專利名稱：印刷電路板和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及ー種印刷電路板及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)種類繁多，應(yīng)用范圍也極為廣泛。在高頻高速PCB中，嵌入到PCB中的金屬基主要通過與PCB內(nèi)層地電層的導(dǎo)通而實(shí)現(xiàn)接地?，F(xiàn)有技術(shù)中金屬基和內(nèi)層地電層通過導(dǎo)線導(dǎo)通。實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有連接方式雖然使地電層與金屬基連通，但是此種連通方式可靠性較差，經(jīng)常容易出現(xiàn)斷路情況；并且高頻信號(hào)的傳輸性能不穩(wěn)定
實(shí)用新型內(nèi)容
·本實(shí)用新型實(shí)施例提供ー種印刷電路板及電子設(shè)備，以期提高PCB的地電層與金屬基連接的可靠性，提升高頻信號(hào)的傳輸性能。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供ー種印刷線路板，包括金屬基和至少兩層基材；其中，所述至少兩層基材中的至少ー層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導(dǎo)通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基?？蛇x的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中；所述印刷線路板上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金屬基上?？蛇x的，所述盲槽部分陷入所述金屬基中?？蛇x的，所述盲槽為進(jìn)行金屬化的盲槽。可選的，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述金屬基導(dǎo)通。可選的，所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交
或基本垂直?？蛇x的,所述金屬基為柱形金屬基或臺(tái)階形金屬基?？蛇x的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中?？蛇x的，所述基材與所述金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接?？蛇x的，所述粘結(jié)劑為半固化片、導(dǎo)電膠、樹脂或聚對(duì)苯ニ甲酸類塑料。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供ー種電子設(shè)備，包括元器件和印刷電路板；其中，所述印刷線路板，包括[0021]金屬基和至少兩層基材；其中，所述至少兩層基材中的至少ー層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導(dǎo)通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基?？蛇x的，所述印刷線路板上開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，其中，所述盲槽的底面部分或全部位于所述金屬基上；其中，所述元器件安裝于所述盲槽中?？蛇x的，所述盲槽部分陷入所述金屬基中。可選的，所述盲槽為進(jìn)行金屬化的盲槽?？蛇x的，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的 布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述金屬基導(dǎo)通?？蛇x的，所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交
或基本垂直?？蛇x的,所述金屬基為柱形金屬基或臺(tái)階形金屬基?？蛇x的，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中?？蛇x的，所述基材與所述金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接?？蛇x的，所述粘結(jié)劑為半固化片、導(dǎo)電膠、樹脂或聚對(duì)苯ニ甲酸類塑料。由上可知，本實(shí)用新型實(shí)施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了ー個(gè)多個(gè)導(dǎo)電性孔，導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，還可對(duì)金屬基上固設(shè)的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一步提升廣品性能。進(jìn)ー步的，還可在PCB上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。還可通過電鍍、表面涂覆等方式對(duì)該盲槽進(jìn)行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。

[0034]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖2-a是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種PCB加工方法的流程示意圖；圖2_b是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種PCB加工出的槽中的示意圖；圖2-c是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB加工出的槽中的示意圖；圖2-d是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB加工出的槽中的示意圖；圖2-e是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB加工出的槽中的示意圖；圖2-f是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB加工出的槽中的示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種PCB加工流程示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB加工方法流程示