專利名稱：一種線路板的壓合導通工藝及疊板結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及線路板的制造工藝和結構，尤其是一種線路板的壓合導通工藝以及 線路板的疊板結構。
背景技術：
隨著微電子技術的快速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝 技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展。PCB (印刷電路板) 在粘結多層板之前需要鉆孔，鉆孔可以將電路板上下位置相應銅線對起來，然后進行孔 電鍍讓孔壁帶銅并使孔導通。現(xiàn)有PCB微孔加工所采用的方式一般有機械鉆孔方式和激 光鉆孔方式。目前，現(xiàn)有PCB工廠的生產工藝流程通常包括以下主要步驟下料一內層線路 制作一外層壓合一激光鉆盲孔一電鍍鍍銅一外層線路制作一防焊漆印刷一文字印刷一表 面處理一外形加工。在激光鉆孔中，光束定位系統(tǒng)對于孔徑成型的準確性極關重要，盡 管采用光束定位系統(tǒng)的精確定位，但由于其它因素的影響往往會產生孔變形的缺焰，生 產過程中容易產生產品質量問題。另一方面，激光鉆盲孔導通工藝的成本較高。

發(fā)明內容
針對以上現(xiàn)有線路板制造工藝的不足，本發(fā)明的目的是提供一種成本較低、采 用印刷連接導通，印刷疊板連貫在一起的線路板壓合導通工藝以及線路板的疊板結構。本發(fā)明的目的是通過采用以下技術方案來實現(xiàn)的一種線路板的壓合導通工藝，包括經過下料制得的內層板和外層板，所述加工 工藝主要包括以下步驟，A、內層板線路制作，內層板經覆銅后，將設計好的線路圖通過底片將圖形轉移 到板上，然后通過蝕刻在內層板上得到需要的線路；B、外層板壓合，將所述外層板與經步驟A得到的內層板進行壓合；C、鉆孔，對步驟B獲得的多層板進行鉆孔，使線路板上下位置相應的線路通過 鉆孔的方式將其導通；D、電鍍，通過電鍍使步驟C的孔壁導通；E、印刷，通過印刷使線路板上的孔與壓合銅皮連接從而導通，加工得到基 板；F、疊板，將步驟E加工得到的基板設在上下兩層鋼板之中，上下兩層鋼板的外 表面設有牛皮紙；H、疊板壓合，將步驟F加工形成的疊板進行壓合；I、外層板線路制作，參照步驟A在外層板上利用底片曝光將圖形轉移到板上得 到需要的線路；J、防焊漆印刷，將步驟I得到的基板外面再包上一層防焊漆；
然后將所得線路板再經過文字印刷、表面處理、外形加工獲得成品。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述印刷和疊板工序，是通過邊印刷邊疊板來實 現(xiàn)的。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述疊板時，基板設有銅箔的一面朝下。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述步驟H疊板壓合的工藝參數(shù)如下，預壓階段加熱并升溫，壓力設為20kg，時間30分鐘；熱壓階段壓力設為20kg，時間60分鐘，溫度保持150°C ； 冷壓階段壓力設為20kg，時間30分鐘，停止加熱，溫度降低。一種線路板的疊板結構，包括由內層板和外層板經上述步驟A至E加工所得的 基板，所述基板的上面和下面分別設有一層鋼板，所述鋼板的上面和下面分別設有一層 牛皮紙。本發(fā)明的有益效果是相對于現(xiàn)有技術，本發(fā)明有如下特點1.印刷連接導 通，印刷疊板連貫在一起；2.相對激光鉆盲孔的加工工藝，其成本較低；3.將激光鉆盲 孔工藝改為印刷后的壓合工藝，連接后也可以正常導通。


下面結合附圖與具體實施例對本發(fā)明作進一步說明圖1是本發(fā)明疊板的結構示意圖；圖2是本發(fā)明的正面結構示意圖；圖3是本發(fā)明的反面結構示意圖。
