專利名稱：電流傳導結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電流傳導結構，尤指一種利用卡榫結構產生接合以簡化已知電流傳導件組裝流程的電流傳導結構。
背景技術：
隨電子裝置運算效能的提升，伴隨而來的是電子裝置于運作過程中需消耗龐大功率，而為能提供電子裝置運作過程中所需的消耗功率，現(xiàn)今電源供應器無一不增加所能提供的輸出功率以符合需求。但一般電源供應器多采定電壓輸出，例如3. 3V、5V、12V等，在定電壓輸出的條件下若欲提高輸出功率，必定會使電源供應器的輸出電流大幅增加。一般電源供應器于設計研制的過程中，皆已將電源供應器整體電流設計納入電路板銅鉬厚度及線寬的設計考慮之中，若部分電路需承載較大的電流，銅鉬的厚度及線寬也 需有所調整，使銅鉬厚度增加又或是將銅鉬加寬以承載較大的電流。此外，為使電源供應器提供較大的輸出功率，現(xiàn)今電源供應器需再額外增設許多相對應的電路模塊或電子元件，以產生所欲達成的效果，但電源供應器因現(xiàn)今電子設備無一不在相同體積的前提下，以如何提供更大輸出功率作為設計目標，導致電源供應器的電路板無法因電路設計需求而無限制的增加銅鉬寬度。為此，現(xiàn)今電源供應器皆在需要傳導大電流的電流傳導部分，配置有以良導體制成的大電流傳導件，用以分攤承載銅鉬所無法負擔的電流。然而，大電流傳導件多為額外增設的，并請搭配參照圖1，圖為已知大電流傳導件的局部剖面示意圖。在現(xiàn)今工藝上，大電流傳導件50多未具有限位或組接的結構，組裝時需通過多道的手工程序才可將大電流傳導件50暫時固設于電路板51之上，以進行后續(xù)焊錫等工藝。所謂的手工程序例如利用穿設于大電流傳導件51的電子元件52獲得暫時性的固設，當電子組件52經人工插設于電路板51并穿設大電流傳導件50時，作業(yè)人員需對電子元件52穿設過大電流傳導件51的接腳521進行彎折動作，使被彎折的接腳521貼平于大電流傳導件51上，通過接腳521提供大電流傳導件51 —限位作用力，使大電流傳導件51限位于電路板51上。除此之外，也有部分廠商利用鐵絲等線材，穿過大電流傳導件所具有的一穿設孔，并繞設電路板后，再回穿至大電流傳導件的另一穿設孔之上，使大電流傳導件受鐵絲的纏繞作用而限位貼附于電路板上。但無論上述哪一種實施方式，皆需通過人工進行彎折或纏繞的手工流程才可將大電流傳導件設置于電路板之上，進而導致整體工藝的工時拉長，且因手工實施更導致人工成本的上揚。故，若能根據(jù)現(xiàn)有大電流傳導件的組裝工藝，針對大電流傳導件進行結構上的改良，必能有效簡化大電流傳導件的工藝，提高制作上的效率。

實用新型內容本實用新型的主要目的，在于克服現(xiàn)有大電流傳導件需通過多道手工工藝才可將其設置于電路板之上，進而導致整體工藝繁雜的問題。為達上述目的，本實用新型提供一種電流傳導結構，定義一電路板具有一第一表面及一與該第一表面相對的另一側的第二表面，該電路板包含有至少一設置于該第二表面的一側的電流傳導部，以及至少一貫穿該第一表面及該第二表面的組設孔。一電流承載件包含有一貼合于該電流傳導部的導電表面以及一自該導電表面向該電流傳導部的方向延伸并穿過該組設孔的組設榫，使該電流承載件與該電流傳導部電性導通而得以承載并傳導該電流傳導部上的電流。于一實施例中，該組設孔設置于該電流傳導部中。于一實施例中，該組設孔包含有一穿設段以及一連接該穿設段的卡接段。于一實施例中，該組設孔的卡接段設置于該穿設段的一端。于一實施例中，該組設孔的卡接段設置于該穿設段的兩端之間。