專利名稱：增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無(wú)線電傳輸系統(tǒng)，特別是涉及兩個(gè)相似的網(wǎng)絡(luò)鏈接起來(lái)，并對(duì)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的流通進(jìn)行管理的無(wú)線網(wǎng)橋，尤其涉及增強(qiáng)散熱和天線性能的無(wú)線網(wǎng)橋。
背景技術(shù)：
無(wú)線網(wǎng)橋?qū)蓚€(gè)相似的網(wǎng)絡(luò)鏈接起來(lái)，并對(duì)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的流通進(jìn)行管理，該網(wǎng)橋工作于數(shù)據(jù)鏈路層面，既能擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)的距離或范圍，又能提高網(wǎng)絡(luò)的性能，包括可靠性和安全性?，F(xiàn)有技術(shù)無(wú)線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和容置其內(nèi)的PCB主板1，以及與PCB主板I適配的第一、第二天線板2、3，參見(jiàn)圖6，所述第一、第二天線板2、3有間隔地依次層疊在PCB主板I非元件面的上方，該P(yáng)CB主板I上的探針11分別穿過(guò)第一、二兩天線板2、3，并與之電連接；該無(wú)線網(wǎng)橋工作時(shí)，其PCB主板上中央處理器CPU會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而現(xiàn)有技術(shù)無(wú)線網(wǎng)橋結(jié)構(gòu)不利于熱量散出，長(zhǎng)時(shí)間工作會(huì)影響無(wú)線網(wǎng)橋性能的穩(wěn)定性。同時(shí)，PCB主板元器件在高頻作用下會(huì)對(duì)天線造成干擾。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，解決現(xiàn)有技術(shù)無(wú)線網(wǎng)橋散熱和天線易受干擾等問(wèn)題。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題而提出的技術(shù)方案是一種增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和空置于其內(nèi)的PCB主板，以及與該P(yáng)CB主板適配的第一、二天線板，所述第一、二天線板依次有間隙地層疊在PCB主板的非元件面的上方；尤其是，還包括一塊與所述PCB主板尺寸適配的鋁板，所述鋁板安裝所述PCB主板和第一天線板之間，該鋁板與PCB主板之間在幾何上保持距離，通過(guò)其間的導(dǎo)熱絕緣膠彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板的接地點(diǎn)；所述招板的另一面與第一天線板電絕緣地貼合在一起。所述導(dǎo)熱絕緣膠位于PCB主板非元件面的發(fā)熱最多芯片CPU所對(duì)應(yīng)的位置。所述鋁板還設(shè)置有令PCB主板之探針穿越的通孔，通孔內(nèi)裝有令所述探針與鋁板電隔離的絕緣膠圈。在所述鋁板 的各通孔面向PCB主板的一側(cè)，有與各該通孔共中心軸線的環(huán)形凸起，該環(huán)形凸起的高度不大于所述鋁板與PCB主板之間的距離，供連接所述第一、二天線板的探針穿越。同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的有益效果是:所述網(wǎng)橋中鋁板，既是散熱板又是天線反射板，增強(qiáng)了天線的性能；同時(shí)鋁板上各探針都設(shè)置了屏蔽罩，對(duì)探針也起到了屏蔽干擾的保護(hù)作用。


圖1是本實(shí)用新型增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋優(yōu)選實(shí)施例中所述PCB主板1，第一、二天線板2、3，以及鋁板4各部件分離狀態(tài)的軸測(cè)投影示意圖；圖2是所述優(yōu)選實(shí)施例中所述PCB主板I，第一、二天線板2、3，以及鋁板4各部件組裝為一體的軸測(cè)投影示意圖；圖3是所述鋁板4的正投影主視示意圖；圖4是圖3的A-A剖視示意圖；圖5是所述鋁板4的軸測(cè)投影示意圖；圖6是現(xiàn)有技術(shù)無(wú)線網(wǎng)橋PCB主板1，第一、二天線板2、3組裝為一體的軸測(cè)投影示意圖。[0014]具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合各附圖所示之優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。