專利名稱：Led模塊和具有多個led模塊的led照明設備的制作方法
LED模塊和具有多個LED模塊的LED照明設備本發(fā)明涉及一種根據(jù)權利要求1的前序部分所述的LED模塊以及 一種具有多個這種LED模塊的LED照明設備。LED陣列的特點在于高效率、長使用壽命、快速的響應時間以及對 于沖擊和振動比較小的靈敏度。出于這種原因，LED陣列越來越頻繁地 被用于照明設備中，其中到目前為止常常使用白熾燈，尤其是在汽車 前燈中4吏用白熾燈。在為了照明目的所釆用的LED模塊中，尤其是在用于汽車前燈的 LED模塊中，所發(fā)射的光強在比較長的持續(xù)工作時間之后(例如在數(shù)千 個小時的持續(xù)工作時間之后)也應當基本上不偏離在投入使用時所發(fā) 射的光強。但是，由于隨著持續(xù)工作時間的增加而出現(xiàn)的退化現(xiàn)象， 由LED模塊的LED芯片所發(fā)射的光強可能至少微小地減弱。如果在包括多個LED模塊的LED照明單元中在比較長的持續(xù)工作 時間之后例如由于故障而必須更換單個LED模塊，那么這種退化效應 尤其是能產(chǎn)生干擾作用。 一方面在此可能出現(xiàn)，尤其是當與剩余的LED 模塊相反還沒有由老化引起的、光強的減弱時，替換模塊的光強偏離 剩余模塊的光強。雖然該LED照明設備的技術功能通?；旧喜粫捎趩蝹€LED模 塊的光強的微小差別而受損害，但是常常已經(jīng)很微小的差別能被觀察 者察覺到并可能被感覺為有干擾。此外，例如在道路交通中必須遵守 有關光強的法律規(guī)定。為了避免同樣的LED模塊由于制造公差而造成的不同的亮度，LED 模塊通常以亮度組來供應。單個LED模塊的亮度因此在制造之后被測 量，并且每個LED模塊被分配給對應于其亮度的一亮度組。在最后裝 配包括多個LED模塊的LED照明設備時，有利地僅僅使用來自相同亮 度組的LED模塊。但是，在更換所述LED模塊之一時，費事的是，確 定要更換的模塊的亮度分組，并由相同亮度組的LED模塊來替換該LED 模塊。為了尤其是抵制由于LED芯片的老化現(xiàn)象而使LED模塊的亮度減 弱，由文獻EP 1 341 402 A2中公知，對由LED模塊所發(fā)射的輻射的
亮度進行測量并將測量信號輸送給該LED模塊的網(wǎng)絡設備，以便調(diào)節(jié) 流過該LED模塊的電流，以致該LED模塊的亮度恒定。但是，在LED模塊的若干應用中，這種調(diào)節(jié)電路的實現(xiàn)與比較高 的技術花費相關聯(lián)。常常也還沒有設置分離的網(wǎng)絡設備用于驅(qū)動LED 模塊，在該分離的網(wǎng)絡設備上可能實現(xiàn)測量信號(例如所發(fā)射的亮度) 的反饋，以調(diào)節(jié)供電。例如，如果在汽車前燈中所包含的LED模塊由 汽車電池來供電，那么這是這種情況。本發(fā)明所基于的任務在于，給出一種改善的LED模塊，該LED模 塊的特點尤其是在于所發(fā)射的光強的高的長時間穩(wěn)定性以及一種預防 措施，通過該預防措施簡化由同樣的LED模塊來更換LED模塊。該任務通過一種按照權利要求1所述的LED模塊而得到解決。該 LED模塊的有利的擴展方案和改進方案是從屬權利要求的主題。在具有LED陣列和控制單元的LED模塊中，該LED陣列由多個LED 芯片組成，該控制單元用于調(diào)節(jié)LED芯片的工作電流，根據(jù)本發(fā)明的 至少一個實施方案，該控制單元被布置在該LED模塊的載體上并包括 用于存儲LED芯片的運行數(shù)據(jù)的電子存儲介質(zhì)，其中規(guī)定根據(jù)所存儲 的運行數(shù)據(jù)來調(diào)節(jié)工作電流。該控制單元(例如微控制器)有利地具有用于檢測LED芯片的持 續(xù)工作時間的裝置，其中該持續(xù)工作時間被存儲在該電子存儲介質(zhì) 中。通過該控制單元對該LED陣列的LED芯片的持續(xù)工作時間的檢測 尤其是能夠使該LED模塊的運行參數(shù)與LED芯片的老化特性相匹配。