層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法
層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法，提供一種能夠提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率的層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法。通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)底部封裝體（4）的搬運(yùn)器（5），檢測(cè)出搬運(yùn)器（5）上形成的代表標(biāo)志的位置及搬運(yùn)器（5）中的各底部封裝體（4）的個(gè)別位置而反饋到部件安裝裝置（M2），在部件安裝裝置（M2）中，根據(jù)通過(guò)識(shí)別照相機(jī)（8）、標(biāo)志位置檢測(cè)部（9）僅位置識(shí)別了代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)（7a），將頂部封裝體（14）安裝到各底部封裝體（4），這樣一來(lái)，在頂部封裝體（14）的安裝步驟中，無(wú)需個(gè)別進(jìn)行底部封裝體（4）的位置識(shí)別，能夠縮短部件層疊所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間，從而提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率。
【專利說(shuō)明】層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種層疊多個(gè)封裝體部件而構(gòu)成的層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，為了安裝密度的高密度化以及提高電子性能，作為電子設(shè)備的安裝方式 廣泛使用層疊多個(gè)封裝體部件而構(gòu)成的POP (Package on Package:層疊封裝）安裝。在 POP安裝中，需要使在上層的頂部封裝體上形成的凸塊，對(duì)在下層的底部封裝體的上表面上 形成的電極高精度地對(duì)齊位置，因此一直以來(lái)，根據(jù)光學(xué)識(shí)別底部封裝體的識(shí)別結(jié)果，使頂 部封裝體對(duì)齊位置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該專利文獻(xiàn)例子所示的現(xiàn)有技術(shù)中，在底部封 裝體上形成的多個(gè)電極中，使用最外周的對(duì)角位置上形成的電極作為位置識(shí)別標(biāo)志。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2007-059652號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0007] 但是，包括上述現(xiàn)有技術(shù)例在內(nèi)，在現(xiàn)有技術(shù)中，在將頂部封裝體層疊到底部封裝 體的層疊步驟的生產(chǎn)效率上存在以下難點(diǎn)。即，該層疊步驟是在將多個(gè)底部封裝體由搬運(yùn) 器保持的狀態(tài)下來(lái)進(jìn)行的，因此在層疊步驟中個(gè)別執(zhí)行底部封裝體的位置識(shí)別的現(xiàn)有技術(shù) 中，包括位置識(shí)別在內(nèi)的層疊作業(yè)所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間被延遲，導(dǎo)致層疊封裝體的制造步 驟整體的生產(chǎn)率的下降。
[0008] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率的層疊 封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法。
[0009] 用于解決問(wèn)題的方法
[0010] 本發(fā)明的層疊封裝體的制造系統(tǒng)是制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成 的層疊封裝體的層疊封裝體的制造系統(tǒng)，具有：檢查部，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底部 封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上形成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部封 裝體的個(gè)別位置；以及安裝部，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、上述 搬運(yùn)器上所保持的底部封裝體上，上述檢查部求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安裝部，其中，上 述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè)別位置相對(duì)于上述代表標(biāo)記的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的 數(shù)據(jù)，上述安裝部根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的上述位置數(shù)據(jù)， 將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
[0011] 本發(fā)明的層疊封裝體的制造方法是制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成 的層疊封裝體的層疊封裝體的制造方法，包括：檢查步驟，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底 部封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上形成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部 封裝體的個(gè)別位置；以及安裝步驟，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、 上述搬運(yùn)器上所保持的底部封裝體上，在上述檢查步驟中，求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安 裝步驟，上述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè)別位置相對(duì)于上述代表數(shù)據(jù)的相對(duì)位置按照各底部封裝 體表示的數(shù)據(jù)，在上述安裝步驟中，根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā) 的上述位置數(shù)據(jù)，將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
[0012] 發(fā)明的效果
