印刷線(xiàn)路板及其制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及印刷電路【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種印刷線(xiàn)路板及其制作方法，所述制作方法包括：在包含金屬層的芯板上制作第一通孔；對(duì)所述第一通孔進(jìn)行填銅；通過(guò)堿性蝕刻工藝在所述芯板表面形成線(xiàn)路圖形；在所述芯板的一側(cè)依次壓合介質(zhì)層和第一銅箔；在第一銅箔上制作與所述第一通孔位置相對(duì)且相互連通的第二通孔；對(duì)所述第二通孔進(jìn)行填銅；在所述第一銅箔上制作線(xiàn)路圖形。本發(fā)明提供的印刷線(xiàn)路板的制作方法，能夠有效地降低印刷線(xiàn)路板的制作成本，大大地提高了產(chǎn)品的良品率，進(jìn)一步提高了應(yīng)用的廣泛性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】印刷線(xiàn)路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種印刷線(xiàn)路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在印刷線(xiàn)路板的制作過(guò)程中，通孔填銅工藝的優(yōu)點(diǎn)十分顯著，不僅能夠提高印刷線(xiàn)路板的熱可靠性，還能夠增加通孔的機(jī)械強(qiáng)度。如今，隨著電子芯片越來(lái)越小型化、功耗越來(lái)越高，航空和軍工電子產(chǎn)品的散熱需求越來(lái)越強(qiáng)，其他如民用電子設(shè)備方面，蘋(píng)果、三星等公司推出的高端手機(jī)電源板，融合了埋容埋阻技術(shù)，尺寸小功耗大，對(duì)散熱要求也非?？量?，只有利用通孔填銅的高熱傳導(dǎo)性能來(lái)保證產(chǎn)品的功能。因此，通孔填銅在印刷線(xiàn)路板的制作過(guò)程中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有印刷線(xiàn)路板的制作方法中的通孔填銅需要使用特殊的藥水才能完成對(duì)通孔4的填銅，其缺陷在于，制作印刷線(xiàn)路板的生產(chǎn)成本較高，且能夠?qū)崿F(xiàn)厚徑比最高為1.2:1的印刷線(xiàn)路板的通孔填銅，對(duì)于高厚徑比的印刷線(xiàn)路板的通孔填銅具有局限性。
[0004]另外，現(xiàn)有印刷線(xiàn)路板的制作過(guò)程中，通孔填銅還可以采用樹(shù)脂塞孔或銀漿塞孔的方法來(lái)替代。所述樹(shù)脂塞孔工藝需要通過(guò)烘烤、打磨等工藝，其缺陷在于降低了印刷線(xiàn)路板的尺寸穩(wěn)定性，容易造成產(chǎn)品不良，且對(duì)于0.3mm厚的印刷線(xiàn)路板在應(yīng)用時(shí)具有局限性；所述銀漿塞孔工藝的缺陷在于生產(chǎn)成本高，工藝復(fù)雜，應(yīng)用具有局限性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種印刷線(xiàn)路板及其制作方法，能夠有效地降低印刷線(xiàn)路板的制作成本，大大地提聞廣品的良品率，進(jìn)一步提聞了應(yīng)用的廣泛性。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0007]一種印刷線(xiàn)路板的制作方法，包括:
[0008]在包含金屬層的芯板上制作第一通孔；
[0009]對(duì)所述第一通孔進(jìn)行填銅；
[0010]通過(guò)堿性蝕刻工藝在所述芯板表面形成線(xiàn)路圖形；
[0011]在所述芯板的一側(cè)依次壓合介質(zhì)層和第一銅箔；
[0012]在第一銅箔上制作與所述第一通孔位置相對(duì)且相互連通的第二通孔；
[0013]對(duì)所述第二通孔進(jìn)行填銅；
[0014]在所述第一銅箔上制作線(xiàn)路圖形。
[0015]優(yōu)選的，在對(duì)所述第一通孔進(jìn)行填銅之前還進(jìn)一步包括:通過(guò)減銅工藝將所述芯板側(cè)面的銅箔的厚度減少至8?10 μ m。
[0016]優(yōu)選的，在通過(guò)堿性蝕刻工藝在芯板表面形成線(xiàn)路圖形之前還進(jìn)一步包括:如果所述芯板的銅箔的厚度大于45 μ m，通過(guò)減銅工藝將所述芯板側(cè)面的銅箔的厚度減少至45 μ m以下。