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB加工方法流程示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB加工方法流程示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種金屬基全埋式的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種金屬基半埋式的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種金屬基直通式的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種包含凸字型金屬基的PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖12是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖13是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種PCB結(jié)構(gòu)示意圖；圖14-a是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種開設(shè)跨界槽的PCB ；圖14-b是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種開設(shè)跨界槽的PCB ；圖15-a是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種開設(shè)跨界槽和跨界孔的PCB ；圖15-b是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另ー種開設(shè)跨界槽和跨界孔的PCB ；圖16是現(xiàn)有的PCB上孔的位置設(shè)置放大圖；圖17是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB上孔的位置設(shè)置放大圖；圖18是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種固設(shè)元器件的PCB結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供ー種PCB加工方法和印刷電路板及電子設(shè)備，以期提高PCB的內(nèi)層地電層與金屬基連接的可靠性，提升高頻信號(hào)的傳輸性能。為使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。首先參見圖1，圖I舉例示出了 PCB中內(nèi)層線路(如地電層)與金屬基導(dǎo)通的ー種方式。其中，圖I所示的PCB共有3層基材，每層基材上有2層布線層共6層布線層，分別表示為LI層、L2層、L3層、L4層、L5層和L6層，各基材之間通過半固化片101作為粘接劑粘接。由于半固化片101的阻隔作用，內(nèi)層布線層L2、L3、L4、L5無法與金屬基102連通。ー種方式為在壓合后的PCB的金屬基外部附近鉆通孔103，對(duì)通孔103進(jìn)行金屬化處理使各布線層互連，對(duì)外層布線層LI和L6進(jìn)行電鍍處理，使外層布線層與金屬基102直接連通，從而使得內(nèi)層布線層(如地電層)可通過通孔103，間接與金屬基102連通，導(dǎo)通線路如圖I中虛線所示。實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，這種方式雖然能使內(nèi)層基材上的線路(如地電層)與金屬基連通，但是，此種連通方式由于地電回路(如途中L2層虛線所示回路)較長且回路中有感性孔(導(dǎo)通孔產(chǎn)生次生的電感)、容性盤(內(nèi)層焊盤產(chǎn)生的寄生電容)會(huì)對(duì)信號(hào)完整性造成影響，影響高頻信號(hào)的傳輸性能，甚至?xí)?dǎo)致高頻信號(hào)的最終消失。下面繼續(xù)探究其它解決方案。本實(shí)用新型PCB加工方法的一個(gè)實(shí)施例，可包括在PCB上加工出孔，其中該P(yáng)CB包括金屬基和至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少ー層基材上具有內(nèi)層地電層，該金屬基固設(shè)于該基材上開設(shè)的槽中；在該孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，且該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與該內(nèi)層·地電層及該金屬基接觸，以導(dǎo)通該內(nèi)層地電層和該金屬基。參見圖2-a，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的ー種PCB加工方法，可包括以下內(nèi)容步驟201、在PCB上加工出(ー個(gè)或多個(gè))孔；其中，上述PCB可包括金屬基和至少兩層基材，該至少兩層基材中的至少ー層基材上具有內(nèi)層地電層(地電層是一種用于接地的布線層，內(nèi)層地電層即為PCB的內(nèi)層布線層)，該金屬基固設(shè)于在該基材上開設(shè)的槽中?？梢岳斫獾氖牵鲜黾庸こ龅目卓梢允菆A柱形孔、棱柱形孔(如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等)或不規(guī)則柱形孔(即橫切面為不規(guī)則的形狀)，其中非圓柱形孔也可稱之為槽孔或槽。其中，PCB中的金屬基例如為柱形金屬基或臺(tái)階形金屬基或者其它形狀的金屬基，金屬基可以全埋于PCB中，或者也可以直通于PCB中，也可以半埋于PCB中。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，上述在PCB上加工出的孔，例如可為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，該孔的橫截面例如與地電層基本平行，該孔的軸線例如與地電層基本垂直或相交，當(dāng)然，該孔的軸線也可以不是直線，即該孔可以是ー個(gè)路徑彎曲的孔。步驟202、在加工出的孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，且該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與上述內(nèi)層地電層及金屬基接觸，以導(dǎo)通該內(nèi)層地電層和該金屬基。