專利名稱：具有高散熱面積的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具有高散熱面積的散熱器，尤其是指一種提供電子組件高度散熱效果的散熱器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，使計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)的運(yùn)算速度及運(yùn)算能力不斷提高， 而與此同時(shí)，這些電子組件所產(chǎn)生的熱能也隨的增加，因此如何有效驅(qū)散電子組件的廢熱就成為如何提高計(jì)算機(jī)運(yùn)算系統(tǒng)的運(yùn)作效率的一大技術(shù)關(guān)鍵，而一般而言，較佳的散熱方式是為于電子組件(例如南北橋芯片等)上安裝一散熱器來進(jìn)行散熱，其利用一固定手段使散熱器緊密地貼靠于待散熱的電子組件，以有效地進(jìn)行散熱。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器于結(jié)構(gòu)概念上是包含一接觸基部，而后于該接觸基部上延伸成型有多個(gè)散熱鰭片，然而由于在目前的散熱結(jié)構(gòu)上并未見有能提高散熱效率的技術(shù)突破，因此普遍僅能沿用傳統(tǒng)制式的散熱器，而當(dāng)散熱需求更加提高時(shí)，則往往讓業(yè)者無所適從，而具備較高度散熱效果的散熱器又有結(jié)構(gòu)過于復(fù)雜以及制作成本高等等問題，故如何在成本有效控制下對散熱結(jié)構(gòu)做精進(jìn)改良，是為目前散熱器相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)上所遭遇的瓶頸，故綜觀前所述，本的實(shí)用新型的發(fā)明人思索并設(shè)計(jì)一種具有高散熱面積的散熱器，以期針對現(xiàn)有技術(shù)的缺失加以改善，進(jìn)而增進(jìn)產(chǎn)業(yè)上的實(shí)施利用。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于前述的現(xiàn)有技術(shù)的不足點(diǎn)，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種具備新穎性、創(chuàng)造性及實(shí)用性的具有高散熱面積的散熱器，以期克服現(xiàn)有技術(shù)的難點(diǎn)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種具高散熱面積的散熱器，其包含一基座，其呈矩形且具有一底平面以接觸于一待散熱芯片，且基座上兩對應(yīng)側(cè)處分別形成有一固定架；多個(gè)散熱鰭板，其是為成形于基座的外周緣上，且順延于對應(yīng)固定架之外的部分做分布的長型板片，且這些散熱鰭板間相互保持有一間隙；及多個(gè)內(nèi)環(huán)散熱穿孔，其對應(yīng)貫穿設(shè)于基座的底平面上，且順延待散熱芯片的外輪廓分布。其中，具高散熱面積的散熱器進(jìn)一步包含多個(gè)外環(huán)散熱穿孔，其對應(yīng)貫穿設(shè)于基座的底平面上，且分布于內(nèi)環(huán)散熱穿孔至基座之外周緣之間；其中，基座為一板材，且固定架與基座為一體裁切而成，此外這些散熱鰭板是為與基座一體的板材而透過裁切彎折所形成；其中，固定架上設(shè)有一固定孔；其中，這些散熱鰭板與基座呈垂直配置；且其中，在底平面與待散熱芯片接觸時(shí)，各內(nèi)環(huán)散熱穿孔的位置，恰令其孔身局部重疊于待散熱芯片上。本實(shí)用新型的具有高散熱面積的散熱器于設(shè)計(jì)上是利用機(jī)構(gòu)上的配合而讓散熱鰭板、固定架可與基座以同一板材直接做裁切與彎折而快速成型，于制作材料以及加工流程等成本上達(dá)到大幅的降低，且外型輕便，同時(shí)在結(jié)構(gòu)上具有高散熱面積而可提供高度散熱效率，于實(shí)際實(shí)施的應(yīng)用上具有諸多優(yōu)勢，有利于實(shí)務(wù)上的推廣，而為了讓上述目的、技術(shù)特征以及實(shí)際實(shí)施后的增益性更為明顯易懂，于下文中將以較佳的實(shí)施例輔佐對應(yīng)相關(guān)的附圖來進(jìn)行更詳細(xì)的說明。

圖1為本實(shí)用新型的具有高散熱面積的散熱器的外觀圖。圖2為本實(shí)用新型的具有高散熱面積的散熱器的另一視角外觀圖。圖3為本實(shí)用新型的具有高散熱面積的散熱器的實(shí)施例圖。主要組件符號說明基座 10固定架11固定孔12散熱鰭板20內(nèi)環(huán)散熱穿孔30外環(huán)散熱穿孔40待散熱芯片90電路主板9具體實(shí)施方式