[0017]優(yōu)選的，當(dāng)所述第一通孔的直徑小于0.125mm時(shí)，所述在芯板上制作第一通孔具體為采用激光鉆孔的方法制作所述第一通孔；當(dāng)所述第一通孔的直徑大于等于0.125?0.15mm時(shí)，所述在芯板上制作第一通孔具體為采用機(jī)械鉆孔的方法制作所述第一通孔。
[0018]優(yōu)選的，所述制作第二通孔和第三通孔具體為:采用激光鉆孔的方法制作所述第二通孔。
[0019]優(yōu)選的，所述芯板的厚度在0.05?0.085mm之間。
[0020]優(yōu)選的，所述印刷線(xiàn)路板的制作方法還包括:在通過(guò)堿性蝕刻工藝在芯板表面形成線(xiàn)路圖形的同時(shí)，形成位于所述第一通孔位置處的銅環(huán)，所述銅環(huán)的外環(huán)直徑大于所述第一通孔的直徑。
[0021]優(yōu)選的，所述銅環(huán)的外環(huán)直徑大于所述第一通孔的直徑具體為，所述銅環(huán)的外環(huán)直徑比所述第一通孔的直徑大0.1?0.15mm。
[0022]優(yōu)選的，當(dāng)所述第一銅箔為所述印刷電路板的外層銅箔時(shí)，在所述第一銅箔上制作線(xiàn)路圖形的同時(shí)，形成位于所述第二通孔位置處的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)的直徑大于所述第二通孔的直徑。
[0023]一種印刷線(xiàn)路板，通過(guò)前述任一技術(shù)方案的制作方法得到。
[0024]在本發(fā)明技術(shù)方案中，制作第一通孔，以及與第一通孔位置相對(duì)且相互連通的第二通孔，并對(duì)所述第一通孔和所述第二通孔分別填銅，使所述第一通孔內(nèi)的孔銅和所述第二通孔內(nèi)的孔銅連接成整體，與現(xiàn)有技術(shù)中印刷線(xiàn)路板的通孔填銅工藝相比，本發(fā)明能夠有效地降低印刷線(xiàn)路板的制作成本，大大地提高產(chǎn)品的良品率，進(jìn)一步提高了應(yīng)用的廣泛性。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1為現(xiàn)有印刷線(xiàn)路板通孔填銅后的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例的流程示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中未制作通孔時(shí)的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中制作第一通孔后的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖5為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中第一通孔填銅后的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖6為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中制作印刷線(xiàn)路的圖形后的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖7為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中制作印刷線(xiàn)路圖形后銅環(huán)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖8為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中壓合第一銅箔、第二銅箔以及介質(zhì)層過(guò)程的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖9為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中壓合第一銅箔、第二銅箔以及介質(zhì)層后的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖10為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中制作第二通孔和第三通孔后的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖11為本發(fā)明制作方法一實(shí)施例中第二通孔和第三通孔填銅后的印刷線(xiàn)路板截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖12為本發(fā)明制作方法第二實(shí)施例的流程示意圖。
