封裝載板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種封裝載板，其包括可移除式支撐板以及線路板?？梢瞥街伟灏ń殡妼?、銅箔層以及離形層。介電層配置于銅箔層與離形層之間。線路板配置于可移除式支撐板上且直接接觸離形層。線路板的厚度介于30微米至100微米之間。
【專利說明】封裝載板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種載板，且特別是涉及一種封裝載板。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝的目的是提供芯片適當(dāng)?shù)男盘柭窂健?dǎo)熱路徑及結(jié)構(gòu)保護(hù)。傳統(tǒng)的打線(wire bonding)技術(shù)通常采用導(dǎo)線架(Ieadframe)作為芯片的承載器(carrier)。隨著芯片的接點(diǎn)密度逐漸提高，導(dǎo)線架已無法再提供更高的接點(diǎn)密度，故可利用具有高接點(diǎn)密度的封裝載板(package carrier)來取代之,并通過金屬導(dǎo)線或凸塊(bump)等導(dǎo)電媒體,將芯片封裝至封裝載板上。
[0003]一般來說，封裝載板的制作通常是以核心(core)介電層作為蕊材，并利用全加成法(fully additive process)、半力口成法(sem1-additive process)、減成法(subtractiveprocess)或其他方式，將多層的圖案化線路層與圖案化介電層交錯堆疊于核心介電層上。如此一來，核心介電層在封裝載板的整體厚度上便會占著相當(dāng)大的比例。因此，若無法有效地縮減核心介電層的厚度，勢必會使封裝結(jié)構(gòu)于厚度縮減上產(chǎn)生極大的障礙。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種封裝載板，適于承載至少一芯片，且解決上述問題。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的封裝載板，其包括可移除式支撐板以及線路板。可移除式支撐板包括介電層、銅箔層以及離形層，其中介電層配置于銅箔層與離形層之間。線路板配置于可移除式支撐板上且直接接觸離形層，其中線路板的厚度介30微米至100微米之間。
[0006]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的線路板包括線路層、第一防焊層以及第二防焊層。線路層具有彼此相對的上表面與下表面。第一防焊層配置于線路層的上表面上，且暴露出部分上表面。第二防焊層配置于線路層的下表面上，且暴露出部分下表面。離形層與第二防焊層共形設(shè)置，而被第二防焊層所暴露出的下表面直接接觸離形層。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的線路板包括第一圖案化線路層、第二圖案化線路層、絕緣層、至少一導(dǎo)電通孔、第一防焊層以及第二防焊層。絕緣層配置于第一圖案化線路層與第二圖案化線路層之間，且具有彼此相對的第一表面以及第二表面。導(dǎo)電通孔貫穿絕緣層的第一表面與第二表面，并電連接第一圖案化線路層與第二圖案化線路層。第一防焊層配置于絕緣層的第一表面上，且覆蓋部分第一圖案化線路層。第二防焊層配置于絕緣層的第二表面上，且覆蓋部分第二圖案化線路層。離形層與第二防焊層共形設(shè)置，而被第二防焊層所暴露出的第二圖案化線路層直接接觸離形層。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的可移除式支撐板的介電層的厚度大于絕緣層的厚度。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的絕緣層的厚度小于或等于30微米。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一圖案化線路層內(nèi)埋于絕緣層中，且第一圖案化線路層的頂面與第一表面切齊。
[0011]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一圖案化線路層配置于絕緣層的第一表面上。
[0012]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二圖案化線路層內(nèi)埋于絕緣層中，且第二圖案化線路層的底面與第二表面切齊。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二圖案化線路層配置于絕緣層的第二表面上。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的離形層的材質(zhì)包括金屬材料或樹脂材料。
