專利名稱：電路板分板方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種將連片電路板分割成多個(gè)電路板單元的電路板分板方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng) ffl it # B ^； K Takahashi, A. Ooki， N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。現(xiàn)有技術(shù)中，在電路板的制作過(guò)程中，通常將多個(gè)電路板單元制作在一個(gè)電路板基板中，從而得到包括多個(gè)電路板單元連片電路板。在將連片電路板分割成多個(gè)電路板單元時(shí)，通常預(yù)先在每個(gè)電路板的邊緣制作郵票孔或者形成V-cut，然后通過(guò)手工作業(yè)的方式，沿著郵票孔V-cut將每個(gè)電路板單元從連片電路板中掰下來(lái)。然而，在采用上述的分割方法時(shí)，容易在電路板單元的邊緣產(chǎn)生毛刺。這樣，不能滿足對(duì)電路板單元兩邊的控制毛刺總和小于0. 2毫米的精度要求。并且，采用手工作業(yè)的方式，分板的速度較慢，不能滿足量產(chǎn)的需要。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種電路板分板方法，以提高電路板分板的速度和精度。一種電路板分板方法，包括步驟提供連片電路板，其包括多個(gè)電路板單元及圍繞每個(gè)所述電路板單元的分割區(qū)，所述多個(gè)電路板單元在連片電路板內(nèi)呈多行多列排布；將相鄰兩列的電路板單元之間的分割區(qū)去除形成多個(gè)第一孔，并將同一列中相鄰的兩個(gè)電路板單元之間的靠近所述第一孔的部分分割區(qū)去除形成多個(gè)第二孔，每個(gè)第一孔與多個(gè)所述第二孔相互連通形成一個(gè)定位孔，從而連片電路板中形成多個(gè)定位孔；提供一個(gè)定位板，所述定位板內(nèi)形成有與所述連片電路板相對(duì)應(yīng)的收容槽，所述收容槽內(nèi)形成有與多個(gè)定位孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位凸起；以及將所述連片電路板配合收容于所述定位槽內(nèi)，所述多個(gè)定位孔配合于對(duì)應(yīng)的所述對(duì)位凸起中，所述每個(gè)電路板單元對(duì)應(yīng)收容于相鄰的兩個(gè)定位凸起之間采用成型銑刀將位于同一列中的相鄰兩行電路板單元之間的剩余的分割區(qū)去除。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板分板方法，采用成型的機(jī)臺(tái)在連片電路板內(nèi)形成定位孔，然后采用與連片電路板及定位孔相配合的定位板對(duì)連片電路板進(jìn)行定位，從而可以保證在對(duì)連片電路板進(jìn)行分割時(shí)，具有良好的對(duì)位精度，并能防止在分割時(shí)， 電路板單元由于其移動(dòng)而產(chǎn)生的毛刺。


圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的連片電路板的平面示意圖。圖2是圖1的的連片電路板中形成定位孔后的平面示意圖。
圖3是圖2沿III-III線的剖視圖。圖4是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的定位板的平面示意圖。圖5是圖4沿V-V線的剖視圖。圖6是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的連片電路板收容于定位板后的平面示意圖。圖7是圖6沿VII-VII線的剖視圖。圖8是圖6中的連片電路板的電路板單元分割后的示意圖。圖9是本技術(shù)方案提供的銑刀進(jìn)行成型時(shí)的路徑。主要元件符號(hào)說(shuō)明連片電路板 110產(chǎn)品區(qū)111外圍區(qū)112電路板單元 113分割區(qū)114定位孔115第一孔1151第二孔1152定位板120收容槽121定位凸起122第一凸起1221第二凸起122具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案提供的電路板分板方法作進(jìn)一步說(shuō)明。本技術(shù)方案提供的電路板盲孔的制作方法包括如下步驟第一步，請(qǐng)一并參閱圖1，提供連片電路板110。連片電路板110為已經(jīng)形成有導(dǎo)電線路等制作的包括多個(gè)電路板單元的電路板。 本實(shí)施例中，連片電路板110大致為長(zhǎng)方形，其包括產(chǎn)品區(qū)111和外圍區(qū)112。