[0037]附圖標(biāo)記:
[0038]1-第一芯板銅箔2-芯板介質(zhì)層
[0039]3-第二芯板銅箔4_第一通孔
[0040]5-銅環(huán)6_介質(zhì)層
[0041]7-第一銅箔8-第二銅箔
[0042]9-第二通孔10-第二通孔

【具體實(shí)施方式】
[0043]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷線(xiàn)路板及其制作方法，能夠有效地降低印刷線(xiàn)路板的制作成本，大大地提聞了廣品的良品率，進(jìn)一步提聞了應(yīng)用的廣泛性。
[0044]以下列舉實(shí)施例具體說(shuō)明所提供的印刷線(xiàn)路板的制作方法。
[0045]如圖2所示的實(shí)施例提供的制作方法包括:
[0046]步驟201:如圖3?圖4所示，在包含金屬層的芯板上制作第一通孔4，芯板包括第一芯板銅箔1，第二芯板銅箔3以及位于第一芯板銅箔1、第二芯板銅箔3之間的芯板介質(zhì)層2，第一芯板銅箔I和第二芯板銅箔3為位于印刷線(xiàn)路板中間的兩層銅箔。
[0047]步驟201中，對(duì)孔徑越小的孔，由于機(jī)械鉆孔的鉆頭限制，采用激光鉆孔的方法更為適宜。當(dāng)?shù)谝煌?的直徑小于0.125mm (主要是鉆咀的考慮，目前小鉆咀的咀徑在0.125mm或0.15mm較為穩(wěn)妥和經(jīng)濟(jì))時(shí)，在芯板上制作第一通孔4具體采用激光鉆孔的方法制作第一通孔4 ；當(dāng)?shù)谝煌?的直徑大于0.125mm或大于0.15mm時(shí),在芯板上制作第一通孔4最好采用機(jī)械鉆孔的方法制作第一通孔4，這樣能使孔型更好。在印刷線(xiàn)路板的制作過(guò)程中，激光鉆孔的方法通常在激光鉆孔之前，具體包括三個(gè)步驟:貼干膜；使用菲林并對(duì)其開(kāi)窗；蝕刻掉制作所述通孔對(duì)應(yīng)位置的銅皮，露出基材。
[0048]對(duì)于不同孔徑的第一通孔采用不同的鉆孔方法能夠有效提高第一通孔4的孔徑精度，進(jìn)而有效地提聞廣品的良品率。
[0049]步驟202:對(duì)第一通孔4進(jìn)行填銅。完成步驟202之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D5所示。
[0050]步驟203:通過(guò)堿性蝕刻工藝在芯板表面形成線(xiàn)路圖形。完成步驟203之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D6所示。
[0051]在印刷線(xiàn)路板的制作過(guò)程中，通過(guò)蝕刻工藝形成包括印刷線(xiàn)路的圖形具體為采用堿性蝕刻工藝在芯板上形成包括印刷線(xiàn)路的圖形，堿性蝕刻工藝具體包括:在印刷線(xiàn)路板的銅箔上貼膜、曝光、顯影、電鍍銅、電鍍錫、褪膜、蝕亥ij、褪錫，最終形成印刷線(xiàn)路的圖形。
[0052]較佳的，如圖7所示的實(shí)施例，步驟203中，通過(guò)蝕刻工藝形成板面線(xiàn)路圖形時(shí)，還形成位于第一通孔4處的銅環(huán)5，銅環(huán)5的內(nèi)環(huán)與第一通孔4位置相對(duì)，且銅環(huán)5的外環(huán)直徑大于第一通孔4的直徑。
[0053]根據(jù)實(shí)際制作工藝，較佳的，銅環(huán)5的外環(huán)直徑比第一通孔4的直徑大0.1?0.15mm。在本實(shí)施例中,優(yōu)選的,銅環(huán)5的外環(huán)直徑比第一通孔4的直徑大0.1mm,在此不做具體限制。由于銅環(huán)5與第一通孔4位置相對(duì)，且銅環(huán)5的外環(huán)直徑大于第一通孔4的直徑，因此能夠有效地提高后續(xù)工藝中制作第二通孔與第一通孔4之間的相對(duì)位置精度，且在第二通孔填銅之后，使第一通孔、和第二通孔內(nèi)的孔銅連接光滑成為一個(gè)整體，有效地改善印刷線(xiàn)路板的電學(xué)性能。銅環(huán)的寬度(即銅環(huán)外環(huán)比第一通孔多出的直徑)，綜合考慮制作銅環(huán)寬度的實(shí)際能力，在提高對(duì)位水平和保證板面布線(xiàn)能力之間進(jìn)行平衡即可。
[0054]本發(fā)明提供的制作方法的實(shí)施例中，芯板的厚度在0.05?0.085mm之間，不僅有利于印刷線(xiàn)路板第一通孔內(nèi)孔銅的填滿(mǎn)，且降低了由于芯板太薄而造成制作線(xiàn)路圖形的難度，進(jìn)而有效地提聞廣品的良品率。
