專利名稱：具有半孔的電路板的成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的成型方法，且特別涉及一種具有半孔的電路板的成型方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品內(nèi)的電路板由單一線路層發(fā)展到多個(gè)電路層。其中，雙面電路板是最常見的一種多層電路板。雙面電路板上通常包括鍍通孔，電子元件穿設(shè)其中以連接電路板的兩個(gè)表面。在一些應(yīng)用中，常常需要將鍍通孔撈半。目前，將電路板上的鍍通孔撈半時(shí)，對鍍通孔一般不做任何處理，這樣容易造成孔邊銅皮翹起，影響成型后的電路板的良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有半孔的電路板的成型方法，可避免孔邊銅皮翹起以以提高成型后的電路板的良率。本發(fā)明提出的具有半孔的電路板的成型方法，包括下述步驟填塞第一油墨于鍍通孔內(nèi)；涂覆第一油墨于鍍通孔的周緣；烘烤第一油墨；銑切鍍通孔以形成半孔；退洗第一油墨。本發(fā)明的有益技術(shù)效果是根據(jù)本發(fā)明提供的具有半孔的電路板的成型方法，在銑切鍍通孔以形成半孔的過程中利用第一油墨的作用，可較好地避免鍍通孔周緣的銅層翹起拉絲，使成型的半孔更光滑，由此可提高電路板的良率。


為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例， 并配合附圖，作詳細(xì)說明如下，其中圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的待成型的電路板的示意圖。圖2A與圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的待成型的電路板上的鍍通孔的示意圖。圖3A與圖;3B所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的待成型的電路板上的半孔的示意圖。圖4所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的具有半孔的電路板的成型方法的流程圖。圖5所示為圖4中步驟S30的具體流程圖。圖6所示為圖4中步驟S60的具體流程圖。
具體實(shí)施例方式圖1所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的待成型的電路板的示意圖。圖2A與圖2B 所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的待成型的電路板上的鍍通孔的示意圖。圖3A與圖;3B所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的待成型的電路板上的半孔的示意圖。圖4所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的具有半孔的電路板的成型方法的流程圖。請一并參考圖1 圖4。本實(shí)施例所提供的具有半孔的電路板的成型方法，是對雙面電路板或者具有多個(gè)電路層的電路板的鍍通孔撈半的方法的改進(jìn)。于本實(shí)施例中，鍍通孔的周緣具有銅層。本發(fā)明中對電路板上的鍍通孔撈半以形成半孔時(shí)，銅層將被同時(shí)切割。撈半后的半孔供金屬元件穿過以連接雙面電路板的兩面電路?；蛘咴诰哂卸鄠€(gè)電路層的電路板中，金屬元件起到連接內(nèi)部電路的作用。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。于本實(shí)施例中，電路板1為雙面電路板。如圖1所示，電路板1具有多個(gè)鍍通孔10 以及線路圖案區(qū)12。線路圖案區(qū)12包括多個(gè)線路圖案，其可依據(jù)實(shí)際需要而繪制。本實(shí)施例中鍍通孔10的數(shù)目為M個(gè)，且呈一直線排列。然而，本發(fā)明對鍍通孔的數(shù)目以及排列方式不作任何限定。于步驟SlO中，如圖2A所示，填塞第一油墨2于鍍通孔10內(nèi)。具體而言，可利用塞孔工具，將第一油墨2嚴(yán)實(shí)并均勻地填塞于每個(gè)鍍通孔10內(nèi)。