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，LED芯片的工作電流借助該控制單元根據(jù)該持續(xù)工作時間來調(diào)節(jié)。尤其是規(guī)定隨著持續(xù)工作時間的增加而 提高LED芯片的工作電流。以這種方式來抵制由LED芯片所發(fā)射的輻 射的亮度由于LED芯片的退化現(xiàn)象隨著持續(xù)工作時間的增加而減弱。優(yōu)選地實現(xiàn)工作電流的提高，以致不低于預定的最小亮度。特別 優(yōu)選地實現(xiàn)對LED芯片的工作電流的調(diào)節(jié)，以致所發(fā)射的輻射的亮度 至少近似恒定。因此，有利地實現(xiàn)了不能察覺到在其他方面同樣的LED 模塊的亮度差別，這些同樣的LED模塊通過LED芯片的持續(xù)工作時間 相互區(qū)分。優(yōu)選地在該控制單元中所存儲的預置時刻來實現(xiàn)LED芯片的工作 電流的提高。例如可以在持續(xù)工作時間的之前確定的時間間隔之后實
現(xiàn)工作電流的提高。在其之后提高工作電流強度的時間間隔不必是相 同長度的。此外，在所述預定時間間隔之后也不必將電流強度相應提 高相同的量。相反地，確定在其之后相應提高電流強度的時間間隔，并有利地按照LED芯片的退化特性的經(jīng)驗值來確定相應提高電流強度的量。在該電子存儲介質(zhì)中所存儲的運行數(shù)據(jù)例如可以由控制單元來進 一步處理，以便根據(jù)到目前為止的運行數(shù)據(jù)來調(diào)節(jié)工作電流。所存儲應提高電流強度的量，在這些時間間隔之后應當提高用于補償退化現(xiàn) 象的工作電流強度。除了持續(xù)工作時間之外，在該控制單元的存儲器 中還存儲了其他的工作參數(shù)，并且這些其他的工作參數(shù)被考慮用于這 樣的計算。尤其是，在LED模塊中也能以單個操作方式來存儲工作時 間，在這些LED模塊中，規(guī)定以具有不同的工作電流強度的多種操作 方式來操作LED陣列的LED芯片。例如，在用于汽車前燈中的LED模 塊中，可規(guī)定以具有不同的電流強度的操作方式"停車燈"、"車頭 的短焦距光"或"前照燈光，，來操作LED芯片。此外還有利地在該控制單元的電子存儲介質(zhì)中存儲了 LED芯片的 亮度分組。在此，亮度分組被理解為參考電流強度下對亮度的說明。 為了實現(xiàn)某一亮度而必要的電流強度即使在其他方面同樣的芯片中也 可以至少微小地變化。出于這個原因，LED通常以所謂的亮度分組被供 應給客戶，以l更避免在以相同的電流強度來操作時在相鄰布置的LED 中出現(xiàn)亮度差別。在LED模塊的控制單元的電子存儲介質(zhì)中對亮度分組進行存儲具 有以下優(yōu)點，即能借助該信息將LED芯片的工作電流自動地調(diào)節(jié)到對 于所規(guī)定的亮度必要的值。因此，除了其他同樣的LED模塊以外能有 利地在不用考慮亮度分組的情況下使用該LED模塊，而不會在此出現(xiàn) 亮度上的差別。該LED模塊優(yōu)選地具有接口 ，用于讀出所存儲的運行數(shù)據(jù)和/或用 于對該控制單元進行編程。在本發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，該接口是串 行接口。尤其是能借助該接口在包括多個同樣的LED模塊的照明設備 中更換一 LED模塊時將要更換的LED模塊的持續(xù)工作時間讀出，并且 因此在應當替換要更換的LED模塊的那個LED模塊中調(diào)節(jié)工作電流，