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，PCB中的基材與金屬基之間例如可通過粘結(jié)劑粘接，各層基材之間亦可通過粘結(jié)劑，其中，每層基材的一面或兩面可具有布線層，布線層可分為地電層或非地電層(為便于引述，下面可將非地電層的布線層稱之為第二類布線層)。其中，粘結(jié)劑例如可為半固化片、導(dǎo)電膠、樹脂或聚對(duì)苯ニ甲酸類塑料或其它粘結(jié)劑。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，PCB中的基材上例如還具有(ー層或多層)第二類布線層，其中，在該P(yáng)CB上加工出的孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還可與基材上的部分或全部第二類布線層接觸，使得該部分或全部第二類布線層通過該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基導(dǎo)通。其中，基材可以是普通材料的基材，或是低頻材料、中頻材料或高頻材料的基材或混合使用。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，在PCB上加工出的孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)例如可與地電層(和/或第二類布線層)點(diǎn)接觸、線接觸或者面接觸，并且該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基點(diǎn)接觸、線接觸或者面接觸。 其中，與上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸的地電層可為PCB的內(nèi)層布線層和/或外層布線層?？梢岳斫獾氖牵^點(diǎn)接觸，可以認(rèn)為是接觸部位的面積小于某值(例如小于0. I平方毫米或其它值)，且接觸部位長寬都小于某值(如I毫米)，而所謂面接觸，可以認(rèn)為是接觸部位的寬小于某值，而長大于某值；所謂面接觸，可以認(rèn)為是接觸部位的面積大于某值(例如小于0. I平方毫米或其它值)，且接觸部位的長和寬都大于某值。因此點(diǎn)接觸、線接觸或者面接觸是相對(duì)而言，在不同的參考下，點(diǎn)接觸可能變成面接觸、面接觸也可能變?yōu)辄c(diǎn)接觸。在本實(shí)用新型一些實(shí)施例中，若PCB中基材與金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接，在PCB上加工出孔例如可包括去除該基材與該金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形成孔；或者，可去除該基材的部分邊緣及該基材與金屬基之間的部分粘結(jié)劑以形孔；或，可去除該金屬基的部分邊緣及金屬基與基材之間的部分粘結(jié)劑，以形成孔；或者，可去除該金屬基與基材之間的部分粘結(jié)劑，并去除該金屬基的部分邊緣和基材的部分邊緣以形成孔。在本實(shí)用新型的另ー些實(shí)施例中，例如也可直接將金屬基固設(shè)于在基材上開設(shè)的槽中，例如可先將金屬基冷凍(冷凍使得金屬基體積變小)，將冷凍后的金屬基置入在基材上開設(shè)的槽中，待金屬基溫度升高之后體積變大，便可固定在該槽中了 ；或者也可直接將金屬基強(qiáng)壓入基材上開設(shè)的槽中，此場(chǎng)景下，在PCB上加工出孔可包括去除上述基材的部分邊緣和/或上述金屬基的部分邊緣以形成孔。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，例如可利用激光在上述PCB上加工出孔；或者可利用機(jī)械鉆在上述PCB上加工出孔；或，可通過等離子體蝕孔方式在上述PCB上加工出孔、或者，通過化學(xué)試劑蝕孔方式在上述PCB上加工出孔，當(dāng)然亦通過上述至少兩種方式的結(jié)合或通過其它方式在上述PCB上加工出孔，此處不做限定。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，可通過多種方式在上述加工出的孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，例如，可對(duì)加工出的孔的孔壁進(jìn)行金屬化處理；或者在該孔中填塞導(dǎo)電介質(zhì)；或者可在該孔內(nèi)焊接導(dǎo)線，當(dāng)然，亦通過上述至少兩種方式的結(jié)合或通過其它方式在上述加工出的孔內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)，以使之具有導(dǎo)電性，此處不做限定。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，與孔的孔壁接觸的第二類布線層中的部分第二類布線層與該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，以通過該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與該金屬基導(dǎo)通。如此，則可選擇性的將部分第二類布線層和金屬基通過導(dǎo)電性孔導(dǎo)通，有利于滿足多場(chǎng)景需求。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，若金屬基全埋于或半埋于上述PCB中，則還可在該P(yáng)CB上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。如此，安裝在盲槽中的元器件(如功率器件)可通過金屬基還可通過金屬基散熱或接地等。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，用于安裝元器件的該盲槽可部分陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時(shí)去除了部分金屬基)，當(dāng)然用于安裝元器件的該盲槽也可未陷入該金屬基中(即，加エ該盲槽時(shí)為去除部分金屬基)。參見圖2-b 圖2-f，其中，圖2-b 圖2-f舉例幾種在半埋入金屬基的PCB中開設(shè)用于安裝元器件的盲槽的幾種場(chǎng)景。其中，在圖2-b中，開設(shè)的盲槽2B的底面全部位于金屬基2A上，且盲槽2B的底面被金屬基2A所包圍，且該盲槽2B部分陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時(shí)去除了部分金屬基2A)。