氣回路的銅箔布線和焊錫(圖未示)；直接或間接地固定在所述電子元件基板1上，并覆蓋多引腳的直插電子元件2的涂敷位置的遮擋部件4；和形成在所述電子元件的涂敷位置3附近的基板1上，從電子元件基板1底面向所述電子元件2的涂敷位置3注入涂敷材料的注入口6。
首先，在該電子元件2的涂敷位置3附近的基板1上形成從電子元件基板1的底面向該電子元件2的涂敷位置3注入涂敷材料5的注入口6；然后，將電子元件2及遮擋部件4安裝在基板1上；然后，通過從上述注入口6從電子元件基板1的底面向上述電子元件2的涂敷位置3注入涂敷材料5，對電子元件基板1的底面和電子元件2的引腳(涂敷位置3)進行涂敷處理。
其中，在上述基板的準備中，可根據(jù)電子元件基板1底面上銅箔布線的情況，在合適的位置開設注入口6。而且，根據(jù)需要，還可在電子元件基板1上的電子元件2的涂敷位置3附近，對應于該電子元件2的多個引腳，開設兩個以上的注入口6。這樣，可更有效地使涂敷材料包裹住電子元件2的多個引腳。
另外，在上述涂敷處理中，還可以使用上述注入盒7，將該注入盒7設置在電子元件基板1的表面與遮擋部件4的底面之間，并包圍電子元件2的涂敷位置3，從而形成注入空間；并且，在完成涂敷處理后，可通過拆除上述注入盒7的活動側壁9，將上述注入盒7從電子元件2的涂敷位置3的周圍拆除。
此外，如圖6所示，在對整個電子元件基板1底面進行涂敷處理時，可在上述涂敷處理中，使涂敷材料遍布整個電子元件基板1的底面，并利用涂敷材料5的流動性，使其流入注入口6，對上述電子元件2的涂敷位置3進行涂敷處理。
雖然以上結合附圖和實施例對本發(fā)明進行了具體說明，但是可以理解，上述說明不以任何形式限制本發(fā)明，本領域技術人員在不偏離本發(fā)明的實質精神和范圍的情況下可以根據(jù)需要對本發(fā)明進行變形和變化。這些變形和變化均落入本發(fā)明的范圍內。
權利要求1.一種電子裝置，其特征在于，包括平板狀的電子基板；安裝在該基板表面的直插元件和設置在基板底面的貼片元件；設置在基板底面上，以電氣方式連接所述電子基板和電子元件，并構成電氣回路的銅箔布線和焊錫；直接或間接地固定在所述電子元件基板上，并覆蓋多引腳的直插電子元件的涂敷位置的遮擋部件；和形成在所述電子元件的涂敷位置附近的基板上，從電子元件基板底面向所述電子元件的涂敷位置注入涂敷材料的注入口。
2.如權利要求1所述電子裝置，其特征在于在所述電子元件的涂敷位置附近的基板上，對應于所述電子元件的多個引腳，形成有兩個以上的所述注入口。
3.如權利要求1或2所述電子裝置，其特征在于在所述電子元件基板表面與遮擋部件底面之間具有注入盒；所述注入盒由側壁圍成，包圍所述電子元件的涂敷位置的周圍；并且，由所述注入盒圍成的注入空間開口位于設置在所述基板上的注入口處。
4.如權利要求3所述電子裝置，其特征在于所述注入盒具有可與所述注入盒的其他側壁連接的活動側壁。
專利摘要本實用新型提供一種電子裝置，該裝置包括平板狀的電子基板；安裝在該基板表面的直插元件和設置在基板底面的貼片元件；設置在基板底面上，以電氣方式連接所述電子基板和電子元件，并構成電氣回路的銅箔布線和焊錫；直接或間接地固定在所述電子元件基板上，并覆蓋多引腳的直插電子元件的涂敷位置的遮擋部件；和形成在所述電子元件的涂敷位置附近的基板上，從電子元件基板底面向所述電子元件的涂敷位置注入涂敷材料的注入口。其目的在于提供一種可簡便、準確地對電子元件基板進行涂敷處理的電子裝置。
文檔編號H05K3/32GK2896796SQ20062011499
公開日2007年5月2日 申請日期2006年5月25日 優(yōu)先權日2006年5月25日
發(fā)明者仇國建, 谷祐二 申請人:松下電器產業(yè)株式會社