以使亮度與剩余的LED模塊相匹配。LED模塊的載體優(yōu)選的是印刷電路板，例如是金屬芯印制板。在優(yōu) 選的實施方案中，該載體的寬度為12mm或更小。該載體有利地充當由 LED芯片所產(chǎn)生的熱量的散熱片。該載體優(yōu)選地包含至少一個電連接 點，借助該電連接點尤其是能電接觸該控制裝置。例如，插頭被設置 為連接點。優(yōu)選地通過該載體上的印制導線來實現(xiàn)LED模塊的、被布 置在載體上的元件的電連接，尤其是實現(xiàn)控制單元與LED芯片的電連 接。既可以利用直流電壓又可以利用交流電壓來實現(xiàn)LED模塊的供 電。在優(yōu)選的實施方案中，LED模塊利用在8V (包括8V在內(nèi))與24V (包括24V在內(nèi))之間的供電電壓來驅(qū)動。所述供電電壓尤其是可以 是例如約為12V的、汽車電池的電壓。優(yōu)選地，在LED模塊的載體上包含一裝置，用于將所述供電電壓 變換到為了驅(qū)動LED陣列所設置的工作電壓。LED芯片的工作電壓尤其 是與所使用的LED芯片的數(shù)量有關，并例如為18. 5V或更低，所使用 的LED芯片優(yōu)選地串聯(lián)連接。例如利用被布置在LED模塊的載體上的升壓型轉(zhuǎn)換器來將供電電 壓變換到工作電壓。通過被布置在載體上的元件來將供電電壓變換到 LED陣列的工作電壓尤其是具有以下優(yōu)點，即LED模塊不用其他預防措 施就可以直接連接到供電電壓，例如連接到汽車中的電池電壓。LED陣列的LED芯片優(yōu)選地被安裝在芯片載體上，該芯片載體被固 定在該載體上。在此，該載體和該芯片載體優(yōu)選地相互粘和。該芯片 載體例如由陶資、優(yōu)選地由A1N來制造。該芯片載體有利的是由LED芯片所發(fā)射的熱量的散熱片。LED芯片優(yōu)選地包含III-V化合物半導體材料，尤其是包含 InxAlyGa卜"N、 ImAlyGa—yP或InxAlyGa卜"As ，其中總是0^1、 O^y^l 和x+y￡l。在此，該III-V化合物半導體材料不必強制性地具有如上 述公式之一所述的在數(shù)學上確切的成分。相反地，該III-V化合物半 導體材料可以具有基本上沒有改變材料的物理特性的一種或多種摻雜 物以及附加的組成部分?？墒?，為了簡單起見，上述7>式僅僅包含晶 格的基本組成部分，即使這些組成部分能部分地由少量的其他物質(zhì)來 替換。 LED芯片特別優(yōu)選的是所謂的薄膜發(fā)光二極管芯片，其中，功能性 半導體層序列首先外延地在生長襯底上生長，接著，新的載體被涂敷 到與生長襯底相對的、半導體層序列的表面上，并隨后隔開該生長襯 底。這尤其是具有以下優(yōu)點，即該生長襯底可被再使用。薄膜發(fā)光二極管芯片的基本原理例如在I.Schnitzer等人在 Appl.Phys.Lett. 63 (16) ( 1993年10月18，第2174-2176頁)中的 文章中說明，該文獻就這方面而言的7>開內(nèi)容在此引入作為參考。薄膜發(fā)光二極管芯片良好地近似于朗伯表面輻射器，并因而特別 好地適于用在前燈中。LED模塊的優(yōu)選實施方案包含溫度傳感器，并規(guī)定根據(jù)由該溫度傳 感器所檢測到的溫度來調(diào)節(jié)LED芯片的工作電流。為此，該溫度傳感 器例如通過載體上的印制導線與控制單元相連接。通過對LED陣列的 LED芯片的工作電流進行與溫度相關的調(diào)節(jié)，可以避免由于熱過載而引 起的功能損害或甚至LED芯片的故障。由該溫度傳感器所檢測到的溫 度尤其是由該控制單元來進行評估，并且只要由該溫度傳感器所檢測 到的溫度達到了一臨界值，就減小LED芯片的工作電流。以這種方式， LED芯片可以有利地在長的工作時間上在其熱承載能力的極限范圍內(nèi) 運行。如果該LED陣列包含多個LED芯片，那么借助溫度傳感器的溫度 監(jiān)控是尤其有利的，因為發(fā)熱也隨著LED芯片的數(shù)量而上升。在未發(fā)明的優(yōu)選實施方案中，該LED陣列包含至少四個LED芯片。 例如，該LED陣列具有六個LED芯片。該溫度傳感器例如是NTC或PTC電阻、半導體器件或熱電偶。如 果該LED陣列的LED芯片被裝配在芯片載體上，那么該溫度傳感器優(yōu) 選地^L固定在該芯片載體上?？商鎿Q地，該溫度傳感器也被布置在該 載體上。該溫度傳感器在該芯片載體或在該載體上的固定優(yōu)選地通過 焊接或粘結(jié)來實現(xiàn)。為了在由該溫度傳感器所檢測到的溫度與LED芯片的發(fā)射輻射活 性層(strahlungsemi11ierende aktive Schicht )的溫度之間達到 盡可能良好的一致性，如果該溫度傳感器與至少一個LED芯片具有盡 可能微小的間距，那么這是有利的。該溫度傳感器與該LED陣列的至 少一個LED芯片之間的間if巨優(yōu)選地為5mm或更小，特別優(yōu)選地為3mm