圖2-c中開設(shè)的盲槽2B的底面全部位于金屬基2A上，該盲槽2B部分陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時(shí)去除了部分金屬基2A)，但盲槽2B的底面為被金屬基2k所包圍。圖2-d中開設(shè)的盲槽2B的底面部分位于金屬基2A上,且該盲槽2B部分陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時(shí)去除了部分金屬基2A)。在圖2_e中，開設(shè)的盲槽2B的底面全部位于金屬基2A上，且盲槽2B的底面被金屬基2A所包圍，但該盲槽2B未陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時(shí)未去除部分金屬基2A)，在圖2-f中，開設(shè)的盲槽2B的底面部分位于金屬基2A上，且盲槽2B未陷入到金屬基2A中(加工盲槽2B時(shí)未去除部分金屬基2A)?？梢岳斫?，在實(shí)際應(yīng)用中還可能在PCB上開設(shè)出用于安裝元器件的盲槽其它結(jié)構(gòu)的，此處不再一一舉例。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，還可進(jìn)ー步對(duì)上述用于安裝元器件的盲槽進(jìn)行金屬化，例如可通過電鍍、表面涂覆等方式對(duì)該盲槽進(jìn)行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁·上的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。由上可見，本實(shí)施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電性孔，該導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，還可對(duì)金屬基上固設(shè)的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)ー步提升產(chǎn)品性能。為便于更好的理解和實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例的上述方案，下面通過附圖對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行舉例說明。參見圖3、圖3舉例示出的PCB為包括3層基材的PCB。其中，甸層基材上有2層布線層，分別為LI層、L2層、L3層、L4層、L5層和L6層，其中，L2層為用于接地的內(nèi)層地電層，布線層之間為基材104，基材之中嵌入金屬基102。其中，內(nèi)層布線層L2與L3之間、L4和L5之間為半固化片101，各層布線層與金屬基102之間為半固化片的流膠IOlB ；其中，金屬基102和基材壓合后，在為開設(shè)導(dǎo)電性孔之前，由于各層布線層與金屬基102之間有半固化片的流膠IOlB的阻隔，所以各層布線層與金屬基102并沒有互連導(dǎo)通。需要說明的是，圖2中的金屬基102是直通于PCB的基材之中的，即金屬基102的上下兩側(cè)都露在基材之外，當(dāng)然，其它場(chǎng)景下金屬基也可以半埋于基材之中，即金屬基只有一面露在外面，其余的部分則包裹于PCB的基材之中，或者金屬基也可以全埋于PCB之中，即金屬基全包裹于PCB之中而不露出面。圖3所示加工方式中(Al—A2—A3—A4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，以形成孔K1。通過在孔Kl內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)(例如對(duì)孔Kl的孔壁進(jìn)行金屬化)，以使得基材的內(nèi)層地電層LI通過孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通，導(dǎo)通線路如圖3中虛線所示。其中，在孔Kl設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)可以是，通過對(duì)孔Kl的孔壁進(jìn)行金屬化處理(如電鍍)使孔Kl具有導(dǎo)電性(圖3中是以金屬化孔Kl的孔壁為例)，或者，可通過在孔Kl中塞入導(dǎo)電物質(zhì)使孔Kl具有導(dǎo)電性，或者可 通過在孔Kl內(nèi)焊接導(dǎo)線使孔Kl具有導(dǎo)電性。其中，孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102和基材的地電層L2都接觸，使金屬基102和基材的地電層L2通過孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通，孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和金屬基102可能為線接觸、孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和地電層L2也可能為線接觸。圖3中孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還與除地電層之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。由上可見，由于孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與地電層L2和金屬基102都線接觸，這樣內(nèi)層地電層L2通過孔Kl內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102導(dǎo)通，內(nèi)層地電層L2不需要再借助外層布線實(shí)現(xiàn)與金屬基102導(dǎo)，減少了內(nèi)層地電層L2與金屬基102之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能。金屬基102與接地端連接更充分，同時(shí)，對(duì)LI層、L3層、L4層、L5層和L6中的部分還可以進(jìn)行去金屬化處理，例如通過線路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部分去金屬化，從而可實(shí)現(xiàn)金屬基102與未去金屬化的布線層之間的導(dǎo)通。參見圖4、圖4舉例示出的PCB也包括3層基材的PCB。