專利名稱：具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種電路板，尤其涉及ー種具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板。
背景技術(shù)：
通常，電路板成品形式為單片電路板，但是，為了提高效率以及便于操作在電路板的制作過(guò)程中，一般將多個(gè)單片電路板設(shè)計(jì)于ー個(gè)電路板上，所述多個(gè)單片電路板將所述電路板上分為產(chǎn)品區(qū)與非產(chǎn)品區(qū)，產(chǎn)品區(qū)即每個(gè)單片電路板所在的區(qū)域，非產(chǎn)品區(qū)即產(chǎn)品區(qū)以外的區(qū)域，在所述電路板經(jīng)過(guò)線路，電鍍，化金，防焊，印刷以及貼裝零件等流程后，通過(guò)沖型等分離エ藝將多個(gè)單片電路板與所述非產(chǎn)品區(qū)分離，形成電路板成品。其中，如果貼裝的零件距離單片電路板的邊緣很近，在對(duì)所述電路板進(jìn)行沖型或 其他分離エ藝時(shí)，很容易對(duì)所述電路板的產(chǎn)品區(qū)造成傷害，如容易將零件與所述電路板分離等。并且，沖型等分離エ藝后的單片電路板在外觀檢等流程時(shí)需要一片一片拿取產(chǎn)品，效率較低。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要提供ー種具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，以使在沖型等流程中使用該電路板時(shí)，減少?zèng)_型等エ藝時(shí)對(duì)該電路板的廣品區(qū)的傷害，并且提聞外觀檢等流程的效率。ー種具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，所述電路板包括產(chǎn)品區(qū)及廢料區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)包括多個(gè)電路板単元，每個(gè)所述電路板単元通過(guò)至少八個(gè)微連接與所述廢料區(qū)連接成一體，姆個(gè)所述微連接為條狀，其寬度范圍為I. 6mm-2. 0mm。優(yōu)選的，所述電路板単元有兩條第一邊相交形成一內(nèi)凹折線，所述兩條第一邊的交點(diǎn)形成一個(gè)內(nèi)彎部位，所述兩條第一邊均與所述至少八個(gè)微連接中的至少ー個(gè)微連接相連，每個(gè)所述至少一個(gè)微連接與所述內(nèi)彎部位的距離至少為3_。優(yōu)選的，所述電路板単元有兩條第二邊相交形成一外凸折線，所述兩條第二邊分別與所述兩條第一邊對(duì)應(yīng)平行且所述兩條第二邊均與所述兩條第一邊相分離，所述兩條第ニ邊的交點(diǎn)形成一個(gè)外彎部位，所述兩條第二邊均與所述至少八個(gè)微連接中的至少兩個(gè)微連接相連。優(yōu)選的，所述電路板単元具有至少一條內(nèi)凹的弧線邊，所述至少一條內(nèi)凹的弧線邊的曲率最大的位置形成ー個(gè)內(nèi)彎部位,所述至少一條內(nèi)凹的弧線邊的內(nèi)彎部位的兩側(cè)分別與所述至少八個(gè)微連接中的至少ー個(gè)微連接相連，每個(gè)所述至少一個(gè)微連接與所述內(nèi)彎部位的距離至少為3_。優(yōu)選的，所述電路板単元的形狀為L(zhǎng)形，每個(gè)所述電路板単元通過(guò)第一至第八共八個(gè)微連接與所述廢料區(qū)連接成一體。優(yōu)選的，每個(gè)所述電路板単元包括一 L形的主體部以及設(shè)置于所述主體部上的第一焊盤和第二焊盤，所述主體部包括相対的L形的第一表面及第ニ表面，所述第一表面包括順次連接的第一邊、第二邊、第三邊、第四邊、第五邊及第六邊，其中所述第三邊及第六邊分別位于所述第一表面的L形的兩端，所述第一邊和所述第二邊位于所述第一表面的L形的外側(cè)，所述第四邊和第五邊位于所述第一表面的L形的內(nèi)側(cè)，所述第一焊盤及所述第二焊盤分別位于所述主體部的L形的兩端，其中，所述第一焊盤與所述第三邊相靠近，所述第二焊盤與所述第六邊相靠近。優(yōu)選的，所述第一微連接與所述第二邊相連并靠近所述第一邊，所述第二微連接與所述第二邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第二微連接與所述第一焊盤的中部相正對(duì)，所述第三微連接與所述第三邊的中部相連，所述第四微連接與所述第四邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第四微連接與所述第二微連接共軸，所述第五微連接與所述第五邊相連并靠近所述第六邊，并且所述第五微連接與所述第二焊盤的中部相正對(duì)，所述第六微連接與所述第六邊相連，并且與所述第六邊的中部相連，所述第七微連接與所述第一邊相連，并且與所述第五微連接共軸，所述第八微連接與所述第一邊相連，并且靠近所述第二邊。優(yōu)選的，所述第三邊與所述第二邊和第四邊及第六邊與所述第一邊和第五邊分別 相交，形成四個(gè)第一外彎折部位，所述第四邊與所述第五邊垂直相交形成一內(nèi)彎部位，與所述第四邊相連的所述第四微連接及與所述第五邊相連的所述第五微連接與所述內(nèi)彎部位的距離均為至少3_，第一外彎折部位的兩側(cè)的與所述第一焊盤及第二焊盤鄰近的位置，各設(shè)置一個(gè)微連接。在本技術(shù)方案提供的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板上貼裝零件后，只需要進(jìn)對(duì)電路板的微連接區(qū)域進(jìn)行分離，電路板可以減少對(duì)所述電路板的產(chǎn)品區(qū)的傷害，并且，沖型等分離工藝后的單片電路板在外觀檢等流程時(shí)不需要一片一片拿取產(chǎn)品，從而可以提高檢測(cè)效率。