或更小。在另一優(yōu)選的實施方案中，該LED模塊包含光探測器，例如為光 電二極管。有利地規(guī)定通過該控制單元根據(jù)由該光探測器所測量的光 強來調(diào)節(jié)LED芯片的工作電流。為此，該光探測器優(yōu)選地例如通過載 體上的印制導線與該控制單元相連接。在優(yōu)選的實施方案中，該光探測器被布置，以致該光探測器接收 由LED芯片所發(fā)射的輻射(例如雜散輻射)中的至少一部分。在這種 情況下，該光探測器的信號由該控制單元來評估，以致通過理論值/實 際值比較來將由LED芯片所發(fā)射的亮度調(diào)節(jié)到預定值。在另一實施方案中，該光探測器適于檢測環(huán)境亮度。為此，該光 探測器優(yōu)選地被布置和/或?qū)?，以致該光探測器首先檢測該LED模塊 外部的光。在這種情況下，由該LED模塊的LED芯片所發(fā)射的輻射中 的至少僅僅一微小部分有利地投射到該光探測器上。與環(huán)境光強相關 的信號(該信號由該光探測器提供給該控制單元)可以由該控制單元 尤其是用于調(diào)節(jié)LED芯片的工作電流，以致由該LED模塊所發(fā)射的光 強與環(huán)境光狀況相匹配。有利地，該光探測器的信號也可以由該控制單元來評估，用于引 起自動的接通或關斷過程。例如，以這種方式能在汽車前燈中所使用 的LED模塊中在環(huán)境亮度降低的情況下、例如在駛?cè)胨淼罆r或者在夜 幕降臨時引起自動的接通過程。至少一個射束成形光學元件在LED芯片的輻射方向上優(yōu)選地被連 接在該LED陣列的LED芯片之后。有利地，通過這個射束成形光學元 件減小由LED芯片所發(fā)射的輻射的發(fā)散。所述射束成形光線元件優(yōu)選的是空心體，該空心體具有朝向LED 芯片的光線入口和與該光線入口相對的光線出口 ，其中由一個或多個 LED芯片所發(fā)射的輻射中的至少一部分在該空心體的壁上朝光線出口 反射。所述射束成形光學元件的有利的實施方案在于，從該光線入口到 相對的光線出口，該空心體的橫截面變大。此外，該空心體具有對稱 軸，該對稱軸平行于LED芯片的主輻射方向。所述射束成形光學元件例如可以是填充有填料的空心體。該填料 優(yōu)選的是UV穩(wěn)定的材料，諸如是硅樹脂。
該空心體的壁優(yōu)選地具有一曲率，以便實現(xiàn)所期望的光學功能。 該空心體的壁尤其是可以非球面地彎曲，例如拋物線彎曲、橢圓形彎 曲或者雙曲線彎曲。在另一優(yōu)選的實施方案中，所述射束成形光學元件被構造為CPC 型、CEC型或CHC型的光學聚能器(在此以及在下文中稱作聚光器)， 該光學聚能器的反射側(cè)面至少部分地和/或至少最大程度地具有復合 拋物線聚光器(Compound Parabolic Concentrator, CPC)、復合橢 圓形聚光器(Compound Elliptic Concentrator, CEC )或復合雙曲 線聚光器(Compound Hyperbolic Concentrator, CHC )的形狀。在 此，遮蓋體(Abdeckkoerper )的朝向LED芯片的表面是實際聚光器輸 出端，以致與用于聚焦的聚光器的通常應用相比，輻射在相反的方向 上穿過該聚光器并因此不被聚光，而是以減小的發(fā)散通過相對的表面 離開該遮蓋體。根據(jù)本發(fā)明的LED照明設備包括多個前述的LED模塊。根據(jù)本發(fā) 明的LED模塊尤其是汽車前燈的一部分，其中該汽車前燈有利地包含 有多個這種LED模塊。下面借助一實施例結(jié)合

