一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括：在內(nèi)層芯板的信號區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作鏤空長槽；將預(yù)先制作好的并聯(lián)銅模塊嵌入所述鏤空長槽中，所述并聯(lián)銅模塊包括內(nèi)層的介質(zhì)和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊，該并聯(lián)銅模塊用于承載大電流；在所內(nèi)層芯板的兩面壓合半固化片層和外層銅箔。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的電路板。本發(fā)明技術(shù)方案使得電路板本身可以同時(shí)承載大電流和信號，該種設(shè)計(jì)可以減少對裝配空間的占用，且裝配簡單，可靠性高，成本也有所降低。
【專利說明】一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種能夠承載大電流的電路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的電路板可以同時(shí)承載小電流和信號，但是，對于大于5A的大電流就無能為力了，這是因?yàn)榇箅娏餍枰^大截面積的銅面。對于大功率功放電路板、汽車電子電路板等需要同時(shí)承載大電流和信號的產(chǎn)品，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用將大電流和信號分開的方式實(shí)現(xiàn)，例如，在電路板表面附著一定直徑的輔助導(dǎo)線來承載大電流。這種將大電流和信號分開的方式會(huì)占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板及其加工方，以解決現(xiàn)有技術(shù)會(huì)占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高的技術(shù)問題。
[0004]一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括:在內(nèi)層芯板的信號區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作鏤空長槽；將預(yù)先制作好的并聯(lián)銅模塊嵌入所述鏤空長槽中，所述并聯(lián)銅模塊包括內(nèi)層的介質(zhì)和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊，該并聯(lián)銅模塊用于承載大電流；在所內(nèi)層芯板的兩面壓合半固化片層和外層銅箔。
[0005]一種能夠承載大電流的電路板，包括:內(nèi)層芯板，壓合在內(nèi)層芯板兩面的半固化片層和壓合在半固化層表面的外層銅箔，所述內(nèi)層芯板的信號區(qū)制作有細(xì)密線路，電流區(qū)制作有鏤空長槽，所述鏤空長槽中嵌入有用于承載大電流的并聯(lián)銅模塊，所述并聯(lián)銅模塊包括內(nèi)層的介質(zhì)和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例采用在內(nèi)層芯板上制作鏤空長槽，嵌入并聯(lián)銅模塊用來承載大電流的技術(shù)方案，使得電路板本身可以同時(shí)承載大電流和信號，該種設(shè)計(jì)可以減少對裝配空間的占用，裝配簡單，可靠性高，成本低，并且，并聯(lián)銅模塊由中間的介質(zhì)和兩面的銅塊構(gòu)成，多層的結(jié)構(gòu)可以防止銅塊變形，并聯(lián)的兩個(gè)銅塊能夠有效分流，提高散熱效率，承載更大的電流。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實(shí)施例的能夠承載大電流的電路板的制作方法的流程圖；
[0008]圖2-7是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工過程中各個(gè)步驟的電路板的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，可以解決現(xiàn)有技術(shù)會(huì)占用較大的裝配空間，且裝配復(fù)雜，可靠性也不高的技術(shù)問題。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的電路板。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說明。[0010]實(shí)施例一、
[0011]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，包括:
[0012]110、在內(nèi)層芯板的信號區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作鏤空長槽。
[0013]本發(fā)明實(shí)施例所采用的內(nèi)層芯板200可以是雙面覆銅板，其上設(shè)計(jì)有用于承載超過5安培(A)的大電流的電流區(qū)，電流區(qū)以外則是用于承載信號的信號區(qū)，如圖2所示，所述信號區(qū)制作細(xì)密線路201，所述電流區(qū)制作有鏤空長槽202。該鏤空長槽202用于在后續(xù)嵌入能夠承載大電流的并聯(lián)銅模塊。鏤空長槽202的形狀和尺寸根據(jù)的待嵌入的并聯(lián)銅模塊確定，可選的，鏤空長槽的邊長比并聯(lián)銅模塊對應(yīng)的邊長大0.025到I毫米。
[0014]并聯(lián)銅模塊203的結(jié)構(gòu)如圖3所示，包括內(nèi)層的介質(zhì)2031和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊2032。并聯(lián)銅模塊203的制作過程如下:提供介質(zhì)層厚度大于0.1毫米，銅箔層厚度在0.5到100Z之間的雙面覆銅板；將所述雙面覆銅板兩面的銅箔層電鍍至需要的厚度，該厚度可以在5到600Z之間，具體根據(jù)需要承載的大電流的大小確定；根據(jù)需要的形狀對所述雙面覆銅板進(jìn)行外形加工，制成并聯(lián)銅模塊。
[0015]120、將預(yù)先制作好的并聯(lián)銅模塊嵌入所述鏤空長槽中，所述并聯(lián)銅模塊包括內(nèi)層的介質(zhì)和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊，該并聯(lián)銅模塊用于承載大電流。
[0016]如圖4所示，本步驟在鏤空長槽202中嵌入預(yù)先制作好的并聯(lián)銅模塊203。并聯(lián)銅模塊203的總體厚度一般以不超過內(nèi)層芯板200的厚度為宜。具體應(yīng)用中，在嵌入之前，還可以分別對內(nèi)層芯板和并聯(lián)銅模塊進(jìn)行棕化處理。
