新型封裝熱壓頭裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明適用芯片貼合玻璃制程用封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。本發(fā)明公開一種新型封裝熱壓頭裝置，包括壓頭底座和與壓頭底座固定的壓頭固定座，在壓頭底座與壓頭固定座之間設(shè)有隔熱板，設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元的壓頭固定座設(shè)有陶瓷熱壓頭，該陶瓷熱壓頭壓合端設(shè)有斜面，該斜面在壓合端面形成條壓刃。工作時由壓頭固定座內(nèi)的發(fā)熱單元使陶瓷熱壓頭達到一定的溫度，再由驅(qū)動機構(gòu)使壓頭底座向下移動，使陶瓷熱壓頭上的壓刃將連接線與液晶模塊(LCM)壓合形成電連接。由于該熱壓頭由陶瓷材質(zhì)制成，不容易變形和氧化。
【專利說明】新型封裝熱壓頭裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片貼合玻璃(Chip On Glass ；C0G)制程用封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是指一種以陶瓷制作的封裝熱壓頭裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的COG制程用封裝的熱壓頭使用的材質(zhì)主要是熱壓頭整體由鐵系金屬或特殊鋼料經(jīng)熱處理后再加工制作而成，整體由鐵系金屬或特殊鋼料制作的熱壓頭卻有無法避免的缺點。鐵系金屬熱壓頭因為長期在高溫下使用，容易產(chǎn)生壓著面的軟化變形，進而導(dǎo)致驅(qū)動集成電路(Drive IC)與液晶顯示器(LCD)面板接合的良率下降。鐵系金屬熱壓頭長時間與液晶模塊(LCM)周邊零件磨擦?xí)a(chǎn)生靜電，累積的靜電容易造成驅(qū)動IC與LCD面板的線路被靜電擊穿，導(dǎo)致驅(qū)動IC與LCD面板接合失敗。由于金屬材質(zhì)本身的熱膨脹系數(shù)大，鐵系金屬熱壓頭在加溫過程中，其壓著面的平坦度及平面度無法長期維持穩(wěn)定，進而導(dǎo)致驅(qū)動IC與LCD面板接合的良率降低。在高溫下，鐵系金屬熱壓頭容易變形，容易氧化，且耐磨性不佳，其表面無法長期維持拋光狀態(tài)，容易殘留異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic ConductiveFilm ；ACF)膠體。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型封裝熱壓頭裝置，該新型封裝熱壓頭裝置可以避免采用鐵系金屬時熱壓頭容易變形和氧化，提高熱壓頭的使用壽命。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種新型封裝熱壓頭裝置，該新型封裝熱壓頭裝直包括:壓頭底座和與壓頭底座固定的壓頭固定座，在壓頭底座與壓頭固定座之間設(shè)有隔熱板，設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元的壓頭固定座設(shè)有陶瓷熱壓頭，該陶瓷熱壓頭壓合端設(shè)有斜面，該斜面在壓合端面形成條壓刃。
[0005]進一步地說，所述發(fā)熱單元為電熱絲。
[0006]進一步地說，所述壓頭固定座沿其長度垂直方向截面呈凹字形，在凹字的兩側(cè)設(shè)分別設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元。
[0007]進一步地說，所述壓頭固定座沿其長度方向設(shè)有截面呈梯形的固定槽，在固定槽的兩側(cè)設(shè)分別設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元。
[0008]進一步地說，所述壓頭底座上設(shè)有多個導(dǎo)槽。
[0009]進一步地說，所述壓頭固定座包括固定座本體和通過螺栓與固定座本體連接的夾板，在夾板與固定座本體之間形成用于固定熱壓頭的固定槽。
[0010]本發(fā)明封裝熱壓頭裝置，包括壓頭底座和與壓頭底座固定的壓頭固定座，在壓頭底座與壓頭固定座之間設(shè)有隔熱板，設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元的壓頭固定座設(shè)有陶瓷熱壓頭，該陶瓷熱壓頭壓合端設(shè)有斜面，該斜面在壓合端面形成條壓刃。工作時由壓頭固定座內(nèi)的發(fā)熱單元使陶瓷熱壓頭達到一定的溫度，再由驅(qū)動機構(gòu)使壓頭底座向下移動，使陶瓷熱壓頭上的壓刃將連接線與液晶模塊(LCM)壓合形成電連接。由于該熱壓頭由陶瓷材質(zhì)制成，不容易變形和氧化。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，而描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。