[0013] 根據(jù)本發(fā)明，在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成的層疊封裝體的制造中，在 安裝頂部封裝體之前進(jìn)行的檢查步驟中，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)底部封裝體的搬運(yùn)器， 檢測(cè)出搬運(yùn)器上形成的代表標(biāo)志的位置及搬運(yùn)器中的各底部封裝體的個(gè)別位置，并求出位 置數(shù)據(jù)，其中，位置數(shù)據(jù)為將相對(duì)于代表標(biāo)志的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的數(shù)據(jù)，在 安裝步驟中，根據(jù)僅位置識(shí)別了代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和從檢查步驟轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)，將頂 部封裝體安裝到各底部封裝體上，這樣一來(lái)，在安裝步驟中無(wú)需個(gè)別進(jìn)行底部封裝體的位 置識(shí)別，能夠提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0014] 圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)構(gòu)成的框圖。
[0015] 圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)中的搬運(yùn)器及底部封裝 體的構(gòu)成說(shuō)明圖。
[0016] 圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)中的位置檢查的說(shuō)明圖。 [0017] 圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)中的頂部封裝體的安裝 動(dòng)作的說(shuō)明圖。
[0018] 圖5是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造方法的各步驟的流程圖。 [0019] 圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造方法的步驟說(shuō)明圖。
[0020] 圖7是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造方法的步驟說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021] 接著，參照【專利附圖】
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【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0022] 首先，參照?qǐng)D1說(shuō)明層疊封裝體的制造系統(tǒng)1的構(gòu)成。層疊封裝體的制造系統(tǒng)1 具有制造將多個(gè)封裝體部件(在此是底部封裝體及頂部封裝體2層)層疊而構(gòu)成的層疊封裝 體的功能。層疊封裝體的制造系統(tǒng)1是連接位置檢查裝置Ml、部件安裝裝置M2及回焊裝置 M3而構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，列舉以下示例：在提前由搬運(yùn)器5 (參照?qǐng)D2)位置保持的狀 態(tài)下從上游側(cè)裝置提供的多個(gè)底部封裝體4的每一個(gè)上，通過(guò)焊錫接合安裝頂部封裝體14 (參照?qǐng)D4、圖6)而制造層疊封裝體。
[0023] 首先，參照?qǐng)D2說(shuō)明底部封裝體4及搬運(yùn)器5。如圖2的（a)所示，在板狀的搬運(yùn) 器5上以凸塊4a為下表面的姿勢(shì)保持有多個(gè)底部封裝體4,其中，該底部封裝體4為構(gòu)成 層疊封裝體的基礎(chǔ)的、矩形的帶凸塊的部件。其中，底部封裝體4在搬運(yùn)器5中通過(guò)嵌合凹 部、搬運(yùn)器5的上表面的粘合面等以水平方向的位置被固定的狀態(tài)被保持，在搬運(yùn)器5的搬 運(yùn)過(guò)程中，防止底部封裝體4的位置偏離。并且，在搬運(yùn)器5的2個(gè)對(duì)角位置上形成有代表 標(biāo)志ΜΑ、MB作為用于檢測(cè)出搬運(yùn)器5的整體位置的2個(gè)識(shí)別標(biāo)志。
[0024] 如圖2的（b)所示，在各底部封裝體4中，在凸塊4a的相反面上形成有頂部封裝 體14上形成的凸塊14a(參照?qǐng)D6)被接合的多個(gè)電極4b。再有，在各底部封裝體4的對(duì)角 位置上形成有個(gè)別標(biāo)志ma、mb作為用于檢測(cè)出底部封裝體4的個(gè)別位置的2個(gè)識(shí)別標(biāo)志。 此外，也可替代個(gè)別標(biāo)志ma、mb的形成，而使用底部封裝體4上表面上位于對(duì)角的2個(gè)電極 4b作為底部封裝體4的個(gè)別位置檢測(cè)用的識(shí)別標(biāo)志。
[0025] 接著，參照?qǐng)D3說(shuō)明位置檢測(cè)裝置Ml的功能。如圖3的（a)所示，位置檢查裝置 Ml具有識(shí)別照相機(jī)6及具備位置識(shí)別功能的位置檢查處理部7。通過(guò)位置檢查處理部7識(shí) 別處理識(shí)別照相機(jī)6對(duì)搬運(yùn)器5的拍攝結(jié)果，檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的位置識(shí)別用的代表 標(biāo)志ΜΑ、MB、各底部封裝體4上形成的個(gè)別位置的識(shí)別用的個(gè)別標(biāo)志ma、mb的位置。
[0026] S卩，如圖3的（b)所示，由搬運(yùn)器5保持的各底部封裝體4個(gè)別地成為位置識(shí)別的 對(duì)象，按照各底部封裝體4 (i )，相對(duì)于代表標(biāo)志MA、MB的相對(duì)性的個(gè)別位置、具體而言，由 代表標(biāo)志MA、MB規(guī)定的正交坐標(biāo)系中的各底部封裝體4 (i)的個(gè)別標(biāo)志ma (i)、mb (i)的 位置坐標(biāo)&3丨，7&丨）、（處丨，71^)作為表示該底部封裝體4相對(duì)于代表標(biāo)志嫩、1^的相對(duì)位 置的位置數(shù)據(jù)7a而輸出。被輸出的位置數(shù)據(jù)7a經(jīng)由LAN系統(tǒng)2轉(zhuǎn)發(fā)到部件安裝裝置M2。
[0027] S卩，位置檢查裝置Ml作為檢查部發(fā)揮作用，該檢查部通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)底 部封裝體4的搬運(yùn)器5,檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置及搬運(yùn)器5中的 各底部封裝體4的個(gè)別位置。并且，該檢查部求出位置數(shù)據(jù)7a，并轉(zhuǎn)發(fā)到以下說(shuō)明的部件安 裝裝置M2,其中，位置數(shù)據(jù)7a是將底部封裝體4的個(gè)別位置相對(duì)于代表標(biāo)志MA、MB的相對(duì) 位置按照各底部封裝體4表示的數(shù)據(jù)。
[0028] 接著、參照?qǐng)D4說(shuō)明部件安裝裝置M2的功能。部件安裝裝置M2具有安裝頭10,該 安裝頭10通過(guò)吸附噴嘴l〇a保持頂部封裝體14并層疊到底部封裝體4上而安裝，驅(qū)動(dòng)安 裝頭10使其進(jìn)行部件安裝動(dòng)作的部件安裝機(jī)構(gòu)11的動(dòng)作是由安裝控制部12控制。并且， 部件安裝裝置M2具有識(shí)別照相機(jī)8及具備位置識(shí)別處理功能的標(biāo)志位置檢測(cè)部9。通過(guò)標(biāo) 志位置檢測(cè)部9識(shí)別處理識(shí)別照相機(jī)8對(duì)搬運(yùn)器5的拍攝結(jié)果，從而檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形 成的位置識(shí)別用的代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置。