圖1和2來詳細解釋本發(fā)明。其中圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的LED模塊的實施例的示意性示出的俯視 圖，以及圖2示出了沿著圖1中所示的本發(fā)明實施例的線I-II的橫截面的 示意圖。相同的或者功能相同的元件在這些圖中配備有相同的參考符號。 在圖1和2中示意性示出的、根據(jù)本發(fā)明的LED模塊11的實施例 包含LED陣列，其中，六個LED芯片2被安裝在共同的芯片載體1上。 LED芯片2具有活性區(qū)，該活性區(qū)優(yōu)選地包含III-V化合物半導 體材料，尤其是包含IiLcAlyGa卜"N、 In,AlyGa卜"yP或IiLcAlyGamAs， 其中{^x$l、 (^y^l并且x+y^1。該活性區(qū)可被構造為單異質(zhì)結(jié)構、雙 異質(zhì)結(jié)構、單量子阱結(jié)構或多量子阱結(jié)構。所述名稱"量子阱結(jié)構" 在本申請的范圍內(nèi)包括其中載流子通過約束("confinement")而經(jīng) 歷其能量狀態(tài)的量子化的任何結(jié)構。所述名稱"量子阱結(jié)構"尤其是 不包含關于量子化的量綱的說明。因此，所述名稱"量子阱結(jié)構"尤
其包括量子勢阱、量子線和量子點以及這些結(jié)構的任意組合。該芯片載體1優(yōu)選地由陶瓷來構成。該芯片載體1尤其是可以包含A1N。該LED陣列的LED芯片2優(yōu)選地串聯(lián)連接?？商鎿Q地，LED芯 片2也可以并聯(lián)連接。該LED模塊11具有載體4，在該載體4上尤其是安裝具有LED芯 片2的芯片載體1。該載體4優(yōu)選地具有為12mm或更小的寬度b。該 載體4尤其是金屬芯印制板，該金屬芯印制板有利地充當由LED芯片2 所產(chǎn)生的熱量的散熱片，其中由LED芯片2所產(chǎn)生的熱量通過該芯片 載體1而向該金屬芯印制板4發(fā)出。在該載體4中可以設置孔，以便 例如借助螺絲釘或定位銷將該LED模塊安裝在照明設備中。此外，在該LED模塊11的載體4上還布置控制單元7。該控制單 元7例如是電子芯片，該電子芯片優(yōu)選地使用倒裝技術被安裝到該載 體4上。該控制單元7有利地具有電子存儲介質(zhì)8，用于存儲LED芯片 2的運行數(shù)據(jù)。LED芯片2的工作電流由該控制單元7根據(jù)所存儲的運 行數(shù)據(jù)來調(diào)節(jié)。尤其是規(guī)定，該控制單元7具有用于檢測LED芯片2的持續(xù)工作 時間的裝置，其中該持續(xù)工作時間被存儲在該電子存儲介質(zhì)8中，并 且LED芯片2的工作電流才艮據(jù)該持續(xù)工作時間來調(diào)節(jié)。在此優(yōu)選地根據(jù)持續(xù)工作時間來調(diào)節(jié)LED芯片2的工作電流，以 致該工作電流隨著持續(xù)工作時間的增加而提高，以便抵消由于LED芯 片2的退化現(xiàn)象所引起的亮度減弱。以這種方式尤其是能夠?qū)崿F(xiàn)，由 LED芯片2所發(fā)射的輻射的亮度在例如數(shù)千個小時的長的持續(xù)工作時 間之后至少基本上沒有偏離投入運行時的輸出值。由該LED模塊11所發(fā)射的輻射的亮度因此有利地在時間上是恒定 的。例如可以規(guī)定維持4001m的光通量。為了補償LED芯片的老化現(xiàn)象而相應地提高LED芯片2的工作電 流強度的時刻優(yōu)選地被存儲在該控制單元7的電子存儲介質(zhì)8中。如 果由該控制單元7所檢測到并累加的、LED芯片2的持續(xù)工作時間與預 置的時刻相一致，那么因此自動地相應提高工作電流強度。提高的量 以及在其之后相應進行提高的時間間隔有利地才艮據(jù)LED芯片2的老化 特性的經(jīng)驗值來確定，例如根據(jù)所測量的光強根據(jù)時間的變化來確 定。