于一實施例中，該電流承載件包含有一使該組設榫穿過該穿設段的穿設位置，以 及一使該組設榫由該穿設段位移至該卡接段以將該電流承載件固定在該電路板上的固定位置。于一實施例中，該電流承載件的組設榫包含至少一卡掣于該第一表面的限位部。于一實施例中，該電路板包含有一貫穿該第一表面及該第二表面并設置于該電路傳導部上的第一通孔。于一實施例中，該第一通孔具有一設置于該第一通孔內的導電部。于一實施例中，該電流承載件包含有一與該電流傳導部的第一通孔相對設置的第二通孔。通過上述技術方案，本實用新型大電流傳導結構相較于現(xiàn)有電流傳導件的特點在于一、無需通過其他構件以限位于該電路板之上。本實用新型以該組設榫及該組設孔的搭配實施，省去現(xiàn)今需通過鐵絲等線材或彎折電子元件的接腳才可將該大電流傳導件限位于該電路板的實施方式。二、省去設置大電流傳導件繁瑣的手工工藝。本實用新型所揭的技術方案可簡化現(xiàn)今工藝的繁瑣程度，并可進一步利用機械結構進行自動化的工藝實施。

圖I為已知大電流傳導件的局部剖面示意圖。圖2為本實用新型大電流傳導結構一實施例的結構分解示意圖。圖3為本實用新型大電流傳導結構一實施例的組合完成圖。圖4為本實用新型大電流傳導結構組設孔另一實施示意圖。圖5為本實用新型大電流傳導結構一實施例的實施剖面示意圖。圖6為本實用新型大電流傳導結構另一實施例的實施剖面示意圖。
具體實施方式
本實用新型的詳細說明及技術內容，現(xiàn)就配合圖式說明如下請參閱圖2及圖3，圖分別為本實用新型大電流傳導結構一實施例的結構分解示意圖及組合完成圖，如圖所示，本實用新型所稱大電流傳導結構，可用于現(xiàn)今任何需要傳導大電流的電路之上，并不僅限于本實用新型于先前技術中所舉例的電源供應器之上。一電路板10具有一第一表面11以及一相對該第一表面11另一側的第二表面12。該電路板10位于該第二表面12的一側具有一用于傳導電流的電流傳導部13，以及至少一貫穿該第一表面11及第二表面12的組設孔14。一電流承載件20包含有一貼合于該電流傳導部13的導電表面21, —自該導電表面21向該電流傳導部13方向延伸并穿設于該組設孔14的組設榫22。該組設榫22穿過該組設孔14之后，使該電流承載件20受該組設孔14作用貼合于該電流傳導部13之上。該電流承載件20本身即為一導體，當該電流傳導部13傳導電流時，電流除傳導于該電流傳導部13上，還傳導于該電流承載件20上，如此一來，本實用新型進行大電流傳導時，原先所不足的銅鉬厚度，可通過電流承載件20以獲得解決。此外，該組設孔14所貫穿形成的位置可進一步形成于該電流傳導部13之中，又或是形成于該電路板10鄰近該電流傳導部13的位置，本實施例則是以形成于該電流傳導部13之中進行舉例，并不用以限制本實用新型。更進一步地，于一實施例中，該電流傳導部13的組設孔14還包含有一穿設段141及一連通該穿設段141的卡接段142。而該電流承載件20包含有一使該組設榫22穿過該組設孔14的穿設段141的穿設位置，以及一使該組設榫22由該穿設段141位移至該卡接段142以固定該電流承載件20于該電路板10上的固定位置。由上可知，欲將該電流承載件 20設置于該電路板10時，該電流承載件20的組設榫22先對齊該組設孔14的穿設段141，使該組設榫22穿過該穿設段141，而該電流承載件20當下所處的位置便是前述的該穿設位置。而后將該電流承載件20往該卡接段142位移，使該電流承載件20位移至該卡接段142之中并限位其中，此時，該電流承載件20完成固設的位置即是前述的該固定位置，當該電流承載件20設置于所述的該固定位置之后，即完成該電流承載件20的組設，而得以進行后續(xù)工藝。