[0029] 在部件安裝裝置M2具有的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部13中存儲(chǔ)有位置偏移允許數(shù)據(jù)13a、及從位 置檢查裝置Ml轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)7a。在由部件安裝裝置M2進(jìn)行的部件安裝動(dòng)作中，安裝控 制部12根據(jù)由標(biāo)志位置檢測(cè)部9檢測(cè)出的代表標(biāo)志MA、MB的位置檢測(cè)結(jié)果、及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部 13中存儲(chǔ)的位置數(shù)據(jù)7a、位置偏移允許數(shù)據(jù)13a，來(lái)控制部件安裝機(jī)構(gòu)11。這樣一來(lái)，能夠 使頂部封裝體14的凸塊14a高精度地與底部封裝體4的電極4b對(duì)齊位置而將頂部封裝體 14安裝到底部封裝體4上。
[0030] S卩，部件安裝裝置M2作為安裝部發(fā)揮作用，其在檢測(cè)出了底部封裝體4的個(gè)別位 置后的、搬運(yùn)器5所保持的底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。并且，該安裝部根據(jù)由標(biāo)志 位置檢測(cè)部9僅位置識(shí)別代表標(biāo)志MA、MB的識(shí)別結(jié)果、和從位置檢查裝置Ml轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù) 據(jù)7a，在各底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。并且，回焊裝置M3加熱在底部封裝體4上 安裝了頂部封裝體14后的搬運(yùn)器5而使焊錫熔融，從而將底部封裝體4接合到頂部封裝體 14。
[0031] 此外，位置偏移允許數(shù)據(jù)13a是表示由搬運(yùn)器5保持的狀態(tài)下的底部封裝體4的 位置偏移狀態(tài)的允許值的數(shù)據(jù)，針對(duì)代表標(biāo)志ΜΑ、MB和個(gè)別標(biāo)志ma、mb的相對(duì)位置上的、 相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量，存儲(chǔ)有提前規(guī)定的允許值。在位置數(shù)據(jù)7a中，當(dāng)存在超過(guò) 位置偏移允許數(shù)據(jù)13a規(guī)定的允許值的底部封裝體4時(shí)，安裝控制部12控制部件安裝機(jī)構(gòu) 11，以便不在該底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。
[0032] 接著，根據(jù)圖5所示的流程并參照各附圖，對(duì)層疊封裝體的制造處理流程進(jìn)行說(shuō) 明。保持有多個(gè)底部封裝體4的搬運(yùn)器5首先搬入到位置檢查裝置Ml (ST1)，在此執(zhí)行圖 3所示的位置檢查（ST2)。即，通過(guò)光學(xué)識(shí)別搬運(yùn)器5,檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的代表標(biāo)志 ΜΑ、MB的位置、及表示搬運(yùn)器5中的各底部封裝體4的個(gè)別位置的個(gè)別標(biāo)志ma、mb的位置 (檢查步驟)。
[0033] 接著，位置檢查后的搬運(yùn)器5被搬入到部件安裝裝置M2(ST3)，在此進(jìn)行圖4所示 的頂部封裝體14的安裝（ST4)。即，在檢測(cè)出了個(gè)別位置后的搬運(yùn)器5所保持的底部封裝 體4上，安裝頂部封裝體14 (安裝步驟)。在該安裝步驟中，由識(shí)別照相機(jī)8、標(biāo)志位置檢測(cè) 部9通過(guò)光學(xué)識(shí)別檢測(cè)出代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置，并且通過(guò)安裝頭10取出頂部封裝體14 并將接合用的焊膏15轉(zhuǎn)印到凸塊14a。
[0034] 之后，如圖6的（a)所示，將由安裝頭10的吸附噴嘴10a保持的頂部封裝體14移 動(dòng)到搬運(yùn)器5上并針對(duì)層疊對(duì)象的底部封裝體4進(jìn)行位置對(duì)齊。該位置對(duì)齊是根據(jù)僅代表 標(biāo)志ΜΑ、MB的位置識(shí)別結(jié)果、和提前通過(guò)位置檢查裝置Ml取得并存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部13的 位置數(shù)據(jù)7a來(lái)進(jìn)行。
[0035] 即，安裝控制部12根據(jù)代表標(biāo)志MA、MB的識(shí)別結(jié)果、及從位置檢查裝置Ml前饋的 位置數(shù)據(jù)7a所表示的代表數(shù)據(jù)ΜΑ、MB、和各底部封裝體4的相對(duì)位置，計(jì)算作為安裝對(duì)象 的各底部封裝體4的位置。然后，通過(guò)根據(jù)該位置計(jì)算結(jié)果控制部件安裝機(jī)構(gòu)11，來(lái)安裝 頭10將頂部封裝體14的凸塊14a針對(duì)各底部封裝體4的電極4b位置對(duì)齊并安裝。這樣 一來(lái)，如圖6的（b)所示，頂部封裝體14的凸塊14a經(jīng)由焊膏15,針對(duì)底部封裝體4的電極 4b以正確的位置精度著地。
[0036] 此時(shí)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部13中提前存儲(chǔ)有通過(guò)位置檢查裝置Ml取得并前饋的位置數(shù)據(jù) 7a，因此在部件安裝裝置M2中，根據(jù)僅位置識(shí)別代表標(biāo)志MA、MB的識(shí)別結(jié)果、及從位置檢測(cè) 裝置Ml轉(zhuǎn)發(fā)的作為安裝基準(zhǔn)位置的位置數(shù)據(jù)7a，在各底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。 因此，和在頂部封裝體14的安裝步驟中個(gè)別求出安裝基準(zhǔn)位置的現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需個(gè)別 進(jìn)行底部封裝體4的位置識(shí)別，能夠縮短頂部封裝體14的層疊所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間，提高 層疊封裝體的制造步驟整體的生產(chǎn)率。
[0037] 在上述的部件安裝裝置M2的安裝步驟中，當(dāng)存在通過(guò)位置檢查裝置Ml取得的相 對(duì)位置中的、相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量超過(guò)了規(guī)定的允許值的底部封裝體4時(shí)，不進(jìn) 行對(duì)該底部封裝體4的頂部封裝體14的安裝。這樣一來(lái)，能夠盡量排除對(duì)超過(guò)允許范圍而 位置偏移的底部封裝體4安裝頂部封裝體14而造成的浪費(fèi)。
[0038] 接著，在底部封裝體4上安裝了頂部封裝體14后的搬運(yùn)器5被搬入到回焊裝置 M3,按照規(guī)定的加熱廓線（heating profile)被加熱(焊錫接合步驟）（ST5)。這樣一來(lái)，如 圖6的（c)所示，凸塊14a通過(guò)加熱而熔融固化，形成使底部封裝體4的電極4b和頂部封 裝體14固著并電導(dǎo)通的焊錫接合部14a*。并且，之后，通過(guò)從搬運(yùn)器5取出焊錫接合后的 底部封裝體4和頂部封裝體14,完成在底部封裝體4上層疊了頂部封裝體14的層疊封裝體 16。
