電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】一種電子設(shè)備，包括一機(jī)箱側(cè)壁、一安裝于機(jī)箱側(cè)壁內(nèi)側(cè)的電路板及一安裝于電路板的背離機(jī)箱側(cè)壁的一側(cè)的電子元件，機(jī)箱側(cè)壁與電路板之間對(duì)應(yīng)電子元件裝設(shè)一散熱件，散熱件與機(jī)箱側(cè)壁的內(nèi)側(cè)及電路板的背離電子元件的一側(cè)分別相抵接。相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子設(shè)備在機(jī)箱側(cè)壁與電路板之間對(duì)應(yīng)電子元件處裝設(shè)一散熱件，更加利于散熱。
【專利說(shuō)明】電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備通常利用在電子元件(如中央處理器)的上方安置散熱器的方式對(duì)電子元件進(jìn)行散熱，在電子元件的功率較大時(shí)，這種方式常常不能滿足散熱需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種散熱效果更好的電子設(shè)備。
[0004]—種電子設(shè)備,包括一機(jī)箱側(cè)壁、一安裝于機(jī)箱側(cè)壁內(nèi)側(cè)的電路板及一安裝于電路板的背離機(jī)箱側(cè)壁的一側(cè)的電子元件，機(jī)箱側(cè)壁與電路板之間對(duì)應(yīng)電子元件裝設(shè)一散熱件，散熱件與機(jī)箱側(cè)壁的內(nèi)側(cè)及電路板的背離電子元件的一側(cè)分別相抵接。
[0005]相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子設(shè)備在機(jī)箱側(cè)壁與電路板之間對(duì)應(yīng)電子元件裝設(shè)一散熱件，更加利于散熱。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明電子設(shè)備的較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖2為圖1中導(dǎo)熱片的立體圖。
[0008]圖3為本發(fā)明電子設(shè)備與現(xiàn)有電子設(shè)備的散熱效果對(duì)比圖。
[0009]主要元件符號(hào)說(shuō)明
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備，包括一機(jī)箱側(cè)壁、一安裝于機(jī)箱側(cè)壁內(nèi)側(cè)的電路板及一安裝于電路板的背離機(jī)箱側(cè)壁的一側(cè)的電子元件，機(jī)箱側(cè)壁與電路板之間對(duì)應(yīng)電子元件裝設(shè)一散熱件，散熱件與機(jī)箱側(cè)壁的內(nèi)側(cè)及電路板的背離電子元件的一側(cè)分別相抵接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于:散熱件包括一概呈U形的散熱片及一導(dǎo)熱片，散熱片的兩端分別抵接于電路板的背離電子元件的一側(cè)，導(dǎo)熱片抵接于散熱片與機(jī)箱側(cè)壁之間。
3.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:散熱片包括兩η形的第一散熱部及一連接于兩第一散熱部之間的一平板狀的第二散熱部，兩第一散熱部與電路板的背離電子元件的一側(cè)相抵接。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于:每一第一散熱部包括設(shè)于頂部的抵接部及自抵接部的兩側(cè)垂直延伸形成的兩側(cè)板，第二散熱部連接于兩第一散熱部的相鄰的兩側(cè)板的遠(yuǎn)離抵接部的端緣之間，導(dǎo)熱片的下側(cè)面緊密貼附于機(jī)箱側(cè)壁的內(nèi)側(cè)，第二散熱部貼附于導(dǎo)熱片的上側(cè)面。
5.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:散熱片及導(dǎo)熱片均由導(dǎo)熱材質(zhì)制成。
6.如權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于:電路板的朝向機(jī)箱側(cè)壁的一側(cè)對(duì)應(yīng)電子元件的兩側(cè)嵌設(shè)兩長(zhǎng)條狀的導(dǎo)熱部，散熱片的兩端分別抵接兩導(dǎo)熱部。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于:導(dǎo)熱部由導(dǎo)熱金屬材質(zhì)制成。
8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于:導(dǎo)熱部設(shè)置于電路板的布線之間的間隙處。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103687422SQ201210328569
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月7日
【發(fā)明者】陳聰明, 張耀廷 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司