與圖3舉例的加工方式的主要區(qū)別在于，圖4所示加工方式中(Bl—B2—B3—B4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，及去除基材的部分邊緣，以形成孔K2，通過在孔K2內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)(例如對(duì)孔K2的孔壁進(jìn)行金屬化)，以使內(nèi)層地電層LI通過孔K2內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。其中，孔K2內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和金屬基102可能為線接觸，孔K2內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和地電層L2及基材為面接觸，可以理解，面接觸由于接觸面積更大，導(dǎo)通性能也就更好更可靠。圖4中孔K2內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還與除地電層之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔K2內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。參見圖5、圖5舉例示出的PCB也包括3層基材的PCB。與圖3舉例的加工方式的主要區(qū)別在于，圖5所示加工方式中(Cl一C2—C3—C4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，以及去除金屬基102的部分邊緣，以形成孔K3，通過在孔K3內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)(例如對(duì)孔K3的孔壁進(jìn)行金屬化)，以使內(nèi)層地電層LI通過孔K3內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。其中，孔K3內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和金屬基102為面接觸，孔K3內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和地電層L2及基材可能為線接觸，可以理解，面接觸由于接觸面積更大，導(dǎo)通性能也就更好更可靠。圖5中孔K3還與除地電層之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔K3內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。參見圖6、圖6舉例示出的PCB也包括3層基材的PCB。[0093]與圖3舉例的加工方式的主要區(qū)別在于，圖6所示加工方式中(Dl — D2—D3—D4)，通過去除基材與金屬基102之間的部分半固化片的流膠101B，以及去除金屬基102的部分邊緣，以及去除基材的部分邊緣，以形成孔K4，通過在孔K4內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電物質(zhì)(例如對(duì)孔K4的孔壁進(jìn)行金屬化)，以使內(nèi)層地電層LI通過孔K4內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。其中，孔K4內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和金屬基102為面接觸，孔K4內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)和地電層L2及基材面線接觸，可以理解，面接觸由于接觸面積更大，導(dǎo)通性能也就更好更可靠。圖6中孔K4還與除地電層L2之外的其它布線層接觸，以使得該其它布線層通過孔K4內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。需要說明，上述附圖是以對(duì)某種結(jié)構(gòu)的PCB加工為例進(jìn)行介紹的，對(duì)于在其它結(jié)構(gòu)的PCB上加工導(dǎo)電性孔，以實(shí)現(xiàn)布線層(如地電層)和金屬基通過導(dǎo)電性孔導(dǎo)通的方式，可以此類推。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供ー種印刷線路板，可包括金屬基和至少兩層基材；其中，該至少兩層基材中的至少ー層基材上具有內(nèi)層地·電層，該金屬基固設(shè)于在該基材上開設(shè)的槽中，該印刷線路板中還加工有孔，該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與該內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，以導(dǎo)通內(nèi)層地電層和金屬基。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述孔可以是圓柱形孔、棱柱形孔(如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等)或不規(guī)則柱形孔(即橫切面為不規(guī)則的形狀)，其中，非圓柱形孔也可稱之為槽孔或槽。其中，PCB中的上述金屬基例如為柱形金屬基或臺(tái)階形金屬基或者其它形狀的金屬基，金屬基可以全埋于PCB中，或者也可直通于PCB中，也可半埋于PCB中。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，上述在PCB上加工出的孔，例如可為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，該孔的橫截面例如與地電層基本平行，該孔的軸線例如與地電層基本垂直或相交，當(dāng)然，該孔的軸線也可以不是直線，即該孔可以是ー個(gè)路徑彎曲的孔。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，PCB中的基材與金屬基之間例如可通過粘結(jié)劑粘接，各層基材之間亦可通過粘結(jié)劑，沒層基材的兩面均可具有布線層，布線層可分為地電層或非地電層(為便于引述，下面可將非地電層的布線層稱之為第二類布線層)。其中，粘結(jié)劑例如可為半固化片、導(dǎo)電膠、樹脂或聚對(duì)苯ニ甲酸類塑料或其它粘結(jié)劑。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，PCB中的基材上例如還具有(ー層或多層)第二類布線層，其中，上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還可與基材上的部分或全部第二類布線層接觸。