產(chǎn)品區(qū)111 為與連片電路板110的中間區(qū)域，外圍區(qū)112環(huán)繞產(chǎn)品區(qū)111。產(chǎn)品區(qū)111包括多個(gè)電路板單元113及連接于相鄰電路板單元113之間的分割區(qū)114。多個(gè)電路板單元113陣列排布。本實(shí)施例中以每個(gè)電路板單元113為長(zhǎng)方形為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。多個(gè)電路板單元113沿著連片電路板110的長(zhǎng)度方向排成多行，沿著連片電路板110的寬度方向排成多列。相鄰的電路板單元113之間均形成有分割區(qū)114，即分割區(qū)114環(huán)繞每個(gè)電路板單元113。分割區(qū)114的寬度約為2毫米左右。第二步，請(qǐng)一并參閱圖2及圖3，將相鄰兩列電路板單元113之間的全部分割區(qū) 114及同一列中相鄰兩行電路板單元113之間部分分割區(qū)114去除，在所述的連片電路板 110中形成多個(gè)定位孔115。本實(shí)施例中，采用撈型的方式在連片電路板110內(nèi)形成多個(gè)定位孔115。即將連片電路板110定位為成型機(jī)臺(tái)，成型機(jī)臺(tái)的銑刀在連片電路板110內(nèi)形成定位孔115。每個(gè)
4定位孔115形成于分割區(qū)114內(nèi)。具體地，每個(gè)定位孔115包括第一孔1151和與該第一孔 1151相連通的多個(gè)第二孔1152。每個(gè)第一孔1151均沿著連片電路板110的寬度方向延伸并位于相鄰兩列之間的分割區(qū)114及位于邊緣的一列電路板單元113于外圍區(qū)112之間的分割區(qū)114內(nèi)，第一孔1151的寬度與分割區(qū)114的寬度相等，每個(gè)第一孔1151將與其相鄰的兩列電路板單元113相互分離。多個(gè)第二孔1152形成于相鄰兩行的電路板單元113之間的分割區(qū)114內(nèi)，且自其對(duì)應(yīng)的第一孔1151向遠(yuǎn)離第一孔1151的方向延伸。每個(gè)第二孔1152的長(zhǎng)度小于相鄰的兩個(gè)第一孔1151之間的距離。具體地，可以采用與分割區(qū)114 寬度相等的直徑的銑刀形成定位孔115。由于銑刀為圓柱形，因此，每個(gè)第二孔1152遠(yuǎn)離第一孔1151的一端的半圓柱面。由于形成定位孔115時(shí)，位于同一列的相鄰的電路板單元113之間以及電路板單元113與外圍區(qū)112之間還通過(guò)部分分割區(qū)114相互連接，因此，形成定位孔115時(shí)，能夠保證電路板單元113不會(huì)產(chǎn)生偏移，從而能夠保證形成定位孔115的精度。本實(shí)施例中，選用的成型機(jī)臺(tái)的對(duì)位精度為應(yīng)小于10微米，優(yōu)選為5微米。銑刀的切割精度為0. 1毫米。第三步，請(qǐng)一并參閱圖4及圖5，提供一個(gè)定位板120，所述定位板120內(nèi)形成有與連片電路板110形狀相對(duì)應(yīng)收容槽121，所述收容槽121底部形成有多個(gè)與定位孔115 —一對(duì)應(yīng)的定位凸起122。定位板120可以根據(jù)連片電路板110的形狀及其內(nèi)部形成的定位孔115的形狀進(jìn)行設(shè)計(jì)。本實(shí)施例中，收容槽121的形狀為長(zhǎng)方形凹槽，收容槽121的深度可以等于或者略大于連片電路板110的厚度。在收容槽121內(nèi)，形成有多個(gè)與定位孔115的形狀相對(duì)應(yīng)的定位凸起122。具體地，每個(gè)定位凸起122包括與第一孔1151相對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)條形的第一凸起 1221及與第二孔1152相對(duì)應(yīng)的第二凸起1222。每個(gè)第一凸起1221均與其對(duì)應(yīng)的多個(gè)第二凸起1222相連接。每個(gè)第一凸起1221的寬度與其對(duì)應(yīng)的第一孔1151的寬度相等，每個(gè)第二凸起1222的寬度與其對(duì)應(yīng)的第二孔1152的寬度相等。每個(gè)第二凸起1222遠(yuǎn)離第一凸起1221 —側(cè)的端面的中心區(qū)域均向內(nèi)部凹陷，從而形成內(nèi)凹的半圓柱面。在制作定位板120時(shí)，應(yīng)保證收容槽121及各定位凸起122的尺寸公差為士2密爾之內(nèi)。第四步，請(qǐng)一并參閱圖6、圖7及圖8，將連片電路板110定位于定位板120的收容槽121內(nèi)，采用成型機(jī)臺(tái)將位于同一列的相鄰的電路板單元113分隔。