[0055]步驟204:如圖8所示，在芯板的一側(cè)依次壓合介質(zhì)層6和第一銅箔7。完成步驟204之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D9所示。
[0056]當(dāng)所述第一銅箔為所述印刷電路板的外層銅箔時(shí)，在所述第一銅箔上制作線(xiàn)路圖形的同時(shí)，形成位于所述第二通孔位置處的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)的直徑大于所述第二通孔的直徑。此時(shí)，焊盤(pán)代替前述實(shí)施例中銅環(huán)的作用，能夠有效地提高后續(xù)工藝中制作第二通孔與第一通孔之間的相對(duì)位置精度。
[0057]步驟205:在第一銅箔7上制作與第一通孔4位置相對(duì)且相互連通的第二通孔9。完成步驟205之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D10所示。
[0058]步驟205中，制作第二通孔9具體為:采用激光鉆孔的方式制作第二通孔9 (此處第二通孔9實(shí)際上是盲孔，所以可見(jiàn)圖10中第二通孔9縱剖面為梯形)，激光鉆孔的方式有利于提高鉆孔精度，使第二通孔9和第一通孔4能夠更好地過(guò)渡，進(jìn)而提高產(chǎn)品的良品率。激光鉆孔的步驟，同樣也包含前述提到的干膜開(kāi)窗并蝕刻掉相應(yīng)位置的銅層的步驟。
[0059]步驟206:對(duì)第二通孔9進(jìn)行填銅。完成步驟206之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D11所示。
[0060]步驟202與步驟206中，對(duì)第一通孔4和第二通孔9進(jìn)行填銅時(shí)分別采用水平脈沖電鍍填銅工藝。
[0061]在本發(fā)明提供的實(shí)施例中，對(duì)第一通孔4采用水平脈沖電鍍填銅工藝進(jìn)行填銅時(shí)，電鍍參數(shù)隨著第一通孔4內(nèi)孔銅的填充情況而隨時(shí)調(diào)整，使在電鍍孔銅的同時(shí)，有效地電鍍第一芯板銅箔I和第二芯板銅箔3上的面銅，提高孔銅與面銅過(guò)渡處的電鍍效率，從而改善了第一通孔4內(nèi)的孔銅的均勻性和致密性，有利于印刷線(xiàn)路板的后續(xù)制作。
[0062]步驟207:在第一銅箔7上制作線(xiàn)路圖形。
[0063]本發(fā)明提供的實(shí)施例中，分別制作第一通孔4，與第一通孔4位置相對(duì)且相互連通的第二通孔9，并對(duì)第一通孔4與第二通孔9分別填銅，使第一通孔4和第二通孔9內(nèi)的孔銅連接成整體，與現(xiàn)有技術(shù)中印刷線(xiàn)路板的通孔填銅工藝相比，本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)厚徑比達(dá)到1.9:1的印刷線(xiàn)路板的通孔填銅，且填充后通孔內(nèi)的孔銅無(wú)空洞、均勻性好，從而改善了印刷線(xiàn)路板通孔的機(jī)械性能和電學(xué)性能，有效地降低了印刷線(xiàn)路板的制作成本，大大地提高了產(chǎn)品的良品率，進(jìn)一步提高了應(yīng)用的廣泛性。除了上述在芯板的一側(cè)壓合銅層、鉆孔填銅之外，同樣的，也可以在芯板的兩側(cè)壓合銅層、鉆孔并填銅，根據(jù)設(shè)計(jì)需要來(lái)調(diào)整即可。
[0064]本發(fā)明提供的印刷線(xiàn)路板的制作方法適用的印刷線(xiàn)路板的層數(shù)不限，例如適用于四層印刷線(xiàn)路板、八層印刷線(xiàn)路板等。
[0065]如圖12所示的第二實(shí)施例提供的印刷線(xiàn)路板的制作方法，以四層印刷線(xiàn)路板為例，包括:
[0066]步驟1201:如圖3?圖4所示，在包含金屬層的芯板上制作第一通孔4。
[0067]步驟1202:通過(guò)減銅工藝將芯板兩側(cè)的銅箔的厚度分別減少至8?10 μ m。
[0068]在制作線(xiàn)路圖形的過(guò)程中，芯板銅箔的厚度越厚，制作線(xiàn)路圖形的精度越差；厚度較薄的銅箔容易起皺，銅箔太厚和太薄都不利于印刷線(xiàn)路板的生產(chǎn)加工，通常情況下，芯板兩側(cè)的銅層初始厚度約為10?35 μ m,通過(guò)化學(xué)減銅工藝將厚的銅箔減薄至8?10 μ m，使生產(chǎn)加工更加容易實(shí)現(xiàn)且提高了印刷線(xiàn)路板上印刷線(xiàn)路的精度。
