專利名稱：一種高cti的pcb板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高CTI的PCB板及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，人民生活的安全性越來(lái)越受到社會(huì)的廣泛關(guān)注，為提高電子產(chǎn)品的安全可靠性，特別是在潮濕環(huán)境下使用的絕緣材料如電機(jī)、電器等，目前電子行業(yè)正在開(kāi)發(fā)高絕緣性的產(chǎn)品以保證電子產(chǎn)品的安全可靠性。由于對(duì)高分子材料覆銅板所測(cè)試的相比漏電起痕指數(shù)(Comparative Tacking Inedx, CTI)值在一定程度上可衡量此高分子材料的絕緣安全性能，因此高CTI電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝研究，已經(jīng)成為電子行業(yè)科技發(fā)展研究的趨勢(shì)。目前普通覆銅板的CTI 一般為175V 225V，CTI較低的覆銅板在高溫高壓潮濕的環(huán)境中使用，容易產(chǎn)生漏電起痕。而對(duì)于高CTI的覆銅板，CTI可達(dá)400V以上。這些年隨著電視機(jī)的技術(shù)不斷革新，PDP/LCD電視大量涌現(xiàn)，這些較高端的消費(fèi)類電器產(chǎn)品如電源基板、IXD產(chǎn)品、等離子顯示器等產(chǎn)品內(nèi)，高CTI的板材的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。高CTI產(chǎn)品在此類產(chǎn)品中起到的作用主要是縮小線路間距，布線密度可以大大提升，從而達(dá)到整體產(chǎn)品的小型化。市場(chǎng)上對(duì)于高CTI的多層板需求日漸增大，部分PCB客戶直接使用高CTI材料生產(chǎn)多層板。由于高CTI的需求是來(lái)自表面，所以多層板的疊層中芯板是不需要高CTI材料。從CTI的概念來(lái)看絕緣材料因污染、泄漏電流和閃爍放電的綜合作用，使其表面受到損失，并逐步形成導(dǎo)電通道，即所謂的“漏電起痕”，這些因素都是來(lái)自外部的，而內(nèi)層線路沒(méi)有來(lái)自外來(lái)的污染，而無(wú)需高CTI需求。目前，主要有以下幾個(gè)途徑來(lái)提高板材的CT1:1)、采用或添加耐漏電起痕性優(yōu)異的樹(shù)脂。樹(shù)脂的耐漏電起痕性優(yōu)劣與其結(jié)構(gòu)中基團(tuán)的碳化程度難易有關(guān)。脂環(huán)族環(huán)氧樹(shù)月旨、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂、氫化雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂、密胺樹(shù)脂等的結(jié)構(gòu)中含有大量不易碳化的一CH3、-CH2-, C-N等基團(tuán)，因此這類樹(shù)脂的CTI值較高；2)、選擇合適的固化劑。常用的固化劑有胺類、咪唑類及酸酐類和線性酚醛樹(shù)脂等，除線性酚醛樹(shù)脂外，其它幾種固化劑都具有優(yōu)良的耐力漏電起痕性；3)、添加水合無(wú)機(jī)填料。這類型填料有氫氧化鋁、滑石粉、高嶺土等，其中氫氧化鋁的效果最好，它在放電作用下還可以引起氧化還原反應(yīng)，把放電中產(chǎn)生的游離碳，氧化成揮發(fā)性碳，達(dá)到清除基材表面碳的作用，生產(chǎn)的氧化鋁又起到催化作用和導(dǎo)熱作用。申請(qǐng)?zhí)枮?00810041976.8的中國(guó)專利(CN101654004A)公開(kāi)了一種C TI覆銅箔層壓板的制造方法，通過(guò)加入胺類、咪唑類固化劑及氫氧化鋁填料來(lái)提高基板的CTI值；申請(qǐng)?zhí)枮?00910022894.3的中國(guó)專利(CN101578010A)公開(kāi)了一種高相比漏電起痕指數(shù)無(wú)鉛兼容CEM-3覆銅板制備方法，在樹(shù)脂的配方中加入了咪唑類固化劑、硅微粉及氫氧化鋁填料來(lái)提高板材的CTI值；申請(qǐng)?zhí)枮?01110172060.8的中國(guó)專利(CN102286190A)公開(kāi)了一種無(wú)鹵樹(shù)脂組合物及用該組合物制成的覆銅板，通過(guò)使用耐漏電起痕性優(yōu)異的樹(shù)脂及咪唑類固化劑來(lái)提高板材的CTI值，減少了無(wú)機(jī)填料Al (OH)3的使用量。由此可見(jiàn)，目前業(yè)界高CTI材料的配方中普遍采用上述三種途徑來(lái)提高板材的CTI，而加入相對(duì)較高比例的Al (OH) 3等氫氧化物無(wú)機(jī)填料來(lái)達(dá)到高CTI性能是最為常見(jiàn)的手段。目前多層板的制作工藝中，其內(nèi)層芯板基板采用棕化工藝，棕化的作用主要是粗化銅面生成氧化膜，增強(qiáng)內(nèi)層銅箔與半固化片的結(jié)合能力，棕化的效果是內(nèi)層線路板板面成為棕色、棕紅色或棕褐色，表面色澤均勻、沒(méi)有擦花、露銅點(diǎn)及輪印，棕化不是直接在內(nèi)層板銅表面生成一層銅的氧化物，而是在銅表面進(jìn)行微蝕的同時(shí)生成一層極薄的均勻一致的有機(jī)金屬轉(zhuǎn)化膜。由于棕化層是酸性的，由于Al (OH)3為堿性填料，在約200°C高溫就開(kāi)始發(fā)生脫水反應(yīng)，破壞棕化層，使銅、半固化片發(fā)生反應(yīng)生成銅銨絡(luò)離子，內(nèi)層芯板基板棕化層與高CTI半固化片的結(jié)合較差，在受熱沖擊時(shí)容易產(chǎn)生分層，進(jìn)而會(huì)影響高CTI成品板的可靠性等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種高CTI的PCB板，它解決了高CTI半固化片與棕化面直接接觸，而造成的受熱沖擊時(shí)容易產(chǎn)生分層的問(wèn)題；本發(fā)明的另一目的提供了所述高CTI的PCB板的制備方法。