[0039] 如上所述，在本實(shí)施方式所示的層疊封裝體16的制造中，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多 個(gè)底部封裝體4的搬運(yùn)器5,檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置、及搬運(yùn)器5 中的各底部封裝體4的個(gè)別位置而作為位置數(shù)據(jù)7a反饋給部件安裝裝置M2,在部件安裝裝 置M2中，根據(jù)由識(shí)別照相機(jī)8、標(biāo)志位置檢測(cè)部9僅位置識(shí)別了代表標(biāo)志ΜΑ、MB的識(shí)別結(jié) 果、及轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)7a，在各底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。這樣一來(lái)，在安裝步驟 中，僅識(shí)別代表標(biāo)志Μ、MB，無(wú)需個(gè)別進(jìn)行底部封裝體4的位置識(shí)別，能夠縮短頂部封裝體 14的層疊所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間，提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率。
[0040] 此外，在上述實(shí)施方式中，示例了在搬運(yùn)器5上保持的底部封裝體4上層疊頂部封 裝體14而制造層疊封裝體16的例子，但如圖7所示，同樣也可在形成有代表標(biāo)志MA、MB的 基板17上形成層疊封裝體16。即，這種情況下，首先，如圖7的（a)所示，通過(guò)吸附噴嘴18 保持底部封裝體4并將其安裝到向上表面的電極17a提供了焊膏15的狀態(tài)的基板17上。 這樣一來(lái)，基板17變?yōu)楸３钟卸鄠€(gè)頂部封裝體14的狀態(tài)，該狀態(tài)的基板17成為位置檢查 裝置Ml進(jìn)行位置檢測(cè)的檢查對(duì)象。
[0041] 接著，位置檢測(cè)后的基板17被搬入到部件安裝裝置M2,如圖7的（b)所示，將頂部 封裝體14安裝到底部封裝體4上。該頂部封裝體14的安裝步驟中的位置對(duì)齊以和圖4中 說(shuō)明的方法同樣地進(jìn)行。接著，在頂部封裝體14上安裝有頂部封裝體14的狀態(tài)的基板17 搬入到回焊裝置M3，按照規(guī)定的加熱廓線被加熱。
[0042] 這樣一來(lái)，如圖7的（c)所示，凸塊4a、凸塊14a均通過(guò)加熱而熔融固化，形成使基 板17和底部封裝體4固著并導(dǎo)通的焊錫接合部4a*，并形成使底部封裝體4和頂部封裝體 14固著并導(dǎo)通的焊錫接合部14a*。這樣一來(lái)，在以基板17為對(duì)象的部件安裝步驟中，在底 部封裝體4上層疊了頂部封裝體14的層疊封裝體16形成在基板17的安裝面上。
[0043] 產(chǎn)業(yè)可利用性
[0044] 本發(fā)明的層置封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法具有能夠提1?層置封裝體的生廣率 的效果，能夠利用于制造層疊多個(gè)封裝體部件而構(gòu)成的層疊封裝體的【技術(shù)領(lǐng)域】中。
[0045] 附圖標(biāo)記的說(shuō)明
[0046] 1層疊封裝體的制造系統(tǒng)
[0047] 4底部封裝體
[0048] 4a 凸塊
[0049] 4b 電極
[0050] 5搬運(yùn)器
[0051] 14頂部封裝體
[0052] 14a 凸塊
[0053] 16層疊封裝體
[0054] 17 基板
[0055] ΜΑ、MB代表標(biāo)志
[0056] ma、mb個(gè)別標(biāo)志
【權(quán)利要求】
1. 一種層疊封裝體的制造系統(tǒng)，制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成的層疊封 裝體，其特征在于， 具有： 檢查部，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底部封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上形 成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部封裝體的個(gè)別位置；以及 安裝部，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、上述搬運(yùn)器上所保持 的底部封裝體上， 上述檢查部求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安裝部，其中，上述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè)別位 置相對(duì)于上述代表標(biāo)記的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的位置數(shù)據(jù)， 上述安裝部根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的上述位置數(shù)據(jù)， 將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊封裝體的制造系統(tǒng)，其特征在于， 當(dāng)存在上述相對(duì)位置中的、相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量超過(guò)了規(guī)定的允許值的底部 封裝體時(shí)，上述安裝部不對(duì)該底部封裝體進(jìn)行頂部封裝體的安裝。
3. -種層疊封裝體的制造方法，制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成的層疊封 裝體，其特征在于， 包括： 檢查步驟，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底部封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上 形成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部封裝體的個(gè)別位置；以及 安裝步驟，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、上述搬運(yùn)器上所保 持的底部封裝體上， 在上述檢查步驟中，求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安裝步驟，上述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè) 別位置相對(duì)于上述代表數(shù)據(jù)的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的位置數(shù)據(jù)， 在上述安裝步驟中，根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的上述位 置數(shù)據(jù)，將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊封裝體的制造方法，其特征在于， 在上述安裝步驟中，當(dāng)存在上述相對(duì)位置中的、相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量超過(guò)了 規(guī)定的允許值的底部封裝體時(shí)，不對(duì)該底部封裝體進(jìn)行頂部封裝體的安裝。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK104066310SQ201310525100
