專利名稱：用于在電路板中或電路板上安置構(gòu)件的方法及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在電路板中或者在電路板上安置具有至少一個金屬表面的元件或者構(gòu)件的方法，該電路板包含至少一個由金屬材料制成的傳導(dǎo)層，以及本發(fā)明涉及一種電路板，該電路板包含至少一個由金屬材料制成的傳導(dǎo)層。
背景技術(shù)：
與在電路板中或者在電路板上安置具有至少一個金屬表面的元件或者構(gòu)件有關(guān)地已知不同的方法實施方案，如例如釬焊或者粘接。在釬焊電路板的金屬表面或者由金屬材料制成的傳導(dǎo)層時不利的是相對高的勞動耗費。此外，釬焊過程特別是在由不同材料制成的、要相互連接的面或者表面時有時候是極其復(fù)雜的并且有時候幾乎不可實施。在粘接這種要相互連接的面或者表面時不利的經(jīng)常是，在提高的或者持續(xù)時間長的負荷時通過粘接不能無問題地確?；蛘咛峁┳銐虻陌踩院蛷姸取４送?，例如通過粘接即使在使用具有特殊傳導(dǎo)能力的膠粘劑時良好導(dǎo)熱或?qū)щ姷倪B接也是不可能的或者不是無問題地可能的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，避免或者至少減少在連接要安置在電路板中或者在電路板上的構(gòu)件或者元件的金屬表面和電路板的傳導(dǎo)層時已知現(xiàn)有技術(shù)的問題，其中，特別是目的在于能實現(xiàn)可靠的、可承受機械負荷的并且提供相應(yīng)傳導(dǎo)能力的連接。為了解決該目的，開頭所述類型的方法基本上特征在于，通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接實施在所述元件的所述至少一個金屬表面和電路板的所述至少一個傳導(dǎo)層之間的連接。通過使用超聲焊接或者高頻摩擦焊接來連接要安置在電路板中或者在電路板上的元件或者構(gòu)件的至少一個金屬表面和電路板的所述至少一個傳導(dǎo)層，不僅提供在要相互連接的面或者表面之間的機械上穩(wěn)定的連接，而且通過所制造的連接也能夠提供相應(yīng)良好的電傳導(dǎo)能力也和必要時所需的熱傳導(dǎo)能力。在這種超聲焊接或者高頻摩擦焊接時，對于連接所必需的熱量通過高頻機械振動達到，該熱量在要相互連接的構(gòu)件或者面或表面之間通過分子摩擦和界面摩擦產(chǎn)生。所需的高頻振動例如利用超聲焊極或者高頻振動頭來提供，其中，振動在壓力下被傳遞到要相互連接的元件或者構(gòu)件上。在此，至少要相互連接的元件的表面通過產(chǎn)生的摩擦開始受熱，其中，構(gòu)件的要相互連接的面或者表面不被加熱直至熔化并且通常特別是在氧化層破裂時基本上通過要相互連接的表面或者元件的表面的聯(lián)鎖來提供要相互連接的面或者表面的連接。在相應(yīng)地愛護要與電路板連接的構(gòu)件或者元件時而且必要時在相應(yīng)地愛護電路板的存在的結(jié)構(gòu)時，能夠提供電路板的至少一個傳導(dǎo)層和要與此連接的元件或者構(gòu)件的機械上安全的連接。為了提供所希望的傳導(dǎo)能力而且為了機械上穩(wěn)定的連接，按照一種優(yōu)選的實施形式提出，在所述元件的金屬表面和電路板的傳導(dǎo)層之間構(gòu)成基本上整面的連接。在將也基本上可以設(shè)置在電路板上的位于外部的表面上的元件或者構(gòu)件插入到電路板中和/或為了嵌入這種元件或者構(gòu)件而提出，在在元件的金屬表面和電路板的傳導(dǎo)層之間連接之后，構(gòu)成與電路板的傳導(dǎo)層連接的元件的至少部分的包套或者嵌入，如這與按照本發(fā)明的方法的另一種優(yōu)選的實施形式相應(yīng)。要安置在電路板中或者在電路板上的元件例如能夠用于散熱或者到冷卻體的導(dǎo)出，而通常在電路板中或者在電路板上設(shè)有配設(shè)有附加觸點的構(gòu)件的嵌入部或者容納部。對于在按照本發(fā)明規(guī)定的、通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接來安置之后的接觸導(dǎo)通，按照另一種優(yōu)選的實施形式提出，特別是在連接之后、特別是在與電路板的傳導(dǎo)層連接的元件的包套或者嵌入之后，以本身已知的方式進行元件的接觸導(dǎo)通。