[0015]基于上述，本發(fā)明的封裝載板是以可移除式支撐板做為支撐結(jié)構(gòu)來支撐線路板，且當(dāng)芯片配置于此封裝載板的線路板上且完成封裝后，即可移除可移除式支撐板。因此，相較于現(xiàn)有具有核心介電層的封裝結(jié)構(gòu)而言，采用本發(fā)明的封裝載板所構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)可具有較薄的封裝厚度。
[0016]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說明如下。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1A為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面不意圖；
[0018]圖1B為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面不意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面不意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖；
[0021]圖4為圖2的封裝載板承載一芯片的剖面示意圖；
[0022]圖5為采用圖2的封裝載板所構(gòu)成的一封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
[0023]符號說明
[0024]100a、100a’、100b、100c、10d:封裝載板
[0025]110:可移除式支撐板
[0026]112:介電層
[0027]114:銅箔層
[0028]116:離形層
[0029]120a、120a，、120b:線路板
[0030]121a:上表面
[0031]121b:第一表面
[0032]122a、122a，:線路層
[0033]122b:第一圖案化線路層
[0034]123a:下表面
[0035]123b:第二表面
[0036]124b:第二圖案化線路層
[0037]125a:第一防焊層
[0038]126b:絕緣層
[0039]127a:第二防焊層
[0040]127’:防焊層
[0041]128b:導(dǎo)電通孔
[0042]130:表面處理層
[0043]200:芯片封裝結(jié)構(gòu)
[0044]210:芯片
[0045]220:打線
[0046]230:封裝膠體
[0047]240:焊球
[0048]T、T，、T，，、T，，，、T1、T2:厚度
[0049]SI:頂面
[0050]S2:底面

【具體實(shí)施方式】
[0051]圖1A繪示為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖1Α，在本實(shí)施例中，封裝載板10a包括可移除式支撐板110以及線路板120a?？梢瞥街伟?10包括介電層112、銅箔層114以及離形層116，其中介電層112配置于銅箔層114與離形層116之間。線路板120a配置于可移除式支撐板110上且直接接觸離形層116，其中線路板120a的厚度T介于30微米至100微米之間。
[0052]更具體來說，在本實(shí)施例中，線路板120a包括線路層122a、第一防焊層125a以及第二防焊層127a。意即，本實(shí)施例的線路板120a具體化為單層線路板，其中線路層122a的厚度可小于或等于30微米。線路層122a具有彼此相對的上表面121a與下表面123a。第一防焊層125a配置于線路層122a的上表面121a上,且暴露出部分上表面121a。第二防焊層127a配置于線路層122a的下表面123a上，且暴露出部分下表面123a。離形層116與第二防焊層127a共形設(shè)置，而被第二防焊層127a所暴露出的下表面123a直接接觸離形層116。此處，離形層116的材質(zhì)包括金屬材料或樹脂材料。
[0053]由于本實(shí)施例的封裝載板10a具有可移除式支撐板110，其中可移除式支撐板110可做為支撐結(jié)構(gòu)，以支撐厚度較薄的線路板120a (如圖1A中的單層線路板)。后續(xù)當(dāng)將芯片(未繪示)配置于此封裝載板10a的線路板120a上且完成封裝后，即可移除可移除式支撐板110。也就是說，于芯片封裝之前，可移除式支撐板110可作為支撐結(jié)構(gòu)之用，而于芯片封裝之后，移除可移除式支撐板110來減少封裝結(jié)構(gòu)的整體厚度。因此，相較于現(xiàn)有具有核心介電層的封裝結(jié)構(gòu)而言，采用本實(shí)施例的封裝載板10a所構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)可具有較薄的封裝厚度。