在本實(shí)用新型的另ー些實(shí)施例中，例如也可直接將金屬基固設(shè)于在基材上開設(shè)的槽中，例如可先將金屬基冷凍(冷凍使得金屬基體積變小)，將冷凍后的金屬基置入在基材上開設(shè)的槽中，待金屬基溫度升高之后體積變大，便可固定在該槽中了 ；或者也可直接將金屬基強(qiáng)壓入基材上開設(shè)的槽中。此場(chǎng)景下，可通過去除上述基材的部分邊緣和/或上述金屬基的部分邊緣以形成上述孔。 在本實(shí)用新型一些實(shí)施例中，在PCB上的上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)例如可與內(nèi)層地電層(和/或第二類布線層)點(diǎn)接觸、線接觸或面接觸，并且該孔與金屬基點(diǎn)接觸、線接觸或者面接觸。其中，與上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸的地電層還可包括PCB的外層布線層。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，金屬基可全埋于或半埋于或直通于上述PCB中，該P(yáng)CB上還開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。如此，安裝在盲槽中的元器件(如功率器件)可通過金屬基還可通過金屬基散熱或接地等。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，用于安裝元器件的該盲槽可部分陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時(shí)去除了部分金屬基)，當(dāng)然用于安裝元器件的該盲槽也可未陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時(shí)為去除部分金屬基)。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，上述用于安裝元器件的盲槽例如可為進(jìn)行金屬化處理的盲槽，例如可通過電鍍、表面涂覆等方式對(duì)該盲槽進(jìn)行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層) 之間的接地回路長度，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。由上可見，本實(shí)施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了一個(gè)多個(gè)導(dǎo)電性孔，該導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，還可對(duì)金屬基上固設(shè)的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一歩提升產(chǎn)品性能。下面通過附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)做舉例介紹。參見圖7，在圖7所示的PCB中，金屬基102全部包裹于PCB之中，導(dǎo)電性孔K5內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層L2和金屬基102都接觸，導(dǎo)電性孔K5內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還與除內(nèi)層地電層L2之外的部分或者全部布線層接觸，使得以使得該部分或者全部布線層通過孔K5內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102直接互連導(dǎo)通。參見圖8，在圖8所示的PCB中，金屬基102半埋于PCB中，金屬基102的上端貫穿基材，裸露在基材外，其余部分包裹于基材之中。參見圖9，在圖9所示的PCB中，金屬基102直通于PCB，金屬基102的上下兩端貫穿基材，上下端都裸露在基材外。圖疒圖9中的L1、L3、L4、L5和L6層可以進(jìn)行部分去金屬化處理，從而實(shí)現(xiàn)未去金屬化的布線層與金屬基通過導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)導(dǎo)通?？梢岳斫?，金屬基的形狀也可以為多種多樣的。如圖10所示，金屬基103為凸字型，基材上的L2層為用于接地的內(nèi)層地電層，導(dǎo)電性孔K8可為盲孔(當(dāng)然亦可為通孔)?？梢岳斫猓琍CB中加工的孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)也可只和金屬基與部分布線層都接觸，且該部分布線層包括內(nèi)層地電層和/或外層地電層。圖11 圖13分別為舉例出了具有直通式金屬基的PCB、具有半埋式金屬基的PCB和具有全埋式金屬基的PCB，其加工的導(dǎo)電性孔可以為通孔、盲孔、埋孔或是多種類型的孔結(jié)合，具體加工何種類型的孔可按實(shí)際需求所定，同時(shí)各布線層也可設(shè)計(jì)加工為相應(yīng)的線路，使得金屬基102可選擇性地通過上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與各布線層導(dǎo)通。進(jìn)ー步需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中布線層和金屬基之間的導(dǎo)電性孔不限于圓柱形孔，可以是其它的任意形狀。金屬基102和布線層之間可以整體開設(shè)一條如圖14-a所示的導(dǎo)電性槽KlO (導(dǎo)電性槽也屬于是導(dǎo)電 性孔)。也可以在金屬基102和布線層之間間隔開設(shè)多個(gè)如圖14-b所示的導(dǎo)電性槽K11。也可以如圖15-a所示，在金屬基102和布線層之間既開設(shè)導(dǎo)電性孔K4，又開設(shè)導(dǎo)電性槽K10?；蛘呷鐖D15-b所示，在金屬基102和布線層之間既開設(shè)導(dǎo)電性孔K4，又間隔開設(shè)多個(gè)導(dǎo)電性槽Kl I。導(dǎo)電性槽K10、導(dǎo)電性槽Kll可以為盲槽、通槽或者全埋入式的埋槽。參見圖16，圖16是ー種可能的在PCB上開孔的局部放大圖。多個(gè)孔KO設(shè)置在金屬基102的周圍，孔KO離金屬基102的邊緣有一定的距離。假設(shè)金屬基102的尺寸為MXN，孔KO的孔壁到金屬基102的間距為a，孔KO的孔徑為b。參見圖17，圖17為本實(shí)用新型實(shí)施例提供ー種在PCB的金屬基邊緣開孔的局部放大圖，圖17中的孔K4內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)可與金屬基102面接觸。