于本實(shí)施例中，第一油墨2的成分包括硬化劑與主劑。傳統(tǒng)技術(shù)中，硬化劑與主劑的重量比通常都大于或等于3 7。然而，在本實(shí)施例中，其采用了較小的重量比，例如為 1 9。由此，確保第一油墨2在提供的烘烤條件下可完全固化，以對鍍通孔10的孔壁起到支撐作用，確保銅不會(huì)延展。然而，本發(fā)明對此不作任何限定。在其它烘烤條件下，只要確保第一油墨2可完全固化，硬化劑與主劑的重量比亦可采用其它數(shù)值。于步驟S20中，如圖2B所示，涂覆第一油墨2于鍍通孔10的周緣。具體而言，可利用涂覆工具，將第一油墨2均勻涂覆于鍍通孔10的周緣的正反兩個(gè)表面，使鍍通孔10的周緣較大范圍內(nèi)被第一油墨2覆蓋。然而，本發(fā)明對第一油墨2的覆蓋程度不作任何限定， 只要確保第一油墨2可蓋住鍍通孔10的周緣的銅層即可。于步驟S30中，烘烤第一油墨2。圖5所示為圖4中步驟S30的具體流程圖。請一并參考圖3A與圖;3B、圖4以及圖5。烘烤第一油墨2的步驟包括步驟S301、步驟S303以及步驟S305。于步驟S301中，預(yù)烘烤第一油墨2。具體而言，將電路板1放入烤箱中，將第一油墨2在75攝氏度的條件下烘烤65分鐘，使其初步固化。于步驟S303中，曝光第一油墨2。具體而言，可利用紫外線曝光第一油墨2，使其進(jìn)一步固化。于本實(shí)施例中，可采用手動(dòng)曝光方式，然而，本發(fā)明對此不作任何限定。于步驟S305中，后烘烤第一油墨2。于本實(shí)施例中，第一油墨2將經(jīng)過四個(gè)烘烤階段。具體而言，將電路板1放入烤箱中，將烤箱的烘烤過程設(shè)置為四個(gè)階段，分別為在65 攝氏度的條件下烘烤60分鐘；在85攝氏度的條件下烘烤30分鐘；在115攝氏度的條件下烘烤30分鐘；以及在150攝氏度的條件下烘烤60分鐘。然而，本發(fā)明對此不作任何限制， 只要確保第一油墨2可完全固化即可。于步驟S40中，如圖3A所示，銑切鍍通孔10以形成半孔11。具體而言，將經(jīng)過上述步驟處理的多片電路板1疊合起來，蓋上蓋板，利用銑刀將這些電路板1上的鍍通孔10 撈半以形成半孔11。其中，本發(fā)明對所疊合的電路板1的數(shù)目以及銑刀的規(guī)格不作限制，以兩者配合能較佳地銑切避免銅層翹起或拉絲為準(zhǔn)。于步驟S50中，如圖:3B所示，退洗第一油墨2。具體而言，將電路板1放入退洗液中預(yù)設(shè)時(shí)間，使第一油墨2完全溶解。由此，電路板1上露出完整的半孔11。于本實(shí)施例中，選用的第一油墨2相較于樹脂等材料具有易退洗的特點(diǎn)，由此，其能夠完全溶解于退洗液中，使退洗后的半孔11的表面不留殘?jiān)?。然而，本發(fā)明對此不作任何限制。于步驟S60中，對電路板1執(zhí)行防焊作業(yè)。圖6所示為圖4中步驟S60的具體流程圖。請一并參考圖1、圖4以及圖6。對電路板1執(zhí)行防焊作業(yè)的步驟包括步驟S601、步驟S603、步驟S605、步驟S607、步驟S609以及步驟S611。于步驟S601中，銅面處理電路板1。銅面處理通常有三種方法刷磨法、噴砂法以及化學(xué)法。由于在印刷電路板的制程中，銅面清潔與粗化的效果關(guān)系著下一工藝的成敗，因此，通常會(huì)根據(jù)電路板的形狀與特性，來選擇合適的銅面處理方法以獲得最佳效果，為后續(xù)步驟作準(zhǔn)備。于步驟S603中，印刷第二油墨于電路板1。具體而言，利用印刷機(jī)將第二油墨印刷于電路板1的線路圖案區(qū)12。由于對第二油墨的特性要求不同于第一油墨2，因此，第二油墨中硬化劑與主劑的重量比可采用一般通用的數(shù)值，例如為3 7。然而，本發(fā)明對此不作任何限制。于步驟S605中，預(yù)烘烤第二油墨。具體而言，將電路板1放入烤箱中，根據(jù)第二油墨的特性所規(guī)定的預(yù)烘烤條件對第二油墨進(jìn)行預(yù)烘烤。由此，可以趕走第二油墨內(nèi)的溶劑， 使第二油墨部分固化。于步驟S607中，曝光第二油墨。具體而言，將電路板1放置在曝光機(jī)上，以防焊底片圖案對位電路板1線路圖案區(qū)12上的線路圖案，利用紫外線曝光第二油墨的防焊曝光區(qū)。于步驟S609中，顯影第二油墨。