專利名稱：數(shù)碼攝像機fpc的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性線路板設(shè)計制造，具體涉及一種數(shù)碼攝像機FPC的設(shè)計制造。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊， 可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、 高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC——Flexible Printed Circuit撓性電路板又稱軟性電路板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過蝕刻在銅箔上形成線路而制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種成本節(jié)約、性能穩(wěn)定和成本節(jié)約的數(shù)碼攝像機FPC。本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種數(shù)碼攝像機FPC，包括基材板、覆蓋膜和補強，所述覆蓋膜設(shè)置在基材板的上下兩面，所述補強設(shè)置在基材板下面覆蓋膜的下面。作為優(yōu)選，所述基材板材料為聚酰亞胺覆銅板，選用高純度、結(jié)構(gòu)非常均勻的壓延銅箔材料，使其晶向平行于線路走向，提高了產(chǎn)品的韌性；同時在線路制作前通過高溫熱處理，使銅箔撓曲特性再次增強，也消除了 PI因吸潮而產(chǎn)生的收縮及應(yīng)力，從而有效地提高了撓曲能力。作為優(yōu)選，所述覆蓋膜為聚酯樹脂膜(PET)，聚酯樹脂膜優(yōu)點為I可進行手焊或低熔點焊接，II具有優(yōu)良的粘結(jié)性能， III突出的撓性可反復彎曲折疊，IV具有優(yōu)良的化學品性及加工性能，V最佳的性能價格比。作為優(yōu)選，所述補強材料采用聚酰亞胺。
有益效果本發(fā)明具備構(gòu)造簡單，耐彎折、耐壓、耐熱，使用方便、高靈敏度、使用壽命長等優(yōu)點。


附圖是本發(fā)明數(shù)碼攝像機FPC的疊層圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進一步說明如附圖所示一種數(shù)碼攝像機FPC，包括基材板1、覆蓋膜2和補強3，所述覆蓋膜2 設(shè)置在基材板1的上下兩面，所述補強3設(shè)置在基材板1下面覆蓋膜2的下面。所述基材板1材料為聚酰亞胺覆銅板，所述覆蓋膜2材料為聚酯樹脂薄膜，所述補強3材料采用聚酰亞胺。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)碼攝像機FPC，其特征在于包括基材板(1)、覆蓋膜( 和補強(3)，所述覆蓋膜( 設(shè)置在基材板(1)的上下兩面，所述補強C3)設(shè)置在基材板(1)下面覆蓋膜(2) 的下面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼攝像機FPC，其特征在于所述基材板(1)材料為聚酰亞胺覆銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼攝像機FPC，其特征在于所述覆蓋膜( 為聚酯樹脂膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼攝像機FPC，其特征在于所述補強C3)材料為聚酰亞胺。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種數(shù)碼攝像機FPC，包括基材板、覆蓋膜和補強，所述覆蓋膜設(shè)置在基材板的上下兩面，所述補強設(shè)置在基材板下面覆蓋膜的下面。本發(fā)明具備構(gòu)造簡單，耐彎折、耐壓、耐熱，使用方便、高靈敏度、使用壽命長等優(yōu)點。
文檔編號H05K1/02GK102300393SQ20101020622
公開日2011年12月28日 申請日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
發(fā)明者王軍 申請人:揚州華盟電子有限公司