代替對工作電流強度進行這種逐步的提高之外，可替換地也可以規(guī)定根據(jù)LED芯片2的持續(xù)工作時間來對工作電流強度進行連續(xù)的提南。此外，有利地在該控制單元7的電子存儲介質(zhì)8中存儲了 LED芯 片2的亮度分組。尤其有利的是，LED芯片2的工作電流可以借助該信 息由該控制單元7自動地調(diào)節(jié)到所規(guī)定的亮度必需的值。由此，如果 該LED模塊11被布置在其他同樣的LED模塊旁邊，則有利地不會出現(xiàn) 可察覺到的、亮度上的差別。為了讀出所存儲的運行數(shù)據(jù)，該控制單元7有利地具有接口 (未 示出)。該接口尤其是串行接口。通過該串行接口也能實現(xiàn)該控制單 元7的編禾呈。插頭6被設置為外部連接，例如被設置為用于該串行接口或該控 制單元7的供電的外部連接。按照該LED模塊11的應用目的，或者設置交流電壓(例如電網(wǎng)電 壓)或者設置直流電壓(例如電池電壓、尤其是汽車電池的電池電壓) 來進行供電。為了例如利用升壓型轉(zhuǎn)換器來變換供電電壓，可以在該 載體4上布置對此必需的電子部件，例如布置扼流圏9和電容器10。此外，在該LED模塊11的載體4上還有利地布置一溫度傳感器3， 該溫度傳感器3與該控制單元7相連接。例如通過該載體4上的印制 導線(未示出)來連接在該載體4上所包含的電子部件。該溫度傳感 器3(例如與溫度相關的電阻、熱電偶或者具有與溫度相關的特性的半 導體器件)與LED芯片2例如通過熱傳導或熱對流來保持熱接觸。該 溫度傳感器尤其是用于在超過臨界溫度的情況下通過該控制單元7來 引起LED芯片2的工作電流的減小。此外，該LED模塊11還優(yōu)選地包含光探測器5，該光探測器5例 如被布置在該芯片載體1上并與該控制單元7相連接。該光探測器5 例如被布置在該芯片載體1上，以便接收由LED芯片2所發(fā)射的輻射 中的至少一部分。尤其是可以規(guī)定，該光探測器5的信號由該控制單 元7來評估，以致通過理論值/實際值比較來將由LED芯片2所發(fā)射的 亮度調(diào)節(jié)到預定值。可替換地，該光探測器5也可被安裝在該載體4上的其他位置， 以便例如接收環(huán)境亮度或者接收由可能存在的相鄰LED模塊所發(fā)射的 輻射中的至少一部分。在這種情況下，由該光探測器5所產(chǎn)生的信號 由該控制單元7來評估，以致調(diào)節(jié)LED芯片2的工作電流，使得由該 LED模塊ll所發(fā)射的光強與環(huán)境光狀況相匹配。為了對由LED芯片2所發(fā)射的輻射進行射束成形，有利地設置至 少一個光學元件12。尤其是可以設置光學元件12，該光學元件12減 小了由LED芯片2所發(fā)射的輻射的發(fā)散。例如，該光學元件12可以是 不成像的光學聚能器，該不成像的光學聚能器優(yōu)選地非?？拷麹ED芯 片2來布置，或者甚至被置于LED芯片2上。不成像的光學聚能器優(yōu)選的是CPC型、CEC型或CHC型的光學聚 能器，該光學聚能器的反射側(cè)面至少部分地和/或至少最大程度地具有 復合拋物線聚光器(CPC)、復合橢圓形聚光器(CEC)和/或復合雙曲 線聚光器(CHC)的形狀。本發(fā)明并不限于借助實施例所進行的說明。相反地，本發(fā)明包括 任何新的特征以及這些特征的任意組合，這尤其是包括權利要求中的 特征的任意組合，即使該特征或者該組合本身沒有明確地在權利要求 中或者實施例中被說明。例如也可以在該載體4上布置多個LED陣列 和多個控制裝置7。
權利要求
1.LED模塊(11)，其具有至少一個LED陣列和至少一個控制單元(7)，所述至少一個LED陣列由多個LED芯片(2)組成，所述至少一個控制單元(7)用于調(diào)節(jié)所述LED芯片(2)的工作電流，其特征在于，所述至少一個控制單元(7)被布置在所述LED模塊(11)的載體(4)上，并且所述至少一個控制單元(7)具有電子存儲介質(zhì)(8)，用于存儲所述LED芯片(2)的運行數(shù)據(jù)，以及規(guī)定根據(jù)所存儲的運行數(shù)據(jù)來調(diào)節(jié)所述工作電流。
2. 根據(jù)權利要求1所述的LED模塊， 其特征在于，所述至少一個控制單元(7)具有用于檢測所述LED芯片(2)的 持續(xù)工作時間的裝置，其中所述持續(xù)工作時間被存儲在所述電子存儲 介質(zhì)(8)中，并且根據(jù)所述持續(xù)工作時間來調(diào)節(jié)所述LED芯片(2) 的工作電d。