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月19日
【發(fā)明者】伊藤克彥, 池田政典, 岡本健二, 中村光男 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
【專利摘要】本發(fā)明涉及層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法，提供一種能夠提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率的層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法。通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)底部封裝體（4）的搬運(yùn)器（5），檢測(cè)出搬運(yùn)器（5）上形成的代表標(biāo)志的位置及搬運(yùn)器（5）中的各底部封裝體（4）的個(gè)別位置而反饋到部件安裝裝置（M2），在部件安裝裝置（M2）中，根據(jù)通過(guò)識(shí)別照相機(jī)（8）、標(biāo)志位置檢測(cè)部（9）僅位置識(shí)別了代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)（7a），將頂部封裝體（14）安裝到各底部封裝體（4），這樣一來(lái)，在頂部封裝體（14）的安裝步驟中，無(wú)需個(gè)別進(jìn)行底部封裝體（4）的位置識(shí)別，能夠縮短部件層疊所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間，從而提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率。
【專利說(shuō)明】層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種層疊多個(gè)封裝體部件而構(gòu)成的層疊封裝體的制造系統(tǒng)及制造方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來(lái)，為了安裝密度的高密度化以及提高電子性能，作為電子設(shè)備的安裝方式 廣泛使用層疊多個(gè)封裝體部件而構(gòu)成的POP (Package on Package:層疊封裝）安裝。在 POP安裝中，需要使在上層的頂部封裝體上形成的凸塊，對(duì)在下層的底部封裝體的上表面上 形成的電極高精度地對(duì)齊位置，因此一直以來(lái)，根據(jù)光學(xué)識(shí)別底部封裝體的識(shí)別結(jié)果，使頂 部封裝體對(duì)齊位置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在該專利文獻(xiàn)例子所示的現(xiàn)有技術(shù)中，在底部封 裝體上形成的多個(gè)電極中，使用最外周的對(duì)角位置上形成的電極作為位置識(shí)別標(biāo)志。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004] 專利文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2007-059652號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0007] 但是，包括上述現(xiàn)有技術(shù)例在內(nèi)，在現(xiàn)有技術(shù)中，在將頂部封裝體層疊到底部封裝 體的層疊步驟的生產(chǎn)效率上存在以下難點(diǎn)。即，該層疊步驟是在將多個(gè)底部封裝體由搬運(yùn) 器保持的狀態(tài)下來(lái)進(jìn)行的，因此在層疊步驟中個(gè)別執(zhí)行底部封裝體的位置識(shí)別的現(xiàn)有技術(shù) 中，包括位置識(shí)別在內(nèi)的層疊作業(yè)所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間被延遲，導(dǎo)致層疊封裝體的制造步 驟整體的生產(chǎn)率的下降。
[0008] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率的層疊 封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法。
[0009] 用于解決問(wèn)題的方法
[0010] 本發(fā)明的層疊封裝體的制造系統(tǒng)是制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成 的層疊封裝體的層疊封裝體的制造系統(tǒng)，具有：檢查部，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底部 封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上形成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部封 裝體的個(gè)別位置；以及安裝部，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、上述 搬運(yùn)器上所保持的底部封裝體上，上述檢查部求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安裝部，其中，上 述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè)別位置相對(duì)于上述代表標(biāo)記的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的 數(shù)據(jù)，上述安裝部根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的上述位置數(shù)據(jù)， 將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
[0011] 本發(fā)明的層疊封裝體的制造方法是制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成 的層疊封裝體的層疊封裝體的制造方法，包括：檢查步驟，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底 部封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上形成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部 封裝體的個(gè)別位置；以及安裝步驟，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、 上述搬運(yùn)器上所保持的底部封裝體上，在上述檢查步驟中，求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安 裝步驟，上述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè)別位置相對(duì)于上述代表數(shù)據(jù)的相對(duì)位置按照各底部封裝 體表示的數(shù)據(jù)，在上述安裝步驟中，根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā) 的上述位置數(shù)據(jù)，將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
[0012] 發(fā)明的效果