在限定的基材范圍內(nèi)，若要使得圖16中的孔位置不變，且使得該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102接觸，則須要増大金屬基102的面積。其中，通過計(jì)算可得金屬基増加的面積為S= (M+N+2a+b) (2a+b)。假設(shè)原先金屬基尺寸為30x40mm，金屬基與孔壁之間的距離為0. 4mm,孔的孔徑為0. 4mm,帶入公式可得增加的金屬基面積S=85. 44mm,金屬基面積的增大，可以提高其散熱的效果，這對(duì)大功率器件的應(yīng)用提供了更大的選擇空間。另外，在限定的基材范圍內(nèi)，若使圖16中的金屬基的位置不變，且使孔KO內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基102形成接觸，縮小現(xiàn)有孔KO所圍成的屏蔽圈，這樣可節(jié)省了基材的屏蔽面積，節(jié)省下來的屏蔽面積可以用做其它用途。進(jìn)ー步的，參見圖18，本實(shí)用新型實(shí)施例中還可對(duì)金屬基進(jìn)行開通槽或開盲槽處理，用于焊接元器件。圖18中，跨界孔K13內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)不僅是內(nèi)層線路與金屬基直接導(dǎo)通的中介，且還是元器件的信號(hào)屏蔽孔，跨界孔K13具有良好的屏蔽效果；同吋，隨著孔K13數(shù)量的増加，該跨界孔K13還增加了金屬基102的散熱面積，起到了良好的散熱推動(dòng)作用。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供ー種電子設(shè)備，可包括元器件和印刷電路板；其中，印刷線路板包括金屬基和至少兩層基材；其中，該至少兩層基材中的至少ー層基材上具有內(nèi)層地電層，該金屬基固設(shè)于在該基材上開設(shè)的槽中，該印刷線路板中還加工有孔，該孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與該內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，以導(dǎo)通內(nèi)層地電層和金屬基；其中，印刷線路板上開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，其中，盲槽的底面部分或全部位于金屬基上；其中，元器件安裝于盲槽中。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述孔可以是圓柱形孔、棱柱形孔(如三棱柱形孔或四棱柱形孔或六棱柱形孔等等)或不規(guī)則柱形孔(即橫切面為不規(guī)則的形狀)，其中，非圓柱形孔也可稱之為槽孔或槽。其中，PCB中的上述金屬基例如為柱形金屬基或臺(tái)階形金屬基或者其它形狀的金屬基，金屬基可以全埋于PCB中，或者也可直通于PCB中，也可半埋于PCB中。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，PCB中的基材與金屬基之間例如可通過粘結(jié)劑粘接，各層基材之間亦可通過粘結(jié)劑，沒層基材的兩面均可具有布線層，布線層可分為地電層或非地電層(為便于引述，下面可將非地電層的布線層稱之為第二類布線層)。其中，粘結(jié)劑例如可為半固化片、導(dǎo)電膠、樹脂或聚對(duì)苯ニ甲酸類塑料或其它粘結(jié)劑。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，PCB中的基材上例如還具有(ー層或多層)第二類布線層，其中，上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)還可與基材上的部分或全部第二類布線層接觸。在本實(shí)用新型的另ー些實(shí) 施例中，例如也可直接將金屬基固設(shè)于在基材上開設(shè)的槽中，例如可先將金屬基冷凍(冷凍使得金屬基體積變小)，將冷凍后的金屬基置入在基材上開設(shè)的槽中，待金屬基溫度升高之后體積變大，便可固定在該槽中了 ；或者也可直接將金屬基強(qiáng)壓入基材上開設(shè)的槽中。此場(chǎng)景下，可通過去除上述基材的部分邊緣和/或上述金屬基的部分邊緣以形成上述孔。在本實(shí)用新型一些實(shí)施例中，在PCB上的上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)例如可與內(nèi)層地電層(和/或第二類布線層)點(diǎn)接觸、線接觸或面接觸，并且該孔與金屬基點(diǎn)接觸、線接觸或者面接觸。其中，與上述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸的地電層還可包括PCB的外層布線層。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，金屬基可全埋于或半埋于或直通于上述PCB中，該P(yáng)CB上還開設(shè)有用于安裝元器件的盲槽，其中，該盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。如此，安裝在盲槽中的元器件(如功率器件)可通過金屬基還可通過金屬基散熱或接地等。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，用于安裝元器件的該盲槽可部分陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時(shí)去除了部分金屬基)，當(dāng)然用于安裝元器件的該盲槽也可未陷入該金屬基中(即，加工該盲槽時(shí)為去除部分金屬基)。在本實(shí)用新型的一些實(shí)施例中，上述用于安裝元器件的盲槽例如可為進(jìn)行金屬化處理的盲槽，例如可通過電鍍、表面涂覆等方式對(duì)該盲槽進(jìn)行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件(如PA、其它功放元器件或其它元器件)安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平。在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實(shí)施例的相關(guān)描述。同時(shí)，本實(shí)用新型中PCB中的金屬基可以為任何形狀、尺寸設(shè)計(jì)、選材設(shè)計(jì)、エ藝加工設(shè)計(jì)、エ藝流程設(shè)計(jì)和配板設(shè)計(jì)的金屬基，金屬基在PCB上的設(shè)置并未限定，可以為半埋式、直通式、全埋式等，加工的孔的形式也并未限定，可以是通孔、盲孔、埋孔等等。