專利名稱：燈驅(qū)合一的柱狀rgb全彩led混合封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED芯片與驅(qū)動IC的多芯片混合封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，隨著LED越來越被廣泛的應(yīng)用，除白光LED廣泛的被用于照明、背光等領(lǐng)域， 由RGB混合而成的白光也將在更高要求領(lǐng)域被人們認可。就RGB本身來講，應(yīng)用于裝飾以及由其作為像素點實現(xiàn)大屏幕顯示也越來越被廣泛應(yīng)用。目前，無論是用于顯示還是裝飾，LED都不可避免的需要專用的驅(qū)動IC，而且現(xiàn)有的驅(qū)動模式是驅(qū)動IC和LED分別獨立封裝后在外部再進行連接，因此驅(qū)動IC占了整機成本的很大比重，而且采用大量的驅(qū)動IC使LED整機的重量大大增加，對整機的安裝帶來極大不便，并且不可避免的影響其可靠性，給檢修也帶來復雜性。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，它可以提高系統(tǒng)集成度，相對于現(xiàn)有產(chǎn)品有更高的封裝可靠性，更高的亮度，更好的防水性能。為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型提供了一種燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)；包括LED驅(qū)動芯片和LED燈芯片；所述LED驅(qū)動芯片和LED燈芯片被封裝在柱狀LED燈柱內(nèi)部。本實用新型的有益效果在于可以提高系統(tǒng)集成度，相對于現(xiàn)有產(chǎn)品有更高的封裝可靠性，更高的亮度，更好的防水性能。優(yōu)選的，從柱狀LED燈柱內(nèi)部向下引出LED驅(qū)動芯片和/或LED燈芯片的引腳。優(yōu)選的，所述LED燈芯片包括紅色LED燈芯片、綠色LED燈芯片和藍色LED燈芯片； 所述柱狀體形狀可以為圓形、橢圓或矩形。優(yōu)選的，對于雙線傳輸芯片，其有6根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動 IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB 三顆LED芯片的負極相連，三顆LED芯片的正極與驅(qū)動芯片的VDD端都連接在VDD管腳；時鐘輸入端和數(shù)據(jù)輸入端分別連接在CIN和DIN管腳；時鐘輸出端和數(shù)據(jù)輸出端分別連接在 Cout和Dout管腳。優(yōu)選的，對于單線傳輸芯片，其有4根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動 IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB 三顆LED芯片的負極相連，三顆LED芯片的正極與驅(qū)動芯片的VDD端都連接在VDD管腳；數(shù)據(jù)輸入端連接在DIN管腳；數(shù)據(jù)輸出端連接在Dout管腳。優(yōu)選的，對于雙線傳輸芯片，其有6根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動 IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB 三顆LED芯片的正極相連，三顆LED芯片的負極與驅(qū)動芯片的地端都連接在地管腳；時鐘輸入端和數(shù)據(jù)輸入端分別連接在CIN和DIN管腳；時鐘輸出端和數(shù)據(jù)輸出端分別連接在Cout 和Dout管腳。優(yōu)選的，對于單線傳輸芯片，其有4根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動 IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB 三顆LED芯片的正極相連，三顆LED芯片的負極與驅(qū)動芯片的地端都連接在地管腳；數(shù)據(jù)輸入端連接在DIN管腳；數(shù)據(jù)輸出端連接在Dout管腳。優(yōu)選的，內(nèi)置的驅(qū)動IC芯片的供電模式為恒流供電，內(nèi)置驅(qū)動IC帶有溫度傳感器和控制模塊，可以控制LED芯片溫度。優(yōu)選的，內(nèi)置驅(qū)動IC有數(shù)據(jù)級聯(lián)功能，將驅(qū)動芯片的數(shù)據(jù)線串聯(lián)后可以實現(xiàn)對整條串聯(lián)LED燈進行控制，所述級聯(lián)采用單線或雙線級聯(lián)通信方式。優(yōu)選的，用于LED顯示屏。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細說明。

