專利名稱：芯片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
芯片模塊
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片模塊。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界普遍使用的BGA (Ball Grid Array錫球柵點(diǎn)排列)連接裝置中所使用的芯 片模塊存在兩種連接方式第一種為芯片模塊直接與電路板相焊接；第二種為在芯片模塊 與電路板之間使用一電連接器電性連接該兩者，如專利號(hào)為US6261114的美國專利。具有 這兩種連接方式的芯片模塊包括一芯片以及與該芯片相連接且結(jié)為一體的PCB板，該P(yáng)CB板 由絕緣材料制成，內(nèi)部布設(shè)有導(dǎo)電線路，且其下表面焊接有多數(shù)錫球，該P(yáng)CB板在制造的 時(shí)候存在一定程度的翹曲。
當(dāng)芯片模塊用于第一種連接方式時(shí)，在將芯片模塊焊接至電路板上時(shí)，由絕緣材料制 成的PCB板在高溫的環(huán)境下存在容易發(fā)生翹曲的情況，另外PCB板原本在制造的時(shí)候也存在 一定程度的翹曲，從而使得焊接至PCB板上的部分錫球與電路板之間接觸不到而產(chǎn)生焊接 不良的現(xiàn)象，從而進(jìn)一步影響芯片模塊與電路板之間的電性連接。
當(dāng)芯片模塊用于第二種連接方式時(shí)，同樣由于PCB板在制造的時(shí)候存在一定程度的翹 曲，所以將導(dǎo)致焊接至PCB板上的部分錫球與電連接器上的導(dǎo)電端子接觸不到而使得芯片 模塊與電路板之間電性接觸不良。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的芯片模塊，以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種可提供良好的電性連接的芯片模塊。 本實(shí)用新型芯片模塊，包括 一芯片；一PCB板，其一側(cè)電性連接至所述芯片，所述PCB板相對連接所述芯片的另一側(cè)設(shè)有多數(shù)孔洞；多數(shù)導(dǎo)電體，每一所述導(dǎo)電體設(shè)于每一 所述孔洞內(nèi)，并電性連接所述PCB板；以及多數(shù)錫球，每一所述錫球可動(dòng)的收容于每一所 述孔洞內(nèi)電性連接所述導(dǎo)電體。
本實(shí)用新型通過在與芯片的連接PCB上設(shè)置孔洞，在孔洞內(nèi)設(shè)置可動(dòng)的錫球，從而即 使PCB板發(fā)生翹曲，也可通過可動(dòng)的錫球在孔洞內(nèi)上下浮動(dòng)來補(bǔ)償PCB板的翹曲程度，使 得PCB板上的錫球與電路板之間或電連接器之間的連接更加緊密，從而使得芯片模塊與PCB 板或電連接器之間具有良好的電性接觸，且也可使芯片可做得更大，從而提高信號(hào)傳輸速 率。


圖1為本實(shí)用新型芯片模塊未設(shè)有錫球和擋止件的剖視圖2為本實(shí)用新型芯片模塊中將錫球和擋止件組設(shè)于PCB板之前的剖視圖3為本實(shí)用新型芯片模塊的剖視圖4為本實(shí)用新型芯片模塊裝設(shè)于電路板之后的剖視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型芯片模塊作進(jìn)一步說明。 請參照圖1至圖4，本實(shí)用新型芯片模塊100可直接與電路板1000相電性連接，也可在 芯片模塊100與電路板1000之間使用一電連接器(未圖示)電性連接該兩者。該芯片模塊ioo 包括一壓塊l、 一芯片2、 一PCB板3、 一擋止件4以及多數(shù)錫球5。所述芯片2設(shè)于所述壓塊1 的下方，所述PCB板3設(shè)于所述芯片2的下方，所述擋止件4貼附于所述PCB板3的下方，所述 多數(shù)錫球5設(shè)于所述PCB板3內(nèi)，所述電路板1000設(shè)于所述擋止件4的下方。
所述芯片2的底面200設(shè)有接觸墊20，當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述芯片2的底面200也 可設(shè)有焊接球(未圖示)。所述芯片2設(shè)于所述PCB板3的一側(cè)，其通過接觸墊20與所述PCB板 3相電性接觸，所述壓塊1通過黏性物質(zhì)6與PCB板3相黏結(jié)并將所述芯片2壓制固定于所述PCB板3上，從而使得所述芯片2和所述壓塊1以及所述PCB板3相連且結(jié)為一體，該黏性物質(zhì) 6是一種粘性膠。
所述PCB板3內(nèi)布設(shè)有導(dǎo)電線路(未圖示)，其上表面300通過接觸所述接觸墊20電性連 接所述芯片2，其下表面301向內(nèi)凹設(shè)有多數(shù)孔洞31，每一所述孔洞31內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)電體32， 在本實(shí)施例中該導(dǎo)電體32為銅環(huán)，所述每一導(dǎo)電體32與該P(yáng)CB板3內(nèi)的導(dǎo)電線路(未圖示)相 電性連接，每一所述錫球5可動(dòng)的收容于每一所述孔洞31內(nèi)，每一所述導(dǎo)電體32(即銅環(huán)) 圍設(shè)于每一所述錫球5的外側(cè)。
