專利名稱：一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。
背景技術(shù)：
目前，通用的補(bǔ)償中子電路在調(diào)試工作時(shí)，由于中子前級(jí)放大電路放大倍數(shù)高達(dá)18000倍，外界噪聲極容易引入電路，對(duì)有效信號(hào)造成致命性干擾，使得調(diào)試工作無(wú)法正常進(jìn)行。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題是提供能夠減小補(bǔ)償中子電路的噪聲干擾，降低儀
器裝配、調(diào)試、維修難度的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。 為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案 本實(shí)用新型包括補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路，其特殊之處在于所述的模塊化后的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。 上述的電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有6個(gè)輸出引腳。[0007] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果 本實(shí)用新型可以減小補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的噪聲干擾，降低儀器裝配、調(diào)試、維修難度。

圖1為本實(shí)用新型的電路原理圖；[0010] 圖2為電磁屏蔽外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。 參見圖1 ，本實(shí)用新型將補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路模塊化后設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。[0013] 參見圖2，電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有1.0UT、2.VCC1、3.GND、，4. IN、5. HV、6. VCC，6個(gè)輸出引腳。 將原有補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路模塊化，將放大電路模塊進(jìn)行電磁屏蔽處理，使得外界電磁噪聲無(wú)法對(duì)補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路造成干擾，放大電路模塊中子信號(hào)輸入為信號(hào)輸入IN，電源輸入為電源VCC、電源VCC1 、高壓HV、地線GND、輸出為信號(hào)輸出0UT，無(wú)須添加外圍電路。
權(quán)利要求一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路，包括補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路，其特征在于所述的模塊化后的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路，其特征在于所述的電磁屏蔽外殼為中空的圓柱型，并設(shè)置有6個(gè)輸出引腳。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的模塊化電路。目前，通用的補(bǔ)償中子電路在調(diào)試工作時(shí)，由于中子前級(jí)放大電路放大倍數(shù)高達(dá)18000倍，外界噪聲極容易引入電路，對(duì)有效信號(hào)造成致命性干擾，使得調(diào)試工作無(wú)法正常進(jìn)行。本實(shí)用新型包括補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路，其特征在于所述的模塊化后的補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路設(shè)置在電磁屏蔽外殼內(nèi)。本實(shí)用新型可以減小補(bǔ)償中子前級(jí)放大電路的噪聲干擾，降低儀器裝配、調(diào)試、維修難度。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201541236SQ20092003504
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月15日
發(fā)明者周生輝, 張旻, 王明棟, 王龍飛, 阿政林, 陳剛 申請(qǐng)人:西安威爾羅根能源科技有限公司