具體而言，將電路板1放入顯影液中，洗去防焊非曝光區(qū)的第二油墨以露出線路圖案。于步驟S611中，后烘烤第二油墨。具體而言，將電路板1放入烤箱中，利用紫外線對防焊曝光區(qū)的第二油墨進(jìn)行后烘烤，使其充分固化。其中，烘烤條件依據(jù)第二油墨的特性以及固化要求而定。于步驟S70中，印刷文字于電路板1。具體而言，選用合適的文字油墨，將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件符號(hào)，以網(wǎng)版印刷的方式印于電路板1的板面上，再利用紫外線曝光使其固化。于步驟S80中，銑切成型電路板1。具體而言，將電路板1以CNC成型機(jī)或模具沖床切割成客戶所需的外形尺寸。綜上所述，本發(fā)明較佳實(shí)施例所提供的具有半孔的電路板的成型方法，在銑切鍍通孔以形成半孔的過程中利用第一油墨的作用，可較好地避免鍍通孔周緣的銅層翹起拉絲，使成型的半孔更光滑。并且，此第一油墨亦具有易退洗的特點(diǎn)，使成型后的半孔表面不留殘?jiān)?。由此，極大地提高了電路板的良率。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作出種種等同的改變或替換，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，所述成型方法包括下述步驟 填塞第一油墨于鍍通孔內(nèi)；涂覆所述第一油墨于所述鍍通孔的周緣； 烘烤所述第一油墨； 銑切所述鍍通孔以形成半孔；以及退洗所述第一油墨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，所述第一油墨具有硬化劑與主劑，所述硬化劑與所述主劑的重量比例為1 9。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，烘烤所述第一油墨的步驟包括預(yù)烘烤所述第一油墨； 曝光所述第一油墨；以及后烘烤所述第一油墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，預(yù)烘烤所述第一油墨的步驟包括在75攝氏度的條件下烘烤65分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，后烘烤所述第一油墨的步驟包括在65攝氏度的條件下烘烤60分鐘； 在85攝氏度的條件下烘烤30分鐘； 在115攝氏度的條件下烘烤30分鐘；以及在150攝氏度的條件下烘烤60分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，所述成型方法還包括對所述電路板執(zhí)行防焊作業(yè)； 印刷文字于所述電路板；以及銑切成型所述電路板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有半孔的電路板的成型方法，其特征是，對所述電路板執(zhí)行防焊作業(yè)的步驟包括銅面處理所述電路板； 印刷第二油墨于所述電路板； 預(yù)烘烤所述第二油墨； 曝光所述第二油墨； 顯影所述第二油墨；以及后烘烤所述第二油墨。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種具有半孔的電路板的成型方法，包括下述步驟填塞第一油墨于鍍通孔內(nèi)；涂覆第一油墨于鍍通孔的周緣；烘烤第一油墨；銑切鍍通孔以形成半孔；退洗第一油墨。本發(fā)明提供的具有半孔的電路板的成型方法，在銑切鍍通孔以形成半孔的過程中利用第一油墨的作用，可較好地避免鍍通孔周緣的銅層翹起拉絲，使成型的半孔更光滑，由此可提高電路板的良率。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102264195SQ20101019267
公開日2011年11月30日 申請日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者余進(jìn)軍, 李畢生, 李逸成, 楊德銘, 林清培, 申忠漢 申請人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司, 百碩(香港)有限公司, 百碩電腦(蘇州)有限公司