專利名稱：印刷電路板機(jī)板模塊的定位組接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)印刷電路板機(jī)板模塊的定位組接方法。
背景技術(shù)：
多層疊的印刷線路板機(jī)板構(gòu)造是在機(jī)板上有數(shù)個(gè)回路模塊單元連續(xù) 排列。機(jī)板成形后，通過測(cè)試儀器檢查回路模塊單元是否良好，如果沒有 異?；芈纺K單元?jiǎng)t為合格品，如果機(jī)板上連續(xù)排列的回路模塊單元中判 定有一個(gè)或一個(gè)以上不良時(shí)，則將機(jī)板報(bào)廢。
在上述的情況下， 一旦印刷線路機(jī)板上某個(gè)回路模塊單元損壞，其余 的良好回路模塊單元也要一起被報(bào)廢掉，從而給企業(yè)帶來不必要的損失， 而且降低制作的后續(xù)作業(yè)性，導(dǎo)致成本上升等問題.

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是克服上述品質(zhì)上存在的問題，提出一種對(duì)印刷電 路板機(jī)板模塊的定位組接方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是 一種對(duì)印刷電路板機(jī)板模塊的定位組接方法， 它包括對(duì)印刷電路機(jī)板上不良回路模塊單元的取出，在印刷電路機(jī)板上形 成有鏤空部位，在該鏤空區(qū)內(nèi)放置其它良好回路模塊單元，把印刷電路機(jī) 板和良好回路模塊單元放置在一個(gè)定位儀內(nèi)，由定位儀定位之，定位完成 后在已取出不良回路模塊單元的印刷電路機(jī)板與已取出良好的回路模塊 單元之間有空隙形成，在所形成的空隙處注入粘著劑，隨后在干燥爐內(nèi)加 熱以硬化注入的粘著劑。
進(jìn)一步的，已取出不良回路模塊單元的印刷電路機(jī)板與已取出良好的 回路模塊單元之間的空隙間距為0. 1毫米 0. 9毫米。進(jìn)一步的，在形成的空隙處注入粘著劑，首先在空隙處粘貼耐熱性單 面膠膠帶固定，再在空隙處注入粘著劑。
進(jìn)一步的，粘著劑為耐熱性環(huán)氧樹脂，粘著劑中可添加硬化劑，硬化
劑重量為粘著劑重量的10% 75%。
進(jìn)一步的，干燥爐內(nèi)的加熱溫度為50°C 250°C。
本發(fā)明定位精準(zhǔn)，替代速度快，能滿足電路機(jī)板廠，少量而快速出貨 的需求，減少報(bào)廢，節(jié)省成本。


圖1為本發(fā)明定位儀工作流程圖
具體實(shí)施例方式
在原印刷線路機(jī)板上有數(shù)個(gè)連續(xù)排列回路模塊單元，當(dāng)所述的印刷線 路機(jī)板中有不良回路模塊時(shí)，裁切后取出不良回路模塊單元，裁切不良回 路模塊單元的連接部分后，形成嵌槽，嵌槽形狀為弧型，M型，S型，U型，V 型，W型。選定另一個(gè)相同回路模塊的機(jī)板，將良好回路模塊單元裁切出， 良好回路模塊單元裁切后于連接部的相對(duì)位置切斷面外側(cè)突出，突出形狀 為與嵌槽形狀對(duì)應(yīng)的弧型，M型，S型，U型，V型，W型。印刷線路機(jī)板與良 好回路模塊單元的嵌槽與突出形狀的設(shè)計(jì)可有效提高組接時(shí)固合的穩(wěn)定 性，不僅與良好回路模塊單元易于結(jié)合和固定，而且使報(bào)廢的機(jī)板良好化， 增加機(jī)板的再使用，能夠降低品質(zhì)成本。
取出不良回路模塊單元后的印刷線路機(jī)板上形成鏤空區(qū)，在該鏤空區(qū) 內(nèi)放置良好回路模塊單元，把印刷電路機(jī)板和良好回路模塊單元放置在一 個(gè)高精密度的定位儀內(nèi)，定位過程如圖1，啟動(dòng)定位儀，良好回路模塊單 元XYZ的位移數(shù)據(jù)輸入定位儀，定位儀的鏡頭開始定位偵測(cè)，如果定位誤 差過大，工作停止。如果定位誤差在要求以內(nèi)，定位儀就會(huì)對(duì)良好回路模 塊單元的位置進(jìn)行微調(diào)，然后確認(rèn)良好回路模塊單元的位置，如果在允許范圍內(nèi)，貼下良好回路模塊單元，定位完成。如果確認(rèn)良好回路模塊單元 的位置在允許范圍外，則鏡頭重新進(jìn)行定位偵測(cè)，重復(fù)上述程序，直至完 成定位。
