專利名稱：晶棒的一種粘棒工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及晶棒的一種粘棒工裝，涉及對切片要求準確晶向的加工，尤其涉及幾根晶棒同時切割要求 準確晶向的加工。
背景技術(shù)：
半導體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石是襯底材料，目前能用于生產(chǎn)的襯底有藍寶石Al2O3襯底、碳化硅SiC襯底以及Si襯底。隨著以藍寶石為襯底的高亮度LED的應用范圍越來越廣，白光LED進入家庭將逐步取代傳統(tǒng)照明。LED發(fā)光材料GaN的外延生長對襯底的要求具有極強的方向性，不同方向的襯底外延生長的GaN薄膜結(jié)晶質(zhì)量差異性較大，發(fā)光效率也各不相同，所以在LED襯底加工切割時，必須選擇合適的方向進行切割，尤其當幾根晶棒同時切割時，必須設(shè)計合適的工裝將晶向存在偏差的晶棒調(diào)整到晶向一致進行切割，而目前的切割多是單根晶棒切割來保證晶向，設(shè)備利用率差，產(chǎn)能低下。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種晶棒的一種粘棒工裝，使多根晶體在切割時保證晶向的一致性。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是晶棒的一種粘棒工裝，包括基座、擋板、定位螺絲、導軌、連接桿、刻度表和滑塊，平面基座上固定兩塊擋板，擋板上安裝一定數(shù)目、同一高度的定位螺絲，兩個平行導軌固定于基座上，滑塊可以在導軌上自由滑動，千分表通過連接桿與滑塊固定。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述基座為一個形變小的長方體平臺。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述擋板為金屬材質(zhì)，平行地固定于所述基座兩側(cè)。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述的螺絲為帶有最小刻度I微米、最少數(shù)量不少于4個的螺絲，平行的安裝在所述擋板的兩側(cè)。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述的導軌固定在所述的基座平臺上，所述的導軌數(shù)量不少于2個。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述的滑塊可以在所述的導軌上自有滑動。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述的晶棒的粘棒工裝還包括所述的刻度表。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述的刻度表最小刻度為I微米的千分表。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述的晶棒的粘棒工裝還包括連接所述滑塊和所述刻度表的連接桿。本實用新型的一個優(yōu)選實施方案中，所述的連接桿可以上下、左右調(diào)節(jié)。本實用新型的具體方案如下晶棒的粘棒工裝的基座為長方體鑄鐵材料，將兩塊不銹鋼擋板垂直地安裝在基座兩側(cè)，在兩塊擋板的同一高度安裝帶有螺旋測微刻度的螺絲，在基座的同一平面上安裝兩個平行的不銹鋼導軌，導軌上安裝滑塊，用連接桿將滑塊與千分表連接。對多根晶棒的準確粘棒必須經(jīng)過以下幾個步驟(I)測出待切割晶棒的端面晶向；(2)算出待切割晶棒的端面晶向與需要切片晶向的偏差；(3)將晶向偏差根據(jù)滑塊行程換算出晶棒端面的高度偏差；(4)將切割設(shè)備上的底板固定在基座上；(5)在底板上涂一層厚度均勻的膠水，(6)將擋板一側(cè)帶有刻度的螺絲擰出相同長度；(7)將待粘的晶棒放在切割設(shè)備底座上，靠緊擰出的螺絲；(8)根據(jù)換算出的晶棒端面高度差值調(diào)整帶有刻度的螺絲，調(diào)整晶棒位置；(9)通過千分表在相應的滑塊行程距離檢測端面差值；(10)將另一塊擋板的螺絲擰出，固定晶棒位置。(11)在晶棒的周邊補一層膠水。步驟￠) (9)需在膠水
固化前完成。待膠水固化后，后續(xù)的待粘晶棒在同一塊底板上按同樣的方法進行上述操作。本實用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，能保證多根晶棒在粘棒時按需要方向進行粘棒，在晶棒線切割后，能準確保證切割需要的晶片晶向。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。圖I是本實用新型的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、連接桿；2、滑塊；3、導軌；4、千分表；5、基座；6、擋板；7、定位螺絲。
具體實施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖I所示的一種晶棒的一種粘棒工裝，包括基座5、擋板6、定位螺絲7、導軌3、連接桿I、千分表4和滑塊2，兩塊擋板固定在基座上，基座為800mmX 300mmX 20mm的鑄鐵，擋板為800mmX 150mmX20mm的不銹鋼，兩根處于基座同一平面且固定在基座上的導軌間距250mm，通過連接桿將千分表連接在導軌的滑塊上。8顆定位螺絲垂直安裝在擋板上，定位螺絲平行于基座。定位螺絲處于相同高度，帶有刻度，最小刻度為I微米，為螺旋測微器制備。以上說明書中描述的只是本實用新型的具體實施方式
，各種舉例說明不對本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說明書后可以對以前所述的具體實施方式
做修改或變形，而不背離實用新型的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.一種晶棒的一種粘棒工裝，包括基座、擋板、定位螺絲、導軌、連接桿、刻度表和滑塊，所述的擋板固定在所述的基座上，所述的定位螺絲安裝在所述的擋板上，所述導軌固定在所述的基座上，所述的滑塊安裝于在所述的導軌上，所述的刻度表通過連接桿與所述的滑塊連接。
2.如權(quán)利要求I所述的晶棒的一種粘棒工裝，其特征在于所述的定位螺絲垂直安裝在所述的擋板上，定位螺絲平行于所述的基座。
3.如權(quán)利要求2所述的晶棒的一種粘棒工裝，其特征在于所述的定位螺絲數(shù)量不少于4個，定位螺絲處于相同高度，所述的定位螺絲帶有刻度，最小刻度為I微米。
4.如權(quán)利要求3所述的晶棒的一種粘棒工裝，其特征在于所述的定位螺絲為螺旋測微器制備。
5.如權(quán)利要求I所述的晶棒的一種粘棒工裝，其特征在于所述的導軌垂直安裝在所述的基座底部，導軌與所述的基座平行設(shè)置，所述的導軌數(shù)量不少于2個。
6.如權(quán)利要求I所述的晶棒的一種粘棒工裝，其特征在于所述的滑塊可以在所述的導軌上自由滑動。
7.如權(quán)利要求I所述的晶棒的一種粘棒工裝，其特征在于所述的連接桿連接所述的滑塊和所述的刻度表，連接桿可以上下左右調(diào)節(jié)。
8.如權(quán)利要求I所述的晶棒的一種粘棒工裝，其特征在于所述的刻度表為千分表，所述的千分表最小刻度為I微米。
專利摘要本實用新型涉及一種晶棒的一種粘棒工裝，包括基座、擋板、定位螺絲、導軌、連接桿、刻度表和滑塊，平面基座上固定兩塊擋板，擋板上安裝一定數(shù)目的、同一高度定位螺絲，兩個平行導軌固定于基座上，滑塊可以在導軌上自由滑動，千分表通過連接桿與滑塊固定。本實用新型的晶棒的一種粘棒工裝，能保證多根晶棒在粘棒時按需要方向進行粘棒，在晶棒線切割后，能準確保證切割需要的晶片晶向。
文檔編號C30B33/06GK202786520SQ20122014681
公開日2013年3月13日 申請日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
發(fā)明者儲耀卿, 石劍舫, 王善建, 石曉鑫, 朱文超 申請人:江蘇鑫和泰光電科技有限公司