[0017]130、在所內(nèi)層芯板的兩面壓合半固化片層和外層銅箔。
[0018]如圖5所示，本步驟中在內(nèi)層芯板的兩面壓合半固化片層205和外層銅箔206。該半固化片層205可以包括一層或者多層半固化片，具體層數(shù)根據(jù)實(shí)際需要決定。
[0019]具體應(yīng)用中，130之后還可以包括:
[0020]如圖6所示，在半固化片層205和外層銅箔206上鉆設(shè)抵達(dá)所述并聯(lián)銅模塊202的盲孔207，并對所述盲孔207電鍍。該盲孔207可作為大電流導(dǎo)入和導(dǎo)出端子。優(yōu)選的，所述盲孔207貫穿所述并聯(lián)銅模塊，并聯(lián)銅模塊的兩個(gè)銅塊通過電鍍了的該盲孔207電連接。
[0021]如7所示，在外層銅箔206上制作外層線路。
[0022]以及，設(shè)置阻焊層等其它工藝步驟。
[0023]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，該方法采用在內(nèi)層芯板上制作鏤空長槽，嵌入并聯(lián)銅模塊用來承載大電流的技術(shù)方案。本實(shí)施例方法制作的電路板可以同時(shí)承載大電流和信號，從而可以減少對裝配空間的占用，有利于其它模塊的裝配和功能釋放；所采用的并聯(lián)銅模塊由中間的介質(zhì)和兩面的銅塊共三層構(gòu)成，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，可以防止銅塊變形，兩面的銅塊并聯(lián)，可以對大大電流進(jìn)行分流，發(fā)熱少，散熱快，能夠承載更大的電流。本實(shí)施例方法制作的電路板還具有可靠性高，裝配簡單，裝配效率高，成本低的有益效果。
[0024]實(shí)施例二、
[0025]請參考圖5，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種能夠承載大電流的電路板，該電路板包括:內(nèi)層芯板200，壓合在內(nèi)層芯板兩面的半固化片層205和壓合在半固化層表面的外層銅箔206，所述內(nèi)層芯板200的信號區(qū)制作有細(xì)密線路201，電流區(qū)制作有鏤空長槽202，所述鏤空長槽202中嵌入有用于承載大電流的并聯(lián)銅模塊203，所述并聯(lián)銅模塊203包括內(nèi)層的介質(zhì)2031和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊2032。
[0026]可選的，所述并聯(lián)銅模塊203內(nèi)層的介質(zhì)2031的厚度大于0.1毫米。
[0027]可選的，所述鏤空長槽的邊長比所述并聯(lián)銅模塊的邊長大0.025到I毫米。
[0028]可選的，如圖6和圖7所示，在所述外層銅箔206和半固化片層205上鉆設(shè)有抵達(dá)或貫穿所述并聯(lián)銅模塊203的電鍍盲孔207。
[0029]綜上，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種能夠承載大電流的電路板，該電路板的內(nèi)層芯板上制作有鏤空長槽，用于承載大電流的并聯(lián)銅模塊嵌入在該鏤空長槽中。該電路板可以同時(shí)承載大電流和信號，可以減少對裝配空間的占用，有利于其它模塊的裝配和功能釋放；該電路板可靠性高，裝配簡單，裝配效率高，成本低；該電路板中的并聯(lián)銅模塊由中間的介質(zhì)和兩面的銅塊構(gòu)成，多層的結(jié)構(gòu)可以防止銅塊變形，并聯(lián)的兩個(gè)銅塊能夠有效分流，提高散熱效率，承載更大的電流。
[0030]以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的能夠承載大電流的電路板及其制作方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種能夠承載大電流的電路板的制作方法，其特征在于，包括: 在內(nèi)層芯板的信號區(qū)制作細(xì)密線路，在內(nèi)層芯板的電流區(qū)制作鏤空長槽； 將預(yù)先制作好的并聯(lián)銅模塊嵌入所述鏤空長槽中，所述并聯(lián)銅模塊包括內(nèi)層的介質(zhì)和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊，該并聯(lián)銅模塊用于承載大電流； 在所內(nèi)層芯板的兩面壓合半固化片層和外層銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將預(yù)先制作好的并聯(lián)銅模塊嵌入所述鏤空長槽中之前還包括: 提供介質(zhì)層厚度大于0.1毫米，銅箔層厚度在0.5到IOOZ之間的雙面覆銅板； 將所述雙面覆銅板兩面的銅箔層電鍍至需要的厚度； 根據(jù)需要的形狀對所述雙面覆銅板進(jìn)行外形加工，制成并聯(lián)銅模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述鏤空長槽的邊長比所述并聯(lián)銅模塊對應(yīng)的邊長大0.025到I毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述外層銅箔和半固化片層上鉆設(shè)抵達(dá)或貫穿所述并聯(lián)銅模塊的盲孔，并對所述盲孔電鍍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在所述外層銅箔上制作外層電路。
6.一種能夠承載大電流的電路板，其特征在于，包括:內(nèi)層芯板，壓合在內(nèi)層芯板兩面的半固化片層和壓合在半固化層表面的外層銅箔，所述內(nèi)層芯板的信號區(qū)制作有細(xì)密線路，電流區(qū)制作有鏤空長槽，所述鏤空長槽中嵌入有用于承載大電流的并聯(lián)銅模塊，所述并聯(lián)銅模塊包括內(nèi)層的介質(zhì)和介質(zhì)兩面的兩個(gè)銅塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于: 所述并聯(lián)銅模塊內(nèi)層的介質(zhì)的厚度大于0.1毫米。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于: 所述鏤空長槽的邊長比所述并聯(lián)銅模塊對應(yīng)的邊長大0.025到I毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于: 在所述外層銅箔和半固化片層上鉆設(shè)有抵達(dá)或貫穿所述并聯(lián)銅模塊的電鍍盲孔。
【文檔編號】H05K1/11GK103813649SQ201210460051
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月15日
【發(fā)明者】劉寶林, 羅斌, 郭長峰, 張松峰, 望璇睿 申請人:深南電路有限公司