專利名稱：一種雙盲孔的新型印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)，特別是涉及一種雙盲孔的新型印刷電路板。
背景技術(shù)：
印制電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)是現(xiàn)代通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等電子產(chǎn)品中電子元器件連接的物理實(shí)體和支撐體，擔(dān)負(fù)著信號(hào)傳遞、能量供給關(guān)鍵作用，是電子設(shè)備中必不可少的基本部件。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品向輕、薄、短小化方向快速發(fā)展，推動(dòng)了印制電路板向高精度、高密度、細(xì)線化方向進(jìn)步，高密度互連(HighDensity Interconnect,HDI)技術(shù)就是在這一背景下蓬勃發(fā)展起來(lái)的。印刷電路板又叫PCB板，是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體。例如申請(qǐng)?zhí)枮镃N201120065087.2，公開(kāi)號(hào)為CN201947529U的中國(guó)實(shí)用新型專利“一種多層線路板”，公開(kāi)了一種多層線路板，包括十二層結(jié)構(gòu)，該十二層線路板由四個(gè)芯板及四層銅箔層壓制形成，第一層、第二層、第十一層和第十二層為銅箔層，四個(gè)芯板位于第二層和第十一層的中間，每個(gè)芯板類(lèi)似于一個(gè)雙面板，其兩面均有線路；此專利缺點(diǎn)是所有的電氣連接都是靠通孔和元器件的插件孔來(lái)形成電氣互連，產(chǎn)品的體積大，層數(shù)多，不適用于現(xiàn)代電子封裝技術(shù)的發(fā)展。當(dāng)因有高尖端PCB板需要進(jìn)一步壓縮PCB板空間及布線距離時(shí)，不能滿足要求。內(nèi)層芯板太多疊合，制作時(shí)卯合后容易出現(xiàn)多層疊合偏位，為后續(xù)鉆孔增加了孔偏、孔破之報(bào)廢。當(dāng)需要芯板只單面銅導(dǎo)通鉆孔時(shí)不能做到。制作工藝比較復(fù)雜，設(shè)備投資大，原材料昂貴，使中小型企業(yè)只能望而卻步。然而各層之間的導(dǎo)通和斷開(kāi)都是依賴于焊盤(pán)來(lái)實(shí)現(xiàn)，太多的全通孔會(huì)破壞多層板內(nèi)在的電壓層完整性，使電容蒙受損失，增加雜訊，各種大小的焊盤(pán)和阻離環(huán)的存在，要與組裝的零件和布線產(chǎn)生沖突，使PCB的面積增大，不適合電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展的需要。采用在印制板設(shè)計(jì)埋盲孔技術(shù)，可以解決這個(gè)問(wèn)題。盲/埋孔，標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來(lái)達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細(xì)外，孔徑亦從DIP插孔孔徑I _縮小為SMD的0.6 mm,更進(jìn)一步縮小為0.3mm以下。但是仍會(huì)占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題，提出一種雙盲孔的新型印刷電路板。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)通過(guò)2次的壓合，就能夠完成產(chǎn)品的壓合制作，簡(jiǎn)單操作，減少了工序的制作時(shí)間，提升了生產(chǎn)效率，減少了層結(jié)構(gòu)，降低了產(chǎn)品的面積，有利于現(xiàn)代封裝技術(shù)的需要，提升了裝配的密度。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):[0008]一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層和芯板，所述每?jī)蓪鱼~箔層之間設(shè)有一個(gè)芯板，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通八層銅箔層的通孔，其特征在于:所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設(shè)有盲孔I，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有盲孔II，所述通孔位于盲孔I與盲孔II之間。所述芯板包括絕緣層和導(dǎo)電層。所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂。所述導(dǎo)電層為電解銅箔。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)在于:1、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)通過(guò)2次的壓合，就能夠完成產(chǎn)品的壓合制作，簡(jiǎn)單操作，減少了工序的制作時(shí)間，提升了生產(chǎn)效率，減少了層結(jié)構(gòu)，降低了產(chǎn)品的面積，有利于現(xiàn)代封裝技術(shù)的需要，提升了裝配的密度。2、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可依PCB板之要求不同而設(shè)計(jì)相適應(yīng)之PCB板，可最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，使得特性阻抗控制變得更加容易；并減輕平行導(dǎo)線間信號(hào)干擾及其噪音的發(fā)生。