具體實施例方式如圖1至和圖3所示，一種線路板的壓合導通工藝，包括經過下料制得的內層板 和外層板，所述加工工藝主要包括以下步驟，A、內層板線路制作，內層板經覆銅后，將設計好的線路圖通過底片將圖形轉移 到板上，然后通過蝕刻在內層板上得到需要的線路；B、外層板壓合，將所述外層板與經步驟A得到的內層板進行壓合；C、鉆孔，對步驟B獲得的多層板進行鉆孔，使線路板上下位置相應的線路通過 鉆孔的方式將其導通；D、電鍍，通過電鍍使步驟C的孔壁導通；E、印刷，通過印刷使線路板上的孔與壓合銅皮連接從而導通，加工得到基 板；F、疊板，將步驟E加工得到的基板設在上下兩層鋼板之中，上下兩層鋼板的外 表面設有牛皮紙；H、疊板壓合，將步驟F加工形成的疊板進行壓合；I、外層板線路制作，參照步驟A在外層板上利用底片曝光將圖形轉移到板上得 到需要的線路；J、防焊漆印刷，將步驟I得到的基板外面再包上一層防焊漆；然后將經過以上工序加工所得的線路板，再經過印刷文字、表面處理和外形加工得到成品。 本實施例中，所述印刷和疊板工序，是通過對線路板進行邊印刷邊疊板來實現(xiàn) 的，疊板時注意對位品質；在進行印刷的時候，需要注意印刷的下墨量，在壓制的時候 需要注意疊板的對位和壓制的疊構。所述疊板時，基板設有銅箔的一面朝下。本發(fā)明所述步驟H疊板壓合的工藝參數(shù)如下，預壓階段加熱并升溫，壓力設為20kg，時間30分鐘；熱壓階段壓力設為20kg，時間60分鐘，溫度保持150°C ；冷壓階段壓力設為20kg，時間30分鐘，停止加熱，溫度降低。一種線路板的疊板結構，包括由內層板和外層板經上述步驟A至E加工所得的 基板3，所述基板3的上面設有一層鋼板2，基板3的下面設有一層鋼板4，鋼板2的上面 設有一層牛皮紙1，鋼板4的下面設有一層牛皮紙5。
權利要求
1.一種線路板的壓合導通工藝，包括經過下料制得的內層板和外層板，其特征是 所述加工工藝主要包括以下步驟，A、內層板線路制作，內層板經覆銅后，將設計好的線路圖通過底片將圖形轉移到板 上，然后通過蝕刻在內層板上得到需要的線路；B、外層板壓合，將所述外層板與經步驟A得到的內層板進行壓合；C、鉆孔，對步驟B獲得的多層板進行鉆孔，使線路板上下位置相應的線路通過鉆孔 的方式將其導通；D、電鍍，通過電鍍使步驟C的孔壁導通；E、印刷，通過印刷使線路板上的孔與壓合銅皮連接從而導通，加工得到基板；F、疊板，將步驟E加工得到的基板設在上下兩層鋼板之中，上下兩層鋼板的外表面 設有牛皮紙；H、疊板壓合，將步驟F加工形成的疊板進行壓合；I、外層板線路制作，參照步驟A在外層板上利用底片曝光將圖形轉移到板上得到需 要的線路；J、防焊漆印刷，將步驟I得到的基板外面再包上一層防焊漆；然后將所得線路板再經過文字印刷、表面處理、外形加工獲得成品。
2.根據(jù)權利要求1所述的線路板的壓合導通工藝，其特征是所述印刷和疊板工 序，是通過邊印刷邊疊板來實現(xiàn)的。
3.根據(jù)權利要求1所述的線路板的壓合導通工藝，其特征是所述疊板時，基板設 有銅箔的一面朝下。
4.根據(jù)權利要求1所述的線路板的壓合導通工藝，其特征是所述步驟H疊板壓合 的工藝參數(shù)如下，預壓階段加熱并升溫，壓力設為20kg，時間30分鐘；熱壓階段壓力設為20kg，時間60分鐘，溫度保持150°C ；冷壓階段壓力設為20kg，時間30分鐘，停止加熱，溫度降低。
5.一種線路板的疊板結構，包括由內層板和外層板經權利要求1所述步驟A至E加 工所得的基板，其特征是所述基板的上面和下面分別設有一層鋼板，所述鋼板的上面 和下面分別設有一層牛皮紙。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種線路板的壓合導通工藝，包括經過下料制得的內層板和外層板，所述加工工藝主要包括以下步驟內層板線路制作→外層板壓合→鉆孔→電鍍→印刷→疊板→疊板壓合→外層板線路制作→防焊漆印刷，然后將所得線路板再經過文字印刷、表面處理、外形加工獲得成品。一種線路板的疊板結構，包括由內層板和外層板經上述步驟加工所得的基板，基板的上面和下面分別設有一層鋼板，所述鋼板的上面和下面分別設有一層牛皮紙。本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術，具有如下特點1.印刷連接導通，印刷疊板連貫在一起；2.相對激光鉆盲孔工藝，其成本較低；3.將激光鉆盲孔工藝改為印刷后的壓合工藝，連接后也可以正常導通。
文檔編號H05K3/00GK102026484SQ20091019258
公開日2011年4月20日 申請日期2009年9月22日 優(yōu)先權日2009年9月22日
發(fā)明者劉惠民, 彭勇強, 陳明祺 申請人:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司