3. 根據(jù)權利要求2所述的LED模塊， 其特征在于，規(guī)定隨著持續(xù)工作時間的增加而提高所述LED芯片(2)的工作電、、云
4. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，在所述電子存儲介質(zhì)(8)中存儲所述LED芯片(2)的亮度分組。
5. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，所述LED模塊(11)具有接口 ，用于讀出所存儲的運行數(shù)據(jù)和/或 用于對所述至少一個控制單元(7)進行編程。
6. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，在所述LED模塊(11)的載體(4)上布置一裝置，用于將供電電 壓變換為被設置用于驅(qū)動所述LED陣列的工作電壓。
7. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于， 所述LED模塊(11)包含溫度傳感器(3)。
8. 根據(jù)權利要求7所述的LED模塊， 其特征在于，規(guī)定根據(jù)由所述溫度傳感器(3 )所測量的溫度來調(diào)節(jié)所述LED芯 片(2)的工作電流。
9. 根據(jù)權利要求7或8所述的LED模塊， 其特征在于，所述LED芯片(2)中的至少一個與所述溫度傳感器(3)之間的 間J 巨為5mm或更小。
10. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，所述LED模塊包含光探測器(5)。
11. 根據(jù)權利要求10所述的LED模塊， 其特征在于，所述光探測器(5)是環(huán)境光探測器。
12. 根據(jù)權利要求10或11所述的LED模塊， 其特征在于，規(guī)定根據(jù)由所述光探測器(5)所測量的光強來調(diào)節(jié)所述LED芯片 (2 )的工作電流。
13. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，所述至少一個LED陣列包含芯片載體(1 )，在該芯片載體(1 ) 上布置所述LED芯片(2)，其中所述芯片載體(1)被布置在所述載 體(4)上。
14. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，所述載體(4)具有12mm或更小的寬度。
15. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，所述至少一個LED陣列包含有至少4個LED芯片(2)。
16. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于， 所述至少一個LED陣列具有至少一個光學元件(12)，用于對由 所述LED芯片(2)所發(fā)射的輻射進行射束成形。
17. 根據(jù)權利要求16所述的LED模塊， 其特征在于，所述光學元件(12)是不成像的光學聚能器。
18. 根據(jù)前述權利要求之一所述的LED模塊， 其特征在于，該LED模塊是汽車前燈的部分。
19. LED照明設備， 其特征在于，該LED照明設備包括多個根據(jù)權利要求1至18之一所述的LED模塊 (11)。
全文摘要
在一種LED模塊(11)中，該LED模塊(11)具有由多個LED芯片(2)組成的LED陣列和用于調(diào)節(jié)LED芯片(2)的工作電流的控制單元(7)，該控制單元(7)被布置在該LED模塊(11)的載體(4)上，并且該控制單元(7)具有電子存儲介質(zhì)，用于存儲LED芯片(2)的運行數(shù)據(jù)，其中規(guī)定根據(jù)所存儲的運行數(shù)據(jù)來調(diào)節(jié)該工作電流。
文檔編號H05B33/08GK101164378SQ200680013037
公開日2008年4月16日 申請日期2006年4月10日 優(yōu)先權日2005年4月19日
發(fā)明者B·-H·肖爾茨, U·布魯恩 申請人:電燈專利信托有限公司