所述擋止件4由絕緣材料制成，如彈性薄膜或塑料或其它絕緣遮擋物，其上表面貼附 于所述PCB板3的下表面301,且所述擋止件4與所述PCB板3的的接合方式可為粘接或扣合。 所述擋止件4設(shè)有多數(shù)通孔40，每一所述通孔40與所述PCB板3上的每一所述孔洞31相對應(yīng)， 且每一所述通孔40的孔徑小于每一所述錫球5的直徑，以使所述擋止件4可擋止錫球5，防 止錫球5從PCB板3的孔洞31內(nèi)掉出。
當(dāng)所述芯片模塊100直接與電路板1000相電性連接時(shí)，所述電路板1000設(shè)于所述擋止 件4的下表面，該電路板1000頂推所述錫球5，使所述錫球5電性連接所述導(dǎo)電體32，由于 所述錫球5可動(dòng)的收容于所述PCB板3的孔洞31內(nèi)，所以在將所述PCB板3通過所述錫球5焊接 至所述電路板1000上時(shí)，可借助所述錫球5的上下浮動(dòng)來調(diào)節(jié)所述錫球5與所述電路板1000 之間接觸的緊密程度，以使得所述PCB板3與所述電路板1000更加可靠的焊接在一起，從而 使得芯片2與電路板1000之間達(dá)到良好的電性連接。
當(dāng)所述芯片模塊100與電路板1000之間使用一電連接器(未圖示)電性連接該兩者時(shí)， 同樣由于所述錫球5可動(dòng)的收容于所述PCB板3的孔洞31內(nèi)，所以在將所述PCB板與所述電連 接器(未圖示)相連接時(shí)，也可以借助所述錫球5的上下浮動(dòng)來調(diào)節(jié)所述錫球5與所述電連接 器(未圖示)內(nèi)的導(dǎo)電體(未圖示)之間接觸的緊密程度，以使得所述PCB板3與所述電連接器 (未圖示)的導(dǎo)電體(未圖示)更加緊密的接觸，從而使得芯片2與電路板1000之間達(dá)到良好 的電性連接。
綜上所述，本實(shí)用新型通過在與芯片的連接PCB上設(shè)置孔洞，在孔洞內(nèi)設(shè)置可動(dòng)的錫 球，從而即使PCB板由于制造發(fā)生翹曲或者在與電路板相焊接時(shí)由于受高溫影響而發(fā)生變形翹曲，都可通過可動(dòng)的錫球在PCB板的孔洞內(nèi)的上下浮動(dòng)來補(bǔ)償PCB板的翹曲程度，從 而在將PCB板上的錫球與電路板相焊接時(shí)可使得PCB板與電路板兩者之間的焊接更加可靠 而使兩者的電性連接更加良好；而PCB板與電連接器相連接時(shí)也同樣可通過錫球在PCB板 的孔洞內(nèi)的上下浮動(dòng)使兩者的電性連接更加良好，且也可使芯片可做得更大，以提高信號(hào) 傳輸速率。
權(quán)利要求1. 一芯片模塊，其特征在于，包括一芯片；一PCB板，其一側(cè)電性連接至所述芯片，所述PCB板相對連接所述芯片的另一側(cè)設(shè)有多數(shù)孔洞；多數(shù)導(dǎo)電體，每一所述導(dǎo)電體設(shè)于每一所述孔洞內(nèi)，并電性連接所述PCB板；以及多數(shù)錫球，每一所述錫球可動(dòng)的收容于每一所述孔洞內(nèi)電性連接所述導(dǎo)電體。
2. 如權(quán)利要求l所述的芯片模塊，其特征在于所述導(dǎo)電體圍設(shè)于所述錫球的外側(cè)。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片模塊，其特征在于所述導(dǎo)電體為銅環(huán)。
4. 如權(quán)利要求l所述的芯片模塊，其特征在于所述芯片模塊進(jìn)一步包括一擋止件，其 貼附于所述PCB板，所述擋止件設(shè)有多數(shù)通孔，每一所述通孔對應(yīng)與每一所述孔洞。
5. 如權(quán)利要求4所述的芯片模塊，其特征在于所述通孔的孔徑小于所述錫球的直徑。
6. 如權(quán)利要求4所述的芯片模塊，其特征在于所述擋止件由絕緣材料制成。
7. 如權(quán)利要求l所述的芯片模塊，其特征在于所述芯片模塊進(jìn)一步包括一壓塊，壓制所述芯片于所述PCB板。
8. 如權(quán)利要求7所述的芯片模塊，其特征在于所述芯片模塊進(jìn)一步包括一粘性物質(zhì)，所述粘性物質(zhì)黏結(jié)所述壓塊與所述PCB板。
專利摘要本實(shí)用新型芯片模塊，包括一芯片；一PCB板，其一側(cè)電性連接至所述芯片，所述PCB板相對連接所述芯片的另一側(cè)設(shè)有多數(shù)孔洞；多數(shù)導(dǎo)電體，每一所述導(dǎo)電體設(shè)于每一所述孔洞內(nèi)，并電性連接所述PCB板；以及多數(shù)錫球，每一所述錫球可動(dòng)的收容于每一所述孔洞內(nèi)電性連接所述導(dǎo)電體。本實(shí)用新型通過在與芯片的連接PCB上設(shè)置孔洞，在孔洞內(nèi)設(shè)置可動(dòng)的錫球，從而即使PCB板發(fā)生翹曲，也可通過可動(dòng)的錫球在孔洞內(nèi)上下浮動(dòng)來補(bǔ)償PCB板的翹曲程度，使得PCB板上的錫球與電路板之間或電連接器之間的連接更加緊密，從而使得芯片模塊與PCB板或電連接器之間具有良好的電性接觸，且也可使芯片可做得更大，從而提高信號(hào)傳輸速率。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201238423SQ20082018854
公開日2009年5月13日 申請日期2008年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月13日
發(fā)明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司