并請參閱圖4，圖為本實用新型大電流傳導結構組設孔另一實施示意圖，承上所述，更進一步地，該組設孔14的卡接段142可設置于該穿設段141的一側并連接于該穿設段141的一端，而略呈一 L型孔的方式。該組設榫22穿設于該組設孔14的穿設段141于該穿設位置后，先朝該穿設段141連接有該卡接段142的一端平移，再往該卡接段142平移以位移至該固定位置。此外，除前揭方式之外，該卡接段142也可設置于該穿設段141的兩端之間，就如圖2所示，圖2則以該卡接段142設置于該穿設段141的中央位置進行舉例，但仍不用以限制本實用新型，組設的實施方式則與前述雷同僅作平移，故于此不再贅述。另夕卜，本實用新型中所披露的該穿設段141與該卡接段142的實施方式，僅為舉例，并不用以限制本實用新型。復請參閱圖2，該組設榫22的至少一端可進一步延伸形成有一限位部23，當該組設榫22位移至該固定位置時，因該限位部23與該卡接段142呈交錯態(tài)樣，使該限位部23卡掣于該電路板10的該第一表面11并限位于該卡接段142之中，致使該電流承載件20穩(wěn)固貼合該電流傳導部13。本實施例圖中所示的該限位部23是設置于該組設榫22兩端，但本實施例僅為舉例，并非用以限定本實用新型的實施方式。承上所述，并請搭配參閱圖2及圖5，圖為本實用新型大電流傳導結構一實施例的實施剖面示意圖，該電路板10包含有至少一貫穿該第二表面12及該第一表面11并設置于該電流傳導部13中的第一通孔16，而該電流承載件20于組設后相對應該第一通孔16的位置具有一第二通孔24。該第一通孔16及該第二通孔24分別可供一電子元件30a穿設于其中，該電子元件30a的其中一接腳得由該第一表面11經該第一通孔16貫穿該第二通孔24，最后穿設于該電流承載件20，并于電路板工藝中一并焊錫完成電性連接，如此一來，該電子元件30a除與該電流傳導部13及該電流承載件20組設之外，還可由該電流傳導部13及該電流承載件20取得作動所需的電流。此外，圖5的實施例是以具有接腳的該電子元件30a進行舉例，但現(xiàn)今該電子元件30a并非僅有前揭的實施方式，還有以表面黏著型的電子元件30b，請搭配參閱圖6，圖為本實用新型大電流傳導結構另一實施例的實施剖面示意圖，如圖所示，于此實施例中，該第一通孔16內進一步設置有一導電部17，所謂的該導電部17可為一導電材料或一良導體填充于該第一通孔16之中形成。當前揭該電子元件30b貼附于該電路板10的第一表面11時，該電子元件30b得直接與該第一通孔16中的導電部17電性連接，又或是通過該第一表面11上所布設的電性線路與該第一通孔16的導電部17電性連接。如此，該電子元件30b可經該第一通孔16通過該導電部17與該電流傳導部13及該電流承載件20電性連接。此夕卜，于本實施例中該電流承載件20未必一定需要具有該第二通孔24，該電子元件30b仍可經該第一通孔16與該電流承載件20電性連接。若該電流承載件20具有該第二通孔24，本實用新型可于該第二通孔24中形成一導電部(本圖未示)，又或是于焊錫工藝中利用錫液填充于其中，使該第二通孔24仍可經該第一通孔16與該電子元件30b電性連接。又，電子線·路的實施方式繁多并不以本實用新型于圖5及圖6所揭的實施例為限，前揭兩個實施例僅為舉例。綜上所述，本實用新型所稱大電流傳導結構，主要于該電路板上定義該第一表面以及與該第一表面相對應的第二表面。