為達(dá)到以上目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種高CTI的PCB板，包括內(nèi)層芯板和置于內(nèi)層芯板兩側(cè)的高CTI半固化片層，其特征在于:在所述高CTI半固化片層和內(nèi)層芯板之間設(shè)有隔離層，所述隔離層的厚度為30 μ m 230 μ m。其中，所述隔離層為半固化片，所述半固化片上的樹(shù)脂層包括環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑。較佳地，所述半固化片上的樹(shù)脂層由按重量比算的如下物質(zhì)組成:
權(quán)利要求
1.一種高CTI的PCB板，包括內(nèi)層芯板和置于內(nèi)層芯板兩側(cè)的高CTI半固化片層，其特征在于:在所述高CTI半固化片層和內(nèi)層芯板之間設(shè)有隔離層，所述隔離層的厚度為30 μ m 230 μ m,所述隔離層為半固化片或純膠膜層； 其中，所述半固化片上的樹(shù)脂層由環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、固化劑促進(jìn)劑和無(wú)機(jī)填料組成；所述純膠膜層由環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、固化劑促進(jìn)劑和溶劑組成。
2.如權(quán)利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于，所述半固化片上的樹(shù)脂層由按重量比算的如下物質(zhì)組成:
3.如權(quán)利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于:所述純膠膜層由按重量比算的如下物質(zhì)組成:
4.如權(quán)利要求2或3中任意一項(xiàng)所述的高CTl的PCB板，其特征在于:所述環(huán)氧樹(shù)脂為低溴環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹(shù)脂或氫化雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或幾種組合物。
5.如權(quán)利要求2或3中任意一項(xiàng)所述的高CTI的PCB板，其特征在于:所述固化劑為雙氰胺，所述固化促進(jìn)劑為2-甲基咪唑，所述溶劑為二甲基甲酰胺。
6.如權(quán)利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于，所述內(nèi)層芯板為芯板，所述高CTI的PCB板的結(jié)構(gòu)為:銅箔/高CTI半固化片層/隔離層/芯板/隔離層/高CTI半固化片層/銅箔。
7.如權(quán)利要求1所述的高CTI的PCB板，其特征在于，所述內(nèi)層芯板為多層板，所述高CTI的PCB板的結(jié)構(gòu)為:銅箔/高CTI半固化片層/隔離層/芯板/粘結(jié)片/芯板……芯板/隔離層/高CTI半固化片層/銅箔。
8.制備權(quán)利要求1所述高CTI的PCB板的方法，其特征在于:將銅箔、至少一個(gè)結(jié)構(gòu)單元、銅箔依次疊加后，在熱壓機(jī)中壓板制得所述PCB板；其中，所述結(jié)構(gòu)單元由高CTI半固化片層、隔離層、內(nèi)層芯板、隔離層和高CTI半固化片層依次疊加而得；所述熱壓機(jī)中，熱壓溫度為170 220°C，壓力為20 40kg/cm2，熱壓時(shí)間為30 75min。
全文摘要
本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是公開(kāi)了一種高CTI的PCB板，本發(fā)明包括內(nèi)層芯板和置于內(nèi)層芯板兩側(cè)的高CTI半固化片層，在高CTI半固化片層和內(nèi)層芯板之間設(shè)有隔離層，隔離層的厚度為30μm～230μm；本發(fā)明用隔離層將高CTI半固化片層與內(nèi)層芯板阻隔開(kāi)，可有效解決高CTI半固化片層與內(nèi)層芯板的棕化面直接接觸，從而造成的多層板受熱沖擊時(shí)容易產(chǎn)生分層的問(wèn)題，同時(shí)提高產(chǎn)品的可靠性和安全性。
文檔編號(hào)H05K1/03GK103200772SQ20131006654
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月1日
發(fā)明者楊波, 溫東華 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司