將連片電路板110定位為收容槽121內(nèi)，并使得每個(gè)定位孔115對(duì)應(yīng)配合于對(duì)應(yīng)的定位凸起122內(nèi)。由于每個(gè)第二凸起1222遠(yuǎn)離第一凸起1221 —側(cè)的端面為半圓柱面， 從而第二凸起1222與連接于相鄰的兩個(gè)電路板單元113之間的分割區(qū)114相對(duì)的面為半圓柱面。通過(guò)設(shè)置成型的程序，使得銑刀沿著多個(gè)電路板單元113的行的方向，將位于同一行的多個(gè)電路板單元113從連片電路板110中分割下來(lái)。本實(shí)施例中，采用的銑刀的直徑與分割區(qū)114的寬度相等。在每個(gè)一連接于同一列中相鄰的兩個(gè)電路板單元113之間的分割區(qū)114時(shí)，沿著從與第二孔1152相鄰的第一孔1151的一側(cè)，向所述的第二孔的方向進(jìn)行成型，從而，當(dāng)銑刀靠近對(duì)應(yīng)的第二凸起1222時(shí)，第二凸起1222的半圓柱形的端面可以與銑刀相配合，防止銑刀發(fā)生晃動(dòng)，從而在分割后的電路板單元中形成毛刺。具體地，請(qǐng)參見圖9，連片電路板110共包括10行15列的電路板單元113，以將第一行和第二行之間的電路板單元113為例來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。為了使得在成型過(guò)程中，銑刀具有較小的運(yùn)行路徑，可以設(shè)定銑刀從第15列向第1列的方向，依次在第一行電路板單元113 和第二行電路板單元113之間的分割區(qū)114內(nèi)，自一個(gè)定位孔115的第一孔1151向與其相鄰的定位孔115的第二孔1152形成開口，從而將相鄰的第一行電路板單元113和第二行電路板單元113之間相互分離。如當(dāng)將第1列中的第一行的電路板單元113和第二行的電路板單元113相互分離時(shí)，自第一列電路板單元113和第二列電路板單元113之間的第一孔 1151，沿著第一行電路板單元113與第二行電路板單元113之間的分割區(qū)114形成開口與并第一行電路板單元113與第二行電路板單元113之間的第二孔1152相連通。其中，將多個(gè)電路板單元113分割的銑刀的運(yùn)行路徑如圖所示。進(jìn)行分割之后，每個(gè)電路板單元對(duì)應(yīng)收容于相鄰的定位凸起122之間。在進(jìn)行分割的過(guò)程中，由于電路板單元113精準(zhǔn)的定位于定位凸起122之間，可以保證在銑刀分割成型過(guò)程中，每個(gè)電路板單元113的位置不會(huì)發(fā)生移動(dòng)，從而保證的分割的精度。在此步驟之后，還可以進(jìn)一步包括將定位板120進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，從而將位于收容槽121 內(nèi)的相鄰的定位凸起122之間的電路板單元113從收容槽121內(nèi)倒出?？梢岳斫獾氖?，每個(gè)電路板單元113的形成不限于本實(shí)施例中提供的形成，而定位孔115的形狀也不限于本實(shí)施例中提供的形狀。定位孔115的形狀可以根據(jù)每個(gè)電路板單元113的形狀進(jìn)行設(shè)定，只要能夠保證每個(gè)電路板單元113的一端或者兩端能夠與其他電路板單元或者連片電路板的外圍區(qū)域相連接即可，以保證形成定位孔115的精度即可。本技術(shù)方案提供的電路板分板方法，采用成型的機(jī)臺(tái)在連片電路板內(nèi)形成定位孔，然后采用與連片電路板及定位孔相配合的定位板對(duì)連片電路板進(jìn)行定位，從而可以保證在對(duì)連片電路板進(jìn)行分割時(shí)，具有良好的對(duì)位精度，并能防止在分割時(shí)，電路板單元由于其移動(dòng)而產(chǎn)生的毛刺。可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種電路板分板方法，包括步驟提供連片電路板，其包括多個(gè)電路板單元及圍繞每個(gè)所述電路板單元的分割區(qū)，所述多個(gè)電路板單元在連片電路板內(nèi)呈多行多列排布；將相鄰兩列的電路板單元之間的分割區(qū)去除形成多個(gè)第一孔，并將同一列中相鄰的兩個(gè)電路板單元之間的靠近所述第一孔的部分分割區(qū)去除形成多個(gè)第二孔，每個(gè)第一孔與多個(gè)所述第二孔相互連通形成一個(gè)定位孔，從而連片電路板中形成多個(gè)定位孔；提供一個(gè)定位板，所述定位板內(nèi)形成有與所述連片電路板相對(duì)應(yīng)的收容槽，所述收容槽底部形成有與多個(gè)定位孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位凸起；以及將所述連片電路板配合收容于所述定位槽內(nèi)，所述多個(gè)定位孔配合于對(duì)應(yīng)的所述對(duì)位凸起中，所述每個(gè)電路板單元對(duì)應(yīng)收容于相鄰的兩個(gè)定位凸起之間，采用成型銑刀將位于同一列中的相鄰兩行電路板單元之間的剩余的分割區(qū)去除。