[0012]圖1是本發(fā)明封裝熱壓頭裝置實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本發(fā)明封裝熱壓頭裝置實施例結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0014]圖3是圖2中A部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。
[0015]圖4是沿?zé)釅侯^長度垂直方向截面示意圖。
[0016]圖5是沿?zé)釅侯^長度垂直方向截面另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖6是沿?zé)釅侯^長度垂直方向截面又一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]下面結(jié)合實施例，并參照附圖，對本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點作進一步說明。
【具體實施方式】
[0019]為了使發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0020]如圖1所示，本發(fā)明提供一種新型封裝熱壓頭裝置實施例。
[0021]如圖1、圖2和圖3所示，該新型封裝熱壓頭裝置包括:壓頭底座和與壓頭底座固定的壓頭固定座，在壓頭底座與壓頭固定座之間設(shè)有隔熱板，設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元的壓頭固定座設(shè)有陶瓷熱壓頭，該陶瓷熱壓頭壓合端設(shè)有斜面，該斜面在壓合端面形成條壓刃。
[0022]具體地說，所述發(fā)熱單元為電熱絲。所述壓頭底座上設(shè)有多個導(dǎo)槽，該導(dǎo)槽使得壓頭底座與隔熱板之間接觸面減少，減少熱傳導(dǎo)造成的熱量損失而引起的功耗增加。所述壓頭固定座沿其長度垂直方向截面呈凹字形，在凹字的兩側(cè)設(shè)分別設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元，如圖4所示。
[0023]所述壓頭固定座還可以是沿其長度方向設(shè)有截面呈梯形的固定槽，在固定槽的兩側(cè)設(shè)分別設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元，如圖5所示。
[0024]工作時由壓頭固定座內(nèi)的發(fā)熱單元使陶瓷熱壓頭達到一定的溫度，再由驅(qū)動機構(gòu)使壓頭底座向下移動，使陶瓷熱壓頭上的壓刃將連接線與液晶模塊(LCM)壓合形成電連接。由于該熱壓頭由陶瓷材質(zhì)制成，不容易變形和氧化。
[0025]如圖6所示，所述壓頭固定座包括固定座本體和通過螺栓與固定座本體連接的夾板，在夾板與固定座本體之間形成用于固定熱壓頭的固定槽。由于該夾板與固定座本體之間通過螺栓可以調(diào)節(jié)位置，在該夾板上也設(shè)有發(fā)熱單元，使得與夾板和固定座本體緊密接觸的陶瓷熱壓頭更快速的受熱均勻，同時更好方便用戶更換壓頭。
[0026]以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型封裝熱壓頭裝置，包括壓頭底座和與壓頭底座固定的壓頭固定座，在壓頭底座與壓頭固定座之間設(shè)有隔熱板，其特征在于: 設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元的壓頭固定座設(shè)有陶瓷熱壓頭，該陶瓷熱壓頭壓合端設(shè)有斜面，該斜面在壓合端面形成條壓刃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝熱壓頭裝置，其特征在于: 所述發(fā)熱單元為電熱絲。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型封裝熱壓頭裝置，其特征在于: 所述壓頭固定座沿其長度垂直方向截面呈凹字形，在凹字的兩側(cè)設(shè)分別設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型封裝熱壓頭裝置，其特征在于: 所述壓頭固定座沿其長度方向設(shè)有截面呈梯形的固定槽，在固定槽的兩側(cè)設(shè)分別設(shè)有電致熱的發(fā)熱單元。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型封裝熱壓頭裝置，其特征在于: 所述壓頭底座上設(shè)有多個導(dǎo)槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型封裝熱壓頭裝置，其特征在于: 所述壓頭固定座包括固定座本體和通過螺栓與固定座本體連接的夾板，在夾板與固定座本體之間形成用于固定熱壓頭的固定槽。
【文檔編號】B30B15/06GK103434180SQ201310377445
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月18日
【發(fā)明者】李先勝 申請人:深圳市鑫三力自動化設(shè)備有限公司