[0013] 根據(jù)本發(fā)明，在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成的層疊封裝體的制造中，在 安裝頂部封裝體之前進(jìn)行的檢查步驟中，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)底部封裝體的搬運(yùn)器， 檢測(cè)出搬運(yùn)器上形成的代表標(biāo)志的位置及搬運(yùn)器中的各底部封裝體的個(gè)別位置，并求出位 置數(shù)據(jù)，其中，位置數(shù)據(jù)為將相對(duì)于代表標(biāo)志的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的數(shù)據(jù)，在 安裝步驟中，根據(jù)僅位置識(shí)別了代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和從檢查步驟轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)，將頂 部封裝體安裝到各底部封裝體上，這樣一來(lái)，在安裝步驟中無(wú)需個(gè)別進(jìn)行底部封裝體的位 置識(shí)別，能夠提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0014] 圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)構(gòu)成的框圖。
[0015] 圖2是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)中的搬運(yùn)器及底部封裝 體的構(gòu)成說(shuō)明圖。
[0016] 圖3是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)中的位置檢查的說(shuō)明圖。 [0017] 圖4是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造系統(tǒng)中的頂部封裝體的安裝 動(dòng)作的說(shuō)明圖。
[0018] 圖5是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造方法的各步驟的流程圖。 [0019] 圖6是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造方法的步驟說(shuō)明圖。
[0020] 圖7是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的層疊封裝體的制造方法的步驟說(shuō)明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021] 接著，參照【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0022] 首先，參照?qǐng)D1說(shuō)明層疊封裝體的制造系統(tǒng)1的構(gòu)成。層疊封裝體的制造系統(tǒng)1 具有制造將多個(gè)封裝體部件(在此是底部封裝體及頂部封裝體2層)層疊而構(gòu)成的層疊封裝 體的功能。層疊封裝體的制造系統(tǒng)1是連接位置檢查裝置Ml、部件安裝裝置M2及回焊裝置 M3而構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，列舉以下示例：在提前由搬運(yùn)器5 (參照?qǐng)D2)位置保持的狀 態(tài)下從上游側(cè)裝置提供的多個(gè)底部封裝體4的每一個(gè)上，通過(guò)焊錫接合安裝頂部封裝體14 (參照?qǐng)D4、圖6)而制造層疊封裝體。
[0023] 首先，參照?qǐng)D2說(shuō)明底部封裝體4及搬運(yùn)器5。如圖2的（a)所示，在板狀的搬運(yùn) 器5上以凸塊4a為下表面的姿勢(shì)保持有多個(gè)底部封裝體4,其中，該底部封裝體4為構(gòu)成 層疊封裝體的基礎(chǔ)的、矩形的帶凸塊的部件。其中，底部封裝體4在搬運(yùn)器5中通過(guò)嵌合凹 部、搬運(yùn)器5的上表面的粘合面等以水平方向的位置被固定的狀態(tài)被保持，在搬運(yùn)器5的搬 運(yùn)過(guò)程中，防止底部封裝體4的位置偏離。并且，在搬運(yùn)器5的2個(gè)對(duì)角位置上形成有代表 標(biāo)志ΜΑ、MB作為用于檢測(cè)出搬運(yùn)器5的整體位置的2個(gè)識(shí)別標(biāo)志。
[0024] 如圖2的（b)所示，在各底部封裝體4中，在凸塊4a的相反面上形成有頂部封裝 體14上形成的凸塊14a(參照?qǐng)D6)被接合的多個(gè)電極4b。再有，在各底部封裝體4的對(duì)角 位置上形成有個(gè)別標(biāo)志ma、mb作為用于檢測(cè)出底部封裝體4的個(gè)別位置的2個(gè)識(shí)別標(biāo)志。 此外，也可替代個(gè)別標(biāo)志ma、mb的形成，而使用底部封裝體4上表面上位于對(duì)角的2個(gè)電極 4b作為底部封裝體4的個(gè)別位置檢測(cè)用的識(shí)別標(biāo)志。
[0025] 接著，參照?qǐng)D3說(shuō)明位置檢測(cè)裝置Ml的功能。如圖3的（a)所示，位置檢查裝置 Ml具有識(shí)別照相機(jī)6及具備位置識(shí)別功能的位置檢查處理部7。通過(guò)位置檢查處理部7識(shí) 別處理識(shí)別照相機(jī)6對(duì)搬運(yùn)器5的拍攝結(jié)果，檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的位置識(shí)別用的代表 標(biāo)志ΜΑ、MB、各底部封裝體4上形成的個(gè)別位置的識(shí)別用的個(gè)別標(biāo)志ma、mb的位置。
[0026] S卩，如圖3的（b)所示，由搬運(yùn)器5保持的各底部封裝體4個(gè)別地成為位置識(shí)別的 對(duì)象，按照各底部封裝體4 (i )，相對(duì)于代表標(biāo)志MA、MB的相對(duì)性的個(gè)別位置、具體而言，由 代表標(biāo)志MA、MB規(guī)定的正交坐標(biāo)系中的各底部封裝體4 (i)的個(gè)別標(biāo)志ma (i)、mb (i)的 位置坐標(biāo)&3丨，7&丨）、（處丨，71^)作為表示該底部封裝體4相對(duì)于代表標(biāo)志嫩、1^的相對(duì)位 置的位置數(shù)據(jù)7a而輸出。被輸出的位置數(shù)據(jù)7a經(jīng)由LAN系統(tǒng)2轉(zhuǎn)發(fā)到部件安裝裝置M2。
[0027] S卩，位置檢查裝置Ml作為檢查部發(fā)揮作用，該檢查部通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)底 部封裝體4的搬運(yùn)器5,檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置及搬運(yùn)器5中的 各底部封裝體4的個(gè)別位置。并且，該檢查部求出位置數(shù)據(jù)7a，并轉(zhuǎn)發(fā)到以下說(shuō)明的部件安 裝裝置M2,其中，位置數(shù)據(jù)7a是將底部封裝體4的個(gè)別位置相對(duì)于代表標(biāo)志MA、MB的相對(duì) 位置按照各底部封裝體4表示的數(shù)據(jù)。
[0028] 接著、參照?qǐng)D4說(shuō)明部件安裝裝置M2的功能。部件安裝裝置M2具有安裝頭10,該 安裝頭10通過(guò)吸附噴嘴l〇a保持頂部封裝體14并層疊到底部封裝體4上而安裝，驅(qū)動(dòng)安 裝頭10使其進(jìn)行部件安裝動(dòng)作的部件安裝機(jī)構(gòu)11的動(dòng)作是由安裝控制部12控制。并且， 部件安裝裝置M2具有識(shí)別照相機(jī)8及具備位置識(shí)別處理功能的標(biāo)志位置檢測(cè)部9。通過(guò)標(biāo) 志位置檢測(cè)部9識(shí)別處理識(shí)別照相機(jī)8對(duì)搬運(yùn)器5的拍攝結(jié)果，從而檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形 成的位置識(shí)別用的代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置。