除了在元件或者構(gòu)件和電路板的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層之間的直接耦聯(lián)之外，例如為了提供與外部構(gòu)件的連接，該構(gòu)件配設(shè)有由與用于電路板的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層的材料不同的材料形成的連接部位或者觸點，例如需要提供多層的連接元件，這些連接元件能實現(xiàn)與這種不同的材料的耦聯(lián)。與按照本發(fā)明的方法相關(guān)地，鑒于在元件或者構(gòu)件和電路板的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層之間的、機械上穩(wěn)定并且具有良好的傳導(dǎo)能力的連接，根據(jù)按照本發(fā)明的方法的一種進一步優(yōu)選的實施形式提出，所述元件由如下的電路板元件形成，該電路板元件包括至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層，或者由至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層構(gòu)成。為了與外部元件或者構(gòu)件耦聯(lián)，在此按照一種進一步優(yōu)選的實施形式提出，把安置在電路板中或者在電路板上的元件的金屬表面或覆層與外部構(gòu)件連接。特別是根據(jù)必要時不同的相互要組合的材料或者金屬，在此方面按照一種進一步優(yōu)選的實施形式提出，安置在電路板中或者在電路板上的元件的金屬表面或者至少一個層或覆層選自如下的組，該組包括銅、鋁、鎳、錫、鋅、鈦、銀、金、鈀、釩、鉻、鎂、鐵、鋼、不銹鋼和銦作為純材料或者這些材料的合金。為了與電路板的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層特別可靠且良好地耦聯(lián)，此外提出，安置在電路板中或者在電路板上的元件由雙金屬基體或者三金屬基體形成，其中，所述元件的朝電路板的所述至少一個由傳導(dǎo)材料制成的層指向的層由銅或含銅的合金形成，如這點與按照本發(fā)明的方法的一種進一步優(yōu)選的實施形式相應(yīng)。為了與外部的構(gòu)件或者例如與這種外部構(gòu)件的連接部位或接觸部位耦聯(lián)，按照另一種優(yōu)選的實施形式提出，所述元件的與朝電路板的所述至少一個由傳導(dǎo)材料制成的層指向的層相背離的層由與銅不同的金屬、特別是由鋁或鋁合金形成。特別是在遭受高的溫度負荷和高的溫差的電路板中為了支持可靠的且穩(wěn)定的機械連接，和/或為了避免在這種不同的溫度時連接的松開或者毀壞，按照一種進一步優(yōu)選的實施形式提出，電路板元件由帶有高的、基本上相似或者相同的熱傳導(dǎo)能力的金屬形成。為了解決上面給出的目的，包含至少一個由金屬材料制成的傳導(dǎo)層的電路板基本上特征在于，所述電路板包括具有至少一個金屬表面的元件或者構(gòu)件，其中，所述元件或者構(gòu)件的金屬表面與電路板的所述至少一個傳導(dǎo)層通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接相連接或者能連接。如上面已經(jīng)所闡述的，以可靠和簡單的方式不僅能夠提供與要安置在電路板中或者電路板上的元件或者構(gòu)件的金屬表面的機械上穩(wěn)定的連接，而且能夠提供這種連接的相應(yīng)良好的傳導(dǎo)能力。為了達到連接的良好的機械強度而且達到必要時附加必需的用于提供所希望的傳導(dǎo)能力的大的連接表面，按照一種進一步優(yōu)選的實施形式提出，在所述元件的金屬表面和電路板的傳導(dǎo)層之間設(shè)有基本上整面的連接。特別是為了與外部構(gòu)件耦聯(lián)，這些構(gòu)件必要時由與電路板的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層的材料所不同的材料制成，按照一種進一步優(yōu)選的實施形式提出，所述元件由如下的電路板元件形成，該電路板元件包括至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層，或者由至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層構(gòu)成。為了與電路板的所述至少一個傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層特別可靠地耦聯(lián)，此外提出，安置在電路板中或者在電路板上的元件的金屬表面或者至少一個層或覆層選自如下的組，該組包括銅、鋁、鎳、錫、鋅、鈦、銀、金、鈀、釩、鉻、鎂、鐵、鋼、不銹鋼和銦作為純材料或者這些材料的合金，如這與按照本發(fā)明的電路板的一種進一步優(yōu)選的實施形式相應(yīng)。