[0054]需說明的是，于另一實(shí)施例中，請參考圖1B，封裝載板100a’中的線路板120a’也可僅具有單側(cè)的防焊層127’，而線路層122a’配置于防焊層127’上。此時，線路板120a’的整體厚度T’’’是由單層線路層122a’的厚度加上單層防焊層127’的厚度所組成。
[0055]在此必須說明的是，下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實(shí)施例，下述實(shí)施例不再重復(fù)贅述。
[0056]圖2繪示為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖2，本實(shí)施例的封裝載板10b與圖1A的封裝載板10a相似，惟二者主要差異之處在于:本實(shí)施例的線路板120b具體化為雙層線路板。詳細(xì)來說，在本實(shí)施例中，線路板120b包括第一圖案化線路層122b、第二圖案化線路層124b、絕緣層126b、至少一導(dǎo)電通孔128b、第一防焊層125b以及第二防焊層127b。絕緣層126b配置于第一圖案化線路層122b與第二圖案化線路層124b之間，且具有彼此相對的第一表面121b以及第二表面123b。如圖2所不,本實(shí)施例的第一圖案化線路層122b配置于絕緣層126b的第一表面121b上，而第二圖案化線路層124b配置于絕緣層126b的第二表面123b上。此處，可移除式支撐板110的介電層112的厚度Tl大于絕緣層126b的厚度T2。較佳地，線路層120b的絕緣層126b的厚度T2小于或等于30微米。
[0057]再者，線路板120b的導(dǎo)電通孔128b貫穿絕緣層126b的第一表面121b與第二表面123b，并電連接第一圖案化線路層122b與第二圖案化線路層124b。第一防焊層125b配置于絕緣層126b的第一表面121b上，且覆蓋部分第一圖案化線路層122b。第二防焊層127b配置于絕緣層126b的第二表面123b上，且覆蓋部分第二圖案化線路層124b。離形層116與第二防焊層127b共形設(shè)置，而被第二防焊層127b所暴露出的第二圖案化線路層124b直接接觸離形層116。較佳地，線路板120b的厚度T’介于30微米至100微米之間。
[0058]圖3繪示為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種封裝載板的剖面示意圖。請參考圖3，本實(shí)施例的封裝載板10c與圖2的封裝載板10b相似，惟二者主要差異之處在于:本實(shí)施例的線路板120c具體化為雙層線路板，且其線路屬于內(nèi)埋式線路。詳細(xì)來說，在本實(shí)施例中，線路板120c的第一圖案化線路層122c內(nèi)埋于絕緣層126c中，且第一圖案化線路層122c的頂面SI與第一表面121c切齊。線路板120c的第二圖案化線路層124c內(nèi)埋于絕緣層126c中，且第二圖案化線路層124c的底面S2與第二表面123c切齊。導(dǎo)電通孔128c電連接第一圖案化線路層122c與第二圖案化線路層124c，而第一防焊層125c與第二防焊層127c分別位于第一表面121c與第二表面123c上,且分別暴露出部分第一圖案化線路層122c與部分第二圖案化線路層124c。較佳地，線路板120c的厚度T’ ’介于30微米至100微米之間。
[0059]需說明的是，本實(shí)施例的封裝載板100a、100b、10c的線路板120a、120b、120c至多二層線路層，且線路板120a、120b、120c整體的厚度T、T’、T’ ’、T’ ’ ’皆介于30微米至100微米之間。在此厚度范圍中的線路板120a、120b、120c，由于其厚度較薄因而導(dǎo)致其支撐力不夠，故可通過可移除式支撐板110來作為支撐結(jié)構(gòu)，也強(qiáng)化整體封裝載板100a、100b、10c的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。當(dāng)厚度范圍大于100微米，或線路板多于兩層線路層時，則表示線路板本身的強(qiáng)度已足夠支撐后續(xù)配置于其上的芯片，因此不適用于本發(fā)明中。
