專(zhuān)利名稱(chēng)：：一種覆銅板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種覆銅板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)有的覆銅板(CCL)的生產(chǎn)成本構(gòu)成中，大多數(shù)材料的成本難以降低，難以達(dá)到降低生產(chǎn)成本的目的。以使用比例最高的玻纖環(huán)氧基板為例，原材料占生產(chǎn)成本約7080%左右，其余則為人工、水電及折舊等難以降低的部分；在原材料成本中，玻纖布約占四成多、銅箔占近三成、環(huán)氧樹(shù)脂亦占近三成。其中玻纖布和銅箔由于主要依賴(lài)于上游原料廠家，可替代材料不多，并且現(xiàn)今國(guó)際石油價(jià)格節(jié)節(jié)攀高，，所以無(wú)法降低玻纖布和銅箔的成本。因此要降低覆銅板的生產(chǎn)成本，比較可行的方案是降低環(huán)氧樹(shù)脂的生產(chǎn)成本，從而達(dá)到降低覆銅板的生產(chǎn)成本的目的。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，提供一種覆銅板結(jié)構(gòu)，可以，采用的技術(shù)方案如下本發(fā)明的一種覆銅板結(jié)構(gòu)，包括兩層導(dǎo)體層，至少三層位于兩層導(dǎo)體層之間的絕緣介質(zhì)層，其特征在于至少一層絕緣介質(zhì)層為改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層，改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層由環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料組成，各組分的重量百分比含量為環(huán)氧樹(shù)脂60-90%，潛伏型固化劑1-15%，固化促進(jìn)劑0.01-0.3%，填料5-25%。所述填料為無(wú)機(jī)粉末，無(wú)機(jī)粉末選自結(jié)晶硅微粉、氧化鋁粉、氫氧化鎂粉、氫氧化鋁粉、白堊粉(CaC03)、層狀硅酸鹽粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一種粉末。也就是說(shuō)可以是其中的一種，也可以是其中的兩種或兩種以上。所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，結(jié)構(gòu)式如下<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>所述潛伏型固化劑為二氰二氨或芳香族二胺類(lèi)固化劑。一種較優(yōu)的方案，所述潛伏型固化劑選用二氰二氨，結(jié)構(gòu)式如下:<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>另一種方案，所述潛伏型固化劑為芳香族二胺類(lèi)固化劑，所述芳香族二胺類(lèi)固化劑種類(lèi)選自4，4'-二氨基二苯甲烷(DDM)、4,4'-二氨基二苯醚(DDE)、4,4'-二氨基二苯砜(DDS)中的一種。所述固化促進(jìn)劑是咪唑類(lèi)促進(jìn)劑，咪唑類(lèi)促進(jìn)劑選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、N-甲基咪唑中的一種，首選2-甲基咪唑。為了更好的保證覆銅板的性能，所述改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層與導(dǎo)體層之間的距離大于零。也就是說(shuō)，改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層不與導(dǎo)體層直接接觸，改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層與導(dǎo)體層之間必定有一層沒(méi)有改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層(也就是現(xiàn)有技術(shù)所采用的絕緣介質(zhì)層)。這是因?yàn)槿绻苯邮褂煤刑盍系慕^緣介質(zhì)層壓制覆銅板，會(huì)出現(xiàn)銅箔結(jié)合力差，剝離強(qiáng)度下降、熱沖擊性能降低等缺點(diǎn)，這不但影響到覆銅板的性能，而且也會(huì)在后續(xù)的印制電路板制程中出現(xiàn)鉆孔披峰大等缺陷，導(dǎo)致填料在覆銅板的生產(chǎn)中的應(yīng)用不是很廣泛。所述所有絕緣介質(zhì)層的厚度為60—250pm。也就是說(shuō)，改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層的厚度為60—250pm，而其它的絕緣介質(zhì)層的厚度也為60—250,。所述改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層的數(shù)目至少為兩個(gè)，并且至少兩個(gè)改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層所采用的填料有差別。也就是說(shuō)至少兩個(gè)改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層所采用的填料選用的成分不完全一樣。本發(fā)明對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，制作出來(lái)的覆銅板和不含填料的覆銅板性能相差不大，但是卻有效降低了制作成本，并且對(duì)覆銅板的生產(chǎn)過(guò)程沒(méi)有作出多大的改變，不需要對(duì)生產(chǎn)設(shè)備作出特定的修改，有利于推廣。圖l是實(shí)施例l的結(jié)構(gòu)示意圖2是實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式實(shí)施例1如圖1所示，覆銅板各層的結(jié)構(gòu)從下到上依次為銅箔1、不含填料的第一絕緣介質(zhì)層2、第一改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層3、第二改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層4、第三改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層5、第四改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層6、第五改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層7、第六改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層8、不含填料的第二絕緣介質(zhì)層9、銅箔10。第一絕緣介質(zhì)層2的厚度為250pm、第一改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層3的厚度為250)am、第二改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層4的厚度為210,、第三改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層5的厚度為lOO)im、第四改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層6的厚度為130pm、第五改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層7的厚度為60pm、第六改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層8的厚度為160)im、第二絕緣介質(zhì)層9的厚度為200pm。第一改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層3、第二改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層4、第三改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層5、第四改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層6、第五改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層7、第六改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層8的組分均相同，均包括環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料，填料為結(jié)晶硅微粉，平均粒徑為6.5,。環(huán)氧樹(shù)脂為GEBR454A80。