圖1是本實用新型實施例所述雙線LED混合封裝結(jié)構(gòu)正視圖；圖2是本實用新型實施例所述雙線LED混合封裝結(jié)構(gòu)45度斜視圖；圖3是本實用新型實施例所述單線LED混合封裝結(jié)構(gòu)正視圖；圖4是本實用新型實施例所述單線LED混合封裝結(jié)構(gòu)45度斜視圖；圖5是本實用新型實施例所述雙線信號控制模式原理圖；圖6是本實用新型實施例所述單線信號控制模式原理圖；圖7是本實用新型實施例所述雙線LED混合封裝連接圖；圖8是本實用新型實施例所述單線LED混合封裝連接圖；圖9是本實用新型實施例所述控制電路級聯(lián)示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供了一種將RGB三種顏色LED芯片與驅(qū)動芯片同時封裝在柱狀的 LED燈珠內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。其提高系統(tǒng)集成度，相對于貼片混合封裝的燈驅(qū)合一 LED產(chǎn)品有更高的封裝可靠性，更高的亮度，更好的防水性能。如圖1、圖2、圖7所示，所述LED燈芯片包括紅色LED燈芯片5、綠色LED燈芯片3 和藍色LED燈芯片4。其可以采用的結(jié)構(gòu)是在綠色LED燈芯片3和藍色LED燈芯片4周圍涂有絕緣膠，在紅色LED燈芯片5和驅(qū)動芯片6周圍涂有導電膠。本實用新型將RGB三色 LED芯片與驅(qū)動芯片6封裝在柱狀LED燈柱1內(nèi)部，采用6立式排布管腳的框架2，其中兩個管腳頂端有兩個較大的基島用于裝載驅(qū)動IC芯片6和RGB三色芯片，所述芯片6垂直于引出的管腳10。驅(qū)動芯片6的三個輸出端分別與RGB三顆LED芯片的負極相連，三顆LED 芯片的正極與驅(qū)動芯片的VDD端都連接在VDD管腳。對于雙線傳輸芯片，時鐘輸入端和數(shù)據(jù)輸入端分別連接在CIN和DIN管腳。時鐘輸出端和數(shù)據(jù)輸出端分別連接在Cout和Dout 管腳。加上￥00管腳，芯片的6冊管腳共有(預(yù)、0訊、￥00、6冊、0^1\00肌，6個管腳。圖7 中，7為導電膠、8為絕緣膠、9為導電膠。如圖3、圖4、圖8所示，對于單線傳輸芯片，沒有時鐘信號線，只有數(shù)據(jù)輸入端和數(shù)據(jù)輸出端分別連接在Din和Dout管腳。共有VDD、GND、DIN、DOUT四個管腳。作為另外一種變形，可以將驅(qū)動芯片6的三個輸出端分別與RGB三顆LED芯片的正極相連，三顆LED芯片的負極與驅(qū)動芯片的地端都連接在地管腳。如圖5、圖6所示，內(nèi)置的驅(qū)動IC使得DBLED或DBRGB的供電模式由恒壓變?yōu)楹懔鞴╇姡瑢ぷ麟妷旱囊蠼档?，具有更寬的工作電壓范圍。?nèi)置驅(qū)動IC帶有溫度控制，可以控制LED芯片溫度，有效地降低LED的色衰，延長LED芯片使用壽命。如圖9所示，內(nèi)置驅(qū)動IC設(shè)計有數(shù)據(jù)級聯(lián)功能，將DBLED或DBRGB的數(shù)據(jù)線串聯(lián)后可以實現(xiàn)對整條串聯(lián)的DBLED或DBRGB進行控制。每顆DBLED或DBRGB都可以作為一個象素點，實現(xiàn)圖像顯示不再需要單獨的驅(qū)動IC，級聯(lián)采用單線或雙線級聯(lián)通信方式。本實用新型并不限于上文討論的實施方式。以上對具體實施方式
的描述旨在于為了描述和說明本實用新型涉及的技術(shù)方案?；诒緦嵱眯滦蛦⑹镜娘@而易見的變換或替代也應(yīng)當被認為落入本實用新型的保護范圍。以上的具體實施方式
用來揭示本實用新型的最佳實施方法，以使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠應(yīng)用本實用新型的多種實施方式以及多種替代方式來達到本實用新型的目的。
權(quán)利要求1.一種燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)；其特征在于，包括LED驅(qū)動芯片和LED燈芯片；所述LED驅(qū)動芯片和LED燈芯片被封裝在柱狀LED燈柱內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，從柱狀LED燈柱內(nèi)部向下引出LED驅(qū)動芯片和/或LED燈芯片的引腳。