[0029] 在部件安裝裝置M2具有的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部13中存儲(chǔ)有位置偏移允許數(shù)據(jù)13a、及從位 置檢查裝置Ml轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)7a。在由部件安裝裝置M2進(jìn)行的部件安裝動(dòng)作中，安裝控 制部12根據(jù)由標(biāo)志位置檢測(cè)部9檢測(cè)出的代表標(biāo)志MA、MB的位置檢測(cè)結(jié)果、及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部 13中存儲(chǔ)的位置數(shù)據(jù)7a、位置偏移允許數(shù)據(jù)13a，來(lái)控制部件安裝機(jī)構(gòu)11。這樣一來(lái)，能夠 使頂部封裝體14的凸塊14a高精度地與底部封裝體4的電極4b對(duì)齊位置而將頂部封裝體 14安裝到底部封裝體4上。
[0030] S卩，部件安裝裝置M2作為安裝部發(fā)揮作用，其在檢測(cè)出了底部封裝體4的個(gè)別位 置后的、搬運(yùn)器5所保持的底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。并且，該安裝部根據(jù)由標(biāo)志 位置檢測(cè)部9僅位置識(shí)別代表標(biāo)志MA、MB的識(shí)別結(jié)果、和從位置檢查裝置Ml轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù) 據(jù)7a，在各底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。并且，回焊裝置M3加熱在底部封裝體4上 安裝了頂部封裝體14后的搬運(yùn)器5而使焊錫熔融，從而將底部封裝體4接合到頂部封裝體 14。
[0031] 此外，位置偏移允許數(shù)據(jù)13a是表示由搬運(yùn)器5保持的狀態(tài)下的底部封裝體4的 位置偏移狀態(tài)的允許值的數(shù)據(jù)，針對(duì)代表標(biāo)志ΜΑ、MB和個(gè)別標(biāo)志ma、mb的相對(duì)位置上的、 相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量，存儲(chǔ)有提前規(guī)定的允許值。在位置數(shù)據(jù)7a中，當(dāng)存在超過(guò) 位置偏移允許數(shù)據(jù)13a規(guī)定的允許值的底部封裝體4時(shí)，安裝控制部12控制部件安裝機(jī)構(gòu) 11，以便不在該底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。
[0032] 接著，根據(jù)圖5所示的流程并參照各附圖，對(duì)層疊封裝體的制造處理流程進(jìn)行說(shuō) 明。保持有多個(gè)底部封裝體4的搬運(yùn)器5首先搬入到位置檢查裝置Ml (ST1)，在此執(zhí)行圖 3所示的位置檢查（ST2)。即，通過(guò)光學(xué)識(shí)別搬運(yùn)器5,檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的代表標(biāo)志 ΜΑ、MB的位置、及表示搬運(yùn)器5中的各底部封裝體4的個(gè)別位置的個(gè)別標(biāo)志ma、mb的位置 (檢查步驟)。
[0033] 接著，位置檢查后的搬運(yùn)器5被搬入到部件安裝裝置M2(ST3)，在此進(jìn)行圖4所示 的頂部封裝體14的安裝（ST4)。即，在檢測(cè)出了個(gè)別位置后的搬運(yùn)器5所保持的底部封裝 體4上，安裝頂部封裝體14 (安裝步驟)。在該安裝步驟中，由識(shí)別照相機(jī)8、標(biāo)志位置檢測(cè) 部9通過(guò)光學(xué)識(shí)別檢測(cè)出代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置，并且通過(guò)安裝頭10取出頂部封裝體14 并將接合用的焊膏15轉(zhuǎn)印到凸塊14a。
[0034] 之后，如圖6的（a)所示，將由安裝頭10的吸附噴嘴10a保持的頂部封裝體14移 動(dòng)到搬運(yùn)器5上并針對(duì)層疊對(duì)象的底部封裝體4進(jìn)行位置對(duì)齊。該位置對(duì)齊是根據(jù)僅代表 標(biāo)志ΜΑ、MB的位置識(shí)別結(jié)果、和提前通過(guò)位置檢查裝置Ml取得并存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部13的 位置數(shù)據(jù)7a來(lái)進(jìn)行。
[0035] 即，安裝控制部12根據(jù)代表標(biāo)志MA、MB的識(shí)別結(jié)果、及從位置檢查裝置Ml前饋的 位置數(shù)據(jù)7a所表示的代表數(shù)據(jù)ΜΑ、MB、和各底部封裝體4的相對(duì)位置，計(jì)算作為安裝對(duì)象 的各底部封裝體4的位置。然后，通過(guò)根據(jù)該位置計(jì)算結(jié)果控制部件安裝機(jī)構(gòu)11，來(lái)安裝 頭10將頂部封裝體14的凸塊14a針對(duì)各底部封裝體4的電極4b位置對(duì)齊并安裝。這樣 一來(lái)，如圖6的（b)所示，頂部封裝體14的凸塊14a經(jīng)由焊膏15,針對(duì)底部封裝體4的電極 4b以正確的位置精度著地。
[0036] 此時(shí)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部13中提前存儲(chǔ)有通過(guò)位置檢查裝置Ml取得并前饋的位置數(shù)據(jù) 7a，因此在部件安裝裝置M2中，根據(jù)僅位置識(shí)別代表標(biāo)志MA、MB的識(shí)別結(jié)果、及從位置檢測(cè) 裝置Ml轉(zhuǎn)發(fā)的作為安裝基準(zhǔn)位置的位置數(shù)據(jù)7a，在各底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。 因此，和在頂部封裝體14的安裝步驟中個(gè)別求出安裝基準(zhǔn)位置的現(xiàn)有技術(shù)相比，無(wú)需個(gè)別 進(jìn)行底部封裝體4的位置識(shí)別，能夠縮短頂部封裝體14的層疊所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間，提高 層疊封裝體的制造步驟整體的生產(chǎn)率。
[0037] 在上述的部件安裝裝置M2的安裝步驟中，當(dāng)存在通過(guò)位置檢查裝置Ml取得的相 對(duì)位置中的、相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量超過(guò)了規(guī)定的允許值的底部封裝體4時(shí)，不進(jìn) 行對(duì)該底部封裝體4的頂部封裝體14的安裝。這樣一來(lái)，能夠盡量排除對(duì)超過(guò)允許范圍而 位置偏移的底部封裝體4安裝頂部封裝體14而造成的浪費(fèi)。
