承載板及其制作方法
【專利摘要】一種承載板，其包括第一介電層、多個導電凸塊及第一導電線路層，所述第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，所述導電凸塊的一端凸出于所述第一表面，所述第一導電線路層形成于所述第一介電層的第二表面一側，所述第一導電線路層包括延伸至第一介電層內的延伸部，所述金屬凸塊通過所述延伸部與第一導電線路層相互電連接。本發(fā)明還提供一種所述承載板的制作方法。
【專利說明】承載板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作【技術領域】，尤其涉及一種承載板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]采用倒裝芯片球柵格陣列(FCBGA)進行封裝芯片的電路板，通常需要制作陣列排布的多個導電凸塊結構，以用于承載錫球。所述導電凸塊需要貫穿防焊層并與對應的導電線路相互電連接?，F有技術中，通常采用在所述導電線路上形成對應的防焊層開口，然后在防焊層上形成電鍍阻擋層，并在電鍍阻擋層中形成與防焊層開口對應的電鍍阻擋層。由于防焊層開口和電鍍阻擋層開口均需要顯影形成，并且需要相互連通，在制作過程中需要對應的電鍍阻擋層開口與防焊層開口進行對位。這樣，需要將防焊層開口制作的相對較大，以便于顯影形成電鍍阻擋層開口時進行對位。這樣的制作方法決定了制作的導電凸塊結構的分布密度較小，不利于多個導電凸塊結構密集分布。

【發(fā)明內容】

[0003]因此，有必要提供一種承載板的制作方法，可以得到具有密集分布的導電凸塊結構的承載板。
[0004]一種承載板的制作方法，包括步驟:提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔，所述膠片具有中心區(qū)，所述第一離型膜與第二離型膜的形狀及大小與所述中心區(qū)的形狀及大小相互對應；依次壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個整體，所述膠片的中心區(qū)的兩側與第一離型膜和第二離型膜相互接觸，得到多層基板，所述多層基板包括產品區(qū)及環(huán)繞產品區(qū)的廢料區(qū)，所述產品區(qū)在第一銅箔表面的正投影位于所述中心區(qū)在第一銅箔表面的正投影之內；在第一銅箔表面形成第一光阻層及第一介電層，在第二銅箔表面形成第二光阻層及第三介電層；在第一介電層及第一光阻層內形成第一開孔，在所述第三介電層及第二光阻層內形成第二開孔；在所述第一開孔內形成第一導電凸塊，在所述第二開孔內形成第二導電凸塊；在第一開孔內形成第一延伸部并在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二開孔內形成第二延伸部并在第三介電層表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一延伸部與第一導電凸塊相互電連通，第三導電線路層通過第二延伸部與第二導電凸塊相互電連通；沿著產品區(qū)與廢料區(qū)的交界線進行切割，并使得產品區(qū)中的第一銅箔與第一離型膜自然脫離，產品區(qū)中的第二銅箔與第二離型膜自然脫離，從而得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及從第一承載基板中去除第一銅箔及第一光阻層，得到第一承載板，從第二承載基板中去除第二銅箔及第二光阻層，得到第二承載板。
[0005]一種承載板，其包括第一介電層、多個導電凸塊及第一導電線路層，所述第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，所述導電凸塊的一端凸出于所述第一表面，所述第一導電線路層形成于所述第一介電層的第二表面一側，所述第一導電線路層包括延伸至第一介電層內的延伸部，所述金屬凸塊通過所述延伸部與第一導電線路層相互電連接。[0006]與現有技術相比，本技術方案提供的承載板的制作方法，在制作用于形成金屬凸塊的盲孔時，采用一次激光燒蝕形成。這樣，可以避免現有技術中采用兩次顯影分別在防焊層中形成開口而后在電鍍阻擋層中形成開口，電鍍阻擋層中形成開口需要與防焊層中的開口進行對位，而需要設定較大的防焊層中的開口，不利于形成密集排布的導電凸塊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本技術方案實施例提供的第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔的剖面示意圖。
[0008]圖2是本技術方案實施例提供的壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔后得到多層基板的剖面示意圖。
[0009]圖3是圖2的第一銅箔表面上形成第一光阻層并在第二銅箔表面形成第二光阻層后的剖面示意圖。
[0010]圖4是圖3的第一光阻層表面形成第一介電層并在第二光阻層表面形成第三介電層后的剖面示意圖。
[0011]圖5是圖4的第一光阻層和第一介電層中形成第一開孔，第二光阻層和第三介電層中形成第二開孔后的剖面示意圖。
[0012]圖6是圖5的第一開孔中形成第一導電凸塊，第二開孔中形成第二導電凸塊后的剖面示意圖。
[0013]圖7至圖10是圖6的第一介電層表面形成第一導電線路層，第三介電層的表面形成第三導電線路層后的剖面示意圖。
[0014]圖11是圖10的第一導電線路層一側形成第二介電層及第二導電線路層，第二導電線路層一側形成第四介電層及第三導電線路層后的剖面示意圖。