圖I是電路板本技術(shù)方案實(shí)施例提供的連片電路板的平面示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求1.一種具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，所述電路板包括產(chǎn)品區(qū)及廢料區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)包括多個(gè)電路板單元，其特征在于，每個(gè)所述電路板單元通過(guò)至少八個(gè)微連接與所述廢料區(qū)連接成一體，每個(gè)所述微連接為條狀，其寬度范圍為I. 6mm-2. Omm。
2.如權(quán)利要求I所述的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述電路板單元有兩條第一邊相交形成一內(nèi)凹折線，所述兩條第一邊的交點(diǎn)形成一個(gè)內(nèi)彎部位，所述兩條第一邊均與所述至少八個(gè)微連接中的至少一個(gè)微連接相連，每個(gè)所述至少一個(gè)微連接與所述內(nèi)彎部位的距離至少為3_。
3.如權(quán)利要求2所述的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述電路板單元有兩條第二邊相交形成一外凸折線，所述兩條第二邊分別與所述兩條第一邊對(duì)應(yīng)平行且所述兩條第二邊均與所述兩條第一邊相分離，所述兩條第二邊的交點(diǎn)形成一個(gè)外彎部位，所述兩條第二邊均與所述至少八個(gè)微連接中的至少兩個(gè)微連接相連。
4.如權(quán)利要求I所述的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述電路板單元具有至少一條內(nèi)凹的弧線邊，所述至少一條內(nèi)凹的弧線邊的曲率最大的位置形成一個(gè)內(nèi)彎部位，所述至少一條內(nèi)凹的弧線邊的內(nèi)彎部位的兩側(cè)分別與所述至少八個(gè)微連接中的至少一個(gè)微連接相連，每個(gè)所述至少一個(gè)微連接與所述內(nèi)彎部位的距離至少為3mm。
5.如權(quán)利要求I所述的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述電路板單元的形狀為L(zhǎng)形，每個(gè)所述電路板單元通過(guò)第一至第八共八個(gè)微連接與所述廢料區(qū)連接成一體。
6.如權(quán)利要求5所述的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，每個(gè)所述電路板單元包括一 L形的主體部以及設(shè)置于所述主體部上的第一焊盤和第二焊盤，所述主體部包括相對(duì)的L形的第一表面及第二表面，所述第一表面包括順次連接的第一邊、第二邊、第三邊、第四邊、第五邊及第六邊，其中所述第三邊及第六邊分別位于所述第一表面的L形的兩端，所述第一邊和所述第二邊位于所述第一表面的L形的外側(cè)，所述第四邊和第五邊位于所述第一表面的L形的內(nèi)側(cè)，所述第一焊盤及所述第二焊盤分別位于所述主體部的L形的兩端，其中，所述第一焊盤與所述第三邊相靠近，所述第二焊盤與所述第六邊相靠近。
7.如權(quán)利要求6所述的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第一微連接與所述第二邊相連并靠近所述第一邊，所述第二微連接與所述第二邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第二微連接與所述第一焊盤的中部相正對(duì)，所述第三微連接與所述第三邊的中部相連，所述第四微連接與所述第四邊相連并靠近所述第三邊，并且所述第四微連接與所述第二微連接共軸，所述第五微連接與所述第五邊相連并靠近所述第六邊，并且所述第五微連接與所述第二焊盤的中部相正對(duì)，所述第六微連接與所述第六邊相連，并且與所述第六邊的中部相連，所述第七微連接與所述第一邊相連，并且與所述第五微連接共軸，所述第八微連接與所述第一邊相連，并且靠近所述第二邊。
8.如權(quán)利要求7所述的具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，其特征在于，所述第三邊與所述第二邊和第四邊及第六邊與所述第一邊和第五邊分別相交，形成四個(gè)第一外彎折部位，所述第四邊與所述第五邊垂直相交形成一內(nèi)彎部位，與所述第四邊相連的所述第四微連接及與所述第五邊相連的所述第五微連接與所述內(nèi)彎部位的距離均為至少3mm，第一外彎折部位的兩側(cè)的與所述第一焊盤及第二焊盤鄰近的位置，各設(shè)置一個(gè)微連接。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種具有微連接結(jié)構(gòu)的電路板，所述電路板包括產(chǎn)品區(qū)及廢料區(qū)，所述產(chǎn)品區(qū)包括多個(gè)電路板單元，每個(gè)所述電路板單元通過(guò)至少八個(gè)微連接與所述廢料區(qū)連接成一體，每個(gè)所述微連接為條狀，其寬度范圍為1.6mm-2.0mm。
文檔編號(hào)H05K1/14GK202551496SQ20122009113
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者潘廣斌, 黃海剛 申請(qǐng)人:宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司