定位完成后在己取出不良回路模塊單元的印刷電路機(jī)板與已取出的
良好的回路模塊單元之間形成有空隙，空隙間距為0. 1毫米 0. 9毫米， 首先在所形成的空隙處粘貼耐熱性單面膠膠帶固定，防止已取出不良回路 模塊單元的印刷電路機(jī)板和己取出的良好回路模塊單元在定位后其邊緣 及底部發(fā)生移動(dòng)，并防止粘著劑從空隙的底部流出，再在空隙處注入粘著 劑，粘著劑為耐熱性環(huán)氧樹脂，粘著劑中可添加硬化劑，硬化劑重量為粘 著劑重量的10% 75%。注入粘著劑后在千燥爐內(nèi)加熱以硬化注入的粘 著劑。干燥爐內(nèi)的加熱溫度為50°C 250°C。
利用耐熱性膠帶和粘著劑使兩者接合的方式，精準(zhǔn)度高，能夠進(jìn)一步 提高制造印刷線路機(jī)板的后續(xù)電子組件插件裝配的穩(wěn)定性，提高印刷線路 機(jī)板的后續(xù)作業(yè)性，提高產(chǎn)能以及降低生產(chǎn)的不良率以節(jié)省成本。接合的 強(qiáng)度高，有利于防止印刷線路機(jī)板之回路模塊單元使用時(shí)變形、崩裂、脫 落。
權(quán)利要求
1、一種對(duì)印刷電路板模塊機(jī)板的定位組接方法，它包括對(duì)印刷電路機(jī)板上不良回路模塊單元的取出，在印刷電路機(jī)板上形成有鏤空部位，其特征在于在所述鏤空區(qū)內(nèi)放置其它良好回路模塊單元，把所述印刷電路機(jī)板和良好回路模塊單元放置在一個(gè)定位儀內(nèi)，由所述定位儀定位，定位完成后在已取出不良回路模塊單元的印刷電路機(jī)板與已取出良好的回路模塊單元之間有空隙形成，在所形成的空隙處注入粘著劑，隨后在干燥爐內(nèi)加熱以硬化注入的粘著劑。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)印刷電路板之模塊機(jī)板的定位組接方法， 其特征在于所述的已取出不良回路模塊單元的印刷電路機(jī)板與已取出良 好的回路模塊單元之間的空隙間距為0. 1毫米 0. 9毫米。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)印刷電路板模塊機(jī)板的定位組接方法，其特征在于所述的在形成的空隙處注入粘著劑，是首先在空隙處粘 貼耐熱性單面膠膠帶固定，再在空隙處注入粘著劑。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)印刷電路板模塊機(jī)板的定位組接方法，其特征在于所述的粘著劑為耐熱性環(huán)氧樹脂，粘著劑中可添加硬化劑，硬化劑重量為粘著劑重量的10% 75%。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)印刷電路板模塊機(jī)板的定位組接方 法，其特征在于所述干燥爐內(nèi)的加熱溫度為5(TC 25(TC。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種對(duì)印刷電路板之模塊機(jī)板的定位組接方法，它包括對(duì)印刷電路機(jī)板上不良回路模塊單元的取出，在印刷電路機(jī)板上形成有鏤空部位，在該鏤空區(qū)內(nèi)放置其它良好回路模塊單元，把印刷電路機(jī)板和良好回路模塊單元放置在一個(gè)定位儀內(nèi)，由定位儀定位，定位完成后在已取出不良回路模塊單元的印刷電路機(jī)板與已取出良好的回路模塊單元之間有空隙形成，在所形成的空隙處注入粘著劑，隨后在干燥爐內(nèi)加熱以硬化注入的粘著劑。本發(fā)明定位精準(zhǔn)，替代速度快，能滿足電路機(jī)板廠，少量而快速出貨的需求。減少報(bào)廢，節(jié)省成本。
文檔編號(hào)H05K3/22GK101547566SQ20091013637
公開日2009年9月30日 申請(qǐng)日期2009年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月18日
發(fā)明者高欽甫 申請(qǐng)人:高欽甫