3、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)內(nèi)層不需要太多芯板疊合，制作之難度得到了降低，并且使用傳統(tǒng)之制作工藝都可以完成PCB之制作，使中小型企業(yè)都可以做到高精PCB板，還為制作盲埋混合，埋晶板提供空間。4、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)因進(jìn)一步壓縮PCB之空間及布線距離，使得工作電壓不斷下降，減少了信號(hào)能量的損失及衰減，提升了固定供給能源的使用時(shí)間；降低了信號(hào)延遲及信號(hào)脈沖時(shí)序錯(cuò)誤。5、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)降低PCB成本；增加線路密度；有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用；擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性；可靠度較佳；可改善熱性質(zhì)；可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD);增加設(shè)計(jì)效率。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)記為:1、銅箔層，2、芯板,3、通孔,4、盲孔I ,5、盲孔II。
具體實(shí)施方式
如圖1所示:一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層I和芯板2，所述每?jī)蓪鱼~箔層之間設(shè)有一個(gè)芯板2，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通八層銅箔層的通孔3，所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設(shè)有盲孔I 4，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有盲孔II 5，所述通孔3位于盲孔I 4與盲孔II 5之間。本實(shí)用新型中，所述芯板2包括絕緣層和導(dǎo)電層。本實(shí)用新型中，所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂。本實(shí)用新型中，所述導(dǎo)電層為電解銅箔。本實(shí)用新型在制造時(shí)包括以下工藝:按先后次序依次為:開(kāi)料、內(nèi)層干膜(2-3銅箔層、6-7銅箔層)、蝕亥IJ、A01、棕化、層壓(1-4銅箔層、5-8銅箔層)、鉆孔(1-4銅箔層、5-8銅箔層)、去毛刺、沉銅、板面電鍍、干膜(1-4銅箔層、4銅箔層；8-5銅箔層、5銅箔層)、鍍孔、退膜、打磨、板面處理、內(nèi)層干膜(4銅箔層、5銅箔層)、內(nèi)層蝕刻、內(nèi)層\AO1、棕化、層壓、鉆孔等。
權(quán)利要求1.一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層(I)和芯板(2)，所述每?jī)蓪鱼~箔層之間設(shè)有一個(gè)芯板(2)，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通八層銅箔層的通孔(3)，其特征在于:所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設(shè)有盲孔I (4)，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有盲孔II (5)，所述通孔(3)位于盲孔I (4)與盲孔II (5)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙盲孔的新型印刷電路板，其特征在于:所述芯板(2)包括絕緣層和導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙盲孔的新型印刷電路板，其特征在于:所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種雙盲孔的新型印刷電路板，其特征在于:所述導(dǎo)電層為電解銅箔。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層和芯板，所述每?jī)蓪鱼~箔層之間設(shè)有一個(gè)芯板，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有用于導(dǎo)通八層銅箔層的通孔，所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設(shè)有盲孔Ⅰ，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設(shè)有盲孔Ⅱ，所述通孔位于盲孔Ⅰ與盲孔Ⅱ之間。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)通過(guò)2次的壓合，就能夠完成產(chǎn)品的壓合制作，簡(jiǎn)單操作，減少了工序的制作時(shí)間，提升了生產(chǎn)效率，減少了層結(jié)構(gòu)，降低了產(chǎn)品的面積，有利于現(xiàn)代封裝技術(shù)的需要，提升了裝配的密度。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202998661SQ20122068756
公開(kāi)日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者邱星茗 申請(qǐng)人:四川深北電路科技有限公司