專利名稱：多層印制電路板的盲孔制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層印制電路板，特別涉及一種是能實(shí)現(xiàn)局部層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的多層印制電路板的盲孔制作方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有多層印制電路板如果需要在某些板層之間形成導(dǎo)通，則必須對(duì)多層印制電路板進(jìn)行盲孔制作，目前制盲孔有激光和機(jī)械兩種方法，激光鉆孔受孔徑影響使用范圍受限，當(dāng)孔的直徑大于0. 2mm時(shí)，激光鉆孔無(wú)法實(shí)現(xiàn)。而目前機(jī)械式鉆孔則是先鉆孔，再壓合，由于先壓合的印制電路板受高溫高壓影響，產(chǎn)生了微變形 ，而后繼續(xù)壓合，變形更嚴(yán)重。壓合次數(shù)越多，所消耗能量越多。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種先壓合再鉆盲孔、鉆孔準(zhǔn)確、完全自動(dòng)化鉆盲孔的多層印制電路板的盲孔制作方法。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的。一種多層印制電路板的盲孔制作方法，A將需要壓合的內(nèi)層印制電路板圖形制備好；B將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板對(duì)應(yīng)盲孔位置的表面作導(dǎo)電處理，并用引導(dǎo)線引至板邊待接；C將上述備好的多層印制電路板壓合山將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板的引導(dǎo)線與電感應(yīng)裝置電連接；E將電感應(yīng)裝置與鉆孔機(jī)連接，使引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電連接；F所述鉆孔機(jī)的鉆頭與預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板表面接觸后，引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電通路，鉆孔機(jī)自動(dòng)停止下鉆工作。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理，制盲孔速度快，準(zhǔn)確，自動(dòng)化程度高，由于是多層印制電路板壓合后鉆孔，板體層間的變形小，節(jié)能環(huán)保。


圖I為本實(shí)施的原理圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。實(shí)施例，見圖1，1、2、3、4、5、6、7、8分別表示內(nèi)層印制電路板，9為通孔，10為盲孔，11為盲孔，12為盲孔,13、14、15為內(nèi)層導(dǎo)電信號(hào)引導(dǎo)線，16、17分別表不外層印制電路板。下面以十層印制電路板為例說明制作盲孔10、11、12的方法，A將需要壓合的十層印制電路板的內(nèi)層圖形制備好；B將內(nèi)層印制電路板3、5、6對(duì)應(yīng)盲孔位置作導(dǎo)電處理，并用引導(dǎo)線引至板邊待接。意思就是如果內(nèi)層印制電路板3、5、6表面是銅層，則只要在板邊連接上導(dǎo)線即可，如果內(nèi)層印制電路板3、5、6對(duì)應(yīng)盲孔位置不是導(dǎo)電層，則需要將盲孔對(duì)應(yīng)位置的內(nèi)層印制電路板做導(dǎo)電處理，能后對(duì)應(yīng)用引導(dǎo)線13、14、15把導(dǎo)電信號(hào)接至板邊。C將上述備好的多層印制電路板壓合；D將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板3、5、6對(duì)應(yīng)的引導(dǎo)線13、14、15分別與電感應(yīng)裝置電連接；E將電感應(yīng)裝置與鉆孔機(jī)連接，使引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電連接；F所述鉆孔機(jī)的鉆頭與相對(duì)應(yīng)的預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板表面接觸后，對(duì)應(yīng)的引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電通路，鉆孔機(jī)自動(dòng)停止下鉆工作。利用計(jì)算機(jī)控制，當(dāng)鉆孔機(jī)鉆頭鉆到內(nèi)層印制電路板3表面時(shí)，已把內(nèi)層印制電路板1、2鉆通，鉆頭碰到內(nèi)層印制電路板3表面的銅層或?qū)Ь€，鉆頭就會(huì)與引導(dǎo)線13之間導(dǎo)通，計(jì)算機(jī)控制鉆頭停止工作，由于內(nèi)層印制電路板3表面的銅厚度一般都不小于18微米，內(nèi)層印制電路板間絕緣層的厚度大于0. I毫米，而鉆孔機(jī)在接收到停止下鉆信號(hào)后，鉆孔機(jī)可控制慣性下鉆深度小于為50微米，因此，可以在內(nèi)層印制電路板3形成盲孔。同理盲孔11、12也是這種方法。本實(shí)施例是以10層板為例描述印制電路板的制盲孔方法，只要是3層或以上的都 可以和上述實(shí)施例一樣制盲孔。都沒有超出本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層印制電路板的盲孔制作方法，其特征在于A將需要壓合的內(nèi)層印制電路板圖形制備好；B將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板對(duì)應(yīng)盲孔位置的表面作導(dǎo)電處理，并用引導(dǎo)線引至板邊待接；(將上述備好的多層印制電路板壓合山將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板的引導(dǎo)線與電感應(yīng)裝置電連接；E將電感應(yīng)裝置與鉆孔機(jī)連接，使引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電連接；F所述鉆孔機(jī)的鉆頭與預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板表面接觸后，引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電通路，鉆孔機(jī)自動(dòng)停止下鉆工作。全文摘要
本發(fā)明涉及一種是能實(shí)現(xiàn)局部層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的多層印制電路板的盲孔制作方法，A將需要壓合的內(nèi)層印制電路板圖形制備好；B將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板對(duì)應(yīng)盲孔位置的表面作導(dǎo)電處理，并用引導(dǎo)線引至板邊待接；C將上述備好的多層印制電路板壓合；D將需要預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板的引導(dǎo)線與電感應(yīng)裝置電連接；E將電感應(yīng)裝置與鉆孔機(jī)連接，使引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電連接；F所述鉆孔機(jī)的鉆頭與預(yù)制盲孔的內(nèi)層印制電路板表面接觸后，引導(dǎo)線、電感應(yīng)裝置和鉆孔機(jī)之間形成電通路，鉆孔機(jī)自動(dòng)停止下鉆工作。本發(fā)明設(shè)計(jì)合理，制盲孔速度快，準(zhǔn)確，自動(dòng)化程度高，由于是多層印制電路板壓合后鉆孔，板體層間的變形小，節(jié)能環(huán)保。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102686050SQ201210180519
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者吳子堅(jiān), 陳良 申請(qǐng)人:廣東成德電路股份有限公司