請配合參看圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提出一種具有高散熱面積的散熱器，其于一較佳的實(shí)施方式可包含一基座10、多個(gè)散熱鰭板20、多個(gè)內(nèi)環(huán)散熱穿孔30以及多個(gè)外環(huán)散熱穿孔40?；?0呈矩形且具有一底平面以接觸于一待散熱芯片90的表面，且待散熱芯片 90設(shè)于一電路主板91之上，基座10或可為一高散熱材質(zhì)所制的板材，且基座10上兩對應(yīng)側(cè)處分別形成有一固定架11，固定架11是為與基座10呈現(xiàn)一體裁切而成，固定架11上或可設(shè)有一固定孔12以供利用固定件鎖固于一電路板上。散熱鰭板20為成形于基座10的外周緣上，且順延于對應(yīng)固定架10之外的部分做分布的長型板片，其或可與基座10呈垂直的配置，且這些散熱鰭板20間相互保持有一間隙以提高散熱總面積，此外這些散熱鰭板20是為與基座10 —體的板材，而透過裁切彎折所形成。內(nèi)環(huán)散熱穿孔30對應(yīng)貫穿設(shè)于基座10的底平面上，且順延待散熱芯片90的外輪廓分布，以于底平面與待散熱芯片90接觸時(shí)，各內(nèi)環(huán)散熱穿孔30的局部重疊于待散熱芯片 90上，以提高散熱效果。外環(huán)散熱穿孔40對應(yīng)貫穿設(shè)于基座10的底平面上，且分布于內(nèi)環(huán)散熱穿孔30至基座10的外周緣之間的壁面上，以提高散熱效果。透過本實(shí)用新型的具有高散熱面積的散熱器于設(shè)計(jì)上的巧思變化，其利用機(jī)構(gòu)上的配合而讓散熱鰭板20、固定架11可與基座10以同一板材直接做裁切與彎折而快速成型， 于制作材料以及加工流程等成本上達(dá)到大幅的降低，且外型輕便，同時(shí)在結(jié)構(gòu)上具有高散熱面積而可提供高度散熱效率，于實(shí)際實(shí)施的應(yīng)用上具有諸多優(yōu)勢，有利于實(shí)務(wù)上的推廣， 為現(xiàn)有技術(shù)所不能達(dá)到的，故可見其增益性所在。
4[0027] 以上所述的實(shí)施例僅是為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想及特點(diǎn)，其目的在使熟習(xí)此項(xiàng)技藝的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，當(dāng)不能以之限定本實(shí)用新型的權(quán)利要求的范圍，即凡依本實(shí)用新型所揭示的精神所作的均等變化或修飾，仍應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有高散熱面積的散熱器，其特征在于，其包括一基座，其呈矩形且具有一底平面以接觸于一待散熱芯片，且所述基座上兩對應(yīng)側(cè)處分別形成有一固定架；多個(gè)散熱鰭板，其是為成形于所述基座的外周緣上，且順延于對應(yīng)所述固定架之外的部分做分布的長型板片，且這些散熱鰭板間相互保持有一間隙；及多個(gè)內(nèi)環(huán)散熱穿孔，其對應(yīng)貫穿設(shè)于所述基座的底平面上，且順延所述待散熱芯片的外輪廓分布。
2.如權(quán)利要求1所述的具有高散熱面積的散熱器，其特征在于，所述具高散熱面積的散熱器進(jìn)一步包含多個(gè)外環(huán)散熱穿孔，其對應(yīng)貫穿設(shè)于所述基座的所述底平面上，且分布于所述內(nèi)環(huán)散熱穿孔至所述基座的外周緣之間。
3.如權(quán)利要求2所述的具有高散熱面積的散熱器，其特征在于，所述基座為一板材，且所述固定架與所述基座為一體裁切而成，這些散熱鰭板為與所述基座一體的板材而透過裁切彎折所形成。
4.如權(quán)利要求3所述的具有高散熱面積的散熱器，其特征在于，所述固定架上設(shè)有一固定孔。
5.如權(quán)利要求4所述的具有高散熱面積的散熱器，其特征在于，這些散熱鰭板與所述基座呈垂直配置。
6.如權(quán)利要求5所述的具有高散熱面積的散熱器，其特征在于，在所述底平面與所述待散熱芯片接觸時(shí)，各所述內(nèi)環(huán)散熱穿孔的位置，恰令其孔身局部重疊于所述待散熱芯片上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具有高散熱面積的散熱器，其包含一基座，其呈矩形且具有一底平面以接觸于一待散熱芯片，且所述基座上兩對應(yīng)側(cè)處分別形成有一固定架；多個(gè)散熱鰭板，其是為成形于所述基座的外周緣上，且順延于對應(yīng)所述固定架之外的部分做分布的長型板片，且這些散熱鰭板間相互保持有一間隙；及多個(gè)內(nèi)環(huán)散熱穿孔，其對應(yīng)貫穿設(shè)于所述基座的底平面上，且順延所述待散熱芯片的外輪廓分布。
文檔編號H05K7/20GK202206701SQ20112027449
公開日2012年4月25日 申請日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者林亞鐘 申請人:林亞鐘