為了與電路板的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層耦聯(lián)，按照一種進一步優(yōu)選的實施形式提出，安置在電路板中或者在電路板上的元件由雙金屬基體或者三金屬基體形成，其中，朝電路板的由傳導(dǎo)材料制成的層指向的層由銅或含銅的合金形成。特別是根據(jù)附加地要與電路板耦聯(lián)的外部構(gòu)件的材料此外優(yōu)選地提出，所述電路板元件的與朝電路板的所述至少一個由傳導(dǎo)材料制成的層指向的層相背離的層由與銅不同的金屬、特別是由鋁或鋁合金形成。為了特別是在交變的溫度負荷和/或高的溫差時保持機械的穩(wěn)定的連接，此外提出，所述電路板元件由帶有高的、基本上相似的或者相同的熱傳導(dǎo)能力的金屬形成，如這與按照本發(fā)明的電路板的一種進一步優(yōu)選的實施形式相應(yīng)。


以下借助在附圖中示意性示出的實施例更詳細地闡述本發(fā)明。圖中:圖1a至Id示出一種按照本發(fā)明的用于在電路板中或者在電路板上安置構(gòu)件或者元件來制造按照本發(fā)明的電路板的方法的不同步驟；圖2a和2b示出在使用按照本發(fā)明的方法的情況下將多層的元件安置在按照本發(fā)明的電路板中或者在按照本發(fā)明的電路板上的示意圖；以及圖3示出在使用也是多層的元件或者構(gòu)件情況下一個用于與外部能源供應(yīng)裝置耦聯(lián)的按照本發(fā)明的電路板的一種變化的實施形式，該元件或者構(gòu)件根據(jù)按照本發(fā)明的方法已被安置在電路板上。
具體實施例方式在圖1中分別示出一個示意性地以I標記的電路板的一個部分區(qū)域，其中，電路板I的多層的結(jié)構(gòu)僅通過設(shè)有一個傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層2、一個絕緣層或者說非傳導(dǎo)層3以及一個傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力層4來表示，其中，如這點以下將進行探討，一個元件或者構(gòu)件5要與電路板I的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層4的部分區(qū)域連接。根據(jù)電路板I的使用目的或者必要時在先前的、未更詳細地示出的制造步驟中所規(guī)定的制造，可以設(shè)有用于電路板I的相應(yīng)更多數(shù)量的層或覆層。在電路板I的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層4和構(gòu)件或者元件5之間的連接在電路板I的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層4和構(gòu)件5的金屬表面6之間通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接進行。在此，通過未更詳細示出的超聲焊極或者高頻振動頭將振動施加到要相互連接的構(gòu)件或者層或面4上，其中，通過由振動產(chǎn)生的分子摩擦和界面摩擦達到要相互連接的層4和6的溫度提高。通過通常不實施直至要相互連接的表面4和6熔化的加熱，基本上實現(xiàn)要相互連接的表面或者層4和6的聯(lián)鎖，如這在圖1b中所示。在此，高頻振動頭能夠在20kHz的頻率和例如5 ii m的偏移量時運行。通過摩擦焊接或者超聲焊接實現(xiàn)在電路板I的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層4和與此要耦聯(lián)的構(gòu)件或者元件5的金屬表面或者層6之間的可靠的機械連接，由此提供在要相互連接的層4和6之間的安全的機械連接、而且例如提供有導(dǎo)電能力的并且有導(dǎo)熱能力的連接。在安置元件或者構(gòu)件5之后，特別是為了保護構(gòu)件5和必要時為了嵌入到電路板I的其他的、未更詳細示出的層或覆層中，進行構(gòu)件5的包罩或者包套,如這在圖1c中所示。在此，在所示的實施形式中，構(gòu)件5基本上完全被絕緣材料10包套,之后接在這種包套10的構(gòu)成之后，在構(gòu)件或者元件5的觸點7和觸點8之間的接觸導(dǎo)通以電路板I的附加的傳導(dǎo)層或覆層9實現(xiàn)。