專利名稱：電路板的結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電路板的結(jié)構(gòu)，特別是指一種于電路板基材上形成至少一隱藏于板體內(nèi)部的大截面積電路的電路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，電路板已成為一般電子、電器產(chǎn)品的主要承載基體，由于電路板上布設(shè)有復(fù)雜導(dǎo)電線路及各種電子元件，使通過電流、各種訊號(hào)的流通而達(dá)到預(yù)期運(yùn)作的功能?，F(xiàn)有電路板因配合電子設(shè)備運(yùn)作的需求，有些區(qū)域需流通較大的電流，例如電源供應(yīng)器的電路板其某些區(qū)域需要通過大電流(如電磁線圈驅(qū)動(dòng)器的電源供應(yīng)架構(gòu)等)，如此，在該電路板某些區(qū)域需具備有流通較大電流的預(yù)定設(shè)置，以供相關(guān)設(shè)備的運(yùn)作。習(xí)知相關(guān)電路板設(shè)有銅箔線路，該銅箔線路用以電訊連結(jié)各式相關(guān)電子元件；該電路板并具有一大電流區(qū)域；當(dāng)該電路板經(jīng)表面黏著技術(shù)(SMT)的插件及過錫爐后，于該大電流區(qū)域以人工方式慢慢焊接加錫，使形成一面積較大、較厚的錫區(qū)域部，藉該錫區(qū)域部容許大電流通過。然，此習(xí)知技術(shù)以人工二次加工的缺點(diǎn)是1.增加人工工時(shí)；2.當(dāng)不斷以人工加工時(shí)，因烙鐵溫度高，且在該處加錫操作的停留時(shí)間久，所以有熱損外圍元件的缺失顧慮；3.人工處理容易溢錫而造成線路短路；4.人工加工后常導(dǎo)致外形不美觀，有損質(zhì)感。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題即在提供一種于電路板基材上形成至少一隱藏于板體內(nèi)部的大截面積電路的電路板的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下。本實(shí)用新型的電路板主要設(shè)有第一電路板基材，該第一電路板基材一側(cè)表面設(shè)有至少一厚度較薄的銅箔電路層，該第一電路板基材另側(cè)表面則形成至少一電路凹槽，該電路凹槽可使該銅箔電路層在其底部顯露，且該至少一電路凹槽中并填覆有大截面積電路導(dǎo)體，該大截面積電路導(dǎo)體凹入或突出于該第一電路板基材表面，而該第一電路板基材板面以及該大截面積電路表面并覆蓋有半固化膠層，并維持表面的平整。所述電路板可有兩個(gè)第一電路板基材迭置膠合固定，且于各第一電路板之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將該第一電路板基材與該至少一第二電路板基材迭置膠合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。所述電路凹槽內(nèi)壁與該大截面積電路導(dǎo)體間進(jìn)一步設(shè)有金屬薄膜。本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果為得到一種于電路板基材上形成至少一隱藏于板體內(nèi)部的大截面積電路的電路板的結(jié)構(gòu)。
圖1為本實(shí)用新型中第一實(shí)施例電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型中第二實(shí)施例電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型中第三實(shí)施例電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型中第四實(shí)施例電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型中第五實(shí)施例電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖號(hào)說明10第一電路板基材101 第一表面102 第二表面11銅箔電路層12電路凹槽13大截面積電路導(dǎo)體14半固化膠層I5 導(dǎo)體20第二電路板基材21銅箔電路層30半固化膠片。
具體實(shí)施方式
如圖1本實(shí)用新型第一實(shí)施例電路板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖所示，本實(shí)用新型的電路板主要設(shè)有一第一電路板基材10，該第一電路板基材10 —側(cè)表面設(shè)有至少一厚度較薄的銅箔電路層11 ;于實(shí)施時(shí)，該第一電路板基材10設(shè)有相對(duì)應(yīng)的第一表面101及第二表面102,該第一電路板基材10可在第一表面101設(shè)有銅箔電路層11，或在第一、第二表面101、102皆設(shè)有銅箔電路層，該第一電路板基材10另側(cè)表面(如圖所示的實(shí)施例為第二表面102)則形成至少一電路凹槽12，該電路凹槽12可使位于該第一表面101的銅箔電路層11在其底部顯露，且該至少一電路凹槽12中并填覆有大截面積電路導(dǎo)體13，該大截面積電路導(dǎo)體突出于該第一電路板基材的第二表面102,而該第一電路板基材10板面以及該大截面積電路13表面并覆蓋有半固化膠層14，并維持表面的平整；于實(shí)施時(shí)，該至少一電路凹槽12可于預(yù)定位置與銅箔電路層11連接，圖式表示電路凹槽12銅與箔電路層11連接的狀態(tài)；當(dāng)然，在具體實(shí)施時(shí)，電路凹槽亦可未與銅箔電路層連接；且該大截面積電路導(dǎo)體亦可以為凹入于該第一電路板基材表面的形式。