專利名稱：冷板印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其是一種散熱能力強的冷板印制板。
背景技術(shù)：
發(fā)熱問題是電子設(shè)備的共同問題，早先的解決辦法是采用冷卻硬件或陶瓷功能塊散熱。前者本身需要大量空間，而后者更由于熱匹配的不佳(陶瓷的熱膨脹系數(shù)較印制板基材小很多)，在反復(fù)多次的溫變循環(huán)中焊點處易形成裂紋或脫落，使整機失效。目前，電子設(shè)備常用的散熱方法有用風(fēng)扇或散熱器，或箱體結(jié)構(gòu)等。然而由于航空航天等領(lǐng)域的產(chǎn)品受到小型便攜終端的空間限制，多數(shù)情況下不能采用上述散熱方法。印刷電路板的散熱問題沒有得到有效的解決。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種散熱能力強、不額外占用空間、不變形、穩(wěn)定性高的冷板印制板。 本實用新型的冷板印制板通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn) 冷板印制板，包括印刷電路板，散熱層通過絕緣體材料的粘合層與所述印刷電路
板粘合，散熱層上開有窗口 ，該窗口的通孔內(nèi)壁為絕緣體。所述散熱層可以為鋁板。 電子元件貼在散熱層的表面，電子元件的連接線通過窗口的絕緣通孔接到印刷電
路板的電路節(jié)點上。電子元件所產(chǎn)生的熱量直接通過其所附著的散熱層散發(fā)。 本實用新型的冷板印制板與現(xiàn)有技術(shù)相比，有如下積極效果 散熱能力強、不額外占用空間、不變形、穩(wěn)定性高。

本實用新型將通過例子并參照附圖的方式說明，其中[0010] 圖1是冷板印制板的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘
述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。 如圖1所示的冷板印制板，包括印刷電路板2，散熱層3為鋁板，散熱層3通過絕緣體材料的粘合層4與所述印刷電路板2粘合，散熱層3上開有窗口 5，該窗口 5的通孔內(nèi)壁為絕緣體，電子元件1的連接線不會與散熱層3的鋁質(zhì)材料相接觸。 電子元件1貼在散熱層3的表面，電子元件1的連接線通過窗口 5的絕緣通孔接到印刷電路板2的電路節(jié)點上。電子元件所產(chǎn)生的熱量直接通過其所附著的散熱層散發(fā)。[0014] 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求冷板印制板，包括印刷電路板(2)，其特征在于散熱層(3)通過絕緣體材料的粘合層(4)與所述印刷電路板(2)粘合，散熱層(3)上開有窗口(5)，該窗口(5)的通孔內(nèi)壁為絕緣體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷板印制板，其特征在于所述散熱層(3)為鋁板。
專利摘要冷板印制板，包括印刷電路板(2)，散熱層(3)通過絕緣體材料的粘合層(4)與所述印刷電路板(2)粘合，散熱層(3)上開有窗口(5)，該窗口(5)的通孔內(nèi)壁為絕緣體，該散熱層(3)為鋁板，電子元件所產(chǎn)生的熱量直接通過其所附著的散熱層散發(fā)，散熱能力強、不額外占用空間、不變形、穩(wěn)定性高。
文檔編號H05K7/20GK201479462SQ20092030301
公開日2010年5月19日 申請日期2009年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月11日
發(fā)明者周毅, 湯愛民, 蘇咸勇, 馬忠義 申請人:成都航天通信設(shè)備有限責(zé)任公司