[0038] 接著，在底部封裝體4上安裝了頂部封裝體14后的搬運(yùn)器5被搬入到回焊裝置 M3,按照規(guī)定的加熱廓線（heating profile)被加熱(焊錫接合步驟）（ST5)。這樣一來(lái)，如 圖6的（c)所示，凸塊14a通過(guò)加熱而熔融固化，形成使底部封裝體4的電極4b和頂部封 裝體14固著并電導(dǎo)通的焊錫接合部14a*。并且，之后，通過(guò)從搬運(yùn)器5取出焊錫接合后的 底部封裝體4和頂部封裝體14,完成在底部封裝體4上層疊了頂部封裝體14的層疊封裝體 16。
[0039] 如上所述，在本實(shí)施方式所示的層疊封裝體16的制造中，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多 個(gè)底部封裝體4的搬運(yùn)器5,檢測(cè)出搬運(yùn)器5上形成的代表標(biāo)志ΜΑ、MB的位置、及搬運(yùn)器5 中的各底部封裝體4的個(gè)別位置而作為位置數(shù)據(jù)7a反饋給部件安裝裝置M2,在部件安裝裝 置M2中，根據(jù)由識(shí)別照相機(jī)8、標(biāo)志位置檢測(cè)部9僅位置識(shí)別了代表標(biāo)志ΜΑ、MB的識(shí)別結(jié) 果、及轉(zhuǎn)發(fā)的位置數(shù)據(jù)7a，在各底部封裝體4上安裝頂部封裝體14。這樣一來(lái)，在安裝步驟 中，僅識(shí)別代表標(biāo)志Μ、MB，無(wú)需個(gè)別進(jìn)行底部封裝體4的位置識(shí)別，能夠縮短頂部封裝體 14的層疊所需的作業(yè)節(jié)拍時(shí)間，提高層疊封裝體的制造中的生產(chǎn)率。
[0040] 此外，在上述實(shí)施方式中，示例了在搬運(yùn)器5上保持的底部封裝體4上層疊頂部封 裝體14而制造層疊封裝體16的例子，但如圖7所示，同樣也可在形成有代表標(biāo)志MA、MB的 基板17上形成層疊封裝體16。即，這種情況下，首先，如圖7的（a)所示，通過(guò)吸附噴嘴18 保持底部封裝體4并將其安裝到向上表面的電極17a提供了焊膏15的狀態(tài)的基板17上。 這樣一來(lái)，基板17變?yōu)楸３钟卸鄠€(gè)頂部封裝體14的狀態(tài)，該狀態(tài)的基板17成為位置檢查 裝置Ml進(jìn)行位置檢測(cè)的檢查對(duì)象。
[0041] 接著，位置檢測(cè)后的基板17被搬入到部件安裝裝置M2,如圖7的（b)所示，將頂部 封裝體14安裝到底部封裝體4上。該頂部封裝體14的安裝步驟中的位置對(duì)齊以和圖4中 說(shuō)明的方法同樣地進(jìn)行。接著，在頂部封裝體14上安裝有頂部封裝體14的狀態(tài)的基板17 搬入到回焊裝置M3，按照規(guī)定的加熱廓線被加熱。
[0042] 這樣一來(lái)，如圖7的（c)所示，凸塊4a、凸塊14a均通過(guò)加熱而熔融固化，形成使基 板17和底部封裝體4固著并導(dǎo)通的焊錫接合部4a*，并形成使底部封裝體4和頂部封裝體 14固著并導(dǎo)通的焊錫接合部14a*。這樣一來(lái)，在以基板17為對(duì)象的部件安裝步驟中，在底 部封裝體4上層疊了頂部封裝體14的層疊封裝體16形成在基板17的安裝面上。
[0043] 產(chǎn)業(yè)可利用性
[0044] 本發(fā)明的層置封裝體的制造系統(tǒng)及制造方法具有能夠提1?層置封裝體的生廣率 的效果，能夠利用于制造層疊多個(gè)封裝體部件而構(gòu)成的層疊封裝體的【技術(shù)領(lǐng)域】中。
[0045] 附圖標(biāo)記的說(shuō)明
[0046] 1層疊封裝體的制造系統(tǒng)
[0047] 4底部封裝體
[0048] 4a 凸塊
[0049] 4b 電極
[0050] 5搬運(yùn)器
[0051] 14頂部封裝體
[0052] 14a 凸塊
[0053] 16層疊封裝體
[0054] 17 基板
[0055] ΜΑ、MB代表標(biāo)志
[0056] ma、mb個(gè)別標(biāo)志
【權(quán)利要求】
1. 一種層疊封裝體的制造系統(tǒng)，制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成的層疊封 裝體，其特征在于， 具有： 檢查部，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底部封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上形 成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部封裝體的個(gè)別位置；以及 安裝部，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、上述搬運(yùn)器上所保持 的底部封裝體上， 上述檢查部求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安裝部，其中，上述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè)別位 置相對(duì)于上述代表標(biāo)記的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的位置數(shù)據(jù)， 上述安裝部根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的上述位置數(shù)據(jù)， 將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊封裝體的制造系統(tǒng)，其特征在于， 當(dāng)存在上述相對(duì)位置中的、相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量超過(guò)了規(guī)定的允許值的底部 封裝體時(shí)，上述安裝部不對(duì)該底部封裝體進(jìn)行頂部封裝體的安裝。
3. -種層疊封裝體的制造方法，制造在底部封裝體上層疊頂部封裝體而形成的層疊封 裝體，其特征在于， 包括： 檢查步驟，通過(guò)光學(xué)識(shí)別保持有多個(gè)上述底部封裝體的搬運(yùn)器，檢測(cè)出上述搬運(yùn)器上 形成的代表標(biāo)志的位置及上述搬運(yùn)器中的各底部封裝體的個(gè)別位置；以及 安裝步驟，將上述頂部封裝體安裝到檢測(cè)出了上述個(gè)別位置后的、上述搬運(yùn)器上所保 持的底部封裝體上， 在上述檢查步驟中，求出位置數(shù)據(jù)并轉(zhuǎn)發(fā)到上述安裝步驟，上述位置數(shù)據(jù)為將上述個(gè) 別位置相對(duì)于上述代表數(shù)據(jù)的相對(duì)位置按照各底部封裝體表示的位置數(shù)據(jù)， 在上述安裝步驟中，根據(jù)僅位置識(shí)別了上述代表標(biāo)志的識(shí)別結(jié)果、和所轉(zhuǎn)發(fā)的上述位 置數(shù)據(jù)，將頂部封裝體安裝到各底部封裝體上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊封裝體的制造方法，其特征在于， 在上述安裝步驟中，當(dāng)存在上述相對(duì)位置中的、相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量超過(guò)了 規(guī)定的允許值的底部封裝體時(shí)，不對(duì)該底部封裝體進(jìn)行頂部封裝體的安裝。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK104066310SQ201310525100
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月19日
【發(fā)明者】伊藤克彥, 池田政典, 岡本健二, 中村光男 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
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