因此能夠通過高頻摩擦焊接或者超聲焊接提供面4和6的機械上穩(wěn)定的且可靠的連接，而且提供相應(yīng)高的、必要時必需的熱傳導(dǎo)能力和電傳導(dǎo)能力。在圖2a和2b中示出分別以11標記的電路板的變化的實施形式。在電路板11上或者在電路板中，將分別由多層的電路板元件12或者13形成的元件安置在電路板11中或者在電路板上，其中，分別通過示意性示出的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層14或者電路板11的此處的部分區(qū)域進行連接。要安置在電路板11中或者在電路板上的元件或者說電路板元件12或者13,如這示意性表示地,通過由不同的傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的、不同的覆層或者層12-1和12-2或者13-1和13-2構(gòu)成。例如層或覆層12-1和13-1由銅或者含銅的合金制成，以便以簡單和可靠的方式達到與電路板11的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層14的連接，其中，這種傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層14通常由銅制成。為了與其他的外部構(gòu)件連接，如這點例如在圖3中所示，電路板元件12的層或覆層12-2或者電路板元件13的層13-2由與銅或者含銅的材料所不同的材料、如例如鋁或者鋁合金制成，以便接下來與外部構(gòu)件連接和耦聯(lián)，如這點特別是參照圖3詳細地被討論。在按照圖2的實施方式中，在層12-1或者13-1與電路板11的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層14之間的連接通過高頻摩擦焊接或者超聲焊接進行，由此又提供機械上穩(wěn)定的和具有良好傳導(dǎo)能力的連接。在圖3中示出一種多層的電路板21，其中，該電路板的個別傳導(dǎo)層或覆層以23標記，以及位于其間的、由非傳導(dǎo)材料或者說絕緣材料制成的層或覆層以24標記。為了與能源供應(yīng)裝置、例如電池25耦聯(lián)，設(shè)有一個也是多層的元件或者電路板元件26用于與電池25的電極27連接，而與第二電極28的耦聯(lián)通過焊接部位或者L形的焊接型材29進行。為了I禹聯(lián)由招或者招合金制成的電極27,元件或者電路板元件26也通過由銅或者含銅的材料制成的層或覆層26-1以及由鋁或者含鋁的材料制成的層或覆層26-2構(gòu)成，由此以簡單和可靠的方式能實現(xiàn)由鋁制成的電極27與電路板21的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的區(qū)域23的耦聯(lián)或者連接，而與此相對地，在電路板21的由銅制成的層23和由鋁制成的電極27之間例如通過釬焊將不可能實現(xiàn)機械連接。
代替用于與例如由鎳制成的或者以鎳涂層的電極28連接或者耦聯(lián)的焊接部位29，可以與多層的電路板元件26類似地將另一個元件或者電路板元件集成到電路板21中，其中，一個由銅或者含銅的材料制成的第一層或覆層也與電路板21的一個傳導(dǎo)層23連接，而為了與由鎳制成的或者以鎳涂層的電極28直接耦聯(lián)，這種多層的電路板元件的第二層或覆層由鎳或者含鎳的材料制成。為了機械上穩(wěn)定的和良好傳導(dǎo)的或者說有傳導(dǎo)能力的連接，也在按照圖3的實施形式中通過高頻摩擦焊接或者超聲焊接與按照圖1a至Id的實施形式類似地進行由多層的電路板元件形成的構(gòu)件或者元件26的安置?？梢赃x擇以下的材料作為構(gòu)件5的表面或金屬層的材料和元件或者說電路板元件12、13或者26的層或覆層12-1或者12-2、13-1或者13_2以及26_1或者26_2的材料:銅、招、鎳、錫、鋅、鈦、銀、金、鈕、1凡、鉻、鎂、鐵、鋼、不銹鋼和銦。代替純材料也可以使用上面列舉材料的合金。用于多層的元件或者說電路板元件12、13或26的材料的選擇特別是鑒于在電路板11或者21中的與此要連接的元件或者部分區(qū)域以及與此要連接或者要耦聯(lián)的外部構(gòu)件25的元件或者部分區(qū)域來進行，其中，例如對于這種多層的電路板元件12、13或26可以使用如下的材料組合，其中，附加的說明涉及這種多層的電路板元件的重量百分比:鋁-銅(80/20)鋁-鎳(70/30)銅-鎳(60/40)銅-鋅(75/25)銅-鎳-銅(40/20/40)除了在附圖中所示的構(gòu)件或者元件或外部構(gòu)件、如例如構(gòu)件或半導(dǎo)體部件5或電池15之外，特別是通過多層的電路板元件12、13或26能夠進行例如與如下的外部構(gòu)件或者附加構(gòu)件的耦聯(lián):帶有由鋁和/或銅制成的單元接線片(Zellfahne)的鋰離子蓄電池和薄膜電池，半導(dǎo)體部件、如例如靜電保護二極管、電容器或類似物(它們特別是配設(shè)有鋁端表面或鋁觸點)，冷卻元件，或者一般來說用于改善電路板散熱的裝置，該電路板例如包括帶有高的損耗熱量的部件、如例如發(fā)光二極管、MOSFET或類似物。