[0069]步驟1203:對(duì)第一通孔4進(jìn)行填銅。完成步驟1203之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D5所示。
[0070]步驟1204:通過(guò)減銅工藝將芯板兩側(cè)的芯板銅箔的厚度分別減少至45 μ m以下。此步驟是針對(duì)在步驟1203填銅過(guò)程中，面銅厚度超過(guò)此值時(shí)所增加的步驟，意在下一步能制作更為細(xì)密的線(xiàn)路圖形。
[0071]步驟1205:通過(guò)堿性蝕刻工藝在芯板表面形成線(xiàn)路圖形。完成步驟1205之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D6所示。
[0072]步驟1206:在芯板的一側(cè)依次壓合介質(zhì)層6和第一銅箔7，并在芯板的另一側(cè)依次壓合介質(zhì)層6和第二銅箔8。完成步驟1206之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D9所示。
[0073]步驟1207:在第一銅箔7上制作與第一通孔4位置相對(duì)且相互連通的第二通孔9，并在第二銅箔8上制作與第一通孔4位置相對(duì)且相互連通的第三通孔10。完成步驟1207之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D10所示。
[0074]步驟1208:對(duì)第二通孔9和第三通孔10進(jìn)行填銅。完成步驟1208之后印刷線(xiàn)路板的結(jié)構(gòu)參照?qǐng)D11所示。
[0075]通過(guò)蝕刻工藝在第一銅箔和第二銅箔上形成包括印刷線(xiàn)路的圖形。
[0076]步驟1209:完成印刷線(xiàn)路板的制作。
[0077]步驟1209中完成印刷線(xiàn)路板的制作具體包括機(jī)械刷磨、貼干膜、曝光、顯影、蝕亥IJ、烘板、印制防焊、印制文字、固化、成型、電性測(cè)試、表面處理等。
[0078]本發(fā)明的第三實(shí)施例提供的印刷線(xiàn)路板的制作方法，以八層印刷線(xiàn)路板為例，包括:
[0079]在芯板上制作第一通孔；
[0080]對(duì)第一通孔進(jìn)行填銅；
[0081]通過(guò)蝕刻工藝在芯板表面形成線(xiàn)路圖形；
[0082]在芯板的一側(cè)依次壓合介質(zhì)層和第一銅箔，且在芯板的另一側(cè)依次壓合介質(zhì)層和第二銅箔；
[0083]在第一銅箔上制作與第一通孔位置相對(duì)且相互連通的第二通孔，并在第二銅箔制作與第一通孔位置相對(duì)且相互連通的第三通孔；
[0084]對(duì)第二通孔和第三通孔進(jìn)行填銅；
[0085]通過(guò)蝕刻工藝在第一銅箔和第二銅箔上形成包括印刷線(xiàn)路的圖形；
[0086]在第一銅箔上依次壓合介質(zhì)層和第三銅箔，且在第二銅箔上依次壓合介質(zhì)層和第四銅箔；
[0087]在第三銅箔制作與第二通孔位置相對(duì)且相互連通的第四通孔，并在第四銅箔上制作與第三通孔位置相對(duì)且相互連通的第五通孔；較佳的，此處使用X-ray打孔機(jī)，以第一通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，來(lái)進(jìn)行第四和第五通孔的激光鉆孔，相較以第二或第三通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，更能提高對(duì)位精度；
[0088]對(duì)第四通孔和第五通孔進(jìn)行填銅；
[0089]通過(guò)蝕刻工藝在第三銅箔和第四銅箔上形成包括印刷線(xiàn)路的圖形；
[0090]在第三銅箔上依次壓合介質(zhì)層和第五銅箔，且在第四銅箔上依次壓合介質(zhì)層和第六銅箔；
[0091]在第五銅箔上制作與第四通孔位置相對(duì)且相互連通的第六通孔，并在第六銅箔上制作與第五通孔位置相對(duì)且相互連通的第七通孔；較佳的，此處使用X-ray打孔機(jī)，以第一通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，來(lái)進(jìn)行第六和第七通孔的激光鉆孔，相較以第二或第三通孔作為對(duì)位基準(zhǔn)，更能提聞對(duì)位精度；
[0092]對(duì)第六通孔和第七通孔進(jìn)行填銅；
[0093]通過(guò)蝕刻工藝在第五銅箔和第六銅箔上形成包括印刷線(xiàn)路的圖形；完成印刷線(xiàn)路板的制作。