該電路板包含有一位于該第二表面一側的電流傳導部，以及至少一貫穿該第一表面及該第二表面的組設孔。該電流承載件包含有一貼合于該電流傳導部的導電表面，一自該導電表面向該電流傳導部方向延伸并穿設于該組設孔的組設榫，使該電流承載件與該電流傳導部電性導通而得以承載該電流傳導部上的電流。本實用新型以該組設榫相對該組設孔組接的實施方式，可以有效解決已知大電流傳導件需通過多道手工程序才可完成組設的實施問題，且更進一步本實用新型可以自動化機械快速定位進行組裝實施，大幅省去現(xiàn)有多道手工程序所帶來的工時延長以及人工成本上揚的問題。以上已將本實用新型做一詳細說明，然而以上所述者，僅為本實用新型的一優(yōu)選實施例而已，當不能以此限定本實用新型實施的范圍，即凡依本實用新型權利要求所作的均等變化與修飾，皆應仍屬本實用新型的專利涵蓋范圍內。
權利要求1.一種電流傳導結構，其特征在于，所述電流傳導結構包含 一電路板，所述電路板具有一第一表面及一與所述第一表面相對的另一側的第二表面，所述電路板包含有一設置于所述第二表面的一側的電流傳導部，以及至少一貫穿所述第一表面及所述第二表面的組設孔；以及 一電流承載件，所述電流承載件包含有一貼合于所述電流傳導部的導電表面以及一自所述導電表面向所述電流傳導部的方向延伸并穿過所述組設孔的組設榫。
2.根據(jù)權利要求I所述的電流傳導結構，其特征在于，所述組設孔設置于所述電流傳導部中。
3.根據(jù)權利要求I所述的電流傳導結構，其特征在于，所述組設孔包含有一穿設段以及一連接所述穿設段的卡接段。
4.根據(jù)權利要求3所述的電流傳導結構，其特征在于，所述組設孔的所述卡接段設置于所述穿設段的一端。
5.根據(jù)權利要求3所述的電流傳導結構，其特征在于，所述組設孔的所述卡接段設置于所述穿設段的兩端之間。
6.根據(jù)權利要求3所述的電流傳導結構，其特征在于，所述電流承載件包含有一使所述組設榫穿過所述穿設段的穿設位置，以及一使所述組設榫由所述穿設段位移至所述卡接段以將所述電流承載件固定在所述電路板上的固定位置。
7.根據(jù)權利要求I所述的電流傳導結構，其特征在于，所述電流承載件的組設榫包含至少一卡掣于所述第一表面的限位部。
8.根據(jù)權利要求I所述的電流傳導結構，其特征在于，所述電路板包含有一貫穿所述第一表面及所述第二表面并設置于所述電路傳導部上的第一通孔。
9.根據(jù)權利要求8所述的電流傳導結構，其特征在于，所述第一通孔具有一設置于所述第一通孔內的導電部。
10.根據(jù)權利要求8所述的電流傳導結構，其特征在于，所述電流承載件包含有一與所述電流傳導部的第一通孔相對設置的第二通孔。
專利摘要一種電流傳導結構，定義一電路板具有一第一表面及一相對該第一表面另一側的第二表面，該電路板包含有至少一設置于該第二表面的電流傳導部，以及至少一貫穿該第一表面及該第二表面的組設孔。一電流承載件包含有一貼合該電流傳導部的導電表面，以及一自該導電表面向該電流傳導部方向延伸并穿設該組設孔的組設榫，使該電流承載件與該電流傳導部電性導通而得以承載該電流傳導部上的電流。本實用新型以該組設榫及該組設孔的搭配實施，省去現(xiàn)今需通過鐵絲等線材或彎折電子元件的接腳才可將該大電流傳導件限位于該電路板的實施方式。
文檔編號H05K1/02GK202713777SQ20122034766
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月17日 優(yōu)先權日2012年7月17日
發(fā)明者林嘉營 申請人:海韻電子工業(yè)股份有限公司