此外，特別是在使用多層的元件或者電路板元件12、13或26時，除了在電路板11或者21的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層14或者23和與此要連接的、要安置在電路板中或者在電路板上的構(gòu)件或者元件12、13或26的面向的金屬表面12-1、13-1或26-1之間的耦聯(lián)或者連接之外，在電極和多層的元件或者電路板元件的與此要連接的金屬表面的合適的材料或者合適的材料組合時，同樣通過高頻摩擦焊接或超聲焊接進行附加的外部構(gòu)件、如例如電池25的電極27或28的耦聯(lián)或者連接或安置。
權(quán)利要求
1.用于在電路板(1、11、21)中或者在電路板上安置具有至少一個金屬表面(6、12-1、13-1,26-1)的元件或者構(gòu)件(5、12、13、26)的方法，該電路板包括至少一個由金屬材料制成的傳導(dǎo)層(4、14、23)，其特征在于，通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接實施在所述元件(5、12、13、26)的所述至少一個金屬表面(6、12-1、13-1、26-1)和電路板(1、11、21)的所述至少一個傳導(dǎo)層(4、14、23)之間的連接。
2.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述元件(5、12、13、26)的金屬表面(6、12-1、13-1、26-1)和所述電路板(1、11、21)的傳導(dǎo)層(4、15、23)之間構(gòu)成基本上整面的連接。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述元件(5)的金屬表面(6)和所述電路板(I)的傳導(dǎo)層(4)之間連接之后，構(gòu)成與電路板(I)的傳導(dǎo)層(4)連接的元件(5)的至少部分的包套或者嵌入(10)。
4.按照權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，特別是在連接之后、特別是與所述電路板(I)的傳導(dǎo)層(4)連接的元件(5)的包套或者嵌入(10)之后，以本身已知的方式進行元件的接觸導(dǎo)通(7、8、9)。
5.按照權(quán)利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，所述元件由如下的電路板元件(12、13、26)形成，該電路板元件包括至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層(12-1、12-2、13-1、13-2、26-1、26-2)，或者由至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層構(gòu)成。
6.按照權(quán)利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，把安置在電路板中或者在電路板上的元件(12、13、26)的 金屬表面(12-1、12-2、13-1、13-2、26-1、26-2)或覆層與外部構(gòu)件(25)連接。
7.按照權(quán)利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，安置在電路板(1、11、21)中或者在電路板上的元件(5、12、13、26)的金屬表面(6)或者至少一個層或覆層(12-1、12-2、13-1、13-2、26-1、26-2)選自如下的組，該組包括銅、鋁、鎳、錫、鋅、鈦、銀、金、鈀、釩、鉻、鎂、鐵、鋼、不銹鋼和銦作為純材料或者這些材料的合金。
8.按照權(quán)利要求5至7之一所述的方法，其特征在于，安置在電路板(11、21)中或者在電路板上的元件(12、13、26)由雙金屬基體或者三金屬基體形成，其中，所述元件(12、13、26)的朝電路板(11、21)的所述至少一個由傳導(dǎo)材料制成的層(14、23)指向的層(12-1、13-1、26-1)由銅或含銅的合金形成。