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不付出實(shí)質(zhì)性創(chuàng)造活動(dòng)情況下可以獲得的其他PCB，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。綜上，本實(shí)用新型實(shí)施例中由于在PCB中的金屬基和基材上的地電層之間加工出了ー個(gè)多個(gè)導(dǎo)電性孔，該導(dǎo)電性孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與PCB內(nèi)層地電層和金屬基都接觸，這樣內(nèi)層地電層可通過孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；并且由于減少了內(nèi)層地電層與金屬基之間的回路長度，有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平；并且在金屬基周圍加工出的導(dǎo)電性孔，還可對(duì)金屬基上固設(shè)的元器件起到信號(hào)屏蔽的作用，有利于進(jìn)一歩提升產(chǎn)品性能。此外，還可在PCB上開設(shè)用于安裝元器件的盲槽，其中，盲槽的底面部分或全部位于金屬基上。還可通過電鍍、表面涂覆等方式對(duì)該盲槽進(jìn)行金屬化。金屬化盲槽后，可將元器件安裝在該金屬化的盲槽中。金屬化盲槽也有利于元器件的焊接與散熱，并且金屬基或安裝在盲槽中的元器件，可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通，可成為元器件的接地端，元器件亦可能通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層或其它布線層導(dǎo)通。這樣，某些內(nèi)層地電層亦可通過盲槽側(cè)壁上的導(dǎo)電物質(zhì)與金屬基直接互連導(dǎo)通，金屬基和元器件的接地性能更加可靠，還有利于提升散熱性能；且由于可減少內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)與金屬基之間的回路長度；或者可減少元器件與內(nèi)層地電層(和/或其它布線層)之間的接地回路長度，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容的產(chǎn)生，進(jìn)而有利于減少次生電感和寄生電容對(duì)傳輸信號(hào)的影響，進(jìn)而有利于提高高頻信號(hào)傳輸性能，且有利于提升PCB的小型化集成化水平?！ひ陨蠈?duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的PCB及PCB加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種印刷線路板，其特征在于，包括 金屬基和至少兩層基材； 其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導(dǎo)通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷線路板，其特征在于，所述基材上還具有第二類布線層，其中，所述第二類布線層為非地電層的布線層，所述基材上的部分或全部第二類布線層與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述金屬基導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，與所述孔的孔壁接觸的第二類布線層中的部分第二類布線層與所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)接觸，以通過所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述金屬基導(dǎo)通。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，· 所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，所述金屬基為柱形金屬基或臺(tái)階形金屬基。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至5任一項(xiàng)所述的印刷線路板，其特征在于，所述基材與所述金屬基之間通過粘結(jié)劑粘接。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括元器件和印刷電路板； 其中，所述印刷線路板，包括金屬基和至少兩層基材； 其中，所述至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，所述金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，所述印刷線路板中還加工有孔，所述孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與所述內(nèi)層地電層及所述金屬基接觸，以導(dǎo)通所述內(nèi)層地電層和所述金屬基。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述孔為盲孔或者通孔或者埋孔，其中，所述孔的軸線與所述地電層相交或基本垂直。
10.根據(jù)權(quán)利要求8至9任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述金屬基全埋于或半埋于所述印刷線路板中。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種PCB及PCB加工方法和電子設(shè)備。其中，一種印刷線路板，包括金屬基和至少兩層基材；其中，至少兩層基材中的至少一層基材上具有內(nèi)層地電層，金屬基固設(shè)于在所述基材上開設(shè)的槽中，印刷線路板中還加工有孔，孔內(nèi)的導(dǎo)電物質(zhì)與內(nèi)層地電層及金屬基接觸，以導(dǎo)通內(nèi)層地電層和金屬基。本實(shí)用新型實(shí)施例方案有利于提高PCB的地電層與金屬基連接的可靠性，提升高頻信號(hào)的傳輸性能。
文檔編號(hào)H05K3/42GK202759661SQ201220289300
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月19日
發(fā)明者李傳智, 繆樺, 謝占昊, 彭軍 申請(qǐng)人:深南電路有限公司