參考圖1至3，本實(shí)用新型增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，其優(yōu)選實(shí)施例包括網(wǎng)橋殼體和容置其內(nèi)的PCB主板1，與之適配的第一、二天線板2、3，所述第一、二天線板2、3依次有間隙地層疊在PCB主板I的非元件面的上方；所述優(yōu)選實(shí)施例還包括一塊與PCB主板I尺寸適配的鋁板4，該鋁板4安裝在所述PCB主板I和第一天線板2之間，該鋁板4與PCB主板I之間在幾何上保持距離，通過(guò)其間的導(dǎo)熱絕緣膠5彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板I的接地點(diǎn)；所述鋁板4的另一面與第一天線板2電絕緣地貼合在一起。這樣PCB主板產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱絕緣膠5傳導(dǎo)至鋁板4上，從而有效地加強(qiáng)了散熱；為了達(dá)到更好的散熱效果，本實(shí)施例中所述導(dǎo)熱絕緣膠5位于PCB主板I非元件面發(fā)熱最多的芯片CPU所對(duì)應(yīng)的位置。同時(shí)，鋁板4電絕緣地緊貼天線板2的一面，形成反射面，可以將天線板的反面能量再次反射到正方向，從而增強(qiáng)了正方向的信號(hào)強(qiáng)度，即鋁板4又是天線板的反射板，增強(qiáng)了天線主瓣方向的收發(fā)性能。同時(shí)，該鋁板4的另一面又可屏蔽了 PCB主板I上高頻元器件產(chǎn)生的電磁波對(duì)天線板的干擾。本實(shí)施例中，所述鋁板4還設(shè)置有令PCB主板I之探針11穿越的通孔40，該各通孔40內(nèi)裝有令所述探針11與鋁板電隔離的絕緣膠圈42。此外，在所述鋁板4的各通孔40面向PCB主板I 一側(cè)，有與該各通孔40共中心軸線的環(huán)形凸起41，該環(huán)形凸起41的高度不大于所述鋁板4與PCB主板I之間的距離，供連接所述第第一、二天線板2、3的探針11穿越。所述各環(huán)形凸起41形成為穿越其內(nèi)探針11的屏蔽罩，可有效屏蔽外界，如PCB板上高頻元器件產(chǎn)生的電磁干擾，有效地提高了無(wú)線網(wǎng)橋天線工作的穩(wěn) 定性。
權(quán)利要求1.一種增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和空置于其內(nèi)的PCB主板(1)，以及與該P(yáng)CB主板(I)適配的第一、二天線板(2、3 )，所述第一、二天線板(2、3 )依次有間隙地層疊在PCB主板(I)的非元件面的上方；其特征在于: 還包括一塊與所述PCB主板(I)尺寸適配的鋁板(4 )，所述鋁板(4 )安裝所述PCB主板(I)和第一天線板(2)之間，該鋁板(4)與PCB主板(I)之間在幾何上保持距離，通過(guò)其間的導(dǎo)熱絕緣膠(5)彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板(I)的接地點(diǎn)；所述鋁板(4)的另一面與第一天線板(2)電絕緣地貼合在一起。
2.按照權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，其特征在于:所述導(dǎo)熱絕緣膠(5)位于PCB主板(I)非元件面的發(fā)熱最多芯片CPU所對(duì)應(yīng)的位置。
3.按照權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，其特征在于: 所述鋁板(4 )還設(shè)置有令PCB主板(I)之探針(11)穿越的通孔(40 )，通孔內(nèi)裝有令所述探針(11)與鋁板電隔離的絕緣膠圈(42)。
4.按照權(quán)利要求2所述的增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，其特征在于: 在所述鋁板(4 )的各通孔(40 )面向PCB主板(I)的一側(cè)，有與各該通孔(40 )共中心軸線的環(huán)形凸起(41)，該環(huán)形凸起(41)的高度不大于所述鋁板(4)與PCB主板(I)之間的距離，供連 接所述第一、二天線板(2、3)的探針(11)穿越。
專利摘要一種增強(qiáng)型無(wú)線網(wǎng)橋，包括網(wǎng)橋殼體和空置于其內(nèi)的PCB主板(1)，以及與該P(yáng)CB主板(1)適配的第一、二天線板(2、3)，第一、二天線板(2、3)依次有間隙地層疊在PCB主板(1)的非元件面的上方；還包括一塊與所述PCB主板(1)尺寸適配的鋁板(4)，鋁板(4)安裝所述PCB主板(1)和第一天線板(2)之間，該鋁板(4)與PCB主板(1)之間在幾何上保持距離，通過(guò)其間的導(dǎo)熱絕緣膠(5)彼此面接觸，但在電路上連接至所述PCB主板(1)的接地點(diǎn)；鋁板(4)的另一面與第一天線板(2)電絕緣地貼合在一起。本實(shí)用新型的有益效果是增強(qiáng)了無(wú)線網(wǎng)橋的散熱功能，提高其工作的穩(wěn)定性。同時(shí)鋁板又作為天線的反射板，增強(qiáng)了天線主瓣方向的收發(fā)性能。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203104486SQ201220697478
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月17日
發(fā)明者李碩 申請(qǐng)人:深圳浩寧達(dá)儀表股份有限公司