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板分板方法，其特征在于，所述第二孔的長(zhǎng)度小于相鄰的兩個(gè)第一孔之間的距離。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板分板方法，其特征在于，所述連片電路板包括產(chǎn)品區(qū)和外圍區(qū)，所述電路板單元及分割區(qū)分布于所述產(chǎn)品區(qū)，所述第一孔還形成于與外圍區(qū)相鄰的兩列電路板單元與外圍區(qū)之間的分割區(qū)內(nèi)，所述第二孔還形成于每列的兩端與外圍區(qū)相鄰的電路板單元與外圍區(qū)之間的部分分割區(qū)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的電路板分板方法，其特征在于，所述定位凸起包括相互連接的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的形狀與第一孔的形狀相對(duì)應(yīng)，所述第二凸起的形狀與第二孔的形狀相對(duì)應(yīng)，所述第一凸起配合于對(duì)應(yīng)的第一孔內(nèi)，所述第二凸起對(duì)應(yīng)配合于所述第二孔內(nèi)，每個(gè)所述第二凸起遠(yuǎn)離與其連接的所述第一凸起的端面為中心軸線垂直于定位板所在平面的內(nèi)凹的半圓柱面。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板分板方法，其特征在于，在采用成型銑刀將位于同一列中的相鄰兩行電路板單元之間的剩余的分割區(qū)去除時(shí)，所述銑刀沿著平行于多個(gè)電路板單元的行的方向依次將位于相鄰兩行的電路板單元之間的分割區(qū)去除。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板分板方法，其特征在于，所述銑刀在將每?jī)蓚€(gè)相鄰兩行電路板單元之間的剩余的分割區(qū)去除時(shí)，所述銑刀自每個(gè)連接于相鄰兩行電路板單元之間的分割區(qū)遠(yuǎn)離對(duì)應(yīng)的第二凸起的一端向靠近第二凸起的內(nèi)凹的半圓柱形端面的一端移動(dòng)， 將所述相鄰兩行電路板單元之間的分割區(qū)去除。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板分板方法，其特征在于，所述分割區(qū)的寬度等于所述銑刀的直徑。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板分板方法，其特征在于，所述成型機(jī)臺(tái)的對(duì)位精度為5微米，所述銑刀的切割精度為0. 1毫米。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板分板方法，其特征在于，所述電路板分板方法還包括翻轉(zhuǎn)所述定位板，將每個(gè)電路板單元從收容槽內(nèi)倒出。
全文摘要
一種電路板分板方法，包括步驟提供連片電路板，其包括多個(gè)電路板單元及圍繞每個(gè)所述電路板單元的分割區(qū)，所述多個(gè)電路板單元在連片電路板內(nèi)呈多行多列排布；在連片電路板中形成多個(gè)定位孔；提供一個(gè)定位板，所述定位板內(nèi)形成有與所述連片電路板相對(duì)應(yīng)的收容槽，所述收容槽內(nèi)形成有與多個(gè)定位孔一一對(duì)應(yīng)的多個(gè)定位凸起；以及將所述連片電路板配合收容于所述定位槽內(nèi)，所述多個(gè)定位孔配合于對(duì)應(yīng)的所述對(duì)位凸起中，所述每個(gè)電路板單元對(duì)應(yīng)收容于相鄰的兩個(gè)定位凸起之間采用成型銑刀將位于同一列中的相鄰兩行電路板單元之間的剩余的分割區(qū)去除。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102573300SQ201010611479
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月29日
發(fā)明者李清春 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司