[0060]圖4繪示為圖2的封裝載板承載一芯片的剖面示意圖。請參考圖4，當(dāng)將芯片210配置于于線路板10d上時，芯片210可通過多條打線220而與第一防焊層125b所暴露出的第一圖案化線路層122b (此部分可視為接墊)電連接。為了使被第一防焊層125b所暴露出的第一圖案化線路層122c具有較佳的接點(diǎn)信賴度，本實(shí)施例的封裝載板10d相對于圖2的封裝載板10b更包括表面處理層130，其中表面處理層130配置于第一防焊層125b所暴露出的第一圖案化線路層122c上，以避免接墊產(chǎn)生氧化或受到外界污染。之后，可通過封裝膠體230將芯片210、打線220以及封裝載板10d進(jìn)行封裝。
[0061]由于本實(shí)施例的封裝載板10d具有可移除式支撐板110，因此在配置芯片210、形成打線220以及進(jìn)行封裝的過程中，可移除式支撐板110可作為支撐結(jié)構(gòu)，以提供足夠的支撐力來加強(qiáng)線路板120b的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。后續(xù)，為了滿足現(xiàn)今封裝結(jié)構(gòu)輕、薄、短、小的趨勢，可在進(jìn)行完封裝之后，移除封裝載板10d的可移除式支撐板110，如圖5所示，而暴露出第二防焊層127b所暴露出的第二圖案化線路層124b。之后，可將多個焊球240接合于第二防焊層127b所暴露出的第二圖案化線路層124b上，而形成具有與外部電路電連接能力的封裝結(jié)構(gòu)200。此時，由于所形成的封裝結(jié)構(gòu)200中以無可移除式支撐板110，因此整體封裝結(jié)構(gòu)200的厚度可有效地減少。
[0062]綜上所述，本發(fā)明的封裝載板是以可移除式支撐板做為支撐結(jié)構(gòu)來支撐線路板，且當(dāng)芯片配置于此封裝載板的線路板上且完成封裝后，即可移除可移除式支撐板。因此，相較于現(xiàn)有具有核心介電層的封裝結(jié)構(gòu)而言，采用本發(fā)明的封裝載板所構(gòu)成的封裝結(jié)構(gòu)可具有較薄的封裝厚度。
[0063]雖然已結(jié)合以上實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種封裝載板，包括: 可移除式支撐板，包括介電層、銅箔層以及離形層，其中該介電層配置于該銅箔層與該離形層之間；以及 線路板，配置于該可移除式支撐板上且直接接觸該離形層，其中該線路板的厚度介于30微米至100微米之間。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該線路板包括: 線路層，具有彼此相對的上表面與下表面； 第一防焊層，配置于該線路層的該上表面上，且暴露出部分該上表面；以及 第二防焊層，配置于該線路層的該下表面上，且暴露出部分該下表面，其中該離形層與該第二防焊層共形設(shè)置，而被該第二防焊層所暴露出的該下表面直接接觸該離形層。
3.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該線路板包括: 第一圖案化線路層； 第二圖案化線路層； 絕緣層，配置于該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層之間，且具有彼此相對的第一表面以及第二表面； 至少一導(dǎo)電通孔，貫穿該絕緣層的該第一表面與該第二表面，并電連接該第一圖案化線路層與該第二圖案化線路層； 第一防焊層，配置于該絕緣層的該第一表面上，且覆蓋部分該第一圖案化線路層；以及 第二防焊層，配置于該絕緣層的該第二表面上，且覆蓋部分該第二圖案化線路層，其中該離形層與該第二防焊層共形設(shè)置，而被該第二防焊層所暴露出的該第二圖案化線路層直接接觸該離形層。
4.如權(quán)利要求3所述的封裝載板，其中該可移除式支撐板的該介電層的厚度大于該絕緣層的厚度。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝載板，其中該絕緣層的厚度小于或等于30微米。
6.如權(quán)利要求3所述的封裝載板，其中該第一圖案化線路層內(nèi)埋于該絕緣層中，且該第一圖案化線路層的頂面與該第一表面切齊。
7.如權(quán)利要求3所述的封裝載板，其中該第一圖案化線路層配置于該絕緣層的該第一表面上。
8.如權(quán)利要求3所述的封裝載板，其中該第二圖案化線路層內(nèi)埋于該絕緣層中，且該第二圖案化線路層的底面與該第二表面切齊。
9.如權(quán)利要求3所述的封裝載板，其中該第二圖案化線路層配置于該絕緣層的該第二表面上。
10.如權(quán)利要求1所述的封裝載板，其中該離形層的材質(zhì)包括金屬材料或樹脂材料。
【文檔編號】H05K1/02GK104517929SQ201310560590
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月1日
【發(fā)明者】王金勝, 陳慶盛, 王朝民 申請人:旭德科技股份有限公司