[0015]圖12是圖11的第二導電線路層一側形成第一防焊層及第一防護層，第四導電線路層一側形成第二防焊層及第二防護層后的剖面示意圖。
[0016]圖13和圖14是切割得到的第一承載基板和第二承載基板的剖面示意圖。
[0017]圖15是圖14中的第一承載基板去除第一銅箔、第一光阻層及第一防護層得到第一承載板，第二承載基板去除第二銅箔、第二光阻層及第二防護層得到第二承載板的剖面示意圖。
[0018]圖16是圖15的第一承載板和第二承載板的導電凸塊表面形成保護層后的剖面示意圖。
[0019]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種承載板的制作方法，包括步驟: 提供第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔，所述膠片具有中心區(qū)，所述第一離型膜與第二離型膜的形狀及大小與所述中心區(qū)的形狀及大小相互對應； 依次壓合第一銅箔、第一離型膜、膠片、第二離型膜及第二銅箔成為一個整體，所述膠片的中心區(qū)的兩側與第一離型膜和第二離型膜相互接觸，得到多層基板，所述多層基板包括產品區(qū)及環(huán)繞產品區(qū)的廢料區(qū)，所述產品區(qū)在第一銅箔表面的正投影位于所述中心區(qū)在第一銅箔表面的正投影之內； 在第一銅箔表面形成第一光阻層及第一介電層，在第二銅箔表面形成第二光阻層及第三介電層； 在第一介電層及第一光阻層內形成第一開孔，在所述第三介電層及第二光阻層內形成第二開孔； 在所述第一開孔內形成第一導電凸塊，在所述第二開孔內形成第二導電凸塊； 在第一開孔內形成第一延伸部并在第一介電層表面形成第一導電線路層，在第二開孔內形成第二延伸部并在第三介電層表面形成第三導電線路層，第一導電線路層通過第一延伸部與第一導電凸塊相互電連通，第三導電線路層通過第二延伸部與第二導電凸塊相互電連通； 沿著產品區(qū)與廢料區(qū)的交界線進行切割，并使得產品區(qū)中的第一銅箔與第一離型膜自然脫離，產品區(qū)中的第二銅箔與第二離型膜自然脫離，從而得到相互分離的第一承載基板和第二承載基板；以及 從第一承 載基板中去除第一銅箔及第一光阻層，得到第一承載板，從第二承載基板中去除第二銅箔及第二光阻層，得到第二承載板。
2.如權利要求1所述的承載板的制作方法，其特征在于，在形成第一導電線路層和第三導電線路層之后，在進行切割之前，還包括在第一導電線路層一側形成第二介電層，并在第二介電層表面形成第二導電線路層，在第三導電線路層一側形成第四介電層，并在第四介電層表面形成第四導電線路層。
3.如權利要求2所述的承載板的制作方法，其特征在于，還包括在第二介電層內形成第一導電盲孔，第一導電線路層與第二導電線路層通過所述第一導電盲孔相互電導通，在第四介電層內形成第二導電盲孔，第三導電線路層與第四導電線路層通過所述第二導電盲孔相互電導通。
4.如權利要求2所述的承載板的制作方法，其特征在于，所述第一銅箔通過蝕刻的方式從第一承載基板去除，所述第二銅箔通過蝕刻的方式從第二承載基板去除。
5.如權利要求4所述的承載板的制作方法，其特征在于，在進行切割之前，還包括在第二導電線路層一側形成第一保護層，在第四導電線路層一側形成第二保護層，以在蝕刻第一銅箔和第二銅箔時保護第二導電線路層和第四導電線路層。
6.如權利要求2所述的承載板的制作方法，其特征在于，還包括在第二導電線路層表面形成第一防焊層，所述第一防焊層具有多個第一開口，部分第二導電線路層從所述第一開口露出，在第四導電線路層表面形成第二防焊層，所述第二防焊層具有多個第二開口，部分第四導電線路層從所述第二開口露出。
7.如權利要求1所述的承載板的制作方法，其特征在于，還包括在第一導電凸塊的表面形成第一保護層，在所述第二導電凸塊的表面形成第二保護層。
8.如權利要求1所述的承載板的制作方法，其特征在于，通過激光燒蝕的方式在第一介電層及第一光阻層內形成第一開孔，通過激光燒蝕的方式在所述第三介電層及第二光阻層內形成第二開孔，通過電鍍的方式形成第一導電凸塊及第二導電凸塊。
9.如權利要求1所述的承載板的制作方法，其特征在于，所述第一導電凸塊的厚度小于第一光阻層與第一介電層的厚度之和，且大于第一光阻層的厚度，所述第二導電凸塊的厚度小于第二光阻層與第三介電層的厚度之和，且大于第二光阻層的厚度。
10.一種承載板，其包括第一介電層、多個導電凸塊及第一導電線路層，所述第一介電層具有相對的第一表面和第二表面，所述導電凸塊的一端凸出于所述第一表面，所述第一導電線路層形成于所述第一介電層的第二表面一側，所述第一導電線路層包括延伸至第一介電層內的延伸部，所述金屬凸塊通過所述延伸部與第一導電線路層相互電連接。
11.如權利要求10所述的承載板，其特征在于，還包括第二介電層及第二導電線路層，所述第二介電層壓合于第一導電線路層一側，所述第二導電線路層形成于第二介電層遠離第一導電線路層的一側，所述第二介電層內形成有導電盲孔，第一導電線路層與第二導電線路層通過所述導電盲孔相互電連接。
12.如權利要求11所述的承載板，其特征在于，所述第二導電線路層一側還形成有防焊層，所述防焊層內形成有開口，部分第二導電線路層從所述開口露出。
13.如權利要求10所述·的承載板，其特征在于，所述導電凸塊的表面形成有保護層。
【文檔編號】H05K3/40GK103857204SQ201210493833
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年11月28日 優(yōu)先權日:2012年11月28日
【發(fā)明者】胡文宏 申請人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司