3.如權(quán)利要求1所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 LED燈芯片包括紅色LED燈芯片、綠色LED燈芯片和藍色LED燈芯片；所述柱狀體形狀可以為圓形、橢圓或矩形。
4.如權(quán)利要求3所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，對于雙線傳輸芯片，其有6根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB三顆LED芯片的負極相連，三顆LED芯片的正極與驅(qū)動芯片的VDD端都連接在VDD管腳；時鐘輸入端和數(shù)據(jù)輸入端分別連接在CIN和DIN管腳；時鐘輸出端和數(shù)據(jù)輸出端分別連接在Cout和Dout管腳。
5.如權(quán)利要求3所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，對于單線傳輸芯片，其有4根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB三顆LED芯片的負極相連，三顆LED芯片的正極與驅(qū)動芯片的VDD端都連接在VDD管腳；數(shù)據(jù)輸入端連接在DIN 管腳；數(shù)據(jù)輸出端連接在Dout管腳。
6.如權(quán)利要求3所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，對于雙線傳輸芯片，其有6根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB三顆LED芯片的正極相連，三顆LED芯片的負極與驅(qū)動芯片的地端都連接在地管腳；時鐘輸入端和數(shù)據(jù)輸入端分別連接在CIN和DIN管腳；時鐘輸出端和數(shù)據(jù)輸出端分別連接在Cout和Dout管腳。
7.如權(quán)利要求3所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，對于單線傳輸芯片，其有4根立式排布管腳，其中管腳頂端用于裝載驅(qū)動IC芯片和RGB三色芯片，所述芯片垂直于引出的管腳；驅(qū)動芯片的三個輸出端分別與RGB三顆LED芯片的正極相連，三顆LED芯片的負極與驅(qū)動芯片的地端都連接在地管腳；數(shù)據(jù)輸入端連接在DIN管腳； 數(shù)據(jù)輸出端連接在Dout管腳。
8.如權(quán)利要求4或5或6或7所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，內(nèi)置的驅(qū)動IC芯片的供電模式為恒流供電，內(nèi)置驅(qū)動IC帶有溫度傳感器和控制模塊，可以控制LED芯片溫度。
9.如權(quán)利要求4或5或6或7所述的燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，內(nèi)置驅(qū)動IC有數(shù)據(jù)級聯(lián)功能，將驅(qū)動芯片的數(shù)據(jù)線串聯(lián)后可以實現(xiàn)對整條串聯(lián) LED燈進行控制，所述級聯(lián)采用單線或雙線級聯(lián)通信方式。
10.一種燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)；其特征在于，用于LED顯示屏。
專利摘要本實用新型公開了一種燈驅(qū)合一的柱狀RGB全彩LED混合封裝結(jié)構(gòu)；包括LED驅(qū)動芯片和LED燈芯片；所述LED驅(qū)動芯片和LED燈芯片被封裝在柱狀LED燈柱內(nèi)部；從柱狀LED燈柱內(nèi)部向下引出LED驅(qū)動芯片和/或LED燈芯片的引腳。本實用新型可以提高系統(tǒng)集成度，相對于現(xiàn)有產(chǎn)品有更高的封裝可靠性，更高的亮度，更好的防水性能。
文檔編號H05B37/02GK202189783SQ201120080400
公開日2012年4月11日 申請日期2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月24日
發(fā)明者丁佳卿, 喬紅瑗, 姜亮亮, 楊曉鵬 申請人:上海得倍電子技術(shù)有限公司