9.按照權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述元件(12、13、26)的與朝電路板(11、21)的所述至少一個由傳導(dǎo)材料制成的層(14、23)指向的層(12-1、13-1、26-1)相背離的層(12-2,13-2、26-2)由與銅不同的金屬、特別是由鋁或鋁合金形成。
10.按照權(quán)利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述電路板元件(12、13、26)由帶有高的、基本上相似或者相同的熱傳導(dǎo)能力的金屬形成。
11.電路板，該電路板包含至少一個由金屬材料制成的傳導(dǎo)層(4、14、23)，其特征在于，所述電路板(1、11、21)包括具有至少一個金屬表面(6、12-1、13-1、26-1)的元件或者構(gòu)件(5、12、13、26)，其中，所述元件(5、12、13、26)或者構(gòu)件的所述金屬表面(6、12_1、13_1、26-1)與電路板(1、11、21)的所述至少一個傳導(dǎo)層(4、14、23)通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接相連接或者能連接。
12.按照權(quán)利要求11所述的電路板，其特征在于，在所述元件(5、12、13、26)的金屬表面(6、12-1、13-1、26-1)和所述電路板(1、11、21)的傳導(dǎo)層(4、14、23)之間設(shè)有基本上整面的連接。
13.按照權(quán)利要求11或12所述的電路板，其特征在于，所述元件由如下的電路板元件(12、13、26)形成，該電路板元件包括至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層(12-1、12-2、13-1、13-2、26-1、26-2)，或者由至少兩個由不同傳導(dǎo)材料、特別是金屬制成的層或覆層構(gòu)成。
14.按照權(quán)利要求11、12或13所述的電路板，其特征在于，安置在電路板(1、11、21)中或者在電路板上的元件(5、12、13、26)的金屬表面(6)或者至少一個層或覆層(12-1、12-2、13-1、13-2、26-1、26-2)選自如下的組，該組包括銅、鋁、鎳、錫、鋅、鈦、銀、金、鈀、釩、鉻、鎂、鐵、鋼、不銹鋼和銦作為純材料或者這些材料的合金。
15.按照權(quán)利要求13或14所述的電路板，其特征在于，安置在電路板(11、21)中或者在電路板上的元件(12、13、26)由雙金屬基體或者三金屬基體形成，其中，朝電路板(11、21)的由傳導(dǎo)材料 制成的層(14、28)指向的層(12-1、13-1、26-1)由銅或含銅的合金形成。
16.按照權(quán)利要求13、14或15所述的電路板，其特征在于，所述電路板元件(12、13、26)的與朝電路板(11、21)的所述至少一個由傳導(dǎo)材料制成的層(14、23)指向的層(12-1、13-1、26-1)相背離的層(12-2、13-2、26-2)由與銅不同的金屬、特別是由鋁或鋁合金形成。
17.按照權(quán)利要求13至16之一所述的電路板，其特征在于，所述電路板元件(12、13、26)由帶有高的、基本上相似的或者相同的熱傳導(dǎo)能力的金屬形成。
全文摘要
一種用于在電路板(1)中或者在電路板上安置具有至少一個金屬表面(6)的元件或者構(gòu)件(5)的方法，該電路板包含至少一個由金屬材料制成的傳導(dǎo)層(4)，在該方法中規(guī)定，通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接實施在元件(5)的所述至少一個金屬表面(6)和電路板(1)的所述至少一個傳導(dǎo)層(4)之間的連接，以便提供機械上穩(wěn)定的和有抵抗能力的而且具有良好傳導(dǎo)能力的連接或者安置。此外，提供一種電路板(1)，其中，至少一個具有金屬表面(6)的元件或者構(gòu)件與電路板(1)的傳導(dǎo)層或者說有傳導(dǎo)能力的層(4)通過超聲焊接或者高頻摩擦焊接相連接或者能連接。
文檔編號H05K3/40GK103210705SQ201180055369
公開日2013年7月17日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月19日
發(fā)明者G·魏克塞爾貝格爾, D·德羅費尼克 申請人:At&S奧地利科技及系統(tǒng)技術(shù)股份公司