GEBR454A80是一種雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，購(gòu)自廣州宏昌電子材料工業(yè)有限公司，環(huán)氧當(dāng)量為430g/Eq。潛伏型固化劑為二氰二氨(DICY)，促進(jìn)劑為2-甲基咪唑(2-MI)。上述物質(zhì)的配比見(jiàn)表l所列表1<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>實(shí)施例2如圖2所示，覆銅板各層的結(jié)構(gòu)從下到上依次為銅箔l'、不含填料的第一絕緣介質(zhì)層2'、第一改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層3'、第二改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層4'、不含填料的第二絕緣介質(zhì)層5'、不含填料的第三絕緣介質(zhì)層6'、第三改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層7'、第四改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層8'、不含填料的第四絕緣介質(zhì)層9'、銅箔10'。上述所有絕緣介質(zhì)層的厚度均為200pm。第一改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層3'、第二改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層4'的組分相同，均包括環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料，填料為滑石粉，滑石粉平均粒徑為0.8um。環(huán)氧樹(shù)脂為GEBR454A80。GEBR454A80是一種雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，購(gòu)自廣州宏昌電子材料工業(yè)有限公司，環(huán)氧當(dāng)量為430g/Eq。潛伏型固化劑為4,4'-二氨基二苯砜，促進(jìn)劑為2-乙基-4-甲基咪唑。上述物質(zhì)的配比見(jiàn)表2所列<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>第三改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層7'包括環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料，填料為氫氧化鎂，平均粒徑為10iim。環(huán)氧樹(shù)脂為GEBR454A80。GEBR454A80是一種雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，購(gòu)自廣州宏昌電子材料工業(yè)有限公司，環(huán)氧當(dāng)量為430g/Eq。潛伏型固化劑為4,4'-二氨基二苯醚，促進(jìn)劑為N-甲基咪唑。上述物質(zhì)的配比見(jiàn)表3所列<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>第四改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層8'包括環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料。填料為云母粉，平均粒徑為10um。環(huán)氧樹(shù)脂為GEBR454A80。GEBR454A80是一種雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂，購(gòu)自廣州宏昌電子材料工業(yè)有限公司，環(huán)氧當(dāng)量為430g/Eq。潛伏型固化劑為4,4'-二氨基二苯甲烷，促進(jìn)劑為2-甲基咪唑(2-MI)。上述物質(zhì)的配比見(jiàn)表4所列<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>權(quán)利要求1、一種覆銅板結(jié)構(gòu)，包括兩層導(dǎo)體層、至少三層位于兩層導(dǎo)體層之間的絕緣介質(zhì)層，其特征在于至少一層絕緣介質(zhì)層為改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層，改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層由環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料組成，各組分的重量百分比含量為環(huán)氧樹(shù)脂60-90％，潛伏型固化劑1-15％，固化促進(jìn)劑0.01-0.3％，填料5-25％。2、如權(quán)利要求1所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述填料為無(wú)機(jī)粉末，無(wú)機(jī)粉末選自結(jié)晶硅微粉、氧化鋁粉、氫氧化鎂粉、氫氧化鋁粉、白堊粉、層狀硅酸鹽粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一種粉末。3、如權(quán)利要求1所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂，結(jié)構(gòu)式如下潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、60-90%，1-15%，0.01-0.3%，5-25%。o/\CHO/\4、如權(quán)利要求1所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述潛伏型固化劑選用二氰二氨，結(jié)構(gòu)式如下NHH5、如權(quán)利要求1所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述潛伏型固化劑為芳香族二胺類(lèi)固化劑，所述芳香族二胺類(lèi)固化劑選自4,4'-二氨基二苯甲烷、4，4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯砜中的一種。6、如權(quán)利要求1所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述固化促進(jìn)劑是咪唑類(lèi)促進(jìn)劑，咪唑類(lèi)促進(jìn)劑選自2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、N-甲基咪唑中的一種。7、如權(quán)利要求1所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層與導(dǎo)體層之間的距離大于零。8、如權(quán)利要求7所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層的數(shù)目至少為兩個(gè)，并且至少兩個(gè)改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層所采用的填料有差別。9、如權(quán)利要求1所述的覆銅板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述所有絕緣介質(zhì)層的厚度為60—250(am。全文摘要一種覆銅板結(jié)構(gòu)，包括兩層導(dǎo)體層，至少三層位于兩層導(dǎo)體層之間的絕緣介質(zhì)層，至少一層絕緣介質(zhì)層為改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層，改進(jìn)的絕緣介質(zhì)層由環(huán)氧樹(shù)脂、潛伏型固化劑、固化促進(jìn)劑、填料組成，各組分的重量百分比含量為環(huán)氧樹(shù)脂60-90％，潛伏型固化劑1-15％，固化促進(jìn)劑0.01-0.3％，填料5-25％。所述填料為無(wú)機(jī)粉末，無(wú)機(jī)粉末選自結(jié)晶硅微粉、氧化鋁粉、氫氧化鎂粉、氫氧化鋁粉、白堊粉、層狀硅酸鹽粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一種粉末。本發(fā)明對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，制作出來(lái)的覆銅板和不含填料的覆銅板性能相差不大，卻有效降低了制作成本，并且不需要對(duì)生產(chǎn)設(shè)備作出特定的修改，有利于推廣。文檔編號(hào)H05K1/02GK101415296SQ20081021955公開(kāi)日2009年4月22日申請(qǐng)日期2008年11月24日優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日發(fā)明者何志球,郭瑞珂,黃吉軍申請(qǐng)人:廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