本實(shí)用新型的電路板可于同一電路板基材上形成至少兩種不同厚度(不同截面積)的電路(其中一種由銅箔電路層12所構(gòu)成的電路，另一種由填覆于電路凹槽12中且相對(duì)埋入板體內(nèi)的大截面積電路13所構(gòu)成的電路)；于應(yīng)用時(shí)，即可供利用厚度較相對(duì)較薄的電路(由銅箔電路層12所構(gòu)成的電路)做為控制訊號(hào)(數(shù)字控制訊號(hào))傳遞之用，且利用厚度較相對(duì)較厚的電路(由大截面積電路13所構(gòu)成的電路)傳送大功率的驅(qū)動(dòng)電流，使得以降低驅(qū)動(dòng)電流的阻抗，避免電路燒毀或因?yàn)橛∷㈦娐钒暹^熱而降低運(yùn)作效能。本實(shí)用新型的電路板于使用時(shí)，亦可利用厚度較相對(duì)較厚的電路(由大截面積電路13所構(gòu)成的電路)做為電路板的廢熱排放通道，使電路板得以常效維持應(yīng)有的工作效倉(cāng)泛。再者，本實(shí)用新型于實(shí)施時(shí)，除可在兩個(gè)板面皆設(shè)有銅箔電路層，使構(gòu)成一具有復(fù)數(shù)銅箔電路層11的電路板，藉以增加電路配置密度之外，亦可如圖2所示，進(jìn)一步將至少兩個(gè)第一電路板基材10迭置膠合(以圖中所示的半固化膠片30將復(fù)數(shù)第一電路板基材10迭置膠合)，且如圖3所示于各第一電路板基材10之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體15，使獲致一種多層板式的電路板，同樣可達(dá)到增加電路配置密度的目的。亦可如圖4所示，進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層21的第二電路板基材20,將至少一個(gè)第一電路板基材10與該至少一第二電路板基材20迭置膠合(以圖中所不的半固化膠片30將少一第一電路板基材10與至少一第二電路板基材20迭置膠合)，且如圖5所示，于該至少一第一電路板10及該至少一第二電路板基材20之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體15，達(dá)到增加電路配置密度的目的達(dá)到增加電路配置密度的目的。由于本實(shí)用新型將厚度大于銅箔電路層11的電路主體埋入第一電路板基材10的板面，因此在應(yīng)用于多層板膠合時(shí)，不須大量prepreg (半固化膠片)填膠，不容易發(fā)生壓合時(shí)因樹脂流動(dòng)過多或不足而造成滑板及空泡問題，也不會(huì)因大量樹脂流入厚銅空隙而使玻纖直接接觸銅層而造成的可靠度或CAF問題。另外，該電路凹槽內(nèi)壁與該大截面積電路間進(jìn)一步設(shè)有預(yù)定厚度的金屬薄膜，以提升該電路凹槽與該大截面積電路的接合穩(wěn)固性。
權(quán)利要求1.一種電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，主要設(shè)有一第一電路板基材，該第一電路板基材一側(cè)表面設(shè)有至少一厚度較薄的銅箔電路層，該第一電路板基材另側(cè)表面則形成至少一電路凹槽，該電路凹槽可使該銅箔電路層在其底部顯露，且該至少一電路凹槽中并填覆有大截面積電路導(dǎo)體，該大截面積電路導(dǎo)體凹入或突出于該第一電路板基材表面，而該第一電路板基材板面以及該大截面積電路表面并覆蓋有半固化膠層。
2.如權(quán)利要求1所述電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板有兩個(gè)第一電路板基材迭置膠合固定，且于各第一電路板之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
3.如權(quán)利要求1所述電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步提供至少一設(shè)有至少一銅箔電路層的第二電路板基材，將該第一電路板基材與該至少一第二電路板基材迭置膠合，且于該至少一第一電路板及該至少一第二電路板基材之間設(shè)有至少一用以構(gòu)成預(yù)定電路連接的導(dǎo)體。
4.如權(quán)利要求1至3中任一所述的電路板的結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路凹槽內(nèi)壁與該大截面積電路導(dǎo)體間進(jìn)一步設(shè)有金屬薄膜。
專利摘要本實(shí)用新型電路板的結(jié)構(gòu)，主要提供一種于電路板基材上形成至少一隱藏于板體內(nèi)部的大截面積電路的電路板結(jié)構(gòu)。所述的電路板主要設(shè)有第一電路板基材，該第一電路板基材一側(cè)表面設(shè)有至少一厚度較薄的銅箔電路層，該第一電路板基材另側(cè)表面則形成至少一電路凹槽，該電路凹槽可使該銅箔電路層在其底部顯露，且該至少一電路凹槽中并填覆有大截面積電路導(dǎo)體，該大截面積電路導(dǎo)體凹入或突出于該第一電路板基材表面，而該第一電路板基材板面以及該大截面積電路表面并覆蓋有半固化膠層，并維持表面的平整。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202889771SQ201220537990
公開日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月19日
發(fā)明者李建成 申請(qǐng)人:先豐通訊股份有限公司