專利名稱：一種雙面導(dǎo)通的背裸式fpc壓制基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及FPC加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體的涉及一種雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)FPC (柔性印刷電路板)的使用材料有單面材料與雙面材料兩種。單面材料的線路只能在同一平面導(dǎo)通，而雙面材料可以正反兩面(不同平面)線路導(dǎo)通。其中，當(dāng)客戶需要不同平面線路導(dǎo)通來進行電路連接時，普通單面材料無法實現(xiàn)，滿足不了需求。但是，雙面材料的加工工藝流程非常長，所以材料及工藝成本較高，如果大規(guī)模應(yīng)用，在生產(chǎn)上必定會造成一定的成本壓力。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種采用壓板方式使用光銅箔加覆蓋膜材料加工的雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板。本實用新型通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)一種雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板，包括光銅箔層，光銅箔層的上表面設(shè)有阻焊層，同時，光銅箔層的下表面由內(nèi)至外依次設(shè)有覆蓋膜層和雙面膠層。其中，阻焊層中設(shè)有上金焊盤。覆蓋膜層中設(shè)有下金焊盤；同時雙面膠層與下金焊盤相鄰的部位中空，以便于進行相應(yīng)的工藝操作。上金焊盤與光銅箔層的上表面接觸。下金焊盤與光銅箔層的下表面接觸。本實用新型的有益之處在于本實用新型的技術(shù)方案采用了壓板方式使單面銅箔實現(xiàn)了不同平面線路導(dǎo)通的功能，只需使用普通銅箔和利用常規(guī)裝置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同時，毋須再使用導(dǎo)通孔進行兩面導(dǎo)通，能夠減少產(chǎn)品的加工流程，節(jié)省加工時間，另外也同時提高了產(chǎn)品制作過程中的品質(zhì)保障。

下面將結(jié)合實施例和附圖對本實用新型作進一步的詳細描述圖I為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0015]如圖I所示為本實用新型的一種雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板，包括光銅箔層3，光銅箔層3的上表面設(shè)有阻焊層1，同時，光銅箔層3的下表面由內(nèi)至外依次設(shè)有覆蓋膜層4和雙面膠層6。其中，阻焊層I中設(shè)有上金焊盤2。覆蓋膜層4中設(shè)有下金焊盤5 ;同時雙面膠層6與下金焊盤5相鄰的部位中空，以便于進行相應(yīng)的工藝操作。上金焊盤2與光銅箔層3的上表面接觸。下金焊盤5與光銅箔層3的下表面接觸。本實用新型的FPC壓制基板采用單面銅箔壓開窗覆蓋膜的方式使銅箔在Bottom面裸露出來，從而達到了正反兩面線路導(dǎo)通的功效。
權(quán)利要求1.一種雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板，其特征在于包括光銅箔層(3)，所述的光銅箔層(3)的上表面設(shè)有阻焊層(I)，同時，光銅箔層(3)的下表面由內(nèi)至外依次設(shè)有覆蓋膜層(4)和雙面膠層￠);其中，阻焊層(I)中設(shè)有上金焊盤(2);覆蓋膜層(4)中設(shè)有下金焊盤(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板，其特征在于所述的上金焊盤(2)與光銅箔層(3)的上表面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板，其特征在于所述的下金焊盤(5)與光銅箔層(3)的下表面接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板，其特征在于所述的雙面膠層(6)與下金焊盤(5)相鄰的部位中空。
專利摘要本實用新型公開了一種雙面導(dǎo)通的背裸式FPC壓制基板，包括光銅箔層，光銅箔層的上表面設(shè)有阻焊層，同時，光銅箔層的下表面由內(nèi)至外依次設(shè)有覆蓋膜層和雙面膠層。其中，阻焊層中設(shè)有上金焊盤。覆蓋膜層中設(shè)有下金焊盤。本實用新型的技術(shù)方案采用了壓板方式使單面銅箔實現(xiàn)了不同平面線路導(dǎo)通的功能，只需使用普通銅箔和利用常規(guī)裝置制作成基材即可，大大降低了材料成本。同時，毋須再使用導(dǎo)通孔進行兩面導(dǎo)通，能夠減少產(chǎn)品的加工流程，節(jié)省加工時間，另外也同時提高了產(chǎn)品制作過程中的品質(zhì)保障。
文檔編號H05K1/02GK202364470SQ20112047582
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者廖發(fā)盆, 陳玉巧, 黃彥俠 申請人:東莞市康莊電路有限公司