[0094]在本實(shí)施例中，較佳的，在做內(nèi)層線(xiàn)路時(shí)，也可采用上一實(shí)施例中提到的銅環(huán)工藝(即蝕刻時(shí)保留孔邊緣的銅)，來(lái)彌補(bǔ)對(duì)準(zhǔn)度的誤差；在做外層線(xiàn)路時(shí)，可制作焊盤(pán)代替銅環(huán)來(lái)實(shí)現(xiàn)。具體參數(shù)此處不再贅述。
[0095]除了上述在芯板兩側(cè)壓合銅層，鉆孔填銅之外，同樣的，也可以只在芯板的一側(cè)鉆孔并填銅，根據(jù)設(shè)計(jì)需要來(lái)調(diào)整即可。綜上所述，本發(fā)明提供的印刷線(xiàn)路板的制作方法有效地降低了印刷線(xiàn)路板的制作成本，大大地提高了產(chǎn)品的良品率，進(jìn)一步提高了應(yīng)用的廣泛性。
[0096]基于上述實(shí)施例中提供的印刷線(xiàn)路板的制作方法，本發(fā)明還提供了一種印刷線(xiàn)路板，該印刷線(xiàn)路板通過(guò)上述任一實(shí)施例所述的制作方法得到。
[0097]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，包括: 在包含金屬層的芯板上制作第一通孔； 對(duì)所述第一通孔進(jìn)行填銅； 通過(guò)堿性蝕刻工藝在所述芯板表面形成線(xiàn)路圖形； 在所述芯板的一側(cè)依次壓合介質(zhì)層和第一銅箔； 在第一銅箔上制作與所述第一通孔位置相對(duì)且相互連通的第二通孔； 對(duì)所述第二通孔進(jìn)行填銅； 在所述第一銅箔上制作線(xiàn)路圖形。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，在對(duì)所述第一通孔進(jìn)行填銅之前還進(jìn)一步包括: 通過(guò)減銅工藝將所述芯板側(cè)面的銅箔的厚度減少至8?10 μ m。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，在通過(guò)堿性蝕刻工藝在所述芯板表面形成線(xiàn)路圖形之前還進(jìn)一步包括: 如果所述芯板的銅箔的厚度大于45 μ m,通過(guò)減銅工藝將所述芯板側(cè)面的銅箔的厚度減少至45 μ m以下。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于， 當(dāng)所述第一通孔的直徑小于0.125mm時(shí)，所述在芯板上制作第一通孔具體為采用激光鉆孔的方法制作所述第一通孔； 當(dāng)所述第一通孔的直徑大于等于0.125?0.15mm時(shí)，所述在芯板上制作第一通孔具體為采用機(jī)械鉆孔的方法制作所述第一通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述制作第二通孔具體為:采用激光鉆孔的方法制作所述第二通孔。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述芯板的厚度在0.05 ?0.085mm 之間。
7.如權(quán)利要求1?6任一所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，還包括: 在通過(guò)堿性蝕刻工藝在芯板表面形成線(xiàn)路圖形的同時(shí)，形成位于所述第一通孔位置處的銅環(huán)，所述銅環(huán)的外環(huán)直徑大于所述第一通孔的直徑。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，所述銅環(huán)的外環(huán)直徑大于所述第一通孔的直徑具體為，所述銅環(huán)的外環(huán)直徑比所述第一通孔的直徑大0.1?0.15mm。
9.如權(quán)利要求1?6任一所述的印刷線(xiàn)路板的制作方法，其特征在于，當(dāng)所述第一銅箔為所述印刷電路板的外層銅箔時(shí)，在所述第一銅箔上制作線(xiàn)路圖形的同時(shí)，形成位于所述第二通孔位置處的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)的直徑大于所述第二通孔的直徑。
10.一種印刷線(xiàn)路板，其特征在于，通過(guò)如權(quán)利要求1?9任一所述的制作方法得到。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104349609SQ201310344561
【公開(kāi)日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】劉豐, 胡新星 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司