專利名稱：一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種布線結(jié)構(gòu),特別是涉及一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
電磁干擾(Electro-Magnetic Interference, EMI)是人們?cè)缇桶l(fā)現(xiàn)的電磁現(xiàn)象，它幾乎和電磁效應(yīng)的現(xiàn)象同時(shí)被發(fā)現(xiàn)，1981年英國(guó)科學(xué)家發(fā)表“論干擾”的文章，標(biāo)志著研究干擾問(wèn)題的開(kāi)始。1989年英國(guó)郵電部門(mén)研究了通信中的干擾問(wèn)題，使干擾問(wèn)題的研究開(kāi)始走向工程化和產(chǎn)業(yè)化。電磁干擾也是印刷電路板的一個(gè)主要問(wèn)題，在許多國(guó)家，尤其在歐洲，對(duì)任何系統(tǒng)可能散發(fā)的電磁干擾有嚴(yán)格的限制。傳導(dǎo)傳輸必須在干擾源和敏感器之間有完整的電路連接，干擾信號(hào)沿著這個(gè)連接電路傳遞到敏感器，發(fā)生干擾現(xiàn)象，這個(gè)傳輸電路可包括導(dǎo)線，設(shè)備的導(dǎo)電構(gòu)件、供電電源、公共阻抗、接地平板、電阻、電感、電容和互感元件等，現(xiàn)有印刷電路板存在著電磁干擾，影響印刷電路板的性能。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)，其降低電磁干擾，提聞?dòng)∷㈦娐钒宓男阅?。本?shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的:一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括環(huán)形地線和接地總線，所述環(huán)形地線與所述接地總線連接，所述環(huán)形地線、接地總線都位于一個(gè)印刷電路板基板上。優(yōu)選的，所述環(huán)形地線與一個(gè)電阻連接，所述環(huán)形地線還與一個(gè)電容連接。本實(shí)用新型的積極進(jìn)步效果在于:本實(shí)用新型環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)降低電磁干擾，提聞?dòng)∷㈦娐钒宓男阅堋?br>
圖1為本實(shí)用新型一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。如圖1所示，本實(shí)用新型一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)，包括環(huán)形地線I和接地總線3，環(huán)形地線I與接地總線3連接，環(huán)形地線1、接地總線3都位于一個(gè)印刷電路板基板2上。環(huán)形地線I就是一根地線形成環(huán)狀的地線，環(huán)形地線I可以與一個(gè)第三電阻R3連接，第三電阻R3與第四電阻R4、第五電阻R5依次串聯(lián)，印刷電路板基板2上還設(shè)有相互串聯(lián)的第一電阻Rl和第二電阻R2，環(huán)形地線I還可以與一個(gè)電容C連接，這樣就可以把電阻、電容等元件產(chǎn)生的電磁干擾收集起來(lái)，通過(guò)接地總線將電磁干擾排放出去，這樣就降低電磁干擾，提高印刷電路板的性能。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改型和改變。因此，本實(shí)用新型覆蓋了落入所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物的范圍內(nèi)的各種改型和改變。
權(quán)利要求1.一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括環(huán)形地線和接地總線，所述環(huán)形地線與所述接地總線連接，所述環(huán)形地線、接地總線都位于一個(gè)印刷電路板基板上。
2.如權(quán)利要求1所述的一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述環(huán)形地線與一個(gè)電阻連接，所述環(huán)形地線還與一個(gè)電容連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)，其包括環(huán)形地線和接地總線，環(huán)形地線與接地總線連接，環(huán)形地線、接地總線都位于一個(gè)印刷電路板基板上。本實(shí)用新型的環(huán)形地線布線結(jié)構(gòu)降低電磁干擾，提高印刷電路板的性能。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203027594SQ20122066764
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者王培峰, 黃加